膜组件封装成型系统的制作方法

[0001]
本发明涉及膜组件封装技术领域，特别是涉及膜组件封装成型系统。


背景技术：

[0002]
目前，对于净水行业中，水处理的膜组件逐渐成为主流的净水部件，膜组件包括：膜壳、膜壳内的膜丝以及粘合在膜壳与膜丝之间的胶粘剂，膜组件封装成型的过程，就是胶粘剂固化的过程，胶粘剂固化会发出一定的热量，提升模具内的以及膜丝和膜壳的温度，如果胶粘剂放出的热量较多，使膜丝和膜壳处于较高的温度环境，容易出现膜丝变色发脆、膜壳变色变形、胶体收缩脱壳等现象，导致产品不合格。


技术实现要素：

[0003]
基于此，有必要针对上述问题，提供一种膜组件封装成型系统，避免因胶粘剂放热过多造成膜组件产品不良的情况发生，提高膜组件生产的良品率。
[0004]
一种膜组件封装成型系统，包括：
[0005]
模具，用于盛放胶粘剂，所述胶粘剂用于与进入所述模具的膜元件形成膜组件；
[0006]
温度检测器，用于实时检测所述模具内胶粘剂的温度；
[0007]
控制模块，与所述温度检测器电连接，用于接收所述胶粘剂的实时温度信息，并根据所述胶粘剂的实时温度信息生成温度检测结果。
[0008]
上述膜组件封装成型系统，通过温度检测器和控制模块的设置，可以实时检测粘胶剂的温度，并生成温度检测结果，工作人员可以根据温度检测结果获取胶粘剂的温度极值和温度变化趋势，判断胶粘剂是否适合封装成型工艺，从而选取最适合封装成型工艺的胶粘剂，以提升膜组件生产的良品率。
[0009]
本发明还提供了一种膜组件封装成型系统，包括：
[0010]
模具，用于盛放胶粘剂，所述胶粘剂用于与进入所述模具的膜元件形成膜组件；
[0011]
温度检测器，用于实时检测所述胶粘池内胶粘剂的温度；
[0012]
控温器，设在所述模具上，用于对所述胶粘剂进行加热或降温；
[0013]
控制模块，与所述温度检测器电连接，所述控制模块根据所述温度检测发送的胶粘剂的实时温度信息控制所述控温器工作。
[0014]
上述膜组件封装成型系统，可以通过温度检测器实施检测胶粘剂的温度，控制模块可以通过控制控温器来控制模具内胶粘剂的温度，使模具内胶粘剂的温度始终处于适宜膜组件生产的温度，使膜组件高效和高质量的生产。
[0015]
在其中一个实施例中，温度检测器包括：温度检测仪、与所述温度检测仪电连接的温度感应杆，所述温度感应杆插入所述模具中与所述胶粘剂接触，并向所述温度检测仪发送电信号，所述温度检测仪用于将所述温度感应杆的电信号转化为温度信息。
[0016]
在其中一个实施例中，所述温度感应杆形成有若干个，所述温度感应杆具有感应头，多个所述温度感应杆的感应头间隔插入所述模具中，形成多个检测点，所述模具具有一
中轴线，各所述检测点与所述中轴线之间的距离各不相同。多点测试温度可以提升粘胶剂温度检测的整体性和准确性，减小因粘胶剂容易某一位置容易聚集热量而产生的误差，多个检测点对粘胶剂进行检测也可以更好的反应粘胶剂整体的温度数值和温度变化情况。
[0017]
在其中一个实施例中，其中一个温度感应杆置于所述模具外，用于检测室温温度。室温温度作为其他三个检测点的参考，便于工作人员判断胶粘剂的温度变化情况。
[0018]
在其中一个实施例中，所述温度检测仪包括具有：多个温度显示屏，各所述温度显示屏分别用于显示各温度感应杆对应的温度信息。工作人员可以随时通过温度显示屏观察到胶粘剂的实时温度，显示屏对温度的显示更加直观，判断是否超过预设温度。
[0019]
在其中一个实施例中，所述控制模块用于接收各所述检测点的实时温度信息，并根据各所述检测点的实时温度信息生成温度检测结果。控制模块同时接收多个检测点的实时温度，将多个检测点的温度曲线绘制至同一曲线图中，工作人员观察曲线图可以同时获取到粘胶剂中各个位置的温度极值和温度变化趋势，可以更好的选择粘胶剂。
[0020]
在其中一个实施例中，所述控温器包括：至少有部分位于所述模具内的控温管、与所述控温管连接的流体装置，所述流体装置与所述控制模块电连接，所述流体装置在所述控制模块的控制下向所述控温管内输入冷却流体或加热流体。
[0021]
在其中一个实施例中，模具包括：底座和设在所述底座内的胶粘池，所述底座内形成容置空间，胶粘池用于盛放胶粘剂，所述容置空间用于收纳膜元件，所述控温管设在所述模具内，用于对所述胶粘池和所述容置空间进行加热或降温。
[0022]
在其中一个实施例中，所述膜组件封装系统还包括：胶粘供给组件，所述胶粘供给组件与所述胶粘池的底部连通。胶粘剂从胶粘剂漏斗流经流道从粘胶池的底部进入胶粘池的底部进入胶粘池中，使胶粘剂可以充满胶粘池，在粘结膜丝与膜壳时不会留下空隙，同时胶粘剂从胶粘池底部进入胶粘池可以避免胶粘剂中出现气泡。
