LED显示模组灯缝灌胶方法和系统与流程

本发明涉及显示屏领域，特别涉及一种led显示模组灯缝灌胶方法和系统。

背景技术：

随着技术的进步以及市场的需要。led(lightemittingdiode，发光二极管)显示屏正朝着点间距越来越小的方向发展，从而能够显示更细腻的画面。但，这同时也带来另一个问题：因为实现小的点间距，需要小的led灯珠。而小的灯珠会导致焊接面积过小，从而使得led灯珠与pcb间的结合强度就会越来越低，导致小间距led显示屏越来越脆弱，在运输、拆装和维护过程中容易导致led灯珠因磕碰而掉落。另一方面，目前led灯珠因封装的因素，还存在容易进入湿气而导致短路死灯的情况。

申请号为201510993567.8的中国专利公开了一种led显示屏模块防水密封喷涂结构及其喷涂方法，该方法在led模组正上方设置遮挡网，向遮挡钢网的镂空结构内喷涂胶体。

发明人在实现本发明实施例的过程中发现，上述方法中，由于模组上的多个灯珠由于自身的高度尺寸存在差异、以及安装在电路板上的制造工艺，使得电路板上的多个灯珠存在高度差，而遮挡网为金属材料制得，遮挡网为刚性，遮挡网没法完全贴合高度较低的灯珠，从而在胶水的喷涂过程中，胶水会从遮挡网与高度较低的灯珠的缝隙中覆盖在灯珠上，进而胶水会覆盖整个灯珠，影响灯珠的出光效率。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供的一种led显示模组灯缝灌胶方法和系统，可以使led显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能，同时使各led灯珠之间有保持分立状态的led显示模组，不会影响led灯珠的出光效率，在提高led显示屏防护性能的同时保留了传统led显示屏无模块化效应，且易维修的优点。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本发明实施例的一个方面，提供的一种led显示模组灯缝灌胶方法，所述方法包括：

在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上；

切割所述胶带形成多个胶带条，相邻的胶带条露出灯缝；

将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。

在一个可能的设计中，所述切割所述胶带形成多个胶带条，相邻的胶带条露出灯缝具体为：

将具有多根电热丝的热切割治具覆盖在胶带上；

接通电源，使所述多根电热丝的温度上升至预定温度；

将所述热切割治具的高度下降，使所述多根电热丝至贴在所述胶带上，熔化所述胶带，形成多个胶带条，相邻的胶带条之间露出灯缝。

在一个可能的设计中，所述喷涂包括采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水，或沿着形成的所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水；喷涂的胶水的厚度不超过led灯珠高度的一半。

在一个可能的设计中，在所述在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上之前，所述方法还包括：在led显示模组的四周覆盖至少一圈胶带，且胶带的覆盖高度不超出led灯珠的高度。

在一个可能的设计中，在所述将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中之后还包括：

将led显示模组置于常温或烤箱中，使得胶水固化；

撤去灯珠上的多个胶带条。

在一个可能的设计中，所述胶带为聚丙烯塑料或涤纶树脂。

根据本发明实施例的另一个方面，提供的一种led显示模组灯缝灌胶系统，包括：

led显示模组底座，所述led显示模组底座设置有多个第一定位柱和多个第二定位柱，所述第一定位柱用于与led显示模组背面的定位孔配合以定位所述led显示模组；

热切割治具，包括框架和设置在所述框架上的平行设置的多根电热丝，所述框架上设置有与所述第二定位柱相适配的第二定位孔，所述多根电热丝用于切割覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带形成多个胶带条，使得相邻的胶带条之间露出灯缝；

喷涂装置，用于将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。

在一个可能的设计中，所述热切割治具可沿所述第二定位柱进行升降。

在一个可能的设计中，所述相邻的电热丝之间的距离等于相邻的led灯珠之间的间距。

在一个可能的设计中，所述电热丝的直径小于灯缝的宽度。

与相关技术相比，本发明实施例提供的一种led显示模组灯缝灌胶方法和系统，所述方法包括：在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上；切割所述胶带形成多个胶带条，相邻的胶带条露出灯缝；将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。通过在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，将led显示模组上的led灯珠遮住，再通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中；从而在封装胶水固化后就可以使led显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能，同时使各led灯珠之间有保持分立状态的led显示模组，不会影响led灯珠的出光效率，这样的led显示模组拼接成led显示大屏后不会形成模块化现象，在提高led显示屏防护性能的同时保留了传统led显示屏无模块化效应，且易维修的优点。

