一种医用胶带涂胶装置及方法与流程

本发明涉及涂胶装置，确切地说是一种医用胶带涂胶装置及方法。

背景技术：

医用胶带生产，所用的胶有两种，一种是压敏胶，另一种是热熔胶。

压敏胶：大部分为水性胶，流动性好，渗透力强，适用于以pe膜、pvc、纸等为基材工业或医用产品的涂胶生产。热熔胶压敏胶，是压敏胶的一种，主要由合成橡胶和树脂及橡胶油等混合加热成熔熔状态再涂布于棉纸、布或塑料薄膜等基材上而制成的一种新型胶粘带，成本低廉是其最大的优点，缺陷是粘性受温度影响较明显。主要用于各类封箱、封盒、纸品包装、饮料瓶标签、封口铝箔、防水卷材、快递面单、软包装及其它包装用和环保纸栈板等，适应各类材质。热熔压敏胶优点是无溶剂，因而无大气污染，且生产率高。但缺点是耐热性、内聚力不足。

热熔胶：流动性相对压敏胶较差，渗透力相对压敏胶较弱，适用于以棉布为基材的产品的涂胶生产。

目前，医用胶带生产过程中，采用刮刀刮胶涂布技术，将胶涂敷在布上。

如201710446249.9的中国发明专利，公开了一种“热熔压敏胶透气涂胶装置”其基材经过热熔胶涂胶装置2、刮刀3及托步辊4，将胶涂胶装置2中的溶剂型医用压敏胶涂覆在基材的正面。

其存的缺点如下：

（1）生产出的医用胶带，由于涂胶装置供胶有一定的压力约0.5kg/cm²，且胶是热熔状态，温度为140℃-145℃，在高温、较大的压力状态下，涂胶装置的胶，会通过基材的线材之间的缝隙，挤压渗到透布的背面，造成背面有渗胶，医用胶带成圈时，造成粘连，不方便使用。

（2）由于高温、高压的挤压渗胶，增加了热熔压敏胶的用量，提高了成本。

（3）由于渗胶，影响了医用胶带的透气性。

（4）为减少渗胶的影响，医用胶带生产对用作基材的布的密度（常用单位面积克数来表示g/m²）有较高的要求，要求布的密度较大，才能减少渗胶，增加了原料的采购成本。

（5）向基材表面直接涂胶，涂胶速度慢，由于涂胶处的两侧通过托辊支撑并驱动，基材为布面，基材其表面绷紧后与涂胶装置的条状缝隙相接触进行涂胶，接触面很小，为均匀涂胶，速度相对较低。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种医用胶带涂胶装置及方法，该装置能有效防止渗胶现象，可以节省用胶量，同时降低对基材的密度的较高的要求，另外，其还能在保证医用胶带较好的粘接性能及封闭保护的性能的同时提高医用胶带的透气性，再者，其还能提高医用胶带涂胶的速度。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术手段：

一种医用胶带涂胶装置，包括涂布模头、硅胶涂胶辊及涂胶辅助辊，所述的硅胶涂胶辊的两侧分别设有涂布模头、涂胶辅助辊，涂布模头沿硅胶涂胶辊长度方向设置，涂布模头条缝状出胶口与硅胶涂胶辊表面设有0.5mm的涂胶间隙；医用胶带基材由涂布模头的下方绕向硅胶涂胶辊，硅胶涂胶辊在涂胶模头处的弧面随硅胶涂胶辊的转动旋转40°-100°角后与医用胶带基材相接触并涂胶，硅胶涂胶辊与医用胶带基材相接触位置同速旋转40°-100°角后医用胶带基材背面与涂胶辅助辊接触，硅胶涂胶辊及涂胶辅助辊表面相切设置，硅胶涂胶辊及涂胶辅助夹持碾压医用胶带基材。

医用胶带“渗胶”现象，是因为涂胶过程中高温、较大的压力所造成。现有技术中，对于渗胶所造成的医用胶带透气性不好的问题，多是采用增加气孔的方式或非全面涂胶（医用胶带基材设有涂胶部分，非涂胶部分）来解决；但没有从根本上研究上述问题的产生原因，更没有从根本上解决问题。比如上述增加气孔的方式或非全面涂胶，虽然在一定程度上解决了透气性不好的问题，并减少了胶的使用量，但同时也带来医用胶带粘性降低（部分区域无胶或少胶，易脱离，一旦部分脱离，脱离部分受力会导致医用胶带沿脱离处加快脱离）；另外，还导致医用胶带的封闭隔离性变差（无胶或少胶处隔离效果差）。

