1.一种光电传感器的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：
s1、取用物料存储机构(9)内的原材料，打开防护罩(3)的罩门(4)，将需要封装传感器依次放入到封装机(1)中；
s2、启动封装机(1)进行正常的封装，在正常封装的时候，启动气循环机构(5)，过滤有毒与异味的气体，并保持防护罩(3)内部的干燥；
s3、接着启动摆动机构(6)，对防护罩(3)内气体进行搅动，更便于刺鼻性气体的排出，且摆动后的喷头(608)能更好的将机箱(1)顶端的碎屑吹动，便于后续的收集清理；
s4、摆动机构(6)将残渣进行正常的吹动，通过粉尘清理机构(8)将碎屑进行收集；
s5、最后待封装机(1)将传感器封装后，取出检测，并进行标号；
s6、接着通过存入到物料存储机构(9)，并由物料存储机构(9)可从两侧互不干扰的取出和存入，提高存取效率；
s7、在封装机(1)的芯片热熔胶带用完后，经更换机构(10)进行更换，便于更好的进行补充材料。
2.根据权利要求1所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述封装机(1)一侧安装有气循环机构(5)，所述气循环机构(5)包括隔膜式真空泵(501)、送气主管(502)、送气支管(503)、连接管(504)、干燥盒(505)、回气主管(506)、回气支管(507)、中隔板(508)、不锈钢滤网(509)、限位方柱(510)、里板(511)、第一固定槽(512)、l型折板(513)、固定塞(514)、外板(515)、第二固定槽(516)、盛放滤袋(517)、折流板(518)和拉把(519)；
所述隔膜式真空泵(501)安装于机箱(2)一侧表面，所述隔膜式真空泵(501)输入端与外部电源输出端电性连接，所述隔膜式真空泵(501)出气口连接有送气主管(502)，所述送气主管(502)一侧表面等距离设置有若干回气支管(507)，所述回气支管(507)由防护罩(3)背端面插入至防护罩(3)内部，所述隔膜式真空泵(501)进气口连接有连接管(504)，所述连接管(504)贯穿插入干燥盒(505)底端，所述干燥盒(505)顶端贯穿插入有回气主管(506)，所述回气主管(506)外侧表面等距设置有若干回气支管(507)，所述回气支管(507)由防护罩(3)顶端面插入至防护罩(3)内部；
所述干燥盒(505)内部中间位置处焊接有中隔板(508)，所述中隔板(508)顶端靠近干燥盒(505)开口处贯穿嵌入安装有不锈钢滤网(509)，所述干燥盒(505)由中隔板(508)分隔为两个收纳腔室，所述干燥盒(505)内表面对应两个收纳腔室顶部均焊接有限位方柱(510)，所述限位方柱(510)一端滑动连接有里板(511)，所述里板(511)一侧表面对应限位方柱(510)位置处开设有第一固定槽(512)，所述里板(511)一侧表面中部焊接有l型折板(513)，所述限位方柱(510)另一端胶接有固定塞(514)，所述固定塞(514)一侧设置有外板(515)，所述外板(515)一侧表面开设有第二固定槽(516)，所述外板(515)一侧表面焊接有盛放滤袋(517)，所述外板(515)一侧表面顶部焊接有折流板(518)，所述外板(515)另一侧表面安装有拉把(519)。
3.根据权利要求2所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述封装机(1)底部设置有机箱(2)，所述封装机(1)顶部设置有防护罩(3)，所述防护罩(3)顶端通过合页铰接有罩门(4)；
所述固定塞(514)外边缘与第一固定槽(512)和第二固定槽(516)内边缘相契合，且第一固定槽(512)和第二固定槽(516)位置均与固定塞(514)相对应。
4.根据权利要求2或3任一项所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述里板(511)截面外边缘与外板(515)截面外边缘均与收纳腔室内边缘契合，所述盛放滤袋(517)顶端一边部卡入到l型折板(513)内部时，所述盛放滤袋(517)底端与收纳腔室底端面之间距离大于l型折板(513)截面的任一折边长度。
5.根据权利要求2所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述防护罩(3)内部对应回气支管(507)位置处安装有摆动机构(6)，所述摆动机构(6)包括固定轴(601)、手摆杆(602)、摆动轴(603)、安装板(604)、复位弹簧(605)、摆动弧槽(606)、连接软管(607)、喷头(608)和连接短绳(609)；
所述防护罩(3)两侧表面对应回气支管(507)上方位置处贯穿转动安装有固定轴(601)，所述固定轴(601)一端焊接有手摆杆(602)，所述手摆杆(602)靠近固定轴(601)端部贯穿滑动连接有摆动轴(603)，所述摆动轴(603)两端均焊接有安装板(604)，两个所述安装板(604)与手摆杆(602)之间均安装有复位弹簧(605)，所述防护罩(3)侧表面对应摆动轴(603)位置处均贯穿开设有摆动弧槽(606)；
若干所述回气支管(507)一端均连接有连接软管(607)，所述连接软管(607)一端安装有喷头(608)，所述固定轴(601)和摆动轴(603)底端均通过连接短绳(609)与喷头(608)固定连接。
