1.一种超声波侧向环阵列收发器，应用于超声成像设备，其特征在于，包括收发芯片和换能阵列芯片；所述收发芯片的封装形状为柱体，所述换能阵列芯片呈环形排布设置在所述收发芯片的侧面；所述收发芯片分别与所述换能阵列芯片和所述超声成像设备中的主机电连接；
所述收发芯片用于根据所述主机的激励信号，驱动所述换能阵列芯片向所述收发芯片侧面的垂直方向发送超声波；
所述换能阵列芯片用于接收返回的超声波，根据返回的超声波生成对应的成像电信号，并将所述成像电信号传送至所述收发芯片；
所述收发芯片还用于对所述成像电信号进行低噪声信号放大，并将放大后的所述成像电信号发送给所述主机。
2.根据权利要求1所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述换能阵列芯片为单环换能阵列芯片，包括多个收发阵列单元组；所述收发芯片包括多个第一子收发芯片，多个所述第一子收发芯片和多个所述收发阵列单元组一一对应；每个所述第一子收发芯片包括第一发射通道电路模块、第一接收通道电路模块和收发开关电路模块；
所述第一发射通道电路模块的输入端和所述第一接收通道电路模块的输出端分别与所述主机电连接，所述第一发射通道电路模块的输出端和所述第一接收通道电路模块的输入端分别与所述收发开关电路模块电连接，所述收发开关电路模块还与对应的所述收发阵列单元组电连接。
3.根据权利要求2所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述第一发射通道电路模块包括第一接收端口、第一解串器电路和第一多通道高压驱动电路；
所述第一接收端口作为所述第一发射通道电路模块的输入端，分别与所述主机和所述第一解串器电路的输入端电连接；所述第一解串器电路的输出端与所述第一多通道高压驱动电路的输入端电连接；所述第一多通道高压驱动电路作为所述第一发射通道电路模块的输出端，与所述收发开关电路模块电连接。
4.根据权利要求2所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述第一接收通道电路模块包括第一发射端口、第一串行器电路和第一多通道低噪声放大电路；
所述第一多通道低噪声放大电路的输入端作为所述第一接收通道电路模块的输入端，与所述收发开关电路模块电连接；所述第一多通道低噪声放大电路的输出端与所述第一串行器电路的输入端电连接；所述第一发射端口作为所述第一接收通道电路模块的输出端，分别与所述主机和所述第一串行器电路的输出端电连接。
5.根据权利要求2所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，每个所述收发阵列单元组包括多个换能阵元，所述多个换能阵元与所述收发开关电路模块中的多个端口一一对应电连接。
6.根据权利要求5所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述换能阵元包括多个依次并联的换能器单元。
7.根据权利要求1所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述换能阵列芯片为多环换能阵列芯片，包括至少一个发射换能阵列环和至少一个接收换能阵列环；每个所述发射换能阵列环包括多个发射阵列单元组，每个所述接收换能阵列环包括多个接收阵列单元组；所述收发芯片包括多个第二子收发芯片，每个所述第二子收发芯片包括第二发射通道电路模块和第二接收通道电路模块；
所述第二发射通道电路模块的输入端和所述第二接收通道电路模块的输出端分别与所述主机电连接，所述第二发射通道电路模块的输出端与一个所述发射阵列单元组电连接，所述第二接收通道电路模块的输入端与一个所述接收阵列单元组电连接。
8.根据权利要求7所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述第二发射通道电路模块包括第二接收端口、第二解串器电路和第二多通道高压驱动电路；
所述第二接收端口作为所述第二发射通道电路模块的输入端，分别与所述主机和所述第二解串器电路的输入端电连接；所述第二解串器电路的输出端与所述第二多通道高压驱动电路的输入端电连接；所述第二多通道高压驱动电路作为所述第二发射通道电路模块的输出端，与一个所述发射阵列单元组电连接。
9.根据权利要求7所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述第二接收通道电路模块包括第二发射端口、第二串行器电路和第二多通道低噪声放大电路；
所述第二多通道低噪声放大电路的输入端作为所述第二接收通道电路模块的输入端，与一个所述接收阵列单元组电连接；所述第二多通道低噪声放大电路的输出端与所述第二串行器电路的输入端电连接；所述第二发射端口作为所述第二接收通道电路模块的输出端，分别与所述主机和所述第二串行器电路的输出端电连接。
10.根据权利要求1至9任一项所述的超声波侧向环阵列收发器，其特征在于，所述换能阵列芯片为单片芯片，所述单片芯片通过压电式微机电超声波换能器pmut制造工艺在柔性基板上制备而成；
所述收发芯片和所述换能阵列芯片通过嵌入式封装工艺或柔性电路基板封装工艺形成一个整体。