一种中药材砂仁预处理粉碎装置的制作方法

[0001]
本发明涉及中药粉碎技术领域，尤其涉及一种中药材砂仁预处理粉碎装置。


背景技术：

[0002]
粉碎是中药加工过程中不可缺少的工序，粉碎加工常采用的是在粉碎筒内放入中药，粉碎筒内的粉碎刀高速旋转破碎中药，粉碎过程中，粉碎筒内为封闭状态；
[0003]
但是由于一些中药具有热敏感性，粉碎加工时，粉碎时间长，粉碎刀容易过热，热量难以排出，导致筒内温度过高，从而降低粉碎后中药的药效，此类热敏性的中药较多，比如沉香、豆蔻、砂仁、沉香、木香、肉桂、丁香等，采用人工捣碾粉碎加工，效率低下，而且劳动强度高。
[0004]
为此需要提供一个能降低粉碎产生热的多级粉碎装置是当前所迫切需要的。


技术实现要素：

[0005]
本发明的目的在于：为了解决背景技术中的问题，而提出的一种中药材砂仁预处理粉碎装置。
[0006]
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
[0007]
一种中药材砂仁预处理粉碎装置，包括粉碎裸筒、支撑部和驱动组合，所述支撑部包括承载底板和矩形定位架，所述矩形定位架设置在粉碎裸筒的外部，所述粉碎裸筒和矩形定位架为滑动配合且滑动方向和粉碎裸筒的轴线垂直，所述矩形定位架的一端转动连接有盘刀，所述盘刀的旋转面和粉碎裸筒的轴线垂直，所述粉碎裸筒上朝向盘刀的外表壁开设有和盘刀配合使用的半圆刀缝，所述粉碎裸筒内开设有两个对称分布的圆形滑槽，所述圆形滑槽内滑动连接有弧形滑板，所述弧形滑板的一端和圆形滑槽底弹性连接，另一端设置有位于半圆刀缝内的刀刃辊，两个所述刀刃辊和盘刀的刃边配合使用。
[0008]
作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]
所述矩形定位架由两个平行分布的立板和两个平行分布的导向滑轴构成，所述粉碎裸筒的外表壁固定设置有对称分布的且和导向滑轴滑动配合的连接板，其中一个所述立板上开设有和盘刀配合使用的让位孔，且位于该立板的两侧固定设置有和盘刀转轴转动配合的l型定位板。
[0010]
作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]
所述承载底板的上端面固定设置有承载竖板，另一个所述立板的一侧固定设置有和承载竖板转动配合的承载轴，所述驱动组合包括转动设置在承载底板上部的转盘，该转盘为水平分布且其上端面固定设置有偏心轴，其中一个所述连接板的底部固定设置有伸缩导杆，该伸缩导杆的一端和偏心轴的顶部球铰连接。
[0012]
作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]
所述承载底板的上端面固定设置有槽型板，所述转盘的底部固定设置有和槽型板贯穿且为转动配合的驱动轴。
[0014]
作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]
所述半圆刀缝内两个相对的侧壁上粘接有毛刷条。
[0016]
作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]
所述刀刃辊上开设有同轴心分布的回转孔，该刀刃辊的外周边开设有v型槽。
[0018]
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
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1、本发明中，设置粉碎裸筒，在粉碎裸筒的外部滑动设置盘刀，粉碎裸筒的外表壁开设半圆刀缝，盘刀向粉碎裸筒相对移动时，盘刀进入半圆切缝，盘刀旋转对粉碎裸筒内中药材切割粉碎，粉碎产生的热量，由旋转的盘刀带出至筒外进行散热，避免粉碎裸筒内出现高温的现象，不会破碎中药材的药效。
[0020]
2、本发明中，粉碎裸筒内开设有两个对称分布的圆形滑槽，圆形滑槽内滑动连接有弧形滑板，半圆刀缝内两个相对的侧壁上粘接有毛刷条，毛刷条位于弧形滑板的两侧，起到局部密封，防漏料的作用；弧形滑板的一端和圆形滑槽底弹性连接，另一端设置有位于半圆刀缝内的刀刃辊，两个刀刃辊和盘刀的刃边配合使用，由此，盘刀在相对粉碎裸筒运动的过程中可以实时密封，不会出现粉料料漏料的现象。
[0021]
3、本发明中，承载底板的上端面固定设置有承载竖板，另一个立板的一侧固定设置有和承载竖板转动配合的承载轴，驱动组合包括转动设置在承载底板上部的转盘，该转盘为水平分布且其上端面固定设置有偏心轴，转盘旋转面为水平面，其中一个连接板的底部固定设置有伸缩导杆，该伸缩导杆的一端和偏心轴的顶部球铰连接，转盘旋转的过程中，伸缩导杆伸缩的同时还间接带动粉碎裸筒1和矩形定位架左右摆动以及粉碎裸筒相对矩形定位架滑动，由此转盘旋转可以带动粉碎裸筒左右摆动方便其内的中药流动来和盘刀接触；进而具有自动全面粉碎功能，而且结构简单，成本低。
附图说明
[0022]
图1为本发明提出的一种中药材砂仁预处理粉碎装置的整体装配的结构示意图；
[0023]
图2为本发明提出的一种中药材砂仁预处理粉碎装置的矩形定位架、粉碎裸筒和盘刀连接的结构示意图；
[0024]
