一种可辅助封装的全自动涂胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及打胶设备技术领域，具体为一种可辅助封装的全自动涂胶装置。


背景技术：

2.涂胶即用全自动喷胶机将胶水喷射出并使之按一定的规律附着在另一物体上的过程。随着自动化技术的深入发展，厂家对涂胶设备的自动化程度提出来更高的要求；涂胶设备也逐渐应用于多个行业。如汽车报警器中膜片的安装等。
3.现有的涂胶装置虽然能实现无死角涂胶，但是却无法针对性的对部件某一特定位置进行涂胶，且采用人工逐个涂胶，工作效率低下；而且现有的涂胶装置涂胶粘贴后，元件还是容易受震荡脱胶，也就是胶体与待涂胶装置之间的粘性不够牢固，吸附力小；还有就是存在涂胶不均匀的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种可辅助封装的全自动打胶装置，以解决上述背景技术中提出的无法针对性涂胶、涂胶效率低、涂胶不均匀、容易脱胶的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种可辅助封装的全自动涂胶装置，包括机架，还包括有：
6.上料机构，接设在机架上，用以将封装壳体以待涂胶的姿势进行输送上料；
7.机械转盘：对应上料机构的出料端设置，该机械转盘转动设置在机架上，且该机械转盘上沿其转动方向还周向分布有圈胶底座，该圈胶底座可转动接设在机械转盘上，用以限位固定封装壳体；
8.缓冲架，位于上料机构与机械转盘之间，所述机架对应缓冲架设有可对封装壳体进行外观检测的光学检测机构；
9.上料机械臂，对应上料机构的出料端一侧设置，用以将缓冲架上封装壳体夹持到机械转盘的圈胶底座，同时将上料机构上的封装壳体夹持到缓冲架上；
10.另外，将机械转盘上与缓冲架对接处定为起始位，所述机架相邻起始位的工位开始围绕机械转盘依次设有对封装壳体涂胶处进行粗糙处理的激光打糙机构、对粗糙处理处进行检测的激光检测机构、在粗糙处理处涂胶的上胶机构、对涂胶处进行检测的胶量检测机构、以及对检测合格和不合格的封装壳体进行分拣的分拣下料机械臂，所述机械转盘对应分拣下料机械臂处定为终点位，所述机架对应分拣下料机械臂设置有平行设置的第一下料机构和第二下料机构，分别用以接收合格的封装壳体和不合格的封装壳体。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用自动化装置代替人工手动涂胶，采用多工位依次进行外观检测、激光粗糙处理、粗糙处理检测、定点涂胶、胶量检测，实现待涂胶的封装壳体质量检测与涂胶工作，不仅实现定点涂胶工作，同时还具备产品检测和分拣功能，有效提高工作效率，降低人工成本；另外，本自动化装置采用先在涂胶位置处激光粗糙处理来增加胶水的吸附力，也使得涂胶更均匀，提高涂胶质量。
12.优选的，所述机械转盘对应圈胶底座处开有座孔，该座孔内设有轴承，所述圈胶底座底部固定有转轴，该圈胶底座通过转轴、轴承转动设置在机械转盘上；其中，所述转轴的底端接有联动轮以带动圈胶底座旋转，所述机架上对应联动轮处滑接有动力机构，该动力机构滑动后可与联动轮相抵并带动联动轮旋转，从而带动圈胶底座快速旋转来实现封装壳体的圈胶，提高涂胶速度，同时圈胶底座的快速转动配合上胶机构可以达到均匀涂胶的效果；
13.同时，所述转轴位于机械转盘的下方还穿设固定有定位块，该定位块的一侧固定有定位感应器，该定位块的另一侧一体形成有平整的切面，所述机架对应定位块的切面处设有可伸缩的调节机构，该调节机构可与定位块的切面相抵切来使定位块的切面与调节机构伸缩方向平行，实现涂胶后，定位感应器使圈胶底座停止在大致角度位置，然后借助调节机构与定位块的切面配合将圈胶底座调整到具体位置。
