温箱的制作方法

1.本实用新型涉及芯片和cpu的测试技术领域，具体而言，涉及一种温箱。


背景技术：

2.芯片和cpu的运用场景均包括高温环境、低温环境以及常温环境。然而，在芯片和cpu的测试过程中，往往没有这么多的实际场景，因此需要通过温箱来模拟实际运用场景中的高温、低温、常温环境。
3.现有技术中的温箱通常为单一的高温温箱，使用后想要将温箱的温度恢复至常温往往需要较长的时间，造成芯片和cpu的测试效率较低。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种温箱，以解决现有技术中的温箱会造成芯片和cpu的测试效率较低的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种温箱，其包括：箱体，箱体包括安装空间和设置在安装空间内的第一分隔板，第一分隔板将安装空间划分成测试空间和容纳空间，测试空间用于容纳待测芯片和/或待测cpu；送风部件，送风部件设置在容纳空间内，送风部件的出风口与测试空间连通，以向测试空间内通入热风；冷却部件，冷却部件可拆卸地设置在箱体的外侧，以对测试空间的内部进行冷却降温。
6.进一步地，冷却部件具有用于容纳冷却介质的冷却空间，箱体用于放置在冷却空间内。
7.进一步地，温箱还包括：第一连通管，第一连通管的一端与送风部件的出风口连通，第一连通管的另一端伸入测试空间内。
8.进一步地，温箱还包括：多个并列设置的第二连通管，多个第二连通管均设置在测试空间内并均与第一连通管连接，以使第一连通管内的气流经过多个第二连通管流向测试空间内。
9.进一步地，多个第二连通管分成多个并列的支路单元，各个支路单元包括一个或多个第二连通管；其中，当支路单元包括多个第二连通管时，温箱还包括第三连通管，支路单元的多个第二连通管均与第三连通管连通，第三连通管与第一连通管连通。
10.进一步地，箱体包括：箱体外壳，箱体外壳围成安装空间，箱体外壳上设置有与容纳空间连通的第一安装开口；盖设在第一安装开口处的第一面板，第一面板上设置有控制部，以通过操作控制部来控制送风部件的开关和送风部件的送风强度。
11.进一步地，箱体还包括：第二分隔板，第二分隔板设置在测试空间内，第二分隔板将测试空间划分成装配区域和测试区域，测试区域用于容纳待测芯片和/或待测cpu，第一连通管设置在装配区域内，各个第二连通管的至少部分设置在测试区域内。
12.进一步地，箱体包括：箱体外壳，箱体外壳为围成安装空间，箱体外壳上设置有与测试空间连通的第二安装开口；盖设在第二安装开口处的第二面板。
13.进一步地，送风部件包括加热部和流通部，加热部的出风口与流通部的流通通道的进口连通，流通部的流通通道的出口与测试空间连通；和/或，箱体包括围成安装空间的箱体外壳和设置在箱体外壳上的操作部。
14.进一步地，冷却部件包括：围成冷却空间的冷却外壳，冷却外壳上设置有与冷却空间连通的第三安装开口；盖设在第三安装开口处的盖体。
15.应用本实用新型的技术方案，温箱包括箱体、送风部件和冷却部件，箱体包括安装空间，在安装空间内设置第一分隔板，以将安装空间划分成测试空间和容纳空间，测试空间用于容纳待测芯片和/或待测cpu，即测试空间用来模拟实际运用场景中的高温、低温、常温环境；送风部件设置在容纳空间内，送风部件的出风口与测试空间连通，以向测试空间内通入热风，以使测试空间形成高温环境；冷却部件可拆卸地设置在箱体的外侧，以对测试空间的内部进行冷却降温，进而使高温的测试空间能够较快速地降温，或者使测试空间形成低温环境。可见，本技术的温箱能够快速地对测试空间的内部进行快速地降温，提高了芯片和/或cpu的测试效率，解决了现有技术中的温箱会造成芯片和cpu的测试效率较低的问题。
附图说明
16.构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1示出了根据本实用新型的温箱的爆炸结构示意图；
18.图2示出了根据本实用新型的温箱的箱体和加热部件的结构示意图。
19.其中，上述附图包括以下附图标记：
