一种波分复用器金属封装管的封装装置的制作方法

1.本实用新型专利涉及光通信基础元件加工装置技术领域，具体涉及一种波分复用器金属封装管的封装装置。


背景技术：

2.随着光纤通讯技术快速发展，光纤到户的应用越来越多，核心技术就是三网融合。把移动数据、电话数据、广电数据分别对应的三个网络融合在一起，真正实现光纤到户，让广大人民群众受益于光纤技术带来的便利。目前光纤到户均采用一个所谓的光猫盒子，光纤信号通过光纤引入到这个光猫盒子之中。这个盒子再连接上终端客户的电视、电话上面，从而实现光纤到户。这个光猫盒子的核心就是三波长的波分复用器件+光电探测器，即带光电探测器的三波长波分复用器。它的原理就是1310/1490/1550nm这样三个波长的波分复用器件，一般是1550nm波长直接耦合一个光电探测器(pd)，将这个1550nm波长的光信号直接转换成电信号进入到客户端；另外两个反射波长作为回传信号使用，包括电话、语音信号，从而实现信号双向传输。
3.在波分复用器件+光电探测器产品的实际制作过程中，独立的波分复用器件跟光电探测器之间的耦合就是通过：将波分复用器件前端的金属封装管推进到光电探测器前端的金属过渡块中波分复用器件的 com端输入的1550nm透射波长跟光电探测器直接耦合，通过观察电流表显示的电流值大小来判断参数是否合格。当这个参数数指标满足要求后，便采用激光焊接技术直接将波分复用器件和光电探测器焊接在一起，形成产品。如果耦合参数达不到指标要求就将波分复用器件退下来，重新换一个新的波分复用器件耦合，知道满足要求为止。
4.这就导致波分复用器件产品制造商跟波分复用器件+光电探测器产品制造商之间存在一个问题，后者总是有一定比例的耦合响应度达不到指标。原因就是波分复用器件制造商在制作波分复用器件过程中，把金属封装管套在波分复用器件上，注入胶水后直接固化，没有监控透射波长1550nm的状况，虽然仅仅监控1310/1490nm反射端参数合格。也不能保证1550nm透射波长参数合格。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本实用新型专利提供了一种波分复用器金属封装管的封装装置，在波分复用器件生产过程中，通过在线模拟耦合光电探测器的方式来完成该器件的金属封装管的封装，不仅提高了波分复用器件产品的合格率，也提高了制作下一个波分复用器件+光电探测器产品的合格率。
6.为了实现上述目的，本实用新型专利通过波分复用器件在线模拟耦合光电探测器的方式，提供了一种波分复用器金属封装管的封装装置；包括用于支撑波分复用器件的调节部、用于放置光电探测器的放置部、夹持部和检测表，检测表与光电探测器直接连接，波分复用器件设有金属封装管，光电探测器耦合有金属过渡块，夹持部沿着轴向方向的两端
分别夹持金属封装管和金属过渡块，夹持部夹持金属过渡块的一端朝向放置部设置，夹持部夹持金属封装管的一端朝向调节部设置，调节部沿着夹持部的轴向方向相对于夹持部来回滑动，检测表为毫安表，检测表检测波分复用器件com端输入1550nm透射波长的光信号，通过金属过渡块耦合到光电探测器及毫安表显示的电流值，此电流值对应于光电探测器与波分复用器件的耦合响应度；
7.采用该技术方案的有益效果为：先利用调节部和夹持部，当调节部将波分复用器件推入到金属封装管内后，完成波分复用器件与金属封装管的封装位置的限定；利用夹持部、放置部、检测表和调节部，通过调节部使得金属封装管在夹持部内来回移动，调整金属封装管与金属过渡块的配合位置关系，从而调整波分复用器件耦合光电探测器时候的电流值，当电流值达到指定值时，可以判定此时的波分复用器件产品合格，可以进行波分复用器件的金属管预固定封装，从而提高了波分复用器件产品的合格率。
8.作为上述方案的改进，调节部包括调节导轨、第一滑动块和调节块，调节导轨底部固定于工作台，调节块通过第一滑动块与调节导轨滑动连接，调节块的滑动方向与夹持部的轴向方向平行，调节块设有用于支撑波分复用器件的支撑槽；采用该技术方案的有益效果为：利用调节块实现波分复用器件的支撑稳定，再利用调节导轨和第一滑动块实现调节块的来回移动，即实现波分复用器件的来回移动，实现波分复用器件与金属封装管的装配时波分复用器件的位置调整，也实现金属封装管与金属过渡块的装配时的位置调整。
