一种通信半导体加工设备的制作方法

本发明涉及通信领域，更具体的说是一种通信半导体加工设备。

背景技术：

通信半导体加工设备是通信领域一种常用的设备，但是一般的通信半导体加工设备功能比较单一。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种通信半导体加工设备，可以实现对硅粉的制备。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种通信半导体加工设备，包括粉碎组件、研磨组件、驱动组件，所述粉碎组件与研磨组件相连接，研磨组件与驱动组件相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种通信半导体加工设备，所述粉碎组件包括外框、内端驱动盘、粉碎杆、内端固定盘、驱动盘一、驱动盘二、驱动盘三、中端驱动直齿、矩形滑槽、倾斜滑槽,内端固定盘固定连接在外框中端的中侧，内端驱动盘与内端固定盘相接触，内端驱动盘与外框转动连接，矩形滑槽设置有多个，多个矩形滑槽均匀设置在内端固定盘上，倾斜滑槽设置有多个，多个倾斜滑槽均匀设置在内端驱动盘上，粉碎杆与倾斜滑槽固定连接，粉碎杆与矩形滑槽滑动连接，粉碎杆与驱动盘一固定连接，驱动盘一与驱动盘二滑动连接，驱动盘三与驱动盘二滑动连接，驱动盘二的上端面均设置有矩形滑轨a，驱动盘二的下端面均设置有矩形滑轨b，矩形滑轨a与矩形滑轨b垂直设置，驱动盘一上设置有与矩形滑轨a相适配的矩形滑槽a，驱动盘三上设置有与矩形滑轨b相适配的矩形滑槽b，驱动盘三与外框转动连接，中端驱动直齿与驱动盘三啮合传动，中端驱动直齿与外框转动连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种通信半导体加工设备，所述倾斜滑槽和矩形滑槽具体设置有四个，矩形滑槽沿着内端固定盘的径向设置，倾斜滑槽与内端驱动盘的径向交叉。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种通信半导体加工设备，所述研磨组件包括研磨外框、内端齿圈、内端驱动直齿a、张紧皮带、张紧带轮一、传动带轮一、张紧带轮二、中端转轴、驱动锥齿一、驱动锥齿二、驱动锥齿轴一、内端卡槽二、研磨杆、研磨杆推簧、张紧滑子三、内端卡杆二、内端卡杆推簧二、张紧滑子一、张紧滑子推簧一、张紧滑子二、张紧滑子推簧二,内端齿圈与研磨外框固定连接，内端驱动直齿a与内端齿圈啮合传动，内端驱动直齿a与中端转轴转动连接，张紧皮带连接在内端驱动直齿a、张紧带轮一、传动带轮一、张紧带轮二之间，驱动锥齿一固定连接在中端转轴的中端，驱动锥齿二固定连接在驱动锥齿轴一的一端，驱动锥齿二与驱动锥齿一啮合传动，驱动锥齿轴一的另一端转动连接在研磨外框上，传动带轮一与张紧滑子三转动连接，张紧滑子三与中端转轴滑动连接，内端卡槽二设置在中端转轴内端，内端卡杆二与张紧滑子三滑动连接，内端卡杆二与内端卡槽二配合连接，内端卡杆推簧二设置在内端卡杆二与张紧滑子三之间，内端卡杆二与张紧滑子三滑动连接，研磨杆推簧设置在内端卡杆二与张紧滑子三之间，研磨杆与张紧滑子三滑动连接，研磨杆推簧设置在研磨杆与张紧滑子三之间，张紧带轮一与张紧滑子一转动连接，张紧带轮二与张紧滑子二转动连接，张紧滑子一、张紧滑子二均与中端转轴滑动连接，张紧滑子推簧一设置在张紧滑子一、中端转轴之间，张紧滑子推簧二设置在张紧滑子二、中端转轴之间，外框与研磨外框固定连接，中端驱动直齿与中端转轴固定连接。