14.优选的，所述动力机构包括通过动力气缸滑接在机架上的动力座，设在动力座上的驱动电机、驱动轮、从动轮、传动带，其中，所述驱动轮接在驱动电机的输出端，所述驱动轮、从动轮通过传动带连接联动，该传动带在动力机构在滑动到与联动轮相抵时可带动联动轮旋转，封装壳体在机械转盘的转动下达到上胶机构处时，动力机构在动力气缸的作用下使传动带与联动轮相抵，在驱动电机的作用下带动联动轮旋转，进而使得圈胶底座在机械转盘上转动，达到辅助上胶机构涂胶的效果；
15.所述调节机构包括调节固定座、设调节固定座上调节气缸，所述调节气缸的伸缩端接有推板，该推板的端部转动接设有调节滚轮，该调节滚轮在调节气缸的推动下可与定位块的切面相抵切，从而使得定位块的切面在调节滚轮的推滚下转动，直至定位块的切面与推动气缸伸缩方向平行；
16.优选的，所述上料机构包括上料基台、上料传送带、上料电机、输送滚筒，所述上料传送带通过输送滚筒架设在上料基台上，且所述上料电机的输出端与输送滚筒连接带动上料传送带运输传送，该上料传送带的带面上均匀排布有可用以限定封装壳体的限位底座；
17.所述缓冲架上也嵌设限位底座。
18.优选的，所述上料机械臂包括固定在机架上的上机械臂安装座，该上机械臂安装座上对应上料机构的一侧固定有滑动底板，该滑动底板朝向上料机构的一侧滑接有滑动座，该滑动座从上料机构朝缓冲架、起始位方向滑动，所述滑动座对应缓冲架处通过升降气缸接设有第一上料气动夹头，该滑动座对应上料机构的出料端处通过升降气缸接设有第二上料气动夹头，第一上料气动夹头在滑动座的带动下将上料机构的封装壳体夹送到缓冲架上，而原本缓冲架上的封装壳体由第二上料气动机头夹送往机械转盘起始位处空置的圈胶底座上；
19.所述分拣下料机械臂包括固定在机架上的下机械臂安装座，该下机械臂安装座终点位的一侧设有滑轨，该下机械臂安装座通过滑轨滑接有夹持座，且所述下机械臂安装座对应滑轨处平行设有传动条，所述夹持座通过传动条在滑轨上滑动，同时，所述夹持座上还可升降接设有下料气动夹头；
20.另外，所述第一下料机构、第二下料机构均沿滑轨方向平行设置，该第一下料机构、第二下料机构均为传输带，下料气动夹头将达到终点位处的封装壳体夹起，并根据各检测工位的检测结果将其放到第一下料机构或第二下料机构。
21.优选的，所述光学检测机构为第一光学视觉摄像头，该第一光学视觉摄像头嵌设在缓冲架下方；
22.所述激光打糙机构包括激光固定座和激光发生器，所述激光固定座上通过螺杆接有可升降的激光托架，所述激光发生器固定在激光托架上；
23.所述激光检测机构包括检测固定架和第二光学视觉摄像头，该第二光学视觉摄像头可调节设在检测固定架上；
24.所述上胶机构包括胶筒固定座、可置放胶水筒的气动推胶筒、通过胶管与气动推胶筒的出胶口接通的喷胶头，其中，所述气动推胶筒以出胶口处向下倾斜设置在胶筒固定座上，该胶筒固定座上通过伸缩气缸接有可水平伸缩的推送座，所述推送座上通过升降气缸接有胶头安装座，所述喷胶头可调节固定在胶头安装座上；
25.所述胶量检测机构包括检测安装架和第三光学视觉摄像头，该第三光学视觉摄像头可调节设在检测安装架上。
26.优选的，所述缓冲架对应第一光学视觉摄像头处、检测固定架对应第二光学视觉摄像头处、检测安装架对应第三光学视觉摄像头处均设有可辅助视觉检测的照明灯。
27.优选的，所述机架对应机械转盘设置有主驱动电机，该主驱动电机的输出端与机械转盘连接以带动机械转盘在机架上转动；同时，所述机架在机械转盘下端面处设有平衡座，该平衡座上转动设有与机械转盘相切的平衡滚轮；而所述机架对应机械转盘中心上方固定有圆盘，所述上料机构的出料端处、缓冲架上、上料机械臂的上料气动夹头处、以及所述圆盘对应每个工位设置有可感应圈胶底座到位情况以及圈胶底座内封装壳体到位情况的红外感应器。
