一种1553B开放式灌封固化装置的制作方法

一种1553b开放式灌封固化装置
技术领域
[0001]
本实用新型属于1553b灌封固化技术领域，特别提供了一种1553b开放式灌封固化装置。


背景技术：

[0002]
为了实现1553b数据总线之间的耦合器能够局部加热灌封固化、解决1553b数据总线灌封固化(室温环境自然固化24小时)胶液分离现象，充分考虑以上特性后，现有技术中1553b数据总线产品在装配加工时，一般采用封闭式整体加热的灌封固化方式，灌封固化时会有以下缺陷：1553b数据总线产品不要求吹缩的标识将无法得到保证，标识将会随着1553b数据总线产品整体加热被缩紧在线缆上，无法满足实际生产要求；若采用室温环境自然固化24小时，灌封胶将会产生胶液分离现象，分离后的部分液体未固化，无法保证产品的可靠性。


技术实现要素：

[0003]
为了解决上述技术问题，本实用新型目的是提供一种能够实现在1553b数据总线上局部加热、开放式灌封固化，可有效的结合固化炉加热，能够确保产品上不要求吹缩的标识完好无损，保证1553b数据总线耦合器中灌封的胶液能够高效率的固化的开放式灌封固化装置。
[0004]
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种1553b开放式灌封固化装置，该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽，底座的上表面设有多个螺孔，在每个螺孔内安装有螺柱并采用六角螺母固定，在螺柱外套装有压板，压板下方用于放置待加热的耦合器，螺柱的顶端安装有快紧螺母，用于将压板锁紧固定。
[0005]
进一步地，所述底座为矩形板体，且由铝合金材料制成。
[0006]
进一步地，所述凹槽为长条形状。
[0007]
进一步地，所述螺柱由45钢材料制成。
[0008]
进一步地，所述压板和快紧螺母由h62材料制成。
[0009]
进一步地，所述压板上具有中心孔，用于螺柱穿过，且所述中心孔的直径大于螺柱的外径。
[0010]
进一步地，所述快紧螺母内部的螺纹孔中沿垂直方向贯穿设有沿轴向倾斜5
°
的圆形通孔。
[0011]
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的灌封固化装置，可有效的结合固化炉加热方式，将1553b数据总线中的耦合器进行局部加热，避免导线、标识等受热。解决了封闭式整体加热将标识缩紧的问题，确保标识不要求吹缩的1553b数据总线产品能够高效率的加工装配，解决了非加热式灌封固化方式造成胶液分离问题。
附图说明
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图1是本实用新型的灌封固化装置结构示意图；
[0013]
图2是底座的结构示意图；
[0014]
图3是螺柱的结构示意图；
[0015]
图4是六角螺母的结构示意图；
[0016]
图5是压板的结构示意图；
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图6是快紧螺母的结构示意图；
[0018]
图7是快紧螺母的剖视图；
[0019]
图8是固化炉结构示意图；
[0020]
图9是本实用新型的灌封固化装置与固化炉安装示意图；
[0021]
图10是耦合器与本实用新型的灌封固化装置的安装结构示意图；
[0022]
图11是耦合器安装部分的放大结构示意图；
[0023]
图中：1-底座；1-1-凹槽；1-2-螺孔；2-螺柱；3-六角螺母；4-压板；4-1-中心孔；5-快紧螺母；5-1-螺纹孔；5-2-圆形通孔；6-耦合器；6-1-灌封孔；6-2-排气孔。
具体实施方式
[0024]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]
参照图1至图9所示，一种1553b开放式灌封固化装置，该开放式灌封固化装置包括用于与固化炉紧密配合的底座1，底座1的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽1-1，底座1的上表面设有多个螺孔1-2，在每个螺孔1-2内安装有螺柱2并采用六角螺母3固定，在螺柱2外套装有压板4，压板4下方用于放置待加热的耦合器，螺柱2的顶端安装有快紧螺母5，用于将压板4锁紧固定。
[0026]
所述快紧螺母5内部的螺纹孔5-1中沿垂直方向贯穿设有沿轴向倾斜5
°
的圆形通孔5-2。所述螺纹孔5-1为m6螺纹孔，且与螺柱2相匹配，圆形通孔5-2的直径为φ6mm。该圆形通孔5-2的设计可以减少在螺柱2中的旋转时间，方便安装，提高安装效率。
[0027]
所述底座1为矩形板体，且由铝合金材料制成。
[0028]
所述凹槽1-1为长条形状。
[0029]
所述螺柱2由45钢材料制成。螺柱2为带外螺纹的圆柱体，外螺纹与底座1上端的螺孔1-2进行配合。
[0030]
所述压板4和快紧螺母5由h62材料制成。
[0031]
所述压板4为矩形薄片结构，且压板4上具有中心孔4-1，用于螺柱2穿过，且所述中心孔4-1的直径大于螺柱2的外径。
[0032]
参照图10-图11，采用本实用新型的1553b开放式灌封固化装置的灌封固化方法，具体包括如下步骤：
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步骤一、灌封固化装置的装配：将螺柱2底端旋入底座1上表面的螺孔1-2内，且通过六角螺母3进行固定，然后自螺柱2上端穿入压板4，在压板4和底座1上表面之间放置待加
热的耦合器，每个压板4下方可放置两个耦合器，且耦合器水平放置在底座1上表面上，最后在螺柱2顶端通过快紧螺母5旋紧进行固定，此时对于耦合器的安装固定步骤完成；
[0034]
步骤二、灌封胶：开始对耦合器均匀注入灌封胶，等待加热处理；具体地，由灌封孔6-1均匀灌入灌封胶，自排气孔6-2排出气体，使灌封均匀；
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步骤三、灌封固化：打开固化炉开关并将温度设置为70℃，等待温度升至70℃后，将底座1与固化炉通过凹槽1-1进行连接，固化炉的上表面具有与所述凹槽1-1相匹配的凹槽结构，两者可以紧密配合；连接后，对固化炉进行定时设置，设置时间为1小时，加热达到1小时后，设备发出警报并自动关闭电源，此时完成1553b数据总线耦合器灌封胶的固化任务。
[0036]
1553b数据总线耦合器使用1553b开放式灌封固化装置可有效地结合固化炉对耦合器进行灌封和固化，使灌封胶加速固化，不仅解决封闭式加热使标识固化问题，还解决了非加热式固化造成胶液分离问题，提高了1553b数据总线生产效率，保证了产品性能的可靠性。
[0037]
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。