20.10、箱体；11、测试空间；111、装配区域；112、测试区域；12、容纳空间；131、第一分隔板；132、第二分隔板；14、箱体外壳；151、第一面板；152、第二面板；
21.20、送风部件；21、流通部；22、加热部；
22.30、冷却部件；31、冷却空间；32、冷却外壳；
23.41、第一连通管；42、第二连通管；43、第三连通管。
具体实施方式
24.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
25.应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
26.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
27.本实用新型提供了一种温箱，请参考图1和图2，温箱包括箱体10、送风部件20和冷却部件30，箱体10包括安装空间和设置在安装空间内的第一分隔板131，第一分隔板131将
安装空间划分成测试空间11和容纳空间12，测试空间11用于容纳待测芯片和/或待测cpu；送风部件20设置在容纳空间12内，送风部件20的出风口与测试空间11连通，以向测试空间11内通入热风；冷却部件30可拆卸地设置在箱体10的外侧，以对测试空间11的内部进行冷却降温。
28.在本实用新型的温箱中，温箱包括箱体10、送风部件20和冷却部件30，箱体10包括安装空间，在安装空间内设置第一分隔板131，以将安装空间划分成测试空间11和容纳空间12，测试空间11用于容纳待测芯片和/或待测cpu，即测试空间11用来模拟实际运用场景中的高温、低温、常温环境；送风部件20设置在容纳空间12内，送风部件20的出风口与测试空间11连通，以向测试空间11内通入热风，以使测试空间11形成高温环境；冷却部件30可拆卸地设置在箱体10的外侧，以对测试空间11的内部进行冷却降温，进而使高温的测试空间11能够较快速地降温，或者使测试空间11形成低温环境。可见，本技术的温箱能够快速地对测试空间11的内部进行快速地降温，提高了芯片和/或cpu的测试效率，解决了现有技术中的温箱会造成芯片和cpu的测试效率较低的问题。
29.需要说明的是，由于冷却部件30可拆卸地设置在箱体10的外侧，故箱体10和冷却部件30可以比较方便地拆分开或安装，这样就可以单独对箱体10进行移动。
30.需要说明的是，cpu为中央处理器(central processing unit)。
31.具体实施过程中，待测芯片和/或待测cpu设置在电路板上，承载有待测芯片和/或待测cpu的电路板放置在测试空间11内。
32.在本实施例中，冷却部件30具有用于容纳冷却介质的冷却空间31，箱体10用于放置在冷却空间31内，以通过冷却空间31内的冷却介质来对测试空间11的内部进行冷却降温；即本技术的温箱采用物理降温的方式，冷却介质可以重复利用，这样可以降低成本。
33.具体地，冷却部件30包括围成冷却空间31的冷却外壳32。
34.可选地，冷却介质为冷却水。
35.具体实施过程中，如果需要更快速地对测试空间11的内部进行冷却降温，可以在向冷却空间31内注入冷却水后，再将承载有箱体10的冷却部件30放置在冰箱等温度较低的冷冻空间内，以使冷却水冷冻成温度更低的冰块，进而加快对测试空间11内部的降温速度。
36.在本实施例中，温箱还包括第一连通管41，第一连通管41的一端与送风部件20的出风口连通，第一连通管41的另一端伸入测试空间11内，以使送风部件20通过第一连通管41向测试空间11内送风。
37.具体地，温箱还包括多个并列设置的第二连通管42，多个第二连通管42均设置在测试空间11内并均与第一连通管41连接，以使第一连通管41内的气流经过多个第二连通管42流向测试空间11内。
38.具体地，多个第二连通管42分成多个并列的支路单元，各个支路单元包括一个或多个第二连通管42；其中，当支路单元包括多个第二连通管42时，温箱还包括第三连通管43，支路单元的多个第二连通管42均与第三连通管43连通，第三连通管43与第一连通管41连通。
39.具体实施过程中，至少一个支路单元的第二连通管42的出口用于朝向待测芯片设置，以对待测芯片进行加热；至少一个支路单元的第二连通管42的出口用于朝向待测cpu设置，以对待测cpu进行加热。