附图说明
[0023]
图1为第一实施例中模具进行膜组件封装时的结构示意图；
[0024]
图2为第一实施例中膜组件封装成型系统的整体结构图；
[0025]
图3为第一实施例中的温度变化曲线图；
[0026]
图4为第二实施例中模具进行膜组件封装时的结构示意图。
[0027]
其中：100、模具；110、底座；120、胶粘池；130、容置空间；140、空心空间；200、膜丝；300、膜壳；400、胶粘剂；500、温度检测仪；600、检测点；700、控温器；800、胶粘剂漏斗；810、流道；900、中轴线。
具体实施方式
[0028]
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0029]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时
针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0030]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0031]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0032]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0034]
参阅图1，图1示出了本发明一实施例中膜组件封装成型系统，用于加工膜组件，膜组件封装成型系统包括：模具100，模具100内盛放有胶粘剂400，膜元件插入模具100中与胶粘剂400进行接触，膜元件包括膜壳300和设在膜壳300内的多根膜丝200，胶粘剂400凝固后将膜壳300与膜丝200之间的间隙填充并粘合，形成膜组件。值得注意的是，胶粘剂400在凝固时会放热，如果胶粘剂400放出的热量较多，可能对膜丝200和膜壳300造成一定影响，如出现膜丝200变色发脆、膜壳300变色变形、胶体收缩脱壳等现象，造成膜组件不合格，因此胶粘剂400在膜组件封装成型中放出的热量不能过多，膜组件加工时胶粘剂400的温度需控制在一定范围内。胶粘剂400具有多种种类，每种胶粘剂400在凝固时放出的热量均不同，因此选取合适的胶粘剂400可以提升膜组件封装成型生产的良品率。
[0035]
本实施例中的膜组件封装成型系统还包括：温度检测器和控制模块，温度检测器用于实时检测模具100内胶粘剂400的温度，控制模块与温度检测器电连接，温度检测器将检测到的胶粘剂400实时温度信息发送给控制模块，控制模块会根据胶粘剂400的实时温度信息生成温度检测结果，工作人员可以通过温度检测结果判断该胶粘剂400是否适合本次封装成型加工。温度检测结果具体为各时刻胶粘剂400的温度，温度检测结果可以通过表格或曲线图的方式显示，作为优选的，本实施例中的温度检测结果为胶粘剂400的温度随时间变化的曲线图，工作人员可以快捷的通过曲线图观测到胶粘剂400的温度极值和温度变化趋势，通过温度极值和温度变化趋势来判断胶粘剂400是否适合本次生产。
[0036]
在进行膜组件封装成型加工之前，本实施例中的膜组件封装成型系统对多种胶粘剂400进行一次封装成型测试，得到该胶粘剂400在膜组件成型过程中的温度检测结果，通过温度变化曲线图，工作人员可以快速判断胶粘剂400是否适合本次的膜组件封装成型加工，同时通过对多种胶粘剂400的温度检测结果进行对比，对比各种胶粘剂400的温度极值和温度变化趋势，工作人员可以选取最适合封装成型加工的胶粘剂400，优选温度极值低，温度变化平稳的胶粘剂400。本实施方式中的膜组件封装成型系统，可以对胶粘剂400的工作进行测试，工作人员可以通过温度检测结果判断胶粘剂400是否适合膜组件的封装成型加工，也可以对多种胶粘剂400进行测试，选取最适合封装成型加工的胶粘剂400来进行膜组件的封装成型加工，提升膜组件生产的良品率。
[0037]
其中模具100内具有：胶粘池120、位于胶粘池120上方的容置空间130，胶粘池120内用于盛放胶粘剂400，容置空间130用于收纳膜元件，膜组件封装成型系统还包括:胶粘供给组件，胶粘供给组件用于向胶粘池120中输送胶粘剂400，胶粘供给组件包括：胶粘剂漏斗800、连接在胶粘剂漏斗800与胶粘池120之间的流道810，流道810连接在胶粘池120的底部，胶粘剂400从胶粘剂漏斗800流经流道810从粘胶池的底部进入胶粘池120的底部进入胶粘池120中，使胶粘剂400可以充满胶粘池120，在粘结膜丝200与膜壳300时不会留下空隙，同时胶粘剂400从胶粘池120底部进入胶粘池120可以避免胶粘剂400中出现气泡。胶粘剂漏斗800上具有刻度线，胶粘剂400流出胶粘剂漏斗800后，工作人员可以通过刻度线得知胶粘剂400的用量，流道810上可以设置通断阀，工作人员可以通过观测胶粘剂漏斗800的刻度线来控制膜组件加工时的胶粘剂400用量。