与现有技术相比，其突出的特点是：

（1）本技术方案利用硅胶涂胶辊先从涂布模头承接胶料，由于硅胶涂胶辊的表面与涂布模头之间的涂胶间隙相对保持恒定，硅胶涂胶辊表面的胶层厚度更均匀；硅胶涂胶辊表面的一部分被涂上胶后，继续旋转后方与医用胶带基材相接触，使从涂布模头高温（140℃-145℃）、高压（0.5kg/cm²）挤出的医用胶带基材直接涂布变成在较低的温度下、常压下在硅胶涂胶辊表面向医用胶带基材转涂，在转涂的过程中，一是降低了胶的温度、胶的压强，有效防止胶的渗透，使生产出的医用胶带透气性好，粘接性好。

（2）硅胶涂胶辊在涂胶模头处的弧面随硅胶涂胶辊的转动旋转40°-100°角后与医用胶带基材相接触并涂胶，上述角度的调整设置，可以调节硅胶涂胶辊向医用胶带基材转涂胶时的温度；硅胶涂胶辊与医用胶带基材相接触位置同速旋转40°-100°角后医用胶带基材背面与涂胶辅助辊接触；上述两个角度的调节且影响硅胶涂胶辊向医用胶带基材转涂胶时总的接触面积，在涂胶过程中，本技术方案可以充分调大涂布模头的出胶量，并调节上述两个角度，使硅胶涂胶辊表面的胶层能全部转涂到医用胶带基材上并形成均匀的胶层，而不会有渗胶现象的同时，提高涂胶速度；原来直接涂布的方式下，生产速度为11-12m/s；本技术方案的方式下，生产速度为24m/s；生产速度为原来的2倍,生产同样数量的医用胶带，用时减少1/2；大大节省人工成本、用电成本等。

（3）由于通过硅胶涂胶辊向医用胶带基材转涂，有效通过降低了涂胶时胶的温度、胶的压强并且增加了涂胶时的涂胶接触面，使渗胶现象得以避免，可以降低对医用胶带基材的密度的要求；直接涂布的方式下，医用胶带基材为125-128g/m²;本技术方案的方式下，医用胶带基材为108-110g/m²，生产同样数量的医用胶带，每月少用基材2800公斤，节约4.2万元，大大降低了医用胶带基材的用量（重量）及成本。

（4）由于通过硅胶涂胶辊向医用胶带基材转涂，有效通过降低了涂胶时胶的温度、胶的压强并且增加了涂胶时的涂胶接触面，使渗胶现象得以避免，大大减小了胶的用量；原来直接涂布的方式下，生产出的产品的为70-75g/m²；本技术方案的方式下，生产出的产品的为60-65g/m²，除去医用胶带基材的因素影响（本技术方案的方法，基材重量减小最大值20g/m²），用胶量减少10g/m²，生产同样数量的医用胶带，平均每月可少用约1400公斤胶，节约3.2万余元，大大降低了胶的用量及成本。

进一步的优选技术方案如下：

所述的硅胶涂胶辊的进料一侧的斜下方设有进料托辊，硅胶涂胶辊的出料一侧的斜上方设有出料托辊，进料托辊、出料托辊的位置的变化使医用胶带与硅胶涂胶辊接触面发生变化。

医用胶带涂胶装置的涂胶方法，包含以下步骤：

（1）调整涂布模头内的胶的温度，使其温度达到140℃-145℃；

（2）医用胶带基材由涂布模头的下方绕向硅胶涂胶辊，并通过硅胶涂胶辊及涂胶辅助辊之间再牵伸出；

（3）涂布模头、硅胶涂胶辊及涂胶辅助辊启动，开始涂胶；

（4）调整医用胶带基材与硅胶涂胶辊接触的位置，使胶带的基材与硅胶涂胶辊的总接触面积增加，并同时配合调高涂布模头的出胶量，相应调高硅胶涂胶辊及涂胶辅助辊的转速，使医用胶带基材的涂胶面涂胶均匀。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

附图标记说明：1－基材料辊；2－涂布模头；3－条缝状出胶口；4－硅胶涂胶辊；5－出料托辊；6－涂胶辅助辊；7－进料托辊。

具体实施方式

下面结合实施例，进一步说明本发明。

参见图1可知，本发明的一种医用胶带涂胶装置，由涂布模头2、硅胶涂胶辊4及涂胶辅助辊6组成；硅胶涂胶辊4的两侧分别设有涂布模头2、涂胶辅助辊6，涂布模头2沿硅胶涂胶辊4长度方向设置，涂布模头2条缝状出胶口3与硅胶涂胶辊4表面设有0.5mm的涂胶间隙；医用胶带基材从基材料辊1处释放后，由涂布模头2的下方绕向硅胶涂胶辊4，硅胶涂胶辊4在涂胶模头处的弧面随硅胶涂胶辊4的转动旋转40°-100°角后与医用胶带基材相接触并涂胶，硅胶涂胶辊4与医用胶带基材相接触位置同速旋转40°-100°角后医用胶带基材背面与涂胶辅助辊6接触，硅胶涂胶辊4及涂胶辅助辊6表面相切设置，硅胶涂胶辊4及涂胶辅助夹持碾压医用胶带基材。