28.优选的，所述机架上还设有plc控制器和显示器，该显示器与plc控制器连接以传输信号，所述上料机构、机械转盘、上料机械臂、光学检测机构、激光打糙机构、激光检测机构、上胶机构、胶量检测机构、以分拣下料机械臂均与plc控制器连接以控制整机运行。
附图说明
29.图1为本实用新型结构示意图；
30.图2为本实用新型机械转盘与上胶机构、动力机构、调节机构的配合示意图；
31.图3为本实用新型动力机构、调节机构与圈胶底座的配合示意图；
32.图4为本实用新型光学检测机构的结构示意图；
33.图5为本实用新型上料机械臂的结构示意图；
34.图6为本实用新型分拣下料机械臂的结构示意图；
35.图7为本实用新型激光打糙机构的结构示意图；
36.图8为本实用新型激光检测机构的结构示意图；
37.图9为本实用新型上胶机构的结构示意图；
38.图10为本实用新型胶量检测机构的结构示意图；
39.图中：1、机架；2、上料机构；2
‑
1、上料基台；2
‑
2、上料传送带；2
‑
3、上料电机；2
‑
4、输送滚筒；2
‑
5、限位底座；3、机械转盘；3
‑
1、座孔；4、圈胶底座；4
‑
1、转轴；5、缓冲架；6、光学检测机构；7、上料机械臂；7
‑
1、上机械臂安装座；7
‑
2、滑动底板；7
‑
3、滑动座；7
‑
4、第一上料气动夹头； 7
‑
5、第二上料气动夹头；8、激光打糙机构；8
‑
1、激光固定座；8
‑
2、激光发生器；
8
‑
3、激光托架；9、激光检测机构；9
‑
1、检测固定架；9
‑
2、第二光学视觉摄像头；10、上胶机构；10
‑
1、胶筒固定座；10
‑
2、气动推胶筒； 10
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3、喷胶头；10
‑
4、推送座；10
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5、胶头安装座；11、胶量检测机构；11
‑
1、检测安装架；11
‑
2、第三光学视觉摄像头；12、分拣下料机械臂；12
‑
1、下机械臂安装座；12
‑
2、滑轨；12
‑
3、夹持座；12
‑
4、传动条；12
‑
5、下料气动夹头；13、第一下料机构；14、第二下料机构；15、联动轮；16、动力机构；16
‑
1、动力座；16
‑
2、驱动电机；16
‑
3、驱动轮；16
‑
4、从动轮；16
‑
5、传动带；17、定位块；18、定位感应器；19、调节机构；19
‑
1、调节固定座； 19
‑
2、调节气缸；19
‑
3、推板；19
‑
4、调节滚轮；20、照明灯；21、主驱动电机；22、平衡座；23、平衡滚轮；24、圆盘；25、红外感应器。
具体实施方式
40.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
41.请参阅图1
‑
10，一种可辅助封装的全自动涂胶装置，包括机架1，该机架1上还设有：
42.上料机构2，接设在机架1上，该上料机构2主要由上料基台2
‑
1、上料传送带2
‑
2、上料电机2
‑
3、输送滚筒2
‑
4构成，其中，所述上料传送带2
‑
2 通过将输送滚筒2
‑
4设在上料传送带2
‑
2两端实现滚动传动，而所述上料电机2
‑
3的输出端与输送滚筒2
‑
4连接以给上料传送带2
‑
