一种红磷研磨方法与流程

[0001]
本发明属于红磷材料制备技术领域，尤其涉及一种红磷研磨方法。


背景技术：

[0002]
目前，现有的红磷湿法研磨通常采用水作为分散剂来研磨，而红磷包覆使用的分散剂普遍采用有机分散剂，水的比例相对较少所以在换分散剂时相对麻烦。
[0003]
现有技术研磨效率较低。
[0004]
通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
[0005]
(1)现有技术没有用苯乙烯马来酸酐树脂乳液作为湿法研磨红磷的分散剂，在研磨完成后不能直接作为成品进行加工不用再除掉多余的水分，干燥后而且现有技术实验步骤繁琐，研磨效率低。
[0006]
(2)如果只用苯乙烯马来酸酐树脂作为分散剂则会产生大量泡沫严重影响研磨进度和效率，在研磨过程中加入无水乙醇则可以除泡，提升研磨效率。
[0007]
(3)而采用干法研磨则存在安全问题，在研磨过程中可能生成白磷发成爆炸。
[0008]
解决以上问题及缺陷的难度为：为了确保操作的安全性研磨过程必须是湿法研磨；为了避免二次加工研磨时的分散剂与后续的分散剂得一致，所以除泡也是一个难题。
[0009]
解决以上问题及缺陷的意义为：安全的操作过程和更高的加工效率。


技术实现要素：

[0010]
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种红磷研磨方法。
[0011]
本发明目的在于，用苯乙烯马来酸酐树脂乳液作为湿法研磨红磷的分散剂，在研磨完成后可以直接作为成品进行加工不用再除掉多余的水分，减少实验步骤简化工艺，并且增大了研磨效率。
[0012]
本发明是这样实现的，一种红磷研磨方法，所述红磷研磨方法包括：
[0013]
步骤一，按质量比例称取红磷、无水乙醇、分散剂、锆珠；
[0014]
步骤二，将称量好的红磷、无水乙醇和分散剂搅拌均匀；
[0015]
步骤三，依次放入锆珠和步骤二制得的混合溶液，开始研磨。
[0016]
进一步，所述步骤一中，按质量比红磷：无水乙醇：分散剂：锆珠＝1：0.1:2：10的比例称量所需药品，无水乙醇0.1-0.5，分散剂2-3。
[0017]
进一步，所述步骤一中，所述分散剂为苯乙烯马来酸酐树脂乳液，5％固含。
[0018]
进一步，所述分散剂调制中，加入用于除泡的酒精，质量比1:20。
[0019]
进一步，所述步骤三中，采用新式研磨方法1h，搅拌式球磨，搅拌速度800-900m/min。
[0020]
本发明的另一目的在于提供一种所述红磷研磨方法研磨的红磷。
[0021]
结合上述的所有技术方案，本发明所具备的优点及积极效果为：
[0022]
本发明所使用的核心是无卤材料且分散剂对环境污染较小。整个工艺过程较为简
单，相比于传统研磨步骤更少方便快捷。研磨效率相较于传统工艺有明显提升。
[0023]
本发明采用苯乙烯马来酸酐树脂乳液作为分散剂，并且加入一定量的酒精起到除泡的效果，不仅少去了除掉多余水分的麻烦而且相对传统的湿法研磨效率高。未经研磨的原始红磷粒径为87.4μm，在用传统方法研磨1h后粒径为39μm，而采用新式研磨方法1h后的红磷粒径为21.8μm研磨效率提升44.1％。
附图说明
[0024]
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]
图1是本发明实施例提供的红磷研磨方法流程图。
[0026]
图2是本发明实施例提供的不同方法研磨红磷粒径对比。
具体实施方式
[0027]
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0028]
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种红磷研磨方法，下面结合附图对本发明作详细的描述。
[0029]
如图1所示本发明实施例提供的红磷研磨方法包括：
[0030]
s101，按红磷：无水乙醇：分散剂(苯乙烯马来酸酐树脂乳液，5％固含)：锆珠＝1：0.1:2：10的比例称量所需药品。
[0031]
s102，将称量好的红磷、无水乙醇和分散剂加入到烧杯中用玻璃棒充分搅拌均匀。
[0032]
s103，在研磨机中依次放入锆珠和s102中制得的混合溶液，开始研磨。
[0033]
本发明采用苯乙烯马来酸酐树脂乳液作为分散剂，并且加入一定量的酒精起到除泡的效果，不仅少去了除掉多余水分的麻烦而且相对传统的湿法研磨效率高。未经研磨的原始红磷粒径为87.4μm，在用传统方法研磨1h后粒径为39μm，而采用新式研磨方法1h后的红磷粒径为21.8μm研磨效率提升44.1％。
[0034]
图2是本发明实施例提供的不同方法研磨红磷粒径对比。
[0035]
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。