一种微流控芯片的载入装置及检测设备的制作方法

1.本实用新型涉及微流控芯片技术领域，尤其是涉及一种微流控芯片的载入装置及具有该载入装置的检测设备。


背景技术：

2.微流控芯片(microfluidics chip)是利用mems技术将一个大型实验室系统微缩在一个玻璃或者塑料基板上，从而复制复杂的生物学和化学反应全过程，快速自动地完成实验，其特征是在微米级尺度构造出容纳流体的通道、反应室和其它功能部件，操控微米体积的流体在微小空间中的运动过程，从而构建完整的化学或生物实验室。微流控芯片是一种集成多个实验步骤的芯片，其上一般设有以一定规则排列的微小尺寸流道和腔室，不同的试剂按照一定的顺序释放，并通过不同流道流入指定腔室，完成指定的生化反应，以实现样品制备和检测等目的。微流控芯片通常包括基板及设于基板上的多个铝泡、反应室和检测室，铝泡中存储有用于诊断时所需的反应试剂，反应室用于供反应试剂与样本执行一定的操作，如搅拌混合等等，检测室用于检测是否存在目标分析物。现有技术中的微流控芯片在放置于检测设备时通常无相应载入装置，使得微流控芯片的装配效率及稳定性低，不利于后续工序处理。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种微流控芯片的载入装置，提高微流控芯片的装配效率，并且装配后的微流控芯片稳定性高，便于后续工序的处理。
4.为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种微流控芯片的载入装置，所述载入装置包括基座、抵压件和旋转件，所述基座上设有收容微流控芯片的收容槽，所述抵压件可转动地设于所述基座上，所述抵压件可相对所述基座旋转打开或收合，所述抵压件在相对所述基座旋转收合后抵压位于所述收容槽内的微流控芯片，所述旋转件可转动地设于所述基座上，所述旋转件上设有用于在所述旋转件相对所述基座旋转过程中驱动所述抵压件相对所述基座旋转打开的顶推部。
5.优选地，所述旋转件还设有导向槽，所述导向槽在所述旋转件驱动所述抵压件相对所述基座旋转打开后与所述收容槽处于同一平面。
6.优选地，所述基座与工作平面呈夹角设置，所述工作平面为安装有检测设备的平面，所述检测设备包括所述载入装置。
7.优选地，所述抵压件面向收容槽的端面上设有至少一个用于对微流控芯片进行抵压固定的抵压凸起部。
8.优选地，所述基座上还设有至少一个将微流控芯片限位于收容槽内的限位件。
9.优选地，所述收容槽内还设有至少一个用于对微流控芯片进行抵压固定的弹性抵顶件。
10.优选地，所述弹性抵顶件包括本体部，所述本体部至少一端与收容槽的内壁活动
连接，且所述本体部上设有至少一个用于对微流控芯片进行抵接的抵顶部。
11.优选地，所述收容槽的内壁上还设有至少一个用于对微流控芯片进行定位的定位机构。
12.优选地，所述定位机构包括弹性件、定位件和设于收容槽内壁上的容置槽，所述容置槽内装配所述弹性件和定位件，所述定位件与所述弹性件相抵接，且所述定位件在所述弹性件的作用下部分伸入所述收容槽内。
13.本实用新型还揭示了一种检测设备，包括上述所述载入装置。
14.本实用新型的有益效果是：
15.本实用新型能够提高微流控芯片的装配效率，并且装配后的微流控芯片稳定性高，便于后续工序的处理。
附图说明
16.图1是本实用新型的立体示意图；
17.图2是本实用新型的左视示意图；
18.图3是本实用新型的爆炸示意图；
19.图4是图3中a部分放大示意图。
20.附图标记：10、基座，11、收容槽，11a、入口部，11b、开口部，12、插槽，20、抵压件，20a、第一端部，20b、第二端部，21、抵压凸起部，30、旋转件，31、顶推部，32、导向槽，40、定位机构，41、定位件，50、弹性抵顶件，51、本体部，52、抵顶部，60、限位件。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
22.本实用新型所揭示的一种微流控芯片的载入装置，便于微流控芯片装入至检测设备，提高检测效率。
23.结合图1～图4所示，为本实用新型所揭示的一种微流控芯片的载入装置，包括基座10、抵压件20和旋转件30，其中，基座10上设有收容槽11，收容槽11具有一入口部11a和开口部11b，收容槽11用于装配待检测的微流控芯片，实施时，微流控芯片通过入口部11a装配至收容槽11内，本实施例中，收容槽11的入口部11a位于基座10的侧面，开口部11b位于基座10的顶面；抵压件20用于对位于收容槽11内的微流控芯片进行抵压固定，以避免后续处理中微流控芯片的移动，其具有相对设置的第一端部20a和第二端部20b，第一端部20a与基座10的一端部可转动地连接于一转动点，也即抵压件20可相对基座10进行旋转收合或旋转打开，这里的旋转收合是指旋转件30的第二端部20b与基座10相靠近设置，以对位于收容槽11内的微流控芯片进行抵压固定，旋转打开是指旋转件30的第二端部20b与基座10相远离设置，以便于微流控芯片装配至收容槽11中或者便于微流控芯片从收容槽11内取出；旋转件30用于控制抵压件20相对基座10转动，也即旋转件30用于控制抵压件20相对基座10旋转收合或旋转打开，旋转件30与基座10的另一端部可转动地连接于一转动点，并且旋转件30上设有顶推部31，顶推部31用于在旋转件30相对基座10旋转过程中驱动抵压件20相对基座10旋转打开，以便于微流控芯片装配至收容槽11中或者便于微流控芯片从收容槽11内取出。
