技术特征：
1.一种亚微升液滴加注装置，其特征在于，所述加注装置包括流体接收模块、固定模块，其中：所述流体接收模块包括上流体通道、球形空腔、下流体通道，所述流体接收模块底部与所述固定模块连接，所述流体接收模块用于在流体加注时，通过顶部与流体注入设备连接，使所述流体注入设备中的流体在大气压或毛细管力的作用下进入所述流体接收模块；所述固定模块包括第一腿部单元、第二腿部单元，所述固定模块与芯片的上基板通孔连接，所述固定模块用于将所述流体接收模块与所述芯片固定连接，并引导所述流体注入设备中的流体沿预设方向流入所述流体接收模块。2.如权利要求1所述的加注装置，其特征在于，所述加注装置还包括：所述芯片的上基板与下基板之间有间隙，用于接收通过所述固定装置引导后从所述流体接收模块中流入芯片的流体。3.如权利要求1所述的加注装置，其特征在于，所述加注装置的流体接收模块的所述球形腔体直径为预设尺寸，以确保由所述流体注入设备流入所述流体接收模块中的流体的体积相同。4.如权利要求1所述的加注装置，其特征在于，所述加注装置的流体接收模块用于在流体加注时，通过顶部与流体注入设备连接，使所述流体注入设备与所述流体接收模块之间形成密封结构，并使所述流体注入设备中的流体在大气压或毛细管力的作用下通过上流体通道进入球形空腔。5.如权利要求1所述的加注装置，其特征在于，所述第一腿部单元和第二腿部单元设置在所述下流体通道出口处的两侧，所述第一腿部单元与芯片的上基板注液口的一侧端面卡接连接；所述第二腿部单元与芯片的上基板注液口的另一侧端面卡接连接并延伸至与芯片的下基板连接；所述第一腿部单元和所述第二腿部单元之间的区域形成流体流入芯片的导流通道。6.如权利要求1所述的加注装置，其特征在于，所述加注装置的固定模块中：所述第一腿部单元的厚度与所述芯片的上基板的厚度相同；所述第二腿部单元的厚度与所述芯片的上基板的厚度及上基板与下基板之间的间隙厚度之和相同。7.如权利要求6所述的加注装置，其特征在于，所述加注装置的固定模块的第二腿部单元的厚度还为：所述芯片的上基板的厚度与上基板与下基板之间的间隙的一半厚度之和的厚度；或所述芯片的上基板的厚度与上基板与下基板之间的间隙的四分之三厚度之和的厚度。8.一种微流控芯片的液滴加注系统，其特征在于，包括微流控芯片、移液枪和如权利要求1-7任一项所述的加注装置，所述移液枪与所述上流体通道对接，所述加注装置通过所述第一腿部单元和所述第二腿部单元定位在所述微流控芯片的注液口。
技术总结
本公开是关于一种亚微升液滴加注装置及加注系统。其中，该加注装置包括：包括流体接收模块、固定模块，其中：所述流体接收模块底部与所述固定模块连接，用于在流体加注时，通过顶部与流体注入设备连接，使流体在大气压或毛细管力的作用下进入所述流体接收模块；所述固定模块与芯片的上基板通孔连接，用于将所述流体接收模块与所述芯片固定连接，并引导所述流体注入设备中的流体沿预设方向流入所述流体接收模块。本公开通过简易的结构，实现了流体自动定量的装载至微流体设备。动定量的装载至微流体设备。动定量的装载至微流体设备。
技术研发人员：张淮 许诺 臧金良 刘立滨 彭渤
受保护的技术使用者：北京机械设备研究所
技术研发日：2022.06.07
技术公布日：2022/10/4