作为本技术方案的进一步优化，本发明一种通信半导体加工设备，所述驱动组件包括驱动底板、支架一、离合输出轴、离合板一、离合板二、离合推簧、离合棱形滑杆、支架二、输入电机,支架一、支架二均与驱动底板固定连接，离合输出轴一端与支架一转动连接，离合输出轴另一端与离合板一固定连接，离合板一与离合板二配合连接，离合棱形滑杆一端与离合板二固定连接，离合棱形滑杆另一端与支架二转动连接，离合推簧设置在离合板二和支架二之间，输入电机的输出轴与离合棱形滑杆固定连接，驱动底板与研磨外框固定连接，离合输出轴与驱动锥齿轴一固定连接。

本发明一种通信半导体加工设备的有益效果为：

本发明一种通信半导体加工设备，将制作半导体用的粗制硅棒放置在外框中，同时使得中端驱动直齿转动，进而通过中端驱动直齿带动着驱动盘三转动，进而通过驱动盘三带动着驱动盘二转动，进而通过驱动盘二带动着驱动盘一转动，进而通过驱动盘一带动着粉碎杆转动，通过粉碎杆与制作半导体用的粗制硅棒的接触，进而实现对制作半导体用的粗制硅棒的粉碎。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。

图1是本发明的整体结构示意图一；

图2是本发明的整体结构示意图二；

图3是本发明的粉碎组件1结构示意图一；

图4是本发明的粉碎组件1结构示意图二；

图5是本发明的研磨组件2结构示意图一；

图6是本发明的研磨组件2结构示意图二；

图7是本发明的研磨组件2结构示意图三；

图8是本发明的研磨组件2结构示意图四；

图9是本发明的驱动组件3结构示意图一；

图10是本发明的驱动组件3结构示意图二。

图中：粉碎组件1；外框1-1；内端驱动盘1-2；粉碎杆1-3；内端固定盘1-4；驱动盘一1-5；驱动盘二1-6；驱动盘三1-7；中端驱动直齿1-8；矩形滑槽1-9；倾斜滑槽1-10；研磨组件2；研磨外框2-1；内端齿圈2-2；内端驱动直齿a2-3；张紧皮带2-4；张紧带轮一2-5；传动带轮一2-6；张紧带轮二2-7；中端转轴2-8；驱动锥齿一2-9；驱动锥齿二2-10；驱动锥齿轴一2-11；内端卡槽二2-12；研磨杆2-13；研磨杆推簧2-14；张紧滑子三2-15；内端卡杆二2-16；内端卡杆推簧二2-17；张紧滑子一2-18；张紧滑子推簧一2-19；张紧滑子二2-20；张紧滑子推簧二2-21；驱动组件3；驱动底板3-1；支架一3-2；离合输出轴3-3；离合板一3-4；离合板二3-5；离合推簧3-6；离合棱形滑杆3-7；支架二3-8；输入电机3-9。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

本装置中所述的固定连接是指通过焊接、螺纹固定等方式进行固定，结合不同的使用环境，使用不同的固定方式；所述的转动连接是指通过将轴承烘装在轴上，轴或轴孔上设置有弹簧挡圈槽，通过将弹性挡圈卡在挡圈槽内实现轴承的轴向固定，实现转动；所述的滑动连接是指通过滑块在滑槽或导轨内的滑动进行连接，滑槽或导轨一般为阶梯状，防止滑块在滑槽或导轨内发生脱落；所述的铰接是指通过在铰链、销轴和短轴等连接零件上进行活动的连接方式；所需密封处均是通过密封圈或o形圈实现密封。

具体实施方式一：

下面结合图1-10说明本实施方式，一种通信半导体加工设备，包括粉碎组件1、研磨组件2、驱动组件3，所述粉碎组件1与研磨组件2相连接，研磨组件2与驱动组件3相连接。

