制胶反应釜的制作方法

本实用新型涉及反应釜技术领域，具体涉及一种制胶反应釜。

背景技术：

反应釜为有物理或化学反应的容器，通过对容器的结构设计与参数配置，实现工艺要求的加热、蒸发、冷却及低高速的混配功能。现有的制胶反应釜大多采用在腔体内设置搅拌轴搅拌，为了加强搅拌效果，在搅拌轴上设置一个锚式的搅拌桨。但是这种搅拌器只适用于小容量的反应釜，对于大容量的反应釜不能起到很好的搅拌作用。使用锚式的搅拌只能对局部进行搅拌，反应釜边边角处无法起到很好的搅拌效果。

在授权专利号为cn208194385u的专利中，通过内、外两层搅拌叶分别形成的内、外两个水滴状包绕体实现对物料的充分搅拌，并且为保证水滴状包绕体在反应釜体内的稳定运行，并且增设了连接环、连接杆、环形滑块结构，使与水滴状包绕体连接为一体的环形滑块能够在反应釜体内壁的环形卡槽内滑动，从而增加了来自反应釜对搅拌组件的支撑。因此，搅拌组件的内、外两层搅拌叶的尺寸可以制作的更大些。该种方法是增加通过增加搅拌扇叶尺寸来扩大搅拌范围，增加了制作成本；并且在气温寒冷时候，制胶原料会因为低温反应缓慢，此时需要对反应釜进行加热，但该反应釜无法对釜内温度进行只能加热。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种制胶反应釜。

根据本申请实施例提供的技术方案，一种制胶反应釜，包括反应釜本体、釜盖、搅拌器、搅拌电机，还包括连杆、齿轮a、齿轮b、位置传感器、加热管、温度传感器，

所述连杆两端固定设置有套环a与套环b；所述齿轮a与所述齿轮b边缘啮合；

所述反应釜本体为双层结构，所述双层结构之间形成夹层，所述夹层之间设有加热管；所述反应釜本体内侧壁固定安装有导流板，且所述反应釜本体内侧壁上部设有位置传感器与温度传感器，所述位置传感器、所述温度传感器、所述加热管通过导线与中央控制器连接；

所述釜盖顶端中心位置固定有搅拌电机，所述搅拌电机底端设有输出轴，所述输出轴按照顺序穿过所述反应釜本体顶端、所述齿轮a与所述套环a焊接固定；所述搅拌器包括搅拌轴、搅拌扇叶，所述搅拌轴一端固定设置有所述搅拌扇叶，另一端穿过所述套环b焊接固定在所述齿轮b的中心位置；所述釜盖内侧沿直径方向焊接固定有支架，所述支架中心通过球形副与所述搅拌轴转动连接。

本实用新型中，所述搅拌轴与所述反应釜本体底部形成的夹角为3～6。

本实用新型中，所述反应釜本体底部设置有出料口，所述出料口设有阀门。

本实用新型中，所述加热管螺旋状盘绕在所述夹层内。

本实用新型中，所述齿轮a的面积为所述齿轮b的面积。

本实用新型中，所述套环a与所述套环b设有圆孔，所述套环b圆孔直径大于所述搅拌轴直径。

本实用新型中，所述齿轮a与所述釜盖底端面平行，所述齿轮a顶端面设有凸出部，所述凸出部与所述釜盖底端面固定。

综上所述，本申请的有益效果：本实用新型本实用新型通过齿轮b环绕齿轮a运动使得搅拌器旋转的角度与位置均发生变化，搅拌器搅拌的范围增加，消除搅拌死角；增设有加热管与温度传感器，能过智能控制制胶反应釜体温度。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型正视结构示意图；

图2为本实用新型正视剖面结构示意图；

图3为本实用新型釜盖立体结构示意图(除去盖面)；

图4为本实用新型连杆结构示意图。

图中标号：反应釜本体－1；出料口－1.1；夹层－1.2；釜盖－2；凸出部－2.1；搅拌器－3；搅拌轴－3.1；搅拌扇叶－3.2；搅拌电机－4；输出轴－4.1；连杆－5；套环a－5.1；套环b－5.2；齿轮a－6；齿轮b－7；位置传感器－8；加热管－9；温度传感器－10；导流板－11；支架－12；中央控制器－13。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1、图2、图3、图4，一种制胶反应釜，包括反应釜本体1、釜盖2、搅拌器3、搅拌电机4，还包括连杆5、齿轮a6、齿轮b7、位置传感器8、加热管9、温度传感器10。

如图4所示，所述连杆5两端固定设置有套环a5.1与套环b5.2。

如图2所示，所述反应釜本体1为双层结构，所述双层结构之间形成夹层1.2，所述夹层1.2之间设有加热管9。所述加热管9螺旋状盘绕在所述夹层1.2内。所述加热管9能够对所述反应釜本体1进行加热。所述反应釜本体1内侧壁固定安装有导流板11，且所述反应釜本体1内侧壁上部设有位置传感器8与温度传感器10。经搅拌器搅拌的水流顺着所述导流板11流动。所述位置传感器8、所述温度传感器10、所述加热管9通过导线与中央控制器13连接。所述位置传感器能够对所述反应釜本体1内部液体进行检测。所述温度传感器能够对反应釜本体内的温度进行检测。在中央控制器中设置一个标准温度参数，所述温度传感器10检测到的参数与标准温度参数进行比较，并且通过两者之间的比较来制胶反应釜内部温度达到合适值。