9.作为上述方案的改进，调节部还包括稳线滑道，波分复用器件放置于金属封装管内，波分复用器件的后端带有光纤尾纤，光纤尾纤放置于稳线滑道上面固定好并形成一体，调节块分布于夹持部和稳线滑道之间；采用该技术方案的有益效果为：避免光纤尾纤的位置变化导致波分复用器件、金属封装管、金属过渡块的相互位置的改变，有利于波分复用器件的金属管封装工艺。
10.作为上述方案的改进，放置部分布于夹持部的前端，调节部分布于夹持部的后端，放置部设有第一导轨、第二滑动块和放置座，第一导轨固定于工作台上，放置座通过第二滑动块与第一导轨滑动连接，放置座的移动方向与夹持部的轴向方向垂直，光电探测器放置于放置座上；采用该技术方案的有益效果为：利用第一导轨和第二滑动块实现波分复用器件在夹持部的前端端面的水平位置变化，从而改变金属封装管在金属过渡块内的位置关系，从而调整金属封装管与金属过渡块连接时毫安表的电流值，结合夹持部实现金属过渡块与金属封装管的装配位置的调整，满足波分复用器件与光电探测器的耦合响应度指标要求。
11.作为上述方案的改进，放置部还设有数个连接卡件，数个连接卡件沿着放置座的滑动方向均匀地设置于放置座上，多个光电探测器放置于连接卡件靠近夹持部的一侧，检测表依次贯穿于放置座和连接卡件远离夹持部的一侧、并逐个与所述光电探测器连接；采用该技术方案的有益效果为：增多单次装载光电探测器的数量，减少等待时间，提高波分复用器件封装金属管的生产效率。
12.作为上述方案的改进，夹持部包括夹持组件和固定座，夹持组件通过固定座固定于工作台上，夹持组件的前部与金属过渡块夹持连接，夹持组件的后部与金属封装管夹持连接，放置部和调节部分别分布于夹持组件的前端和后端；采用该技术方案的有益效果为：便于金属封装管与金属过渡块的装载与卸载，也实现金属封装管与金属过渡块的夹持固
定。
13.作为上述方案的改进，夹持组件包括两个夹持片，两个夹持片的底部互相连接并固定于固定座上，夹持片的内壁面为向夹持片的外壁面凹陷的弧形面，两个夹持片的内壁之间形成有用于夹持金属封装管和金属过渡块的容纳内腔；采用该技术方案的有益效果为：实现金属封装管与金属过渡块的夹持固定。
14.作为上述方案的改进，夹持组件设有防护垫，防护垫铺设于容纳内腔的内壁面上；采用该技术方案的有益效果为：避免金属封装管和金属过渡块受到刮蹭，保证三波长波分复用器的产品质量。
15.作为上述方案的改进，还包括有注胶部，注胶部设有用于给金属封装管前端注射固定胶的空间位置；采用该技术方案的有益效果为：利用注胶部向金属封装管的内部注射固定胶，从而实现波分复用器件的金属封装管预固化封装。
16.作为上述方案的改进，还包括紫外灯光照射器，紫外灯光照射器朝向夹持部的方向设有紫外灯光照射口；采用该技术方案的有益效果为：紫外胶水快速固化，起到金属封装管预固定的作用，为产品后续统一进行的高温热固化工序、完成产品封装打下基础。
附图说明
17.图1为本实用新型一种实施方式的一种波分复用器金属封装管的封装装置的装配立体示意图；
18.图2为图1的侧视图；
19.图3为本实用新型一种实施方式的一种波分复用器金属封装管的封装装置的放置块的结构分解图；
20.图4为本实用新型一种实施方式的一种波分复用器金属封装管的封装装置的调节部结构分解图；
21.图5为本实用新型一种实施方式的一种波分复用器金属封装管的封装装置的夹持部结构分解图；
22.图6为图5的轴截面示意图；
23.图7为图5的俯视图；
24.图8为一种波分复用器金属封装管的封装装置的波分复用器的结构示意图。
25.图中有：1、放置部；11、第一导轨；12、第二滑动块；13、放置座；14、连接卡件；15、卡槽；2、调节部；21、调节导轨；22、第一滑动块；23、调节块；231、支撑槽；24、稳线滑道；242、滑道孔； 3、夹持部；31、夹持组件；311、夹持片；312、容纳内腔；32、固定座；33、防护垫；4、检测表；5、注胶部；51、第一注胶口；52、第二注胶口；6、紫外灯光照射器；61、紫外灯光照射口；7、工作台； 8、三波长波分复用器；81、波分复用器件；811、金属封装管；812、光纤套管；813、双纤准直器；814、光纤尾纤；82、光电探测器；821、金属过渡块。