具体实施方式二：

下面结合图1-10说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述粉碎组件1包括外框1-1、内端驱动盘1-2、粉碎杆1-3、内端固定盘1-4、驱动盘一1-5、驱动盘二1-6、驱动盘三1-7、中端驱动直齿1-8、矩形滑槽1-9、倾斜滑槽1-10,内端固定盘1-4固定连接在外框1-1中端的中侧，内端驱动盘1-2与内端固定盘1-4相接触，内端驱动盘1-2与外框1-1转动连接，矩形滑槽1-9设置有多个，多个矩形滑槽1-9均匀设置在内端固定盘1-4上，倾斜滑槽1-10设置有多个，多个倾斜滑槽1-10均匀设置在内端驱动盘1-2上，粉碎杆1-3与倾斜滑槽1-10固定连接，粉碎杆1-3与矩形滑槽1-9滑动连接，粉碎杆1-3与驱动盘一1-5固定连接，驱动盘一1-5与驱动盘二1-6滑动连接，驱动盘三1-7与驱动盘二1-6滑动连接，驱动盘二1-6的上端面均设置有矩形滑轨a，驱动盘二1-6的下端面均设置有矩形滑轨b，矩形滑轨a与矩形滑轨b垂直设置，驱动盘一1-5上设置有与矩形滑轨a相适配的矩形滑槽a，驱动盘三1-7上设置有与矩形滑轨b相适配的矩形滑槽b，驱动盘三1-7与外框1-1转动连接，中端驱动直齿1-8与驱动盘三1-7啮合传动，中端驱动直齿1-8与外框1-1转动连接；

将制作半导体用的粗制硅棒放置在外框1-1中，同时使得中端驱动直齿1-8转动，进而通过中端驱动直齿1-8带动着驱动盘三1-7转动，进而通过驱动盘三1-7带动着驱动盘二1-6转动，进而通过驱动盘二1-6带动着驱动盘一1-5转动，进而通过驱动盘一1-5带动着粉碎杆1-3转动，通过粉碎杆1-3与制作半导体用的粗制硅棒的接触，进而实现对制作半导体用的粗制硅棒的粉碎；同时，相对转动内端驱动盘1-2和内端固定盘1-4，通过倾斜滑槽1-10驱动着粉碎杆1-3滑动，使得粉碎杆1-3沿着矩形滑槽1-9滑动，进而使得多个粉碎杆1-3之间的间距发生变化，进而使得粉碎杆1-3对制作半导体用的粗制硅棒的粉碎程度发生变化。

具体实施方式三：

下面结合图1-10说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述倾斜滑槽1-10和矩形滑槽1-9具体设置有四个，矩形滑槽1-9沿着内端固定盘1-4的径向设置，倾斜滑槽1-10与内端驱动盘1-2的径向交叉。

具体实施方式四：

下面结合图1-10说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述研磨组件2包括研磨外框2-1、内端齿圈2-2、内端驱动直齿a2-3、张紧皮带2-4、张紧带轮一2-5、传动带轮一2-6、张紧带轮二2-7、中端转轴2-8、驱动锥齿一2-9、驱动锥齿二2-10、驱动锥齿轴一2-11、内端卡槽二2-12、研磨杆2-13、研磨杆推簧2-14、张紧滑子三2-15、内端卡杆二2-16、内端卡杆推簧二2-17、张紧滑子一2-18、张紧滑子推簧一2-19、张紧滑子二2-20、张紧滑子推簧二2-21,内端齿圈2-2与研磨外框2-1固定连接，内端驱动直齿a2-3与内端齿圈2-2啮合传动，内端驱动直齿a2-3与中端转轴2-8转动连接，张紧皮带2-4连接在内端驱动直齿a2-3、张紧带轮一2-5、传动带轮一2-6、张紧带轮二2-7之间，驱动锥齿一2-9固定连接在中端转轴2-8的中端，驱动锥齿二2-10固定连接在驱动锥齿轴一2-11的一端，驱动锥齿二2-10与驱动锥齿一2-9啮合传动，驱动锥齿轴一2-11的另一端转动连接在研磨外框2-1上，传动带轮一2-6与张紧滑子三2-15转动连接，张紧滑子三2-15与中端转轴2-8滑动连接，内端卡槽二2-12设置在中端转轴2-8内端，内端卡杆二2-16与张紧滑子三2-15滑动连接，内端卡杆二2-16与内端卡槽二2-12配合连接，内端卡杆推簧二2-17设置在内端卡杆二2-16与张紧滑子三2-15之间，内端卡杆二2-16与张紧滑子三2-15滑动连接，研磨杆推簧2-14设置在内端卡杆二2-16与张紧滑子三2-15之间，研磨杆2-13与张紧滑子三2-15滑动连接，研磨杆推簧2-14设置在研磨杆2-13与张紧滑子三2-15之间，张紧带轮一2-5与张紧滑子一2-18转动连接，张紧带轮二2-7与张紧滑子二2-20转动连接，张紧滑子一2-18、张紧滑子二2-20均与中端转轴2-8滑动连接，张紧滑子推簧一2-19设置在张紧滑子一2-18、中端转轴2-8之间，张紧滑子推簧二2-21设置在张紧滑子二2-20、中端转轴2-8之间，外框1-1与研磨外框2-1固定连接，中端驱动直齿1-8与中端转轴2-8固定连接。