附图说明

图1为本发明提供一种led显示模组灯缝灌胶方法的流程示意图；

图2为本发明提供一种led显示模组灯缝灌胶系统的结构示意图；

图3为本发明提供一种led显示模组灯缝灌胶方法及系统的灌胶过程的示意图；

图4为本发明提供一种led显示模组灯缝灌胶方法的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在一个实施例中，如图1和图3所示，本发明提供一种led显示模组灯缝灌胶方法，所述方法包括：

s1、在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上；如图3(b)所示。

s2、切割所述胶带形成多个胶带条，相邻的胶带条露出灯缝。如图3(e)所示。

s3、将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中。

在本实施例中，通过在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，将led显示模组上的led灯珠遮住，切割所述胶带形成多个胶带条，相邻的胶带条露出灯缝，再将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中；从而在封装胶水固化后就可以使led显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能，同时使各led灯珠之间有保持分立状态的led显示模组，不会影响led灯珠的出光效率，这样的led显示模组拼接成led显示大屏后不会形成模块化现象，在提高led显示屏防护性能的同时保留了传统led显示屏无模块化效应，且易维修的优点。

在一个实施例中，所述步骤s2中，所述切割所述胶带形成多个胶带条，相邻的胶带条露出灯缝具体为：

将具有多根电热丝的热切割治具覆盖在胶带上；

接通电源，使所述多根电热丝的温度上升至预定温度；

将所述热切割治具的高度下降，使所述多根电热丝至贴在所述胶带上，熔化所述胶带，形成多个胶带条，相邻的胶带条之间露出灯缝。

在本实施例中，通过采用热切割治具切割覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带以形成灯缝，保留覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带，可以为后续的喷涂封装胶水操作提供需要喷涂的地方。

在一个实施例中，所述喷涂包括采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水，或沿着形成的所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水；喷涂的胶水的厚度不超过led灯珠高度的一半。

在本实施例中，通过采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水(即采用喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在整个led显示模组灯珠上)，也可以沿着形成的所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水。喷涂时确保均匀性，从而确保胶水厚度的一致。同时控制封装胶水的喷涂量，使其厚度不超过led灯珠的高度。优选地，喷涂封装胶水的喷涂厚度不要超过led灯珠高度的一半，以获得更好的防护性能。

在一个实施例中，在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上的步骤s1之前，所述方法还包括：在led显示模组的四周覆盖至少一圈胶带，且胶带的覆盖高度不超出led灯珠的高度。

在本实施例中，通过在led显示模组的四周覆盖至少一圈胶带，可以避免在喷涂封装胶水时，防止封装胶水溢入到led显示模组的背面造成led显示模组的背面难以清除。

在一个实施例中，在所述将胶水均匀地喷涂在所述灯缝中的步骤s3之后还包括：

将led显示模组置于常温或烤箱中，使得胶水固化；

撤去灯珠上的多个胶带条，从而得到经封装胶水加强的具有防护性能的led显示模组。

优选地，所述胶带为聚丙烯塑料或涤纶树脂。

在本实施例中，通过将封装胶水均匀的喷涂在灯缝中，并使封装胶水固化，从而在封装胶水固化后就可以使led显示模组获得防水、防潮、防撞的效果，同时使各led灯珠之间有保持分立状态的led显示模组，不会影响led灯珠的出光效率，这样的led显示模组拼接成led显示大屏后不会形成模块化现象，在提高led显示屏防护性能的同时保留了传统led显示屏无模块化效应，且易维修的优点。

优选地，所封装胶水至少包括以下之一：环氧树脂胶水，聚氨酯胶水，硅胶胶水。优选地，所述封装胶水是黑色的哑光的环氧树脂胶水，以获得更好的防护性能。

在一个实施例中，如图2和图3所示，本发明提供一种led显示模组灯缝灌胶系统，所述系统包括：led显示模组底座20、热切割治具30、喷涂装置(未图示)，其中：

led显示模组底座20，所述led显示模组底座设置有多个第一定位柱和多个第二定位柱22，所述第一定位柱用于与led显示模组背面的定位孔配合以定位所述led显示模组。

热切割治具30，包括框架33和设置在所述框架33上的平行设置的多根电热丝331，所述框架33上设置有与所述第二定位柱相适配的第二定位孔，所述多根电热丝用于切割覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带50形成多个胶带条，使得相邻的胶带条之间露出灯缝60；如图3(e)所示。

