一种半导体加工用喷胶装置的制作方法

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本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体地说，是涉及一种半导体加工用喷胶装置。


背景技术：

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光刻技是集成电路制造中利用光学、化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。其主要过程为：首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应；再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶，后者称负性光刻胶)，使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上；最后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。
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其中，光刻胶的喷涂效果直接影响到图形的复制效果。目前的半导体加工用喷胶装置在喷胶时易出现喷胶不均与，导致半导体基片上胶溶液出现明显的厚薄不均，严重影响光刻胶图形化以及后续的刻蚀过程。并且，现有喷胶装置还存在效率低下，自动化程度低的问题。


技术实现要素：

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本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用喷胶装置，主要解决现有半导体喷胶装置喷涂后，半导体基片上及胶溶液分布不均匀，导致喷涂效果不佳的问题。
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为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
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一种半导体加工用喷胶装置，包括通过支脚架空设置的底座，设置于底座上并能够沿底座侧壁移动的支撑架，设置于支撑架上的控制柜，设置于支撑架上与控制柜相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪，设置于支撑架上与电动喷枪通过软管连接的供胶箱，以及设置于底座上的若干加工承载台。
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所述加工承载台包括下沉式固定安装于底座上的旋转电机，与旋转电机相连的转轴，与转轴相连的旋转圆台，设置于旋转圆台的圆周边缘的多个卡接凸起，设置于旋转圆台内的负压发生装置，以及与旋转圆台拆卸式连接的吸附托盘；其中，所述旋转圆台的上表面设置有通气孔。
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进一步地，所述吸附托盘包括与旋转圆台通过卡接凸起拆卸式连接的圆管套和与圆管套固为一体设置的托盘本体；其中，所述托盘本体的底面同样设置有通气孔。
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进一步地，所述支撑架包括用于在底座左右侧边滑动的支撑脚，用于连接两个支撑脚的两个横梁，设置于支撑脚底部与地面接触的滑轮，以及与支撑脚固定连接的丝杆驱动机构；其中，所述控制柜、供胶箱分别固定设置于左、右支撑脚的侧边。
[0010]
进一步地，所述丝杆驱动机构包括与安装于底座侧边的丝杆，与丝杆连接的丝杆滑台，以及用于驱动丝杆旋转的丝杆电机。
[0011]
进一步地，所述行走升降机构包括设置于两根横梁的前侧面的滑轨，设置于顶端
的横梁的顶面上的传动链，设置于支撑架上用于驱动传动链的驱动电机，以及与传动链固定连接并与滑轨间隙嵌合连接的升降驱动机；其中，所述升降驱动机与电动喷枪相连。
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与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
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(1)本实用新型通过在底座上设置若干加工承载台，利用电动喷枪在底座上来回左右运动的方式实现对所有加工承载台上承载的半导体基片进行喷胶的操作，并且，通过对所述承载台的结构进行改进，通过设置旋转圆台，在喷枪对半导体基片进行喷涂后，通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使得部分喷涂较厚的区域逐渐离心变薄，使整个基片喷涂的溶液覆盖更加均匀，提升喷涂效果。
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(2)本实用新型通过在旋转圆台内设置负压产生装置，通过产生负压的方式对承载与圆台上的半导体基片进行吸附，避免在旋转过程中基片被甩出，导致基片受损。
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(3)本实用新型中的吸附托盘与旋转圆台采用卡接的方式进行拆卸式连接，便于在基片涂胶后整体取下吸附托盘，方便转运半导体基片进入下一工序。
附图说明
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图1为本实用新型的立体结构(无丝杆电机)示意图。