具体实施方式五：

下面结合图1-10说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述驱动组件3包括驱动底板3-1、支架一3-2、离合输出轴3-3、离合板一3-4、离合板二3-5、离合推簧3-6、离合棱形滑杆3-7、支架二3-8、输入电机3-9,支架一3-2、支架二3-8均与驱动底板3-1固定连接，离合输出轴3-3一端与支架一3-2转动连接，离合输出轴3-3另一端与离合板一3-4固定连接，离合板一3-4与离合板二3-5配合连接，离合棱形滑杆3-7一端与离合板二3-5固定连接，离合棱形滑杆3-7另一端与支架二3-8转动连接，离合推簧3-6设置在离合板二3-5和支架二3-8之间，输入电机3-9的输出轴与离合棱形滑杆3-7固定连接，驱动底板3-1与研磨外框2-1固定连接，离合输出轴3-3与驱动锥齿轴一2-11固定连接。

本发明的一种通信半导体加工设备，其工作原理为：

使用时，将制作半导体用的粗制硅棒放置在外框1-1中，同时使得中端驱动直齿1-8转动，进而通过中端驱动直齿1-8带动着驱动盘三1-7转动，进而通过驱动盘三1-7带动着驱动盘二1-6转动，进而通过驱动盘二1-6带动着驱动盘一1-5转动，进而通过驱动盘一1-5带动着粉碎杆1-3转动，通过粉碎杆1-3与制作半导体用的粗制硅棒的接触，进而实现对制作半导体用的粗制硅棒的粉碎；同时，相对转动内端驱动盘1-2和内端固定盘1-4，通过倾斜滑槽1-10驱动着粉碎杆1-3滑动，使得粉碎杆1-3沿着矩形滑槽1-9滑动，进而使得多个粉碎杆1-3之间的间距发生变化，进而使得粉碎杆1-3对制作半导体用的粗制硅棒的粉碎程度发生变化；使得驱动锥齿轴一2-11转动，进而通过驱动锥齿轴一2-11带动着驱动锥齿二2-10转动，进而通过驱动锥齿二2-10带动着驱动锥齿一2-9转动，进而通过驱动锥齿一2-9带动着中端转轴2-8转动，进而通过中端转轴2-8带动着内端驱动直齿a2-3运动，通过内端驱动直齿a2-3与内端齿圈2-2之间的啮合传动，带动着内端驱动直齿a2-3转动，进而通过内端驱动直齿a2-3带动着张紧皮带2-4运动，进而通过张紧皮带2-4带动着传动带轮一2-6转动，进而通过传动带轮一2-6带动着研磨杆2-13转动，进而通过研磨杆2-13与粉碎完成的制作半导体用的粗制硅棒的碎块的接触，进而实现对粗制硅棒的碎块的研磨，进而方便形成粗制硅棒粉末；同时，沿着中端转轴2-8滑动张紧滑子三2-15，进而通过张紧滑子三2-15改变研磨杆2-13的使用位置，进而使得研磨杆2-13与传动带轮一2-6之间发生相对滑动，进而压缩研磨杆推簧2-14，使得研磨杆推簧2-14的弹力增加，进而使得研磨杆2-13的正压力增加，进而使得对粗制硅棒的碎块的研磨程度发生变化，进而实现对形成粗制硅棒粉末的研磨情况的调节；同时，当中端转轴2-8转动的同时，进而通过中端转轴2-8带动着中端驱动直齿1-8转动；同时，启动输入电机3-9，进而通过输入电机3-9带动着离合棱形滑杆3-7转动，进而通过离合棱形滑杆3-7带动着离合板二3-5转动，进而通过离合板二3-5带动着离合板一3-4转动，进而通过离合板一3-4带动着离合板一3-4转动，进而通过离合板一3-4带动着驱动锥齿轴一2-11转动，进而方便进行动力输入。

当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。