2传送提供动力，并且，为了使封装壳体以待涂胶的姿势进入装置，所述上料传送带2
‑
2上均匀排布有可用以限定封装壳体的限位底座2
‑
5；
43.机械转盘3：对应上料机构2的出料端设置，该机械转盘3转动设置在机架1上，且该机械转盘3上沿其转动方向还周向分布有圈胶底座4，且该圈胶底座4可转动接设在机械转盘3上，用以限位固定封装壳体；
44.缓冲架5，位于上料机构2与机械转盘3之间，所述机架1对应缓冲架5 设有可对封装壳体进行外观检测的光学检测机构6，该缓冲架5上也嵌设限位底座2
‑
5，所述光学检测机构6为第一光学视觉摄像头，该第一光学视觉摄像头嵌设在缓冲架5下方；
45.上料机械臂7，对应上料机构2的出料端一侧设置，所述上料机械臂7包括固定在机架1上的上机械臂安装座7
‑
1，该上机械臂安装座7
‑
1对应上料机构2的一侧固定有滑动底板7
‑
2，该滑动底板7
‑
2上滑接有滑动座7
‑
3，该滑动座7
‑
3在滑动气缸的作用下从上料机构2往缓冲架、机械转盘3方向滑动，同时，所述滑动座7
‑
3对应缓冲架处通过升降气缸接设有第一上料气动夹头 7
‑
4，该滑动座7
‑
3对应上料机构2的出料端处通过升降气缸接设有第二上料气动夹头7
‑
5，由此实现将缓冲架上的封装壳体夹持到圈胶底座4，同时，还将上料机构2上的封装壳体补充到缓冲架；
46.将机械转盘3上与缓冲架5对接处定为起始位，所述机架1相邻起始位的工位开始围绕机械转盘3依次设有：
47.激光打糙机构8，用于对封装壳体涂胶处进行粗糙处理，所述激光打糙机构8包括激光固定座8
‑
1和激光发生器8
‑
2，所述激光固定座8
‑
1上通过螺杆接有可升降的激光托架8
‑
3，所述激光发生器8
‑
2固定在激光托架8
‑
3上；
48.激光检测机构9，用来检测对粗糙处理后的情况，所述激光检测机构9包括检测固定架9
‑
1和第二光学视觉摄像头9
‑
2，该第二光学视觉摄像头9
‑
2可调节设在检测固定架9
‑
1上；
49.上胶机构10，在粗糙处理合格后，通过上胶机构10在粗糙处理处涂胶，所述上胶机构10包括胶筒固定座10
‑
1、可置放胶水筒的气动推胶筒10
‑
2、通过胶管与气动推胶筒10
‑
2的出胶口接通的喷胶头10
‑
3，其中，所述气动推胶筒10
‑
2以出胶口处向下倾斜设置在胶筒固定座10
‑
1上，该胶筒固定座10
‑
1 上通过伸缩气缸接有可水平伸缩的推送座10
‑
4，所述推送座10
‑
4上通过升降气缸接有胶头安装座10
‑
5，所述喷胶头10
‑
3可调节固定在胶头安装座10
‑
5 上；同时，为了配合上胶机构10对圈胶底座4上封装壳体均匀涂胶，所述机架1对应上胶机构10处圈胶底座4下方设有可带动圈胶底座4快速转动的动力机构16，以及涂胶后调整圈胶底座4角度的调节机构19；
50.胶量检测机构11，所述胶量检测机构11包括检测安装架11
‑
1和第三光学视觉摄像头11
‑
2，该第三光学视觉摄像头11
‑
2可调节设在检测安装架11
‑
1 上；
51.分拣下料机械臂12，用以对检测不合格、合格产品进行分拣、下料，所述分拣下料机械臂12包括固定在机架1上的下机械臂安装座12
‑
1，该下机械臂安装座12
‑
1终点位的一侧设有滑轨12
‑
2，该下机械臂安装座12
‑
1通过滑轨12
‑
2滑接有夹持座12
‑
3，且所述下机械臂安装座12
‑
1对应滑轨12
‑
2处平行设有传动条12
‑
4，所述夹持座12
‑
3通过传动条12
‑
4在滑轨12
‑
2上滑动，同时，所述夹持座12
‑
3上还可升降接设有下料气动夹头12
‑
5；