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图2为本实用新型侧面结构示意图。
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图3为本实用新型的加工承载台剖面结构示意图。
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图4为图3中a部的局部放大图。
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图5为本实用新型中旋转圆台的俯视图。
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其中，附图标记对应的名称为：
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1-支脚，2-底座，3-支撑架，4-控制柜，5-电动喷枪，6-软管，7-供胶箱，8
-ꢀ
加工承载台，9-旋转电机，10-转轴，11-旋转圆台，12-卡接凸起，13-负压发生装置，14-吸附托盘，15-通气孔，16-圆管套，17-托盘本体，18-支撑脚，19-横梁，20-滑轮，21-丝杆，22-丝杆滑台，23-丝杆电机，24-滑轨，25-传动链，26
-ꢀ
升降驱动机。
具体实施方式
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下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。
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实施例
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如图1～5所示，本实用新型公开的一种半导体加工用喷胶装置，包括通过支脚1架空设置的底座2，设置于底座2上并能够沿底座2侧壁移动的支撑架3，设置于支撑架3上的控制柜4，设置于支撑架3上与控制柜4相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪5，设置于支撑架3上与电动喷枪 5通过软管6连接的供胶箱7，以及设置于底座2上的若干加工承载台8。
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所述加工承载台8包括下沉式固定安装于底座2上的旋转电机9，与旋转电机9相连的转轴10，与转轴10相连的旋转圆台11，设置于旋转圆台11的圆周边缘的多个卡接凸起12，设置于旋转圆台11内的负压发生装置13，以及与旋转圆台11拆卸式连接的吸附托盘14；其中，所述旋转圆台11的上表面设置有通气孔15。旋转圆台的设置使得在喷枪对半导体基片进行喷涂后，通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使
得部分喷涂较厚的区域逐渐离心变薄，使整个基片喷涂的溶液覆盖更加均匀，提升喷涂效果。同时附托盘与旋转圆台采用卡接的方式进行拆卸式连接，便于在基片涂胶后整体取下吸附托盘，方便转运半导体基片进入下一工序。
[0027]
为了使托盘上的半导体基片在旋转匀胶时不被甩出，本实用新型的托盘采用吸附托盘。所述吸附托盘14包括与旋转圆台11通过卡接凸起12拆卸式连接的圆管套16和与圆管套16固为一体设置的托盘本体17；其中，所述托盘本体 17的底面同样设置有通气孔15。
[0028]
在本实施例中，所述支撑架3包括用于在底座2左右侧边滑动的支撑脚18，用于连接两个支撑脚18的两个横梁19，设置于支撑脚18底部与地面接触的滑轮20，以及与支撑脚18固定连接的丝杆驱动机构；其中，所述控制柜4、供胶箱7分别固定设置于左、右支撑脚18的侧边。
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在本实施例中，支撑架的整体前后移动通过驱动支撑脚前后移动方式进行，利用丝杆电机驱动丝杆滑台的方式进行，所述丝杆驱动机构包括与安装于底座2 侧边的丝杆21，与丝杆21连接的丝杆滑台22，以及用于驱动丝杆21旋转的丝杆电机23。
[0030]
在本实施例中，所述行走升降机构包括设置于两根横梁19的前侧面的滑轨 24，设置于顶端的横梁19的顶面上的传动链25，设置于支撑架3上用于驱动传动链的驱动电机，以及与传动链25固定连接并与滑轨24间隙嵌合连接的升降驱动机26；其中，所述升降驱动机26与电动喷枪5相连。
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在具体进行喷涂操作时，首先将底座上的加工承载台分为左右两个喷涂搬去，电动喷枪在底座前后移动分别喷涂一个半区，这样喷涂的好处是在对一般去喷涂完成后，电动喷枪对另一半区进行喷涂，此时先喷涂半区在加工承载台上完成匀胶定型后能够进行转运作业，同时及时补充新的待喷涂的半导体基片，实现整个装置的不停机作业，大大提升喷胶机的喷涂效率。
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需要说明的是，本实用实用新型中所涉及的控制柜采用plc控制系统，在整个装置使用过程中，各部分会按照预先设定的工作时序控制启动。
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通过上述设计，本实用新型本实用新型能够通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使得部分喷涂较厚的区域逐渐离心变薄，使整个基片喷涂的溶液覆盖更加均匀，提升喷涂效果。因此，与现有相比，本实用新型具有实质性的特点和进步。
[0034]
上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。