一种半导体芯片生产用点胶装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体芯片技术领域，具体涉及一种半导体芯片生产用点胶装置。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
3.目前现有的半导体芯片生产用点胶装置还存在一些问题：不方便对半导体芯片底板进行固定，导致在点胶时容易出现晃动的情况，影响点胶的准确性，同时不方便对储胶盒部分进行拆卸，不方便对内部进行定期清理。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产用点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用点胶装置，包括固定底座，所述固定底座的内侧上表面固定设置有背板，所述背板的顶部焊接有顶板，所述顶板的上表面安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端与所述顶板滑动连接，所述第一伺服电缸的输出端固定设置有安装块，所述安装块的外侧设置有储胶盒，所述储胶盒的一侧焊接有固定杆，所述安装块的外表面开设有固定槽，所述固定杆插接在所述固定槽的内部，所述固定杆的外表面开设有螺纹孔，所述安装块的外表面螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的另一端螺纹连接在所述螺纹孔内，所述储胶盒的下端设置有进胶口，所述进胶口的下部设置有节流阀门，所述节流阀门的下部设置有出胶口，所述顶板的下表面两侧对称安装有第二伺服电缸，所述第二伺服电缸的输出端固定设置有推杆，所述推杆的底端焊接有连接杆，所述连接杆的内侧焊接有定位框，所述定位框为中间开口结构，且所述定位框的下表面焊接有定位压针，所述固定底座的上表面固定设置有放置台，所述放置台的上表面设置有放置槽，所述放置槽的内部设置有放置板。
6.优选的，所述紧固螺栓设置有两组，两组所述紧固螺栓对称设置在所述安装块的两侧。
7.优选的，所述定位压针设置有四组，四组所述定位压针分别设置在所述定位框的四周，且所述定位压针设置在所述放置槽的上方。
8.优选的，所述放置板的下方位于所述放置台的内部设置有滑槽，所述放置板滑动设置在所述滑槽内，所述滑槽的底部与所述放置板之间设置有弹簧。
9.优选的，所述弹簧设置有六组，六组所述弹簧呈3x2矩阵排列在所述放置板的下表面。
10.优选的，所述放置台的上表面位于所述放置槽的外侧开设有缺口，所述缺口对称设置在所述放置台的两侧。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.(1)本实用新型通过将紧固螺栓从螺纹孔内旋出，可以将固定杆从固定槽内拉出，从而可以对储胶盒部分进行拆卸，从而方便对储胶盒进行定期清理。
13.(2)本实用新型通过将半导体芯片底板放入放置槽内，然后通过第二伺服电缸推动推杆向下移动，推杆带动连接杆移动，连接杆带动定位框移动，定位框带动定位压针移动，使定位压针对半导体芯片底板的四周进行压紧，从而方便对半导体芯片底板进行固定，增加了半导体芯片底板的稳定性。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型图1中a处放大图；
16.图3为本实用新型图2中除去储胶盒部分的剖视图；
17.图4为本实用新型图2部分的右视图；
18.图5为本实用新型图1中放置台的内部剖视图；
19.图6为本实用新型图1中放置台的俯视图。
20.图中：1、固定底座；2、背板；3、顶板；4、第一伺服电缸；5、安装块；6、储胶盒；7、固定杆；8、固定槽；9、螺纹孔；10、紧固螺栓；11、进胶口；12、节流阀门；13、出胶口；14、第二伺服电缸；15、推杆；16、连接杆；17、定位框；18、定位压针；19、放置台；20、放置槽；21、放置板；22、滑槽；23、弹簧；24、缺口。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
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图6，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用点胶装置，包括固定底座1，固定底座1的内侧上表面固定设置有背板2，背板2的顶部焊接有顶板3，顶板3的上表面安装有第一伺服电缸4，第一伺服电缸4的输出端与顶板3滑动连接，第一伺服电缸4的输出端固定设置有安装块5，安装块5的外侧设置有储胶盒6，储胶盒6的一侧焊接有固定杆7，安装块5的外表面开设有固定槽8，固定杆7插接在固定槽8的内部，固定杆7的外表面开设有螺纹孔9，安装块5的外表面螺纹连接有紧固螺栓10，紧固螺栓10的另一端螺纹连接在螺纹孔9内，储胶盒6的下端设置有进胶口11，进胶口11的下部设置有节流阀门12，节流阀门12的下部设置有出胶口13，顶板3的下表面两侧对称安装有第二伺服电缸14，第二伺服电缸14的输出端固定设置有推杆15，推杆15的底端焊接有连接杆16，连接杆16的内侧焊接有定位框17，定位框17为中间开口结构，且定位框17的下表面焊接有定位压针18，固定底座1的上表面固定设置有放置台19，放置台19的上表面设置有放置槽20，放置槽20的内部设置有放置板21。
23.为了增加储胶盒6的安装稳定性，紧固螺栓10设置有两组，两组紧固螺栓10对称设置在安装块5的两侧。
24.为了增加对半导体芯片底板四周的固定效果，定位压针18设置有四组，四组定位压针18分别设置在定位框17的四周，且定位压针18设置在放置槽20的上方。
25.为了在对半导体芯片底板的四周进行固定时，对半导体芯片底板进行缓冲，降低冲击力，放置板21的下方位于放置台19的内部设置有滑槽22，放置板21滑动设置在滑槽22内，滑槽22的底部与放置板21之间设置有弹簧23。
26.为了增加缓冲效果，弹簧23设置有六组，六组弹簧23呈3x2矩阵排列在放置板21的下表面。
27.为了方便在半导体芯片底板放置到放置槽20内部后，方便将半导体芯片底板从放置槽20内取出，放置台19的上表面位于放置槽20的外侧开设有缺口24，缺口24对称设置在放置台19的两侧。
28.本实用新型的结构原理：本实用新型通过将紧固螺栓10从螺纹孔9内旋出，可以将固定杆7从固定槽8内拉出，从而可以对储胶盒6部分进行拆卸，从而方便对储胶盒6进行定期清理；通过将半导体芯片底板放入放置槽20内，然后通过第二伺服电缸14推动推杆15向下移动，推杆15带动连接杆16移动，连接杆16带动定位框17移动，定位框17带动定位压针18移动，使定位压针18对半导体芯片底板的四周进行压紧，从而方便对半导体芯片底板进行固定，增加了半导体芯片底板的稳定性。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。