技术特征：
1.一种检测芯片，包括：基板，所述基板包括刺破结构；储液腔，所述储液腔配置为容纳液体并包括支撑架和密封所述支撑架的第一密封层和第二密封层，所述支撑架包括支撑架主体和开设在所述支撑架主体中部的腔体，所述第二密封层配置为朝向储液腔内部凹陷。2.根据权利要求1所述的检测芯片，其特征在于，所述第二密封层轮廓大致呈向储液腔内部凹陷的半球型。3.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述第二密封层包括高分子材料层和金属材料层。4.根据权利要求3所述的检测芯片，其特征在于，所述第二密封层包括铝膜层和pe高分子层。5.根据权利要求2所述的检测芯片，其特征在于，所述第二密封层包括金属材料膜。6.根据权利要求3-5中任一项所述的检测芯片，其特征在于，所述第一密封层为高分子材料柔性薄膜，所述第一密封层配置为可通过挤压产生形变。7.根据权利要4所述的检测芯片，其特征在于，所述pe高分子层厚度为0.001-1mm，所述铝膜层厚度在0.001-1mm。8.根据权利要1-5中任一项所述的检测芯片，其特征在于，所述基板还包括连接部，所述连接部配置为与储液腔连接。9.根据权利要8所述的检测芯片，其特征在于，所述连接部包括横截面为圆环形的凸台，所述凸台高度大于第二密封层预变形内凹深度。10.根据权利要求1-5、8-9中任一项所述的检测芯片，其特征在于，所述刺破结构为针头。11.根据权利要求1-5、8-9中任一项所述的检测芯片，其特征在于，所述刺破结构置有微流道开口，所述微流道开口配置为与基板内部微流道相连通。12.一种检测装置，包括：如权利要求1-5、8-9中任一项所述的检测芯片；以及力作用机构，配置为在使用时，在所述检测芯片的所述储液腔的所述第一密封层上施加向所述储液室的内部空间的作用力，以使第二密封层发生形变被所述刺破结构刺破。13.一种用于操作如权利要求1-5、8-9中任一项所述的检测芯片的方法，包括：在所述检测芯片的所述储液腔的所述第一密封层上施加向所述储液室的内部空间的作用力，以使第二密封层发生形变被所述刺破结构刺破。14.一种用于制备如权利要求1-5、8-9中任一项所述的检测芯片的制备方法，包括：变形所述第二密封层，制作所述储液腔；提供基板，将所述储液腔固定在所述基板的所述连接部上。15.根据权利要14所述的检测芯片的制备方法，其特征在于，变形所述第二密封层包括将所述第二密封层膜固定在所述支撑架主体上，所述第二密封层覆盖所述腔体；将滑动杆悬设在所述泡罩膜的竖直方向上，其中，所述竖直方向为垂直所述第二密封层表面的方向。控制所述顶杆按照预设轨迹做循环往复运动，其中，所述预设轨迹为所述顶
杆的端部抵压在所述泡罩膜表面后运动的轨迹。
技术总结
一种检测芯片及其制备方法、使用方法、检测装置，该检测芯片包括芯片基板和储液腔，储液腔配置为容纳液体并包括支撑架和密封所述支撑架的第一密封层和第二密封层，支撑架包括支撑架主体和开设在所述支撑架主体中部的腔体，第二密封层配置为朝向腔体内部凹陷，基板上还包括刺破结构。该检测芯片结构简单，可以解决试剂残留的问题。解决试剂残留的问题。解决试剂残留的问题。
技术研发人员：王琛瑜 张玙璠 赵静
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2020.08.27
技术公布日：2022/2/28