一种用于LED封装的点胶机构及LED点胶装置的制作方法

本实用新型涉及及led封装技术领域，尤其涉及一种用于led封装的点胶机构及led点胶装置。

背景技术：

现有led封装光源的制造过程一般为固晶、焊线、点胶、分光和包装，其中点胶为在led芯片表面形成荧光胶层，点胶方法主要包括针头式点胶方式、模造式点胶方式等，而针头式点胶方式由于具有操作方便等优势现已被普遍用于生产中，针头式点胶方法一般过程：配胶、将配好的胶水灌入胶桶中、然后带有针头的针筒向下移动接近固晶焊线好后的芯片表面并移动式出胶。

目前，用于led封装的针头式点胶方法的点胶机构一般具有一个点胶头，至多两个，只能同时对一个或两个led芯片进行点胶，不能同时对多个led芯片进行点胶操作，工作效率较低，且难以保证每次点胶的时候点胶头移动出胶的一致性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于led封装的点胶机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于led封装的点胶机构，所述点胶机构包括夹具，以及驱动所述夹具移动的运动机构和控制器；其中，所述夹具包括长条状的基板、若干个点胶头以及长条状的盖板；所述基板上设置有若干个容纳所述点胶头的限位槽，以垂直于所述盖板长边的中心线为第一对称轴，在所述盖板上对称设置至少两个第一螺钉孔以及与所述第一螺钉孔配合的第一螺钉，通过旋紧所述第一螺钉将所述盖板安装在所述基板上，以使所述点胶头固定在所述点胶头的限位槽中。

优选的，以垂直于所述基板长边的中心线为第二对称轴，在所述基板上对称设置至少两个第二螺钉孔以及与所述第二螺钉孔配合的第二螺钉，且所述第二对称轴与所述第一对称轴平行，通过旋紧所述第二螺钉将所述基板安装在所述运动机构上。

优选的，所述运动机构包括竖直运动单元和水平运动单元，所述竖直运动单元控制所述夹具对着led支架内第一位置下降；所述水平运动单元控制所述夹具的点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶。

优选的，所述led支架包括矩形围堰，所述运动机构控制所述夹具从第一位置上方水平移动到第二位置上方。

优选的，在所述点胶头与led金线接触并形成导电回路时，所述控制器向所述运动机构发送控制信号以控制所述点胶头从第一位置垂直上升水平移动到第二位置进行点胶。

优选的，所述导电回路包括控制器、电源、led金线和led基板，所述控制器与所述运动机构连接。

本实用新型还提供了一种led点胶装置，包括上述的用于led封装的点胶机构。

本实用新型的用于led封装的点胶机构及led点胶装置，具有以下益效果：通过在点胶机构中的夹具的基板上设置若干个限位槽，并配合盖板，将多个点胶头固定安装在点胶机构的夹具，实现对多个led芯片的同时点胶，有效提高了点胶机构的工作效率。此外，通过增设限位槽，可以增加移动过程中夹具的稳定性，保证每次点胶的时候点胶头移动出胶的一致性，提高了led芯片点胶的质量。

附图说明

图1为本实用新型一种用于led封装的点胶机构的夹具的实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，用于led封装的点胶机构的夹具的实施例的结构示意图。本实施例的点胶机构包括夹具1，以及驱动所述夹具1移动的运动机构和控制器；其中，所述夹具1包括长条状的基板11、若干个点胶头12以及长条状的盖板13；所述基板11上设置有若干个容纳所述点胶头12的限位槽112，以垂直于所述盖板13长边的中心线为第一对称轴，在所述盖板13上对称设置至少两个第一螺钉孔31以及与所述第一螺钉孔131配合的第一螺钉，通过旋紧所述第一螺钉将所述盖板13安装在所述基板11上，以使所述点胶头12固定在所述点胶头12的限位槽112中。上述的夹具1上设置的盖板和基板11上的限位槽112，将多个点胶头12固定安装在点胶机构的夹具，通过控制器使运动机构带动夹具1的多个点胶头12移动并定位，实现对多个led芯片的同时点胶，有效提高点胶效率，且保证了每次点胶的时候点胶头12移动出胶的一致性。

在上述用于led封装的点胶机构中，以垂直于所述基板11长边的中心线为第二对称轴，在所述基板11上对称设置至少两个第二螺钉孔111以及与所述第二螺钉孔111配合的第二螺钉，且所述第二对称轴与所述第一对称轴平行，通过旋紧所述第二螺钉将所述基板11安装在所述运动机构上。通过以上的对称设置和安装，可以增加移动过程中夹具1的稳定性，提高led芯片点胶的质量。

在上述用于led封装的点胶机构中，所述运动机构包括竖直运动单元和水平运动单元，所述竖直运动单元控制所述夹具1对着led支架内第一位置下降；所述水平运动单元控制所述夹具1的点胶头12从第一位置向支架内空白位置移动式出胶。

在上述用于led封装的点胶机构中，所述led支架包括矩形围堰，所述运动机构控制所述夹具1从第一位置上方水平移动到第二位置上方。具体的点胶流程如下：

步骤1：通过运动机构的竖直运动单元控制夹具1在led支架内第一位置下降；

步骤2：在点胶头定位到第一位置的led芯片上方后，水平运动单元控制夹具1水平移动，以使点胶头12对第一位置的led芯片的空白处移动式出胶；

步骤3：在完成第一位置的led芯片点胶后，竖直运动单元控制夹具1上升，并通过水平运动单元控制夹具1从第一位置水平移动第二位置，重复上述步骤1和2，直至完成led支架内的所有led芯片的点胶。

在上述用于led封装的点胶机构中，所述导电回路包括控制器、电源、led金线和led基板，所述控制器与所述运动机构连接。

一种led点胶装置，包括上述的用于led封装的点胶机构。

本实用新型的用于led封装的点胶机构及led点胶装置，具有以下益效果：通过在点胶机构中的夹具的基板上设置若干个限位槽，并配合盖板，将多个点胶头固定安装在点胶机构的夹具，实现对多个led芯片的同时点胶，有效提高了点胶机构的工作效率。此外，通过增设限位槽，可以增加移动过程中夹具的稳定性，保证每次点胶的时候点胶头移动出胶的一致性，提高了led芯片点胶的质量。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。