一种改进型手机主板通用点胶治具的制作方法

1.本实用新型属于手机主板装配技术领域，尤其涉及一种改进型手机主板通用点胶治具。


背景技术：

2.当前手机主板点胶治具是一款通用治具，一般采用铝合金材料，分为盖板和底板两部分，在盖板和底板的正面位置分别装有高温磁铁，通过盖板和底板之间的磁力吸合紧配一体，客户产品放置于两铝合金板中间，然后进行点胶作业，点胶作业过程中，点胶治具通过自动线体后需经过高温炉。
3.如图1所示为当前手机主板点胶治具的结构示意图，当点胶治具通过高温炉后因炉内温度过高达到208度，使得治具发热，高温热胀连续使用会出现磁铁大量掉落的情况，盖板与底板之间磁吸力降低或消失，点胶治具结构稳定性大大降低，影响后续手机主板定位放置点胶等工艺；另外，治具盖板与底板之间采用定位柱紧配工艺，长时间使用受外力影响，定位柱容易掉落，掉落的定位柱碰到设备存在破坏设备的风险，属于严重缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种改进型手机主板通用点胶治具。
5.为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：
6.一种改进型手机主板通用点胶治具，包括盖板、底板和定位柱，所述盖板正面和底板背面设有高温磁铁安装盲孔，盲孔为圆柱形槽孔，盲孔均匀分布在盖板和底板的中部以及两侧，且盖板和底板之间的盲孔位置一一对应，所述定位柱位于盖板和底板的表面四角，底板正面四角分别设有柱孔，盖板四角设有帽孔，定位柱包括柱体和柱帽，柱体同轴固定在柱孔内，柱帽为一端设有端帽另一端轴心设有圆柱槽的圆柱体，柱帽的圆柱槽与柱体过盈配合，且压紧式装配。
7.进一步的，所述盲孔底部的壁厚为0.5mm。
8.进一步的，所述盖板正面中心和底板背面中心位置设有沉深0.15mm的矩形区域，矩形区域内设有二维码。
9.进一步的，所述盖板和底板凸台处倒角，盖板和底板装配变形度小于0.1mm。
10.进一步的，所述盖板和底板正面同侧边缘刻字。
11.本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：
12.本实用新型所述的一种改进型手机主板通用点胶治具，改进了高温磁铁的安装方式，盲孔设计底部留0.5mm，装入磁铁后再点高温胶水使磁铁与铝合金牢固粘连，磁力吸合下磁铁不易掉落，且高温膨胀不会对治具板造成变形，保证治具的精度，同时改进定位柱结构和装配方式，由之前的紧配方式改为押金方式，使定位柱夹紧在治具上，长期使用不会掉落，提高了治具在生产线上稳定性。
附图说明
13.图1为当前手机主板点胶治具的结构示意图；
14.图2为本实用新型所述的一种改进型手机主板通用点胶治具结构示意图；
15.图3为图2中的盖板结构示意图；
16.图4为图2中的底板结构示意图
17.图5为定位柱结构示意图。
具体实施方式
18.下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
19.如图2～4所示，所述的一种改进型手机主板通用点胶治具，包括盖板1、底板2和定位柱3，所述盖板1正面和底板2背面设有高温磁铁安装盲孔4，盲孔4为圆柱形槽孔，盲孔4均匀分布在盖板1和底板2的中部以及两侧，且盖板1和底板2之间的盲孔4位置一一对应，所述定位柱3位于盖板1和底板2的表面四角，底板2正面四角分别设有柱孔5，盖板1四角设有帽孔6，定位柱3包括柱体7和柱帽8，柱体7同轴固定在柱孔5内，柱帽8为一端设有端帽另一端轴心设有圆柱槽的圆柱体7，柱帽8的圆柱槽与柱体7过盈配合，且压紧式装配。
20.所述盲孔4底部的壁厚为0.5mm，保证磁铁之间的磁吸力，使得盖板1与底板2上的磁铁处于吸合状态。
21.所述盖板1正面中心和底板2背面中心位置设有沉深0.15mm的矩形区域9，矩形区域9内设有二维码，便于扫码识别获取治具的详细信息。
22.所述盖板1和底板2凸台处倒角，盖板1和底板2装配变形度小于0.1mm，保证治具的加工精度，确保后续手机主板点胶作业的精确度。
23.所述盖板1和底板2正面同侧边缘刻字，便于快速识别治具的型号、加工日期、安装位置信息。
24.综上，所述的一种改进型手机主板通用点胶治具，改进了高温磁铁的安装方式，盲孔4设计底部留0.5mm，装入磁铁后再点高温胶水使磁铁与铝合金牢固粘连，磁力吸合下磁铁不易掉落，且高温膨胀不会对治具板造成变形，保证治具的精度，同时改进定位柱3结构和装配方式，由之前的紧配方式改为压紧方式，使定位柱3夹紧在治具上，长期使用不会掉落，提高了治具在生产线上稳定性。
25.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。