52.另外，所述机架1对应分拣下料机械臂12设置有平行设置的第一下料机构13和第二下料机构14，所述第一下料机构13、第二下料机构14均沿滑轨 12
‑
2方向平行设置，该第一下料机构13、第二下料机构14均为传输带，下料气动夹头12
‑
5将达到终点位处的封装壳体夹起，并根据各检测工位的检测结果将其放到第一下料机构13或第二下料机构14；
53.其中，所述机械转盘3对应圈胶底座4处开有座孔3
‑
1，该座孔3
‑
1内设有轴承，所述圈胶底座4底部固定有转轴4
‑
1，该圈胶底座4通过转轴4
‑
1、轴承转动设置在机械转盘3上；其中，所述转轴4
‑
1的底端接有联动轮15以带动圈胶底座4旋转，所述动力机构16对应联动轮15通过气缸滑设在机架1 上，该动力机构16滑动后可与联动轮15相抵并带动联动轮15旋转，从而带动圈胶底座4快速旋转来实现封装壳体的圈胶，提高涂胶速度，同时圈胶底座4的快速转动配合上胶机构10可以达到均匀涂胶的效果；
54.所述动力机构16包括通过动力气缸滑接在机架1上的动力座16
‑
1，设在动力座16
‑
1上的驱动电机16
‑
2、驱动轮16
‑
3、从动轮16
‑
4、传动带16
‑
5，其中，所述驱动轮16
‑
3接在驱动电机16
‑
2的输出端，所述驱动轮16
‑
3、从动轮16
‑
4通过传动带16
‑
5连接联动，该传动带16
‑
5在动力机构16在滑动到与联动轮15相抵时可带动联动轮15旋转，封装壳体在机械转盘3的转动下达到上胶机构10处时，动力机构16在动力气缸的作用下使传动带16
‑
5与联动轮15相抵，在驱动电机16
‑
2的作用下带动联动轮15旋转，进而使得圈胶底座4在机械转盘3上转动，达到辅助上胶机构10涂胶的效果；
55.同时，所述转轴4
‑
1位于机械转盘3的下方还穿设固定有定位块17，该定位块17的一侧固定有定位感应器18，使得圈胶底座4在旋转涂胶后停止在大致位置，所述定位块17的另一侧一体形成有平整的切面，所述调节机构19 对应定位块17设置在机架1上，该调节机构19可与定位块17的切面相抵切来使定位块17的切面与调节机构19伸缩方向平行，实现涂
胶后，定位感应器18使圈胶底座4停止在大致角度位置，然后借助调节机构19与定位块17 的切面配合将圈胶底座4调整到具体位置；
56.所述调节机构19包括调节固定座19
‑
1、设调节固定座19
‑
1上调节气缸 19
‑
2，所述调节气缸19
‑
2的伸缩端接有推板19
‑
3，该推板19
‑
3的端部转动接设有调节滚轮19
‑
4，该调节滚轮19
‑
4在调节气缸19
‑
2的推动下可与定位块17的切面相抵切，在推轮的滚动下推动定位块17旋转调整角度，使得圈胶底座4停止旋转后在在推块机构的辅助下实现角度微调。
57.此外，所述限位底座2
‑
5、圈胶底座4内均开有可嵌入封装壳体的嵌槽，且该限位底座2
‑
5、圈胶底座4的两侧开有方便上料机械臂7、分拣下料机械臂12夹持的夹持槽口；
58.其中，所述缓冲架5对应第一光学视觉摄像头处、检测固定架9
‑
1对应第二光学视觉摄像头9
‑
2处、检测安装架11
‑
1对应第三光学视觉摄像头11
‑
2 处均设有可辅助视觉检测的照明灯20，便于各光学视觉摄像头获取清晰的产品图片进行检测，提高检测的精确度。
59.其中，所述机架1对应机械转盘3设置有主驱动电机21，该主驱动电机 21的输出端与机械转盘3连接以带动机械转盘3在机架1上转动；同时，所述机架1在机械转盘3下端面处设有平衡座22，该平衡座22上转动设有与机械转盘3相切的平衡滚轮23；而所述机架1对应机械转盘3中心上方固定有圆盘24，所述上料机构2的出料端处、缓冲架5上、上料机械臂7的上料气动夹头处、以及所述圆盘24对应每个工位设置有可感应圈胶底座4到位情况以及圈胶底座4内封装壳体到位情况的红外感应器25。