具体实施方式
26.通过下面对实施例的描述，将更加有助于公众理解本实用新型，但不能也不应当将申请人所给出的具体的实施例视为对本实用新型技术方案的限制，任何对制动件或技术特征的定义进行改变和/或对整体结构作形式的而非实质的变换都应视为本实用新型的技
术方案所限定的保护范围。
27.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
28.图1至图7示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的一种波分复用器金属封装管的封装装置。如图1至图7所示，该装置包括用于放置光电探测器82的放置部1、用于支撑波分复用器件81的调节部2、夹持部3、检测表4、注胶部5和紫外灯光照射器6，检测表4为毫安表；
29.检测表4与光电探测器82直接连接，夹持部3沿着轴向方向的两端分别夹持金属封装管811和金属过渡块821，夹持部3夹持金属过渡块821的一端朝向放置部1设置，夹持部3夹持金属封装管811的一端朝向调节部2设置，调节部2沿着夹持部3的轴向方向相对于夹持部3来回滑动，检测表4为毫安表，检测表4检测光电探测器82 与波分复用器件81透射波长的耦合响应度；
30.工作原理：用夹持部3固定金属封装管811，然后利用调节部2 支撑波分复用器件81，然后利用调节部2将波分复用器件81向靠近金属封装管811的方向推进，使得波分复用器件81进入金属封装管 811内，从而限定波分复用器件81与金属封装管811的封装位置；用放置部1放置固定光电探测器82，再用夹持部3夹持固定与光电探测器82连接的金属过渡块821，利用检测表4检测光电探测器82 与波分复用器件81的电流值，然后用调节部2调节金属封装管811 与金属过渡块821的配合位置来改变毫安表的电流值，当光电探测器 82与波分复用器件81的耦合响应度达到指定值时，从而确定金属封装管811与金属过渡块821的正确位置关系，此时可以通过注入固化胶水、紫外光照射来预固化波分复用器件81的外封装金属管，可以大大提高产品的合格率。
31.参考图1至图3，放置部1设有第一导轨11、第二滑动块12、放置座13和数个连接卡件14，放置部1分布于夹持部3的前端；
32.第一导轨11固定于工作台7上，第二滑动块12与第一导轨11滑动连接，放置座13固定于第二滑动块12上，光电探测器82放置于放置座13上，放置座13通过第二滑动块12在第一导轨11上滑动，放置座13的滑动方向与夹持部3的轴向方向垂直，即放置座13的滑动方向与夹持部3的前端的端面平行；工作原理：将光电探测器82 放置在放置座13靠近夹持部3前端的一侧，光电探测器82的金属过渡块821夹持在夹持部3的前端，通过改变放置座13在第一导轨11 上的位置，来调整金属封装管811在金属过渡块821内的位置关系，从而调整光电探测器82与波分复用器件81的耦合响应度所对应毫安表的电流值，确保光电探测器82与波分复用器件81的耦合响应度满足要求；
33.放置部1还设有数个连接卡件14，放置部1靠近夹持部3前端的一侧设有卡槽15，连接卡件14卡设于卡槽15中，数个连接卡件14 沿着放置座13的滑动方向均匀地设置于放置座13上，多个光电探测器82放置于连接卡件14靠近夹持部3的一侧，检测表4依次贯穿于放置座13和连接卡件14远离夹持部3的一侧、并与光电探测器82 逐个连接；工作原理：在产品的装配封装前，往连接卡件14内装配光电探测器82，实现单次装载多个光电探测器82，当前一个连接卡件14内的光电探测器82与波分复用器件81耦合调整好后，向金属封装管的内部注入固化胶水并通过紫外灯照射，完成金属封装管的预固化，同时取下这个预固化好的波分复用器件81，更换一个新的波分复用器件81，重复相同的步骤；此时通过第一导轨11和第二滑动块12更换到下一个连接卡件14的光电探测器82移动到夹持部3前端，使得该光电探
测器82的金属过渡块821夹持在夹持部3前端内，进行下一个波分复用器件81金属封装管预固化步骤，可以提高生产效率。
