便于安装的雾化设备的制作方法

文档序号:23650114发布日期:2021-01-15 13:22阅读:来源:国知局

技术特征:

1.便于安装的雾化设备,包括集成模块;其特征在于,所述集成模块包括呈桶状的模块壳体,在所述模块壳体的内侧下部设有下端盖,所述模块壳体和所述下端盖之间形成集成模块的内腔,所述集成模块的内腔中设有主控电路和微孔雾化片,所述微孔雾化片用于在所述主控电路的控制下雾化液体;还包括导液芯棒,所述导液芯棒的上段部布置在所述集成模块的内腔中并且所述导液芯棒的顶端与所述微孔雾化片的下面接触,所述导液芯棒的下段部布置在所述集成模块的内腔外并从所述下端盖往下延伸,所述导液芯棒用于让液体爬行到所述微孔雾化片上;所述下端盖不仅可拆卸地锁定到所述模块壳体上而且所述下端盖与所述模块壳体之间通过第一盖密封环实现密封,所述第一盖密封环用于防止外部液体从所述模块壳体与所述下端盖之间的间隙渗透到所述集成模块的内腔中。

2.根据权利要求1所述的雾化设备,其特征在于,所述下端盖包括分体设置的分隔盖部和锁紧环部,所述分隔盖部穿套在所述导液芯棒上,所述分隔盖部与所述模块壳体之间通过所述第一盖密封环实现密封连接;所述锁紧环部呈环形并位于所述分隔盖部的下方,所述锁紧环部可拆卸地锁定到所述模块壳体上用于在轴向上压住所述分隔盖部。

3.根据权利要求1所述的雾化设备,其特征在于,还包括连接到所述下端盖的下部芯棒管,所述下部芯棒管向下延伸,所述导液芯棒的下段部穿入到所述下部芯棒管,在所述下部芯棒管的管尾安装有可拆卸的管尾支撑件,在所述管尾支撑件与所述导液芯棒之间布置有顶压弹簧,所述顶压弹簧用于向上顶压所述导液芯棒,所述下部芯棒管和/或所述管尾支撑件不妨碍液体进入到所述下部芯棒管内并吸附到所述导液芯棒。

4.根据权利要求1所述的雾化设备,其特征在于,还包括连接到所述下端盖的上部芯棒管,所述上部芯棒管在所述集成模块的内腔中沿上下方向延伸,所述导液芯棒的上段部穿入到所述上部芯棒管中,所述微孔雾化片位于所述上部芯棒管的上方,所述上部芯棒管与所述下端盖之间布置有第二盖密封环并通过所述第二盖密封环实现密封连接。

5.根据权利要求1至4任一所述的雾化设备,其特征在于,所述模块壳体包括至少一个外表面朝上布置的模块壳体顶壁部,所述模块壳体顶壁部上设置有模块壳体雾汽孔及模块壳体出风孔,所述模块壳体出风孔布置在所述模块壳体雾汽孔的侧旁,所述集成模块的内腔中还设置有受控于所述主控电路的鼓风机,所述模块壳体雾汽孔用于引出所述微孔雾化片所产生的雾汽,所述模块壳体出风孔用于引出所述鼓风机所鼓出的风。

6.根据权利要求5所述的雾化设备,其特征在于,在位于所述下端盖上方的所述集成模块的内腔中还设置有环岛部,所述环岛部穿套在所述导液芯棒上,在所述环岛部上还设置有电池腔和风机腔,所述电池腔和风机腔左右布置,在所述电池腔内设置有用于提供驱动电能的电池,所述鼓风机设置在所述风机腔内。

7.根据权利要求6所述的雾化设备,其特征在于,在位于所述环岛部上方的所述集成模块的内腔中还设置有风道密封体,所述风道密封体穿套在所述导液芯棒上,所述风道密封体与所述环岛部之间形成风室腔,所述环岛部上设置有用于连通所述鼓风机和所述风室腔的鼓风机出风孔,所述风室腔与所述模块壳体出风孔连通。

8.根据权利要求7所述的雾化设备,其特征在于,在位于所述风道密封体上方的所述集成模块的内腔中还设置有中间模架,所述中间模架上设有与所述风室腔连通的引风通道,所述引风通道与所述模块壳体出风孔连通,所述微孔雾化片通过压板安装到所述中间模架下面,所述中间模架设有与所述模块壳体雾汽孔连通的模架雾汽孔。

9.根据权利要求8所述的雾化设备,其特征在于,所述中间模架呈桶状包括模架顶壁和模架侧壁,所述模架雾汽孔设在所述模架顶壁上,所述风道密封体位于所述中间模架的桶腔内且被所述模架侧壁和所述环岛部夹持固定。

10.根据权利要求8所述的雾化设备,其特征在于,所述中间模架和所述环岛部被承托在所述下端盖上,并在轴向上被所述下端盖压紧。


技术总结
便于安装的雾化设备,包括集成模块;其特征在于,集成模块包括呈桶状的模块壳体,在模块壳体的内侧下部设有下端盖,模块壳体和下端盖之间形成集成模块的内腔,集成模块的内腔中设有主控电路和微孔雾化片,微孔雾化片用于在主控电路的控制下雾化液体;还包括导液芯棒,导液芯棒的上段部布置在集成模块的内腔中并且导液芯棒的顶端与微孔雾化片的下面接触,导液芯棒的下段部布置在集成模块的内腔外并从下端盖往下延伸,导液芯棒用于让液体爬行到微孔雾化片上;下端盖不仅可拆卸地锁定到模块壳体上而且下端盖与模块壳体之间通过第一盖密封环实现密封,第一盖密封环用于防止外部液体从模块壳体与下端盖之间的间隙渗透到集成模块的内腔中。

技术研发人员:陈国良;冯锦云;刘润;潘昭广;彭锦华;黄家铖
受保护的技术使用者:佛山市南海科日超声电子有限公司
技术研发日:2020.04.09
技术公布日:2021.01.15
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