一种可实现过滤功能的胶板结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种可实现过滤功能的胶板结构。


背景技术：

2.现有的胶板套件包含cavity(胶板)和pot(胶盒)2个部分；cavity上有固定深度的凹槽为每次蘸胶的位置，每次刷胶往复动作完成后凹槽内便铺满固定深度的助焊剂；pot中装载助焊剂，作业时添加固定量的助焊剂，每次刷胶往复动作完成后助焊剂会填充满cavity凹槽对应部分；胶板套件在作业中存在异物掉落在pot中的风险，当pot中的异物在往复运动时会导致cavity凹槽中部分区域无助焊剂，从而导致虚焊的发生。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷，本实用新型提出了一种可实现过滤功能的胶板结构，保证位于胶板之上的助焊剂保持平整状态，避免虚焊的发生。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种可实现过滤功能的胶板结构，包括胶板以及位于胶板之上的胶盒，胶板表面设置有凹槽，胶盒于胶板之上作往复运动，契合胶盒运动方向设置有坡面，坡面贴合胶盒内壁设置并延伸至胶盒底部，用于阻挡位于胶盒之内的异物，于所述坡面之上设置有若干网筛孔。
5.进一步地，于所述胶盒相对两侧内壁之上设置有坡面。
6.进一步地，环绕所述胶盒内壁设置有用于阻隔的坡面。
7.进一步地，所述坡面为分段式结构，包括斜向坡面以及平行于胶盒内壁设置的槽面，所述网筛孔设置于槽面之上，坡面一端固定于胶盒顶部，另一端与槽面端部相连。
8.进一步地，所述网筛孔孔径为2-3mm。
9.进一步地，还包括固定齿槽，所述固定齿槽设置于胶盒外缘面上，用于与设备进行固定。
10.进一步地，于所述胶板边缘平行设置有滑轨，于所述胶盒外缘面对应设置有与滑轨相匹配的滑槽。
11.进一步地，于所述胶板之上还设置有定位孔，用于将胶板定位置设备之上。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：通过于胶盒内部设置有具备网筛孔的坡面，对于落入胶盒内的异物进行隔绝，使得于刷胶过程中，位于胶板之上的凹槽内的助焊剂能够保持平整状态。
附图说明
13.参照附图来说明本实用新型的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。在附图中，相同的附图标记用于指代相同的部
件。其中：
14.图1为可实现过滤功能的胶板结构的整体结构示意图。
15.图2为可实现过滤功能的胶板结构的胶板结构示意图。
16.图3示意性显示了根据本实用新型第一实施方式提出的胶盒截面示意图。
17.图4示意性显示了根据本实用新型第二实施方式提出的胶盒截面示意图。
18.图5示意性显示了根据本实用新型第三实施方式提出的胶盒截面示意图。
19.图6示意性显示了本实用新型的设置有底板的胶盒截面示意图。
20.图中标号：1-胶板，2-凹槽，3-固定孔，4-胶盒，5-坡面，6-网筛孔，7-固定齿槽，8-底板。
具体实施方式
21.容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。
22.如图1至图2所示，一种可实现过滤功能的胶板结构，包括胶板1以及位于胶板1之上的胶盒4，胶板1与胶盒4底部紧密贴合，于胶板1表面设置有凹槽2，凹槽2为设备蘸取助焊剂的位置，且于胶板1之上还设置有用于将胶板1固定至设备之上的固定孔3，固定孔3 数量至少为1个；胶盒4为上下通透的方形结构，助焊剂填充至胶盒4内中空部位，于胶盒 4的外缘面上设置有若干固定齿槽7用于与相应设备连接。
23.实施例1