34.参考图1、图2和图4，调节部2包括调节导轨21、第一滑动块 22、调节块23和稳线滑道24，调节导轨21底部固定于工作台7上，第一滑动块22与调节导轨21滑动连接，调节块23固定于第一滑动块22上，调节块23的滑动方向与夹持部3的轴向方向平行，调节块 23设有用于支撑波分复用器件81的支撑槽231；工作原理：将波分复用器件81放置在支撑槽231内，通过推动调节块23在调节导轨 21上的位置，使得调节块23作靠近或远离夹持部3的滑动调整，从而实现波分复用器件81与金属封装管811的位置配合；
35.参考图1至图2和图5至图7，夹持部3包括夹持组件31和固定座32，固定座32底部固定于工作台7上，夹持组件31的底部固定于固定座32顶部，夹持组件31为可收缩合拢的爪状结构，即夹持组件31的轴截面为可收缩合拢的爪状，夹持组件31的前部与过渡块 821夹持连接，夹持组件31的后部与金属封装管811夹持连接，放置部1和调节部2分别分布于夹持组件31的前端和后端；工作原理：利用夹持组件31为可收缩合拢的爪状结构，便于金属封装管811与金属过渡块821的装载和卸载，当夹持组件31合拢后，即完成金属封装管811与过渡块821的夹持固定，当夹持组件31展开后，即可向夹持组件31内加入金属封装管811与过渡块821或取下金属封装管811与金属过渡块821；
36.夹持组件31包括两个夹持片311，两个夹持片311的底部互相连接并固定于固定座32上，两个夹持片311以底部为固定点可进行收缩合拢，夹持片311的内壁面为向外壁面凹陷的弧形面，两个夹持片 311的形状相同，两个夹持片311的内壁之间形成有用于夹持金属封装管811和过渡块821的容纳内腔312；夹持组件31的轴向方向与夹持部3的轴向方向相同，即夹持组件31的轴向方向与调节块23的滑动方向相同，夹持组件31的轴向方向与放置座13的滑动方向垂直，容纳内腔312的轴向方向与夹持组件31的轴向方向相同，容纳内腔312的前部与金属过渡块821夹持连接，容纳内腔312的后部与金属封装管811夹持连接，容纳内腔312的前端朝向放置部1放置，容纳内腔312的后端朝向调节部2放置；工作原理：当两个夹持片311互相靠近(合拢)后，完成金属封装管811与金属过渡块821的夹持固定，当两个夹持片311互相远离(展开)后，即可向容纳内腔312内加入金属封装管811与金属过渡块821或取下金属封装管811与金属过渡块821；
37.夹持组件31设有防护垫33，防护垫33铺设于容纳内腔312的内壁面上，即防护垫33铺设于夹持片311的内壁上；工作原理：利用防护垫33隔绝金属封装管811和金属过渡块821直接接触容纳内腔 312的内壁，避免金属封装管811和金属过渡块821受到刮蹭，保证三波长波分复用器8的产品质量。
38.参考图1和图2，注胶部5设于用于给金属封装管811注射固定胶的空间位置；工作原理：向金属封装管811的内部注入固定胶，完成波分复用器件81与金属封装管811注胶；然后通过推动调节块23 将金属封装管811推入到金属过渡块821内，通过调整二者之间的相互位置关系，观察检测表4的数值变化来确定它们之间的位置，然后进行预固化；然后重复相同的步骤，进行另外一个波分复用器件81 的金属封装管811的预固化，这样可以提高生产效率。
39.参考图1和图2，紫外灯光照射器6朝向夹持部3的方向设有紫外灯光照射口61，紫外灯光照射口61设在夹持片311的上方；工作原理：当完成波分复用器件81与金属封装管
811的封装位置限定后，紫外灯光照射器6朝向波分复用器件81与金属封装管811内部注射固定胶的空间位置照射光线，从而完成波分复用器件81与金属封装管811的预固定封装。
40.参考图1至图8，本实用新型的一种波分复用器金属封装管的封装装置的工作原理：
41.一种波分复用器金属封装管的封装装置包括波分复用器件81和光电探测器82，光电探测器82的前端设有金属过渡块821，波分复用器件81的后端带有光纤套管812和双纤准直器813，波分复用器件81的后端还带有光纤尾纤814，金属封装管811前端卡入金属过渡块821内部、与金属过渡块821连接，调整波分复用器件81跟pd 的位置关系，通过观察毫安表的电流值达到要求后，进行金属封装管 811的预固定封装；
42.以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。