[0038]
在进行膜组件的封装成型时，将膜丝200和膜壳300组件组成的膜元件放入模具100的容置空间130中，膜丝200和膜壳300进入容置空间130后，位于胶粘池120的上方，胶粘池120的宽度等于膜壳300的内径。胶粘池120中充满胶粘剂400后，胶粘剂400上涌进入膜壳300中，由于胶粘池120的宽度与膜壳300的内径相等，胶粘剂400将膜壳300内部填充，将膜丝200与膜丝200之间的间隙、膜丝200与膜壳300之间的间隙全部填满，且胶粘剂400不会溢出到膜壳300外部。在胶粘剂400凝固后，膜壳300、膜丝200与胶粘剂400形成膜组件。本实施例中的温度检测器检测的是进入膜壳300内的胶粘剂400的温度，该部分胶粘剂400直接与膜丝200和膜壳300接触，故该部分胶粘剂400的温度会直接影响膜丝200和膜壳300的质量。
[0039]
结合图1与图2，温度检测器包括：温度检测仪500、与温度检测仪500电连接的温度感应杆，温度感应杆插入模具100中与胶粘剂400接触，接触的胶粘剂400为位于膜壳300内的胶粘剂400部分，温度感应杆检测胶粘剂400的温度，向温度检测仪500发送电信号，温度检测仪500用于将温度感应杆的电信号转化为温度信息，得到胶粘剂400的实时温度，并将胶粘剂400的实时温度传递给控制模块。其中温度感应杆具有感应头，感应头为温度感应杆的端部，温度感应杆全部或部分插入膜壳300内的胶粘剂400中，感应头浸入胶粘剂400中，感应头在胶粘剂400中形成检测点600，通过检测点600进行温度检测，温度检测仪500生成的温度信息为检测点600的温度信息。控制模块根据检测点600的实时温度信息与时间关系绘制出胶粘剂400的温度变化曲线图，工作人员可以通过温度变化曲线图直接观测到胶粘剂400的实时温度，可快速获取到温度的极值以及温度变化的趋势。可以判断温度的极值是否大于预设温度，其中预设温度为保障膜丝200和膜壳300质量正常的温度，预设温度的具体值根据实际情况而定。当温度极值大于预设温度时，代表胶粘剂400的温度至少有一段时
间超过预设温度，胶粘剂400的温度会影响到膜丝200和膜壳300的质量，可能会发生膜丝200变色发脆、膜壳300变色变形、胶体收缩脱壳等现象，造成膜组件部不合格；当温度极值小于预设温度时，代表胶粘剂400的温度始终小于预设温度，不会因温度过高而影响膜丝200和膜壳300的质量。工作人员还可以通过胶粘剂400的温度变化趋势判断胶粘剂400的温度变化情况平缓或急剧，当温度在短时间内快速上升或快速下降时，也可能会影响膜丝200和膜壳300的生产质量；胶粘剂400的温度变化平缓时，膜丝200和膜壳300的质量比价稳定。在选择胶粘剂400时，优选温度极值小于预设温度，且温度变化趋势较为平缓的胶粘剂400。
[0040]
本实施例中，温度感应杆形成有若干个，每个温度感应杆都具有感应头，多个温度感应杆的感应头插入胶粘剂400中，形成了多个检测点600，每个检测点600位于模具100中的不同位置，本实施方式中以温度感应杆的数量为4，插入胶粘剂400中的温度感应杆数量为3为例作说明，当然温度感应杆的数量也可以为其他，本实施例中不做具体限定。其中模具100具有一中轴线900，中轴线900为本实施例中为做说明所做的虚拟线条，实际生产中模具100中并不存在该线条。各个检测点600与中轴线900之间的距离各部相同，作为优选的，本实施例中的三检测点600位于同一高度上，排列在膜壳300内，三个检测点600与中轴线900的距离递增，用于测试膜壳300内的胶粘剂400自中心位置到外周位置的实时温度，多点测试温度可以提升胶粘剂400温度检测的整体性和准确性，减小因胶粘剂400容易某一位置容易聚集热量而产生的误差，多个检测点600对胶粘剂400进行检测也可以更好的反应胶粘剂400整体的温度数值和温度变化情况。控制模块同时接收三个检测点600的实时温度，将三个检测点600的温度曲线绘制至同一曲线图中，将三个检测点600的温度曲线分别记为t1、t2和t3，如图3中的曲线图，工作人员观察曲线图可以同时获取到胶粘剂400中各个位置的温度极值和温度变化趋势，可以更好的选择胶粘剂400。