6.根据权利要求2-5任一项所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述机箱(2)一侧焊接有收纳柱(7)，所述封装机(1)一侧安装有粉尘清理机构(8)，所述粉尘清理机构(8)包括收纳板(801)、固定孔(802)、引导盒(803)、贴合槽口(804)、引导板(805)、方管(806)、外螺纹套(807)、内螺纹管(808)、纤维滤网(809)、引导三角块(810)、摆动挡板(811)、固定柱(812)和限位胶圈(813)；
所述收纳板(801)两端均贯穿开设有固定孔(802)，所述收纳板(801)中部贯穿焊接有引导盒(803)，所述引导盒(803)底端开设有贴合槽口(804)，所述引导盒(803)内部焊接有引导板(805)，所述引导盒(803)一侧表面对应引导板(805)尾端位置处贯穿焊接有方管(806)，所述方管(806)一端部外侧表面固定套接有外螺纹套(807)，所述外螺纹套(807)外表面通过螺纹啮合连接有内螺纹管(808)，所述内螺纹管(808)一端胶接有纤维滤网(809)；
所述防护罩(3)内部前端两边角处均焊接有引导三角块(810)，所述罩门(4)背端面底部通过合页铰接有摆动挡板(811)，所述防护罩(3)前端面对应摆动挡板(811)两侧位置处均焊接有固定柱(812)，所述固定柱(812)一端部固定套接有限位胶圈(813)；
两个所述固定柱(812)之间的间距与两个固定孔(802)之间的间距相等，且固定柱(812)外边缘与固定孔(802)内边缘相契合，所述限位胶圈(813)与防护罩(3)前端面之间的最短间距与收纳板(801)厚度相等。
7.根据权利要求6所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述引导盒(803)通过收纳柱(7)穿过固定孔(802)收纳于机箱(2)一侧，所述引导盒(803)收纳时，所述收纳板(801)和内螺纹管(808)的最低点均高于机箱(2)底端面。
8.根据权利要求1或3任一项所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述防护罩(3)前端面一边部安装有物料存储机构(9)，所述物料存储机构(9)包括焊接侧板(901)、连接底板(902)、透明侧板(903)、储物盒(904)、观察塑料片(905)、把手(906)、限位腔(907)、限位弹簧(908)、限位板(909)、引导斜坡(910)、调节槽(911)和调节条(912)；
所述防护罩(3)前端面一边部焊接有焊接侧板(901)，所述焊接侧板(901)一侧表面等距离焊接有若干连接底板(902)，若干所述连接底板(902)一侧表面胶接有透明侧板(903)，相邻所述连接底板(902)之间滑动放置有储物盒(904)，所述储物盒(904)对应透明侧板(903)的一侧表面贯穿嵌入安装有观察塑料片(905)，所述储物盒(904)两端面均焊接有把手(906)；
所述连接底板(902)顶端两边部对应储物盒(904)两侧位置处均开设有限位腔(907)，所述限位腔(907)底端面等距安装有若干限位弹簧(908)，若干所述限位弹簧(908)顶端焊接有限位板(909)，所述限位板(909)顶端设置有引导斜坡(910)，所述限位腔(907)一侧表面贯穿连接底板(902)开设有调节槽(911)，所述限位板(909)一侧表面对应调节槽(911)位置处焊接有调节条(912)；
两个所述引导斜坡(910)靠近储物盒(904)的一侧高于另一侧，所述调节槽(911)宽度与调节条(912)宽度相契合，所述限位板(909)外边缘与限位腔(907)内边缘相契合。
9.根据权利要求2所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述封装机(1)一侧安装有更换机构(10)，所述更换机构(10)包括固定板(1001)、滑动柱(1002)、限位胶套(1003)、定位槽(1004)、连接杆(1005)、备用杆(1006)、带盘(1007)、固定杆(1008)、嵌合槽(1009)、嵌合块(1010)、定位孔(1011)、固定侧杆(1012)、限位圆柱(1013)、定位塞(1014)、调节滑道(1015)和拉环(1016)；
所述封装机(1)一侧伸出罩门(4)处安装有固定杆(1008)，所述罩门(4)一侧表面对应固定杆(1008)两侧焊接有两个固定板(1001)，两个所述固定板(1001)之间焊接有两个滑动柱(1002)，一个所述滑动柱(1002)两端均套接有限位胶套(1003)，所述限位胶套(1003)中部开设有定位槽(1004)，两个所述滑动柱(1002)中部对应固定杆(1008)位置处滑动连接有连接杆(1005)和备用杆(1006)，所述连接杆(1005)和备用杆(1006)端部均转动安装有带盘(1007)；
所述固定杆(1008)一端面中部开设有嵌合槽(1009)，所述连接杆(1005)和备用杆(1006)端部对应嵌合槽(1009)位置处均焊接有嵌合块(1010)，所述嵌合块(1010)截面外边缘与嵌合槽(1009)截面内边缘相契合，所述嵌合槽(1009)顶端和底端、嵌合块(1010)顶端均贯穿开设有定位孔(1011)，所述连接杆(1005)和备用杆(1006)端部两侧表面均对称焊接有固定侧杆(1012)，所述固定侧杆(1012)顶端贯穿焊接有限位圆柱(1013)，所述限位圆柱(1013)中部滑动连接有定位塞(1014)，所述定位塞(1014)中部贯穿开设有调节滑道(1015)，所述定位塞(1014)顶端插接有拉环(1016)。
10.根据权利要求9所述的一种光电传感器的封装方法，其特征在于，所述定位塞(1014)截面外边缘与定位孔(1011)截面内边缘相契合，所述定位塞(1014)竖直摆放时，定位塞(1014)截面圆圆心与定位孔(1011)截面圆圆心位于一条垂直线上。