一种晶圆片涂布机的涂布装置的制作方法

本申请涉及涂布机的领域，尤其是涉及一种晶圆片涂布机的涂布装置。

背景技术：

晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，广泛应用在集成电路生产制造中，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆片为了后续的蒸镀以及显影等制程，晶圆片会先进行溶剂(如光阻)的涂布。

常规的涂布机在进行涂布时会直接在晶圆片表面喷洒溶剂来进行涂布作业，以达到涂布的效果。

针对上述中的相关技术，发明人认为常规的涂布机在进行涂布作业时，晶圆片的表面可能会存在些许脏污，直接在晶圆片表面进行涂布，将会使得晶圆片的品质下降。

技术实现要素：

为了提高晶圆片的品质，本申请提供一种晶圆片涂布机的涂布装置。

本申请提供的一种晶圆片涂布机的涂布装置采用如下的技术方案：

一种晶圆片涂布机的涂布装置，包括放置盘，所述放置盘上设置有用于驱动放置盘转动的驱动装置，所述放置盘的一侧设置有用于喷水的清洗装置，所述放置盘的另一侧设置有用于喷溶剂的喷淋装置。

通过采用上述技术方案，清洗装置设置后，能够在通过喷淋装置进行溶剂的喷淋之前先通过清洗装置对放置盘进行喷水清洗，进而将晶圆片表面存在的脏污去除，提高晶圆片的品质。

可选的，所述驱动装置包括驱动电机，所述驱动电机的电机轴沿竖直方向设置，所述驱动电机的电机轴与放置盘底面的中心连接；所述驱动电机的底端固定连接有推动油缸，所述推动油缸的活塞杆沿竖直方向设置且与驱动电机连接。

通过采用上述技术方案，推动油缸能够带动驱动电机和放置盘沿竖直方向移动，驱动电机能够带动放置盘转动。在进行涂布作业时，推动油缸推动放置盘上升后将晶圆片放置在放置盘上，推动油缸活塞杆收回，驱动电机转动并且清洗装置启动，进行清洗作业。方便清洗作业的进行

可选的，所述放置盘的底端设置有放置台，所述放置台与驱动电机之间连接有若干稳定杆。

通过采用上述技术方案，放置台和稳定杆设置后能够提高放置盘转动时的稳定性。

可选的，所述放置台上设置有阻挡板，所述阻挡板呈环形且环绕在放置盘的外周。

通过采用上述技术方案，阻挡板设置后能够防止清洗过程中和喷溶剂过程中液体逸散。

可选的，所述阻挡板上开设有通风孔，所述通风孔上连通有通风管。

通过采用上述技术方案，由于清洗过程中会产生大量的水雾，通风孔设置后能够方便去除水雾。

可选的，所述清洗装置包括清洗电机，所述清洗电机的电机轴上连接有固定板，所述固定板上连接有清洗管，所述清洗管的一端连接有清洗喷头，另一端与水源连通。

通过采用上述技术方案，清洗管和清洗喷头设置后，能够对晶圆片表面进行清洗，提高晶圆片的品质。

可选的，所述喷淋装置包括喷淋电机，所述喷淋电机的电机轴上连接有稳定板，所述稳定板上连接有喷淋管；所述喷淋管的一端连接有喷淋喷头，另一端连接有增压泵，所述增压泵远离喷淋管的一端连通有喷淋箱。

通过采用上述技术方案，喷淋箱内盛放有溶剂，喷淋喷头能够向晶圆片表面喷洒喷洒溶剂进行涂布。

可选的，所述放置盘的外周壁上连接有若干个卡块，所述卡块的一端与放置盘固定连接，另一端向上弯折。

通过采用上述技术方案，卡块设置后能够对晶圆片起到一定的固定作用，防止晶圆片在转动过程中晃动。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过放置盘、驱动装置、清洗装置和喷淋装置的设置，能够通过清洗装置对放置盘进行喷水清洗，进而将晶圆片表面存在的脏污去除，提高晶圆片的品质；