[0041]
另外值得注意的是，三个温度感应杆插入模具100中，另一温度感应杆置于模具100外，用于检测室温的温度，控制模块将三个检测点600的温度和室温温度的温度曲线绘制在同一曲线图中，室温温度曲线记为t4，室温温度作为其他三个检测点600的参考，便于工作人员判断胶粘剂400的温度变化情况。
[0042]
本实施例中的温度检测仪500包括：多个温度显示屏，温度显示屏的数量与温度感应杆的数量相同，且与温度感应杆一一对应，各个温度显示屏分别用于显示各温度感应杆对应的温度信息，在膜组件加工，胶粘剂400凝固过程中，温度显示屏可以实时显示各个检测点600位置的温度，工作人员可以随时通过温度显示屏观察到胶粘剂400的实时温度，显示屏对温度的显示更加直观，判断是否超过预设温度。
[0043]
本实施方式中的膜组件封装成型系统，通过温度检测器和控制模块的设置，可以实时检测胶粘剂400的温度，并生成温度检测结果，工作人员可以根据温度检测结果获取胶粘剂400的温度极值和温度变化趋势，判断胶粘剂400是否适合封装成型工艺，从而选取最适合封装成型工艺的胶粘剂400，以提升膜组件生产的良品率。
[0044]
本发明的第二实施方式公开了一种膜组件封装成型系统，大体实施方式与第一方式中相同，主要区别在于，如图4所示，第二实施方式中还包括：控温器。本实施例中的模具100包括：底座110、设在底座110内的胶粘池120、位于胶粘池120上方的容置空间130，底座110与粘胶池之间、底座110与容置空间130之间的部分为空心空间140，控温器安装在空心空间140内，控温器与控制模块电连接，用于控制胶粘池120和容置空间130内的胶粘剂400
温度，避免胶粘剂400温度过高影响膜丝200和膜壳300质量，同时也可以使胶粘剂400的温度变化平缓。
[0045]
本实施例中的温度检测器与第一实施例中的温度检测器设置方式相同，控制模块与温度检测器电连接，温度检测器将胶粘剂400的实时温度传递给控制模块，控制模块在接收到胶粘剂400的温度信息后，会根据胶粘剂400的温度信息控制控温器工作，达到控制模具100内胶粘剂400温度的效果，控制模块和控温器的设置使得模具100内的胶粘剂400的温度始终处于一定范围内，不会对膜丝200和膜壳300的质量造成影响，生产出的膜组件良品率较高。
[0046]
其中，控温器包括：至少有部分位于模具100的空心空间140内的控温管700、与控温管700连接的流体装置，流体装置置于模具100外，控温管700有部分位于模具100外与流体装置连接，另一部分进入模具100的空心空间140内，流体装置与控制模块电连接，流体装置在控制模块的控制下可以向控温管700内输入冷却流体或加热流体，对模具100内的胶粘剂400进行降温或加热。进一步地，控温管700为波浪型设置，在模具100内弯折延伸设置，以增加控温管700的长度和散热/吸热面积，提升控温管700的散热能力和吸热能力。其中本实施例中的控制模块内存储有第一预设温度和第二预设温度，其中第一预设温度为最低温度，第二预设温度为最高温度，控制模块接收温度检测器发送的胶粘剂400实时温度，并将胶粘剂400的实时温度与第一预设温度和第二预设温度进行对比，控制模块用于将模具100中的温度控制在第一预设温度和第二预设温度之间。其中胶粘剂400的温度低于第一预设温度时，如环境气温较低，导致胶粘剂400的温度低与第一预设温度时，胶粘剂400的凝结速度过慢，影响膜组件的加工效率，胶粘剂400的温度高于第二预设温度时，会影响膜丝200和膜壳300的质量。
[0047]
在胶粘剂400的温度小于第一预设温度时，控制模块会控制流体装置向控温管700内输送加热流体，控温管700流经加热流体时会释放热量，提升整个模具100内胶粘剂400的温度，至模具100内胶粘剂400的温度达到第一预设温度后，控制模块控制流体装置停止输送加热流体；在胶粘剂400的温度大于第二预设温度，控制模块会控制流体装置向控温管700输送冷却流体，控温管700内流经冷却流体时会吸收热量，降低整个模具100内胶粘剂400的温度，至模具100内胶粘剂400的温度。控制模块可以通过控制控温器来控制模具100内胶粘剂400的温度，使模具100内胶粘剂400的温度始终处于适宜膜组件生产的温度，使膜组件高效和高质量的生产。
[0048]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0049]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。