24.如图3所示，于上述胶盒4内部设置有一块用于阻隔的坡面5，坡面5背向于凹槽2设置，其由胶盒4侧壁顶部延伸至胶盒4底部并与胶板1紧密贴合，且坡面5宽度等于胶盒4 内部空间宽度，使得坡面5区分胶盒4内部空间为两部分。因于胶盒4内部会落入异物，于坡面5之上开设有若干网筛孔6，网筛孔6直径小于异物的直径，从而起到阻隔异物的作用，而网筛孔6的设计使得助焊剂能够籍由网筛孔6流通至坡面5背面区域，进而进入凹槽2位置，使得凹槽2位置的助焊剂保持平整铺满凹槽2的状态。
25.实施例2
26.如图4所示，于胶盒4内部对应胶板1运动方向上对称设置有坡面5，其由胶盒4侧壁顶部延伸至胶盒4底部并与胶板1紧密贴合，且坡面5宽度等于胶盒4内部空间宽度，使得坡面5区分胶盒4内部空间为三部分。因于胶盒4内部会落入异物，于坡面5之上开设有若干网筛孔6，网筛孔6直径小于异物的直径，从而起到阻隔异物的作用，而网筛孔6的设计使得助焊剂能够籍由网筛孔6流通至坡面5背面区域，进而进入凹槽2位置，使得凹槽2位置的助焊剂保持平整铺满凹槽2的状态。
27.实施例3
28.如图5所示，于胶盒4内部环绕胶盒4内壁设置有一圈坡面5，相邻坡面5可以焊接的方式进行连接，或直接统一加工为连续结构，其由胶盒4侧壁顶部延伸至胶盒4底部并与胶板1紧密贴合，且坡面5宽度等于胶盒4内部空间宽度，使得坡面5区分胶盒4内部空间为中间区域和坡面5与胶盒4内壁间隔出的区域两部分。因于胶盒4内部会落入异物，于坡面 5之上
开设有若干网筛孔6，网筛孔6直径小于异物的直径，从而起到阻隔异物的作用，而网筛孔6的设计使得助焊剂能够籍由网筛孔6流通至坡面5背面区域，进而进入凹槽2位置，使得凹槽2位置的助焊剂保持平整铺满凹槽2的状态。
29.上述实施例1至实施例3中异物一般为掉落的芯片，其直径范围为4-10mm，网筛孔直径小于4mm，本实用新型中，坡面5上所开设的网筛孔6的直径范围可为2-3mm。
30.如图6所示，于上述实施例1至实施例3可设置有底板8，于实施例1中，底板8一端连接至坡面5之上，另一端则连接至坡面5相对一侧的胶盒4内壁之上，且底板8剩余两端延伸至坡面5相邻两侧的胶盒4内壁上以对胶盒4内坡面5外的区域的底部进行封闭；于实施例2中，底板8一端连接至一侧坡面5，底板8另一端则连接至另一侧坡面5之上，且底板8的剩余两侧延伸至坡面5相邻两侧的胶盒4内壁上以对胶盒4内坡面5外的区域的底部进行封闭；于实施例3中，底板8的每一侧则均与坡面5相连对于胶盒4中间区域进行封闭；上述实施例1至实施例3中底板8的设置角度包括但不限于平行于胶板1设置，使得于实施例1至实施例3中，异物落入底板8对应区域后，其因坡面5以及底板8的存在，被完全封闭，无法对于凹槽2进行影响，仅有位于胶盒4内的助焊剂能够通过位于坡面5之上的网筛孔6进入坡面5与胶盒4内壁所限定的区域内，从而完成对于胶板1上的凹槽2的填充过程。
31.为保证胶盒4与胶板1的紧密接触，可于胶板1的两侧边缘设置有与胶板1平行的滑轨，并于胶盒4的外缘面上对应开设有与滑轨相匹配的滑槽。于其具体使用过程中，将胶盒4固定至一设备上，胶板1则固定于另一设备之上，且胶板1以马达驱动以进行往复运动，使得位于胶板1之上的凹槽2能够重复被蘸取以及进入胶盒4内部补充助焊剂的过程，因胶盒4 内部设置有上述的坡面5以及底板8等结构，使得胶盒4内部能够完全隔绝落入胶盒4内部的异物的影响，从而使得位于搅拌之上的凹槽2内的助焊剂保持平整状态，有效地避免了虚焊的影响。
32.本实用新型的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容，本领域技术人员可以在不脱离本实用新型技术思想的前提下，对上述实施例进行多种变形和修改，而这些变形和修改均应当属于本实用新型的保护范围内。