40.如图2所示，温箱包括两个支路单元，两个支路单元分别为第一支路单元和第二支路单元，第一支路单元包括一个第二连通管42；第二支路单元包括两个第二连通管42，两个第二连通管42均与第三连通管43连通。
41.在本实施例中，箱体10包括箱体外壳14，箱体外壳14围成安装空间，即冷却部件30可拆卸地设置在箱体外壳14的外侧。
42.具体地，箱体外壳14上设置有与容纳空间12连通的第一安装开口，箱体10还包括盖设在第一安装开口处的第一面板151，第一面板151上设置有控制部，以通过操作控制部来控制送风部件20的开关和送风部件20的送风强度。
43.可选地，控制部包括控制按钮和控制开关。
44.具体地，箱体10还包括第二分隔板132，第二分隔板132设置在测试空间11内，第二分隔板132将测试空间11划分成装配区域111和测试区域112，测试区域112用于容纳待测芯片和/或待测cpu，第一连通管41设置在装配区域111内，各个第二连通管42的至少部分设置在测试区域112内，即各个第二连通管42的出风口位于测试区域112内，以向测试区域112内通入热风。
45.可选地，第二分隔板132和第一分隔板131垂直设置并抵接。
46.具体地，箱体外壳14上设置有与测试空间11连通的第二安装开口，箱体10还包括盖设在第二安装开口处的第二面板152，以对测试空间11进行密封。
47.可选地，第二面板152为背板，第二面板152上设置有插盘位置，第二面板152的插盘位置处用于与磁盘和测试主机连接，以实现磁盘和测试主机之间的数据传输；并且，通过操作测试主机来使磁盘处于正常通电或异常掉电的模拟场景中。
48.需要说明的是，上述背板是指支撑其它电路板、器件和器件之间的相互连接，并为所支撑的器件提供电源和数据信号的电路板或框架。
49.在本实施例中，送风部件20包括加热部22和流通部21，加热部22的出风口与流通部21的流通通道的进口连通，流通部21的流通通道的出口与测试空间11连通。
50.具体地，流通部21的流通通道的出口与第一连通管41的进口端连通。
51.可选地，送风部件20采用热风枪技术。
52.在本实施例中，箱体10还包括设置在箱体外壳14上的操作部，以通过作用于操作部来移动箱体10；例如，操作部为提手。
53.在本实施例中，冷却外壳32上设置有与冷却空间31连通的第三安装开口，冷却部件30还包括盖设在第三安装开口处的盖体。
54.本技术的温箱还具有以下优点：1、相比较现有技术中的温箱的整体式加热，本技术的温箱仅对测试区域112进行加热，即采用局部加热的方式，大大降低了加热成本；2、本技术的温箱的整体体积较小，占用空间较小。
55.从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：
56.在本实用新型的温箱中，温箱包括箱体10、送风部件20和冷却部件30，箱体10包括安装空间，在安装空间内设置第一分隔板131，以将安装空间划分成测试空间11和容纳空间12，测试空间11用于容纳待测芯片和/或待测cpu，即测试空间11用来模拟实际运用场景中的高温、低温、常温环境；送风部件20设置在容纳空间12内，送风部件20的出风口与测试空间11连通，以向测试空间11内通入热风，以使测试空间11形成高温环境；冷却部件30可拆卸
地设置在箱体10的外侧，以对测试空间11的内部进行冷却降温，进而使高温的测试空间11能够较快速地降温，或者使测试空间11形成低温环境。可见，本技术的温箱能够快速地对测试空间11的内部进行快速地降温，提高了芯片和/或cpu的测试效率，解决了现有技术中的温箱会造成芯片和cpu的测试效率较低的问题。
57.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
58.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
59.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。