医用胶带“渗胶”现象，是因为涂胶过程中高温、较大的压力所造成。现有技术中，对于渗胶所造成的医用胶带透气性不好的问题，多是采用增加气孔的方式或非全面涂胶（医用胶带基材设有涂胶部分，非涂胶部分）来解决；但没有从根据研究上述问题的产生原因，更没有从根本上解决问题。比如上述增加气孔的方式或非全面涂胶，虽然在一定程度上解决了透气性不好的问题，并减少了胶的使用量，但同时也带来医用胶带粘性降低（部分区域无胶或少胶，易脱离，一旦部分脱离，脱离部分受力会导致医用胶带沿脱离处加快脱离）；另外，还导致医用胶带的封闭隔离性变差（无胶或少胶处隔离效果差）。

硅胶涂胶辊4的进料一侧的斜下方设有进料托辊7，硅胶涂胶辊4的出料一侧的斜上方设有出料托辊5，进料托辊7、出料托辊5的位置的变化使医用胶带与硅胶涂胶辊4接触面发生变化。

医用胶带涂胶装置的涂胶方法，包含以下步骤：

（1）调整涂布模头2内的胶的温度，使其温度达到140℃-145℃；

（2）医用胶带基材由涂布模头2的下方绕向硅胶涂胶辊4，并通过硅胶涂胶辊4及涂胶辅助辊6之间再牵伸出；

（3）涂布模头2、硅胶涂胶辊4及涂胶辅助辊6启动，开始涂胶；

（4）调整医用胶带基材与硅胶涂胶辊4接触的位置，使胶带的基材与硅胶涂胶辊4的总接触面积增加，并同时配合调高涂布模头2的出胶量，相应调高硅胶涂胶辊4及涂胶辅助辊6的转速，使医用胶带基材的涂胶面涂胶均匀。

本实施例从根本上对造成渗胶的原因进行研究，并加以克服，具有以下技术效果及优点：

（1）本技术方案利用硅胶涂胶辊4先从涂布模头2承接胶料，由于硅胶涂胶辊4的表面与涂布模头2之间的涂胶间隙相对保持恒定，硅胶涂胶辊4表面的胶层厚度更均匀；硅胶涂胶辊4表面的一部分被涂上胶后，继续旋转后方与医用胶带基材相接触，使从涂布模头2高温（140℃-145℃）、高压（0.5kg/cm²）挤出的医用胶带基材直接涂布变成在较低的温度下、常压下在硅胶涂胶辊4表面向医用胶带基材转涂，在转涂的过程中，一是降低了胶的温度、胶的压强，有效防止胶的渗透，使生产出的医用胶带透气性好，粘接性好。

（2）硅胶涂胶辊4在涂胶模头处的弧面随硅胶涂胶辊4的转动旋转40°-100°角后与医用胶带基材相接触并涂胶，上述角度的调整设置，可以调节硅胶涂胶辊4向医用胶带基材转涂胶时的温度；硅胶涂胶辊4与医用胶带基材相接触位置同速旋转40°-100°角后医用胶带基材背面与涂胶辅助辊6接触；上述两个角度的调节且影响硅胶涂胶辊4向医用胶带基材转涂胶时总的接触面积，在涂胶过程中，本技术方案可以充分调大涂布模头2的出胶量，并调节上述两个角度，使硅胶涂胶辊4表面的胶层能全部转涂到医用胶带基材上并形成均匀的胶层，而不会有渗胶现象的同时，提高涂胶速度；原来直接涂布的方式下，生产速度为11-12m/s；本技术方案的方式下，生产速度为24m/s；生产速度为原来的2倍。

（3）由于通过硅胶涂胶辊4向医用胶带基材转涂，有效通过降低了涂胶时胶的温度、胶的压强并且增加了涂胶时的涂胶接触面，使渗胶现象得以避免，可以降低对医用胶带基材的密度的要求；直接涂布的方式下，医用胶带基材为125-128g/m²；本技术方案的方式下，医用胶带基材为108-110g/m²，大大降低了医用胶带基材的用量（重量）及成本。

（4）由于通过硅胶涂胶辊4向医用胶带基材转涂，有效通过降低了涂胶时胶的温度、胶的压强并且增加了涂胶时的涂胶接触面，使渗胶现象得以避免，大大减小了胶的用量；原来直接涂布的方式下，生产出的产品的为70-75g/m²；本技术方案的方式下，生产出的产品的为60-65g/m²，除去医用胶带基材的因素影响（本技术方案的方法，基材重量减小最大值20g/m²），用胶量减少10g/m²。

以上所述仅为本发明较佳可行的实施例而已，并非因此局限本发明的权利范围，凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本发明的权利范围之内。