2.通过阻挡板的设置，能够防止清洗过程中和喷溶剂过程中的液体逸散。

附图说明

图1是本实施例示出的一种晶圆片涂布机的涂布装置的局部示意图；

图2是本实施例示出的一种晶圆片涂布机的涂布装置的另一局部示意图；

图3是本实施例示出的一种晶圆片涂布机的涂布装置的整体结构示意图。

附图标记说明：1、放置盘；11、卡块；12、放置台；13、稳定杆；14、阻挡板；16、通风管；17、抽风机；2、驱动电机；21、推动油缸；3、清洗电机；31、固定板；32、清洗管；33、清洗喷头；34、清洗流量计；35、清洗连板；4、喷淋电机；41、喷淋连板；42、稳定板；43、喷淋管；44、喷淋喷头；45、增压泵；46、喷淋箱；47、喷淋流量计。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种晶圆片涂布机的涂布装置。参照图1，一种晶圆片涂布机的涂布装置，包括放置盘1，放置盘1上设置有用于驱动放置盘1转动的驱动装置，放置盘1的一侧设置有用于喷水的清洗装置，放置盘1的另一侧设置有用于喷溶剂的喷淋装置。

参照图1，放置盘1的外周壁上等间隔连接有四个卡块11，卡块11的一端与放置盘1固定连接，另一端向上弯折呈l型，卡块11用于与晶圆片相抵对晶圆片起到一定的固定作用。

参照图1，驱动装置包括驱动电机2，驱动电机2的电机轴沿竖直方向设置，驱动电机2的电机轴与放置盘1底面的中心固定连接，驱动电机2驱动放置盘1转动。驱动电机2的底端固定连接有推动油缸21，推动油缸21的活塞杆沿竖直方向设置且与驱动电机2固定连接，推动油缸21推动驱动电机2和放置盘1上下移动。

参照图1和图2，放置盘1的下方设置有放置台12，放置台12中心开设有通孔，通孔供驱动电机2的电机轴穿过，放置台12与驱动电机2之间固定连接有四个稳定杆13，放置盘1位于放置台12上，驱动电机2启动后，放置盘1在放置台12上转动。放置台12上固定连接有阻挡板14，阻挡板14呈环形且环绕在放置盘1的外周。

参照图1，清洗装置包括清洗电机3，清洗电机3与放置台12通过清洗连板35固定连接，清洗电机3的电机轴竖直朝上固定连接有固定板31，固定板31上固定连接有清洗管32，清洗管32的一端连接有清洗喷头33，另一端与水源连通，清洗管32上连通有清洗流量计34。

参照图1和图2，喷淋装置包括喷淋电机4，喷淋电机4与放置台12通过喷淋连板41固定连接，喷淋电机4的电机轴竖直朝上固定连接有稳定板42，稳定板42上固定连接有喷淋管43，喷淋管43的一端连接有喷淋喷头44，另一端连接有增压泵45，增压泵45远离喷淋管43的一端连通有喷淋箱46，喷淋箱46内承装有喷淋所需溶剂，喷淋管43上连通有喷淋流量计47。

参照图3，阻挡板14上开设有通风孔，通风孔上连通有通风管16，通风管16远离通风孔的一端连接有抽风机17，用于清除清洗过程中的水雾。

本申请实施例一种晶圆片涂布机的涂布装置的实施原理为：

在进行涂布时，启动推动油缸21，推动油缸21带动放置盘1向上移动，将晶圆片放置在放置盘1上，并通过卡块11将晶圆片卡住，推动油缸21的活塞杆收回。此时启动驱动电机2和清洗电机3，清洗电机3带动清洗管32转动，进而将清洗喷头33转动至晶圆片上方，驱动电机2带动放置盘1转动，在清洗过程中晶圆片转动，达到清洗的目的。清洗完毕后启动抽风机17，将水雾去除。然后启动增压泵45和喷淋电机4，喷淋电机4带动喷淋管43转动，喷淋喷头44转动至晶圆片上方，驱动电机2带动放置盘1转动，达到喷淋溶剂的目的，从而完成涂布作业。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。