如图3所示，所述釜盖2顶端中心位置固定有搅拌电机4，所述搅拌电机4底端设有输出轴4.1，所述输出轴4.1按照顺序穿过所述反应釜本体1顶端、所述齿轮a6与所述套环a5.1焊接固定。所述齿轮a6与所述釜盖2的盖面平行，所述齿轮a6顶端面设有凸出部2.1，所述凸出部2.1与所述釜盖2的盖面固定。所述齿轮a6固定在所述釜盖2的盖面上，所述输出轴4.1能够在所述齿轮a6、所述釜盖2的盖面之间活动转动。所述输出轴4.1与套环a5.1焊接固定，所述输出轴4.1的转动能够带动所述套环a5.1的转动，进而带动所述连杆5的转动。

所述搅拌器3包括搅拌轴3.1、搅拌扇叶3.2，所述搅拌轴3.1一端固定设置有所述搅拌扇叶3.2，另一端穿过所述套环b5.2焊接固定在所述齿轮b7的中心位置。所述釜盖2内侧沿直径方向焊接固定有支架12，所述支架12中心通过球形副与所述搅拌轴3.1转动连接。当所述连杆5在所述输出轴4.1的带动下转动时，所述齿轮b7因与所述套环b5.2连接而开始转动。所述齿轮a6与所述齿轮b7边缘啮合。所述齿轮b7将绕所述齿轮a6转动。所述搅拌轴3.1以球状副为圆形开始转动，固定设置在所述搅拌轴3.1周围的所述搅拌扇叶3.2开始转动，对胶进行搅拌。

所述齿轮a6的面积为4～5倍所述齿轮b7的面积。所述搅拌轴3.1与所述反应釜本体1底部形成的夹角为30°～60°。所述反应釜本体1底部设置有出料口1.1，所述出料口1.1设有阀门。通过阀门可以对所述出料口1.1出料进行控制。所述套环a5.1与所述套环b5.2设有圆孔，所述套环b5.2圆孔直径大于所述搅拌轴3.1直径。

实施例1，安装时：一种制胶反应釜，包括反应釜本体1、釜盖2、搅拌器3、搅拌电机4，还包括连杆5、齿轮a6、齿轮b7、位置传感器8、加热管9、温度传感器10。所述连杆5两端焊接固定有套环a5.1与套环b5.2。

所述反应釜本体1为双层结构，所述双层结构之间形成夹层1.2，所述夹层1.2之间设有加热管9。所述加热管9螺旋状盘绕在所述夹层1.2内。

导流板11通过吊耳固定安装在所述反应釜本体1内侧壁上，且所述反应釜本体1内侧壁上部设有位置传感器8与温度传感器10，所述位置传感器8、所述温度传感器10、所述加热管9通过导线与中央控制器13连接。

所述釜盖2顶端中心位置通过螺栓固定有搅拌电机4，所述搅拌电机4底端设有输出轴4.1，所述输出轴4.1按照顺序穿过所述反应釜本体1顶端、所述齿轮a6与所述套环a5.1焊接固定。所述输出轴4.1能在所述反应釜本体1顶端、所述齿轮a6上活动转动。所述搅拌器3包括搅拌轴3.1、搅拌扇叶3.2，所述搅拌轴3.1一端焊接固定有所述搅拌扇叶3.2，另一端穿过所述套环b5.2焊接固定在所述齿轮b7的中心位置。所述釜盖2内侧沿直径方向焊接固定有支架12，所述支架12中心通过球形副与所述搅拌轴3.1转动连接。所述齿轮a6与所述齿轮b7边缘啮合。所述齿轮a6的面积为4.5倍所述齿轮b7的面积。所述搅拌轴3.1与所述反应釜本体1底部形成的夹角为45°。所述反应釜本体1底部设置有出料口1.1，所述出料口1.1通过螺栓固定设置有阀门。所述套环a5.1与所述套环b5.2设有圆孔，所述套环b5.2圆孔直径大于所述搅拌轴3.1直径。所述齿轮a6与所述釜盖2底端面平行，所述齿轮a6顶端面设有凸出部2.1，所述凸出部2.1与所述釜盖2底端面固定。

实施例2，使用时：打开所述搅拌电机4，所述输出轴4.1开始转动。所述套环a5.1与所述输出轴4.1固定连接，所述连杆5两端设有所述套环a5.1与所述套环b5.2，故所述连杆5开始以所述套环a5.1为圆心进行转动。所述搅拌轴3.2穿过所述套环b5.2与所述齿轮b7固定连接。套环b5.2在所述连杆5的转动下开始转动，所述搅拌轴3.2在所述套环b5.2的转动下转动。所述齿轮a6与所述齿轮b7边缘啮合。所述齿轮b7将绕所述齿轮a6转动。所述搅拌器3将以球形副为圆心在所述反应釜本体1内部进行转动。所述搅拌器3转动角度与位置不断变化，使得在不改变所述搅拌器3大小的条件下对反应釜内的材料进行充分搅拌并增大搅拌范围。在温度过低时，可打开所述加热管9对反应釜进行加热，智能控制反应釜内的温度。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理等方案的说明。同时，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。