喷涂装置，用于将胶水均匀地喷涂在所述灯缝60中。

在本实施例中，通过在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，将led显示模组上的led灯珠遮住，在采用热切割治具切割覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带形成灯缝，再通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中；从而在封装胶水固化后就可以使led显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能，同时使各led灯珠之间有保持分立状态的led显示模组，不会影响led灯珠的出光效率，这样的led显示模组拼接成led显示大屏后不会形成模块化现象，在提高led显示屏防护性能的同时保留了传统led显示屏无模块化效应，且易维修的优点。

在一个实施例中，所述led显示模组的灯珠紧密覆盖一层胶带50，使所述胶带50紧密地贴合在每个灯珠上；如图3(b)所示。

所述led显示模组底座20，用于放置所述led显示模组10和套接所述热切割治具30；如图3(c)和图3(d)所示。

所述热切割治具30，用于切割覆盖在led显示模组10的灯珠上的胶带50形成灯缝60；如图3(e)所示。

在一个实施例中，所述led显示模组10的四周覆盖至少一圈胶带，且胶带的覆盖高度不超出led灯珠的高度。

在本实施例中，通过在led显示模组的四周覆盖至少一圈胶带，可以避免在喷涂封装胶水时，防止封装胶水溢入到led显示模组的背面造成led显示模组的背面难以清除。

在一个实施例中，所述led显示模组底座20包括第一定位柱(未图示)；所述第一定位柱与led显示模组背面的定位孔(未图示)配合，使所述led显示模组套接放置在所述led显示模组底座20上。通过所述第一定位柱与led显示模组背面的定位孔配合，可以使得每次led显示模组10能够精确地放置在led显示模组底座20相同的位置上。

在一个实施例中，如图3(c)至图3(e)所示，所述led显示模组底座20包括第二定位柱22；所述第二定位柱22与热切割治具治具30的第二定位孔(未图示)配合，使得热切割治具30套接在所述led显示模组底座20上，并可使热切割治具治具30沿led显示模组底座20上的第二定位柱22进行升降。

在一个实施例中，如图3(d)所示，所述热切割治具30包括第二定位孔(未图示)和由多根电热丝331组成的框架33。所述第二定位孔可与led显示模组底座20的第二定位柱22对应配合，通过该第二定位孔可以使该热切割治具30沿该led显示模组底座20上的第二定位柱22进行升降。所述电热丝331的直径小于相邻led灯珠之间的灯缝的宽度；所述相邻的电热丝之间的距离等于相邻的led灯珠之间的间距。所述电热丝331的长度长于或等于led显示模组的长度或宽度；所述电热丝331的间距和led显示模组10的像素间距相同。所述框架33外接功率可调的电源，从而通过调节电源的功率来控制电热丝的温度，并将电热丝331的温度控制在预定温度，使得温度足够熔化贴在led显示模组上的胶带。优选地，所述预定温度在50-400℃之间。

所述热切割治具30，用于切割覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带50形成灯缝60；包括：

接通电源，使所述热切割治具30的框架33的温度上升至预定温度；

将热切割治具30沿led显示模组底座20上的第二定位柱22进行下降，使所述框架33降至贴在led显示模组10的灯珠的胶带50上，熔化贴在led显示模组10上的胶带50；此时，贴在led显示模组10上的胶带50受热而沿着电热丝331分开，并在热作用下收缩，形成比电热丝331稍大的灯缝60缝隙。如图3(e)所示。

在本实施例中，通过采用热切割治具切割覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带以形成灯缝，保留覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带，可以为后续的喷涂封装胶水操作提供需要喷涂的地方。

在一个实施例中，所述喷涂装置，用于将封装胶水均匀地喷涂在所述灯缝60中，包括：

将所述热切割治具30沿led显示模组底座20上的第二定位柱22进行上升；

将所述led显示模组10从所述led显示模组底座20上取下；

所述喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在所述灯缝60中；其中，所述喷涂可以采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水(即采用喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在整个led显示模组灯珠上)，也可以沿着形成所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水。喷涂时确保均匀性，从而确保胶水厚度的一致。同时控制封装胶水的喷涂量，使其厚度不超过led灯珠的高度。优选地，喷涂封装胶水的喷涂厚度不要超过led灯珠高度的一半，以获得更好的防护性能。

