一种半导体材料废料粉碎装置的制作方法

1.本实用新型涉及粉碎装置技术领域，具体为一种半导体材料废料粉碎装置。


背景技术：

2.半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而升高，这与金属导体恰好相反。反映半导体内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质。
3.在对半导体材料进行重新生产利用时，需要先将半导体材料粉碎，为了粉碎不同大小的半导体材料需要调节两组辊筒之间距离，现有的粉碎装置不便调节两组辊筒之间距离，且容易影响粉碎效果，因此亟需设计一种半导体材料废料粉碎装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体材料废料粉碎装置，以解决上述背景技术中提出的在对半导体材料进行重新生产利用时，需要先将半导体材料粉碎，为了粉碎不同大小的半导体材料需要调节两组辊筒之间距离，现有的粉碎装置不便调节两组辊筒之间距离，且容易影响粉碎效果的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料废料粉碎装置，包括装置本体、开关、伺服电机一和伺服电机二，其特征在于：所述装置本体前端固连有开关和出料口，且开关置于出料口上方，所述装置本体左侧固连有防护箱，所述装置本体上端固连有通道，且通道上端固连有置料口；
6.所述防护箱内部远离装置本体一侧固连有伺服电机一，且伺服电机一转轴连接有螺纹杆一端，所述螺纹杆另一端转动连接在装置本体上，所述螺纹杆螺纹连接移动板，且移动板两端分别固连有限制板一和限制板二一端，所述限制板一和限制板二另一端插设在装置本体内部，所述限制板二后端固连有伺服电机二，且伺服电机二转轴连接有主动转盘，所述主动转盘通过皮带传动连接有从动转盘，且从动转盘连接在在转杆一端上，所述转杆另一端穿过限制板二并转动连接在限制板一上，所述转杆表面固连有破碎辊筒，且破碎辊筒表面均匀设置有锯齿。
7.优选的，所述防护箱设置有两组，且两组防护箱关于装置本体中轴线对称设置。
8.优选的，所述螺纹杆表面设置有外螺纹，所述移动板内部设置有与外螺纹相对应的内螺纹。
9.优选的，所述限制板一和限制板二体积大小相等，且限制板一和限制板二平行设置。
10.优选的，所述主动转盘直径大小等于从动转盘直径大小，且主动转盘和从动转盘在同一平面上。
11.优选的，所述开关呈长方形设置，且开关电性连接有伺服电机一和伺服电机二。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过设置有调节装置，使用时通过开关控制伺服电机一转动，此时伺服电机一通过螺纹杆带动移动板移动，移动板通过限制板一、限制板二和转杆带动破碎辊筒移动，从而调节两组破碎辊筒之间距离，这样设置有利于粉碎不同大小的半导体，并且可以通过调节破碎辊筒距离对半导体材料进行多次细致的粉碎，加强装置的粉碎效果。
14.2、通过设置有粉碎装置，使用时通过开关控制伺服电机二转动，伺服电机二通过主动转盘、从动转盘和转杆带动破碎辊筒进行旋转充分粉碎，并且通过锯齿加强粉碎效果，通过出料口收取粉碎材料，这样设置有利于自动充分粉碎半导体材料，并且节约内部空间。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构正视示意图；
16.图2为本实用新型的结构左视示意图；
17.图3为本实用新型的结构俯视示意图；
18.图4为本实用新型的结构俯视剖面示意图。
19.图中：1、装置本体；2、开关；3、出料口；4、防护箱；5、通道；6、置料口；7、伺服电机一；8、螺纹杆；9、移动板；10、限制板一；11、限制板二；12、伺服电机二；13、主动转盘；14、从动转盘；15、转杆；16、破碎辊筒；17、锯齿。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
‑
4，本实用新型提供的一种实施例：
22.一种半导体材料废料粉碎装置，包括装置本体1、开关2、伺服电机一7和伺服电机二12，其特征在于：装置本体1前端固连有开关2和出料口3，且开关2置于出料口3上方，装置本体1左侧固连有防护箱4，装置本体1上端固连有通道5，且通道5上端固连有置料口6；
23.防护箱4内部远离装置本体1一侧固连有伺服电机一7，且伺服电机一7转轴连接有螺纹杆8一端，该伺服电机一7的型号为ihss57
‑
36
‑
20，螺纹杆8另一端转动连接在装置本体1上，螺纹杆8螺纹连接移动板9，且移动板9两端分别固连有限制板一10和限制板二11一端，限制板一10和限制板二11另一端插设在装置本体1内部，限制板二11后端固连有伺服电机二12，且伺服电机二12转轴连接有主动转盘13，该伺服电机二12的型号为ihss57
‑
36
‑
20，主动转盘13通过皮带传动连接有从动转盘14，且从动转盘14连接在在转杆15一端上，转杆15另一端穿过限制板二11并转动连接在限制板一10上，转杆15表面固连有破碎辊筒16，且破碎辊筒16表面均匀设置有锯齿17。
24.进一步的，防护箱4设置有两组，且两组防护箱4关于装置本体1中轴线对称设置，有利于保护内部装置，并且为伺服电机一7提供支撑，便于内部装置进行调节。
25.进一步的，螺纹杆8表面设置有外螺纹，移动板9内部设置有与外螺纹相对应的内螺纹，有利于将旋转作用力转变成移动作用力，通过螺纹杆8转动带动移动板9移动。
26.进一步的，限制板一10和限制板二11体积大小相等，且限制板一10和限制板二11平行设置，有利于为内部破碎辊筒16提供稳定支撑力，并且便于调节两组破碎辊筒16之间距离。
27.进一步的，主动转盘13直径大小等于从动转盘14直径大小，且主动转盘13和从动转盘14在同一平面上，有利于传递作用力，并且维持传递的稳定性。
28.进一步的，开关2呈长方形设置，且开关2电性连接有伺服电机一7和伺服电机二12，有利于控制各个装置，协同完成调节和粉碎任务。
29.工作原理：当需要粉碎半导体材料时，首先将本装置外接电源，从而为本装置提供电力支持，使用时将通过开关2操控螺纹杆8转动，螺纹杆8通过移动板9、限制板一10、限制板二11、转杆15带动破碎辊筒16移动，然后通过通道5和置料口6观察装置本体1内部两组破碎辊筒16位置，从而调节两组破碎辊筒16之间距离，再然后通过开关2操控伺服电机二12转动，伺服电机二12通过主动转盘13、从动转盘14和转杆15带动两组破碎辊筒16旋转，最后通过通道5和置料口6将半导体材料放入装置本体1内部进行粉碎，通过出料口3取出碎渣。
30.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。