24.实施时，当装配微流控芯片时，用户握持旋转件30并转动旋转件30，旋转件30相对基座10转动，旋转件30在转动过程中通过顶推部31驱动抵压件20相对基座10转动，此时抵压件20的第二端部20b向远离基座10的方向移动，以便于微流控芯片通过入口部11a装配至收容槽11中。当微流控芯片装配至收容槽11后，用户进一步转动旋转件30，以使旋转件30复位，旋转件30复位后通过收容槽11的开口部11b对微流控芯片进行抵压固定。当将微流控芯片从收容槽11内取出时，用户握持旋转件30并转动旋转件30，旋转件30相对基座10转动，旋转件30在转动过程中通过顶推部31驱动抵压件20相对基座10转动，此时抵压件20的第二端部20b向远离基座10的方向移动，以便于用户将微流控芯片从收容槽11中取出。
25.如图2所示，抵压件20面向收容槽11的端面上设有至少一个抵压凸起部21，抵压凸起部21用于对收容槽11内的微流控芯片进行抵压固定。实施时，抵压件20相对基座10旋转收合后，抵压件20上的抵压凸起部21通过收容槽11的开口部11b伸入收容槽11内，以对微流控芯片进行抵压固定。
26.结合图1～图3所示，旋转件30上设有导向槽32，导向槽32用于供微流控芯片导向移动，使微流控芯片可快速、准确地装配至收容槽11内。进一步地，导向槽32在旋转件30驱动抵压件20相对基座10旋转打开后与收容槽11处于同一平面，也即旋转件30旋转一定角度后，旋转件30上的导向槽32与收容槽11处于同一平面，同时抵压件20相对基座10旋转打开。
27.结合图3和图4所示，基座10的收容槽11内还设有至少一个定位机构40，定位机构40用于对微流控芯片进行定位处理，提高微流控芯片的装配精度，便于后续工艺处理。定位机构40包括弹性件、定位件41及设有收容槽11内壁上的容置槽，容置槽用于装配弹性件和定位件41，弹性件和定位件41均装配于容置槽中，并且弹性件的一端与容置槽的内壁相抵接，相对端与定位件41相抵接，定位件41在弹性件的作用部分伸出容置槽，定位件41伸出的部分位于收容槽11内。实施时，微流控芯片通过收容槽11的入口部11a进入收容槽11后，微流控芯片移动至定位机构40处后，微流控芯片的外壁挤压定位件41位于收容槽11内的部分，定位件41受力后向容置槽内部移动并挤压弹性件。当微流控芯片上的定位槽移动至定位件41处后，定位件41在弹性件的作用下伸入定位槽中，在定位件41与定位槽的配合下，实现微流控芯片的定位。
28.本实施例中，定位件41为滚珠或者定位柱，定位件41为定位柱时，定位柱位于收容槽11内的端部上设有弧形导向面，弧形导向面一方面可减小定位柱与微流控芯片之间的摩擦力，另一方面便于定位柱从定位槽中脱离，提高装配效率。
29.结合图3和图4所示，为了使位于收容槽11内的微流控芯片保持稳定，收容槽11内设有至少一个弹性抵顶件50，弹性抵顶件50用于对微流控芯片进行抵压固定，防止微流控芯片在收容槽11内受力产生移动。弹性抵顶件50包括本体部51，本体部51的至少一端与收容槽11的内壁活动连接，并且本体部51上设有至少一个抵顶部52，抵顶部52用于对微流控芯片进行抵接，实现微流控芯片的抵压固定。实施时，微流控芯片经开口部11b进入收容槽11内并通过定位机构40定位后，微流控芯片在插入收容槽11过程中，本体部51上的抵顶部52与微流控芯片外壁的相抵接，实现微流控芯片的抵压固定，避免微流控芯片的移动。
30.本实施例中，本体部51上设置一个抵顶部52，并且抵顶部52靠近本体部51的中部设置，当然，在其他实施例中，可根据实际需求设置抵顶部52的数量及位置。
31.进一步地，收容槽11的内壁凹陷形成有插槽12，本体部51的一端与收容槽11的内
壁固定连接，相对端插接于插槽12内，以实现弹性抵顶件50的一端与收容槽11的内壁活动连接。
32.如图3所示，基座10上还设有至少一个限位件60，限位件60用于将微流控芯片限位于收容槽11内。本实施例中，基座10上设置两个限位件60，两个限位件60相对设置，并且收容槽11的入口部11a位于两个限位件60之间。实施时，微流控芯片经入口部11a进入收容槽11内并通过定位机构40定位后，微流控芯片在限位件60的作用下限位于收容槽11内，当微流控芯片在后续处理工艺中受力时，微流控芯片依然可以在收容槽11中，维持微流控芯片的稳定性。
33.本实用新型能够提高微流控芯片的装配效率，并且装配后的微流控芯片稳定性高，便于后续工序的处理。
34.本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。