优选地，所封装胶水至少包括以下之一：环氧树脂胶水，聚氨酯胶水，硅胶胶水。优选地，所述封装胶水是黑色的哑光的环氧树脂胶水，以获得更好的防护性能。

在本实施例中，通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中，确保喷涂均匀性，从而确保胶水厚度的一致；同时控制好喷涂封装胶水的厚度，使其厚度不超过led灯珠的高度，从而使led显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能。

在一个实施例中，所述系统进一步包括固化装置(未图示)，所述固化装置用于在喷涂封装胶水完成后，将led显示模组10上的喷涂的封装胶水进行固化。优选地，所述固化装置包括凉胶架或烤箱。

所述系统进一步包括除带装置(未图示)，所述除带装置用于在封装胶水固化完成后，撕去残留在led显示模组灯珠上覆盖的胶带，从而得到了经封装胶水加强的具有防护性能的led显示模组。

在本实施例中，通过喷涂装置将封装胶水均匀的喷涂在灯缝中，并使封装胶水固化，从而在封装胶水固化后就可以使led显示模组获得防水、防潮、防撞的效果，同时使各led灯珠之间有保持分立状态的led显示模组，不会影响led灯珠的出光效率，这样的led显示模组拼接成led显示大屏后不会形成模块化现象，在提高led显示屏防护性能的同时保留了传统led显示屏无模块化效应，且易维修的优点。

需要说明的是，上述系统实施例与方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，且方法实施例中的技术特征在所述系统实施例中均对应适用，这里不再赘述。

以下以一个具体的实施例来对本发明的技术方案作进一步的说明。

在一个实施例中，如图4所示，本发明提供一种led显示模组灯缝灌胶的方法，所述方法包括：

s401、在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，使所述胶带紧密地贴合在每个灯珠上。

s402、在led显示模组的四周覆盖至少一圈胶带，且胶带的覆盖高度不超出led灯珠的高度，以避免在喷涂封装胶水时，防止封装胶水溢入到led显示模组的背面造成led显示模组的背面难以清除。

s403、将led显示模组底座的第一定位柱套接在led显示模组背面的定位孔上，使所述led显示模组套接放置在所述led显示模组底座上。通过所述第一定位柱与led显示模组背面的定位孔配合，可以使得每次led显示模组能够精确地放置在led显示模组底座相同的位置上。

s404、将led显示模组底座的第二定位柱套接在热切割治具的第二定位孔，使得热切割治具套接在所述led显示模组底座上，使热切割治具沿led显示模组底座上的第二定位柱进行升降。

s405、接通电源，使所述热切割治具的框架的温度上升至预定温度。

s406、将热切割治具沿led显示模组底座上的第二定位柱进行下降，使所述框架降至贴在led显示模组的灯珠的胶带上，熔化贴在led显示模组上的胶带；此时，贴在led显示模组上的胶带受热而沿着电热丝分开，并在热作用下收缩，形成比电热丝稍大的灯缝，保留覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带，可以为后续的喷涂封装胶水操作提供需要喷涂的地方。

s407、将所述热切割治具沿led显示模组底座上的第二定位柱进行上升。

s408、将所述led显示模组从所述led显示模组底座上取下。

s409、采用喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在所述灯缝中；其中，所述喷涂可以采取整体一次性均匀地喷雾喷涂胶水，也可以沿着形成所述灯缝逐一均匀地喷涂胶水。喷涂时确保均匀性，从而确保胶水厚度的一致。同时控制封装胶水的喷涂量，使其厚度不超过led灯珠的高度。优选地，喷涂封装胶水的喷涂厚度不要超过led灯珠高度的一半，从而使led显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能。

s410、喷涂封装胶水完成后，将led显示模组上的喷涂的封装胶水进行固化。

s411、封装胶水固化完成后，撕去残留在led显示模组灯珠上覆盖的胶带，从而得到了经封装胶水加强的具有防护性能的led显示模组。

在本实施例中，通过在led显示模组的灯珠上紧密覆盖一层胶带，将led显示模组上的led灯珠遮住，在采用热切割治具切割覆盖在led显示模组的灯珠上的胶带形成灯缝，再通过喷涂装置将封装胶水均匀地喷涂在灯缝中；从而在封装胶水固化后就可以使led显示模组获得防水、防潮、防撞的防护性能，同时使各led灯珠之间有保持分立状态的led显示模组，不会影响led灯珠的出光效率，这样的led显示模组拼接成led显示大屏后不会形成模块化现象，在提高led显示屏防护性能的同时保留了传统led显示屏无模块化效应，且易维修的优点。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。