一种精细面粉配比装置的制作方法

文档序号:27576588发布日期:2021-11-25 11:05阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种精细面粉配比装置,其特征在于:包括底板(1)、配料机构(6)和防结块机构(7);底板(1):其底面设有均匀分布的支撑楞(2),底板(1)的上表面设有工作箱(3),工作箱(3)的左右侧面上端均设有支块(4),支块(4)的上表面均设有配料箱(5),工作箱(3)的上表面对称设有真空吸料泵(8),两个真空吸料泵(8)的出料口处均设有出料管(10),两个出料管(10)的出料端端头均穿过工作箱(3)上表面对称设置的通孔并在端头处设有出料头(11),两个真空吸料泵(8)的吸料口处均设有吸料管(9),横向相邻的吸料管(9)与配料箱(5)均相连,工作箱(3)的下壁面对称设有导料板(20);配料机构(6):设置于配料箱(5)的内部;防结块机构(7):设置于工作箱(3)的内部;其中:还包括plc控制器(22),所述plc控制器(22)设置于工作箱(3)的前侧面上端,plc控制器(22)的输入端电连接外部电源,真空吸料泵(8)的输入端电连接plc控制器(22)的输出端。2.根据权利要求1所述的一种精细面粉配比装置,其特征在于:所述配料机构(6)包括配料斗(61)、输料管(62)、电磁阀(63)、限位杆(64)、称量盘(65)、弹簧(66)和称重传感器(67),所述称重传感器(67)分别设置于两个配料箱(5)的下壁面中部,两个称重传感器(67)的称重触头端端面均设有称量盘(65),两个称量盘(65)上表面四角对称设置的滑孔内均滑动连接有限位杆(64),八个限位杆(64)的底端端面均与竖向相邻的配料箱(5)下壁面固定连接,竖向相邻的称量盘(65)与配料箱(5)之间均设有对称分布的弹簧(66),两个配料箱(5)上表面中部设置的进料口处均设有输料管(62),两个输料管(62)的内部均串联有电磁阀(63),两个输料管(62)的进料口处均设有配料斗(61),称重传感器(67)的输出端电连接plc控制器(22)的输入端,电磁阀(63)的输入端电连接plc控制器(22)的输出端。3.根据权利要求1所述的一种精细面粉配比装置,其特征在于:所述防结块机构(7)包括固定板(71)、拉簧(72)、筛网(73)、安装板(74)、电机一(75)、转柱(76)、顶块(77)和椭圆顶板(78),所述安装板(74)设置于工作箱(3)的前侧面,安装板(74)的上表面设有电机一(75),工作箱(3)的内部通过轴承转动连接有转柱(76),转柱(76)的柱体中部设有椭圆顶板(78),转柱(76)的前端端头穿过工作箱(3)前侧面中部设置的转孔并与电机一(75)的输出轴端头固定连接,工作箱(3)的左右壁面均设有对称分布的固定板(71),四个固定板(71)的上表面均设有拉簧(72),四个拉簧(72)的顶端端头均与筛网(73)的下表面固定连接,筛网(73)的下表面中部设有顶块(77),顶块(77)与椭圆顶板(78)配合设置,电机一(75)的输入端电连接plc控制器(22)的输出端。4.根据权利要求1所述的一种精细面粉配比装置,其特征在于:所述底板(1)的上表面设有固定座(13),固定座(13)上表面中部设置的固定孔内设有混合桶(14),底板(1)的上表面设有l型架(17),l型架(17)上表面设置的电机孔内设有电机二(18),电机二(18)的输出轴端头设有搅拌柱(15),搅拌柱(15)的顶端端头穿过混合桶(14)底端端面中部设置的圆形转孔并延伸至混合桶(14)的内部,搅拌柱(15)的外弧面设有均匀分布的搅拌齿(16),混合桶(14)底端端面设置的排料口处设有排料管(19),工作箱(3)下表面中部设置的条形排料孔与混合桶(14)顶端端面中部设置的进料孔通过排料斗(12)相连,电机二(18)的输入端电连接plc控制器(22)的输出端。5.根据权利要求2所述的一种精细面粉配比装置,其特征在于:所述配料斗(61)顶端端
面中部设置的加料口处均设有进料斗(21)。

技术总结
本实用新型公开了一种精细面粉配比装置,包括底板、配料机构和防结块机构;底板:其底面设有均匀分布的支撑楞,底板的上表面设有工作箱,工作箱的左右侧面上端均设有支块,支块的上表面均设有配料箱,工作箱的上表面对称设有真空吸料泵,两个真空吸料泵的出料口处均设有出料管,两个出料管的出料端端头均穿过工作箱上表面对称设置的通孔并在端头处设有出料头,两个真空吸料泵的吸料口处均设有吸料管,横向相邻的吸料管与配料箱均相连,工作箱的下壁面对称设有导料板;配料机构:设置于配料箱的内部,该精细面粉配比装置,能够使人员更加便捷高效的对精细面粉进行配比,操作简单,满足了人员的使用需求。人员的使用需求。人员的使用需求。


技术研发人员:刘平
受保护的技术使用者:江苏泰兴曲霞面粉有限公司
技术研发日:2021.04.08
技术公布日:2021/11/24
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