60.其中，所述机架1上还设有plc控制器和显示器，该显示器与plc控制器连接以传输信号，所述上料机构2、机械转盘3、上料机械臂7、光学检测机构6、激光打糙机构8、激光检测机构9、上胶机构10、胶量检测机构11、以分拣下料机械臂12均与plc控制器连接以控制整机运行，且各检测机构将检测结果通过plc控制器到显示器中显示。
61.工作原理：本具体实施例主要针对汽车警报器的封装壳体进行涂胶处理，处理流程包括：
62.第一步，通过上料传送带2
‑
2上的限位底座2
‑
5将封装壳体以待圈胶的姿势输送；而上料传送带2
‑
2上的红外感应器25在感应到达到出料端处的圈胶底座4上有封装壳体时，plc控制器控制上料电机2
‑
3停止，直至此处封装壳体被上料机械臂7夹走后再继续控制上料电机2
‑
3运转；
63.第二步，第一上料气动夹头7
‑
4将上料传送带2
‑
2上的封装壳体夹送到缓冲架5上进行光学检测，检测封装壳体上触片安装是否到位；然后由第二上料气动夹头7
‑
5夹持并传送到机械转盘3起始位处的圈胶底座4上；此处，在第二上料气动夹头7
‑
5夹持在缓冲架5上的封装壳体的同时，第一上料气动夹头7
‑
4同时夹持上料传送带2
‑
2上的封装壳体以补充缓冲架5的空位，以提高上料传送的效率；
64.第三步，从起始位进入机械转盘3的封装壳体中包含光学检测合格和不合格的，在达到起始位处时不合格的封装壳体就已经被标记，在依次进入下一工位时都不进行操作处理，最后在下料时由分拣下料机械臂12夹持送往第二下料机构14下料；而光学检测合格的封装壳体则进入下一工位进行激光粗糙处理；
65.第四步，激光打糙机构8处的激光发生器8
‑
2按照预设的轨迹在封装壳体对应位置进行激光粗糙处理，接着进入下一工位检测是否完粗糙处理；
66.第五步，激光检测机构9主要是对上一工位处的激光粗糙处理进行检测，第二光学
视觉摄像9
‑
2头对封装壳体进行视觉检测，查看粗糙处理的轨迹与预设规定及是否符合、以及是否进行粗糙粗糙，若检测不合格则进行标记，在接下来的其它工位不进行检测和处理，最后在下料时由分拣下料机械臂12 夹持送往第二下料机构14下料；而检测合格的封装壳体则进入下一工位的涂胶处理；
67.第六步，达到上胶机构10的圈胶底座4，plc控制器控制喷胶头10
‑
3下降到需要封装壳体粗糙处理的位置，同时也控制动力机构16滑动到与联动轮 15相依，驱动电机16
‑
2来带动联动轮15旋转，进而带动同轴的圈胶底座4 转动，通过转动的圈胶底座4与上胶机构10结合达到封装壳体的快速涂胶，也使得涂胶更佳均匀；
68.第七步，对涂胶后的封装壳体进行胶量检测，借助第三光学视觉摄像头 11
‑
2来检测，并对检测不合格的封装壳体进行标记，然后机械盘旋转达到终点位；
69.第八步，分拣下料，分拣下料机械臂12对终点位处的封装壳体夹持下料，其中，被标记的封装壳体由下料气动夹头12
‑
5夹持，并在传动条12
‑
4的带动下到第二下料机构14下料，合格的封装壳体则由下料气动夹头12
‑
5夹持，并由传动条12
‑
4传动到第一下料机构13处下料，完成下料工作；
70.而空置的圈胶底座4由终点位旋转到起始位进入下一轮上料；
71.此外，所述plc控制器通过红外感应器25控制机械转盘3卡点旋转一个工位的距离；所述显示器可显示各个检测工位的检测结果，也可输入控制激光发生器8
‑
2的发生轨迹。
72.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。