图3为本发明提出的一种中药材砂仁预处理粉碎装置的粉碎裸筒的结构示意图；
[0025]
图4为本发明提出的一种中药材砂仁预处理粉碎装置的两个弧形滑板和刀刃辊配合的结构示意图；
[0026]
图5为本发明提出的一种中药材砂仁预处理粉碎装置的刀刃辊和盘刀配合剖视的结构示意图；
[0027]
图6为本发明提出的一种中药材砂仁预处理粉碎装置的驱动组合和矩形定位架、粉碎裸筒连接的结构示意图。
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图例说明：
[0029]
1、粉碎裸筒；11、半圆刀缝；12、圆形滑槽；121、弧形滑板；13、连接板；2、支撑部；21、承载底板；211、承载竖板；212、槽型板；22、矩形定位架；221、立板；2211、让位孔；2212、l型定位板；2213、承载轴；222、导向滑轴；3、驱动组合；31、转盘；311、偏心轴；312、驱动轴；4、刀刃辊；41、回转孔；42、v型槽；5、盘刀；6、伸缩导杆。
具体实施方式
[0030]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]
实施例1
[0032]
请参阅图1-5，一种中药材砂仁预处理粉碎装置，包括粉碎裸筒1、支撑部2和驱动组合3，支撑部2包括承载底板21和矩形定位架22，矩形定位架22设置在粉碎裸筒1的外部，粉碎裸筒1的两端封闭，粉碎裸筒1和矩形定位架22为滑动配合且滑动方向和粉碎裸筒1的轴线垂直，矩形定位架22的一端转动连接有盘刀5，盘刀5的结构是盘片结构，其外周边开设刃边，也可以在刃边上开设等间距的缺口；具体的是矩形定位架22由两个平行分布的立板221和两个平行分布的导向滑轴222构成，整体为矩形框架结构，粉碎裸筒1的外表壁固定设置有对称分布的且和导向滑轴222滑动配合的连接板13，连接板13上开设和导向滑轴222滑动配合的滑孔；其中一个立板221上开设有和盘刀5配合使用的让位孔2211，且位于该立板221的两侧固定设置有和盘刀5转轴转动配合的l型定位板2212，在其中一个l型定位板2212上安装驱动电机，驱动电机带动盘刀5高速旋转，盘刀5的旋转面和粉碎裸筒1的轴线垂直，盘刀5在矩形定位架22上转动，粉碎裸筒1在矩形定位架22上滑动，粉碎裸筒1上朝向盘刀5的外表壁开设有和盘刀5配合使用的半圆刀缝11，粉碎裸筒1向盘刀5移动时，盘刀5进入半圆刀缝1，并对粉碎裸筒1内的中药材进行切割粉碎，此过程中盘刀5的大部分位于粉碎裸筒1的外部，其在粉碎裸筒1内切割产生的热量可以和外部空气进行交换，避免粉碎裸筒1内出现高温的现象；粉碎裸筒1内开设有两个对称分布的圆形滑槽12，圆形滑槽12内滑动连接有弧形滑板121，半圆刀缝11内两个相对的侧壁上粘接有毛刷条，毛刷条位于弧形滑板121的两侧，起到局部密封，防漏料的作用；弧形滑板121的一端和圆形滑槽12底弹性连接，另一端设置有位于半圆刀缝11内的刀刃辊4，两个刀刃辊4和盘刀5的刃边配合使用，刀刃辊4上开设有同轴心分布的回转孔41，弧形滑板121的一端设置圆轴，该圆轴和回转孔41转动连接，刀刃辊4的外周边开设有v型槽42，v型槽42内的两个斜面和盘刀5的刃面接触，盘刀5在进入半圆刀缝11前两个刀刃辊4接触，盘刀5旋转带动两个刀刃辊4旋转，粉碎裸筒1向盘刀5靠近时，两个弧形滑板121被撑开。
[0033]
实施例2
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请参阅图6，和实施例1的区别为承载底板21的上端面固定设置有承载竖板211，另一个立板221的一侧固定设置有和承载竖板211转动配合的承载轴2213，驱动组合3包括转动设置在承载底板21上部的转盘31，该转盘31为水平分布且其上端面固定设置有偏心轴311，转盘31旋转面为水平面，其中一个连接板13的底部固定设置有伸缩导杆6，该伸缩导杆6的一端和偏心轴311的顶部球铰连接，转盘31旋转的过程中，伸缩导杆6伸缩的同时还间接带动粉碎裸筒1和矩形定位架22左右摆动以及粉碎裸筒1相对矩形定位架22滑动，由此，盘刀5可以为一个，粉碎裸筒1左右摆动方便其内的中药流动来和盘刀接触；进而具有自动全面粉碎功能，而且结构简单，成本低；其中承载底板21的上端面固定设置有槽型板212，转盘31的底部固定设置有和槽型板212贯穿且为转动配合的驱动轴312。
[0035]
工作原理：使用时，在粉碎裸筒1内放入中药材，然后在槽型板212内安装控制电
机，控制电机和转盘31的驱动轴312连接，然后控制转盘31转动，此时粉碎裸筒1和矩形定位架22开始左右摆动，同时粉碎裸筒1靠近和远离盘刀5，此时控制连接盘刀5的驱动电机转动，盘刀5开始旋转，并切割粉碎裸筒1内的中药材，而且在切割的过程中，盘刀5逐渐接触中药材，并增大切割行程，然后退回，此种盘刀5外置的方式和切割的方式，可以降低盘刀5的发热量，而且增大散热速度，避免粉碎裸筒1内出现高温的现象，方便热敏性中药的破碎加工，而且控制转盘31转动，粉碎裸筒1会左右摆动，方便中药流动，便于中药的全面破碎。
[0036]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。