技术特征：
1.一种减压干燥装置，通过减压对在基板的表面上形成的包含溶剂的涂敷层进行干燥，其中，所述减压干燥装置具有：腔室，收纳基板；减压机构，吸引所述腔室内的气体；供气机构，向所述腔室内供给气体；以及控制部，控制所述减压机构和所述供气机构，所述控制部在驱动所述减压机构而使所述腔室内的压力下降至预定的目标压力值来对所述涂敷层进行干燥的减压干燥处理的过程中，暂时使所述减压机构停止并驱动所述供气机构来向所述腔室内供给气体。2.根据权利要求1所述的减压干燥装置，其中，所述控制部在使所述腔室内的压力下降至预定的目标压力值来对所述涂敷层进行干燥的减压干燥处理的过程中，执行：减压工序(p)，驱动所述减压机构，以预定的减压速度吸引所述腔室内的气体；供气工序(q)，在所述减压工序(p)之后，驱动所述供气机构，向所述腔室内供给气体；减压工序(r)，在所述供气工序(q)之后，驱动所述减压机构，以所述减压速度吸引所述腔室内的气体。3.根据权利要求2所述的减压干燥装置，其中，所述控制部在所述减压干燥处理中执行：第一处理(a)，以预定的第一减压速度吸引所述腔室内的气体；第二处理(b)，在所述第一处理(a)之后，以大于所述第一减压速度的第二减压速度吸引所述腔室内的气体；第三处理(c)，在所述第二处理(b)之后，以小于所述第二减压速度的第三减压速度，或者，以所述腔室内的压力恒定的方式，吸引所述腔室内的气体，在所述控制部在所述第一处理(a)、所述第二处理(b)和所述第三处理(c)中的至少一个处理中，执行所述减压工序(p)、所述供气工序(q)和所述减压工序(r)。4.根据权利要求3所述的减压干燥装置，其中，所述控制部在至少所述第一处理(a)中，执行所述减压工序(p)、所述供气工序(q)和所述减压工序(r)，在所述第一处理(a)的所述减压工序(p)和所述减压工序(r)中，减压速度是所述第一减压速度。5.根据权利要求3所述的减压干燥装置，其中，所述控制部在所述第一处理(a)和所述第二处理(b)中分别执行所述减压工序(p)、所述供气工序(q)和所述减压工序(r)，在所述第一处理(a)的所述减压工序(p)和所述减压工序(r)中，减压速度是所述第一减压速度，在所述第二处理(b)的所述减压工序(p)和所述减压工序(r)中，减压速度是所述第二减压速度。6.一种减压干燥方法，通过降低腔室内的压力的减压干燥处理，对在基板的上表面形
成的包含溶剂的涂敷层进行干燥，其中，所述减压干燥方法包括：减压工序(p)，以预定的减压速度吸引所述腔室内的气体；供气工序(q)，在所述减压工序(p)之后，向所述腔室内供给气体；减压工序(r)，在所述供气工序(q)之后，以所述减压速度吸引所述腔室内的气体。7.根据权利要求6所述的减压干燥方法，其中，所述减压干燥处理包括：第一处理(a)，以预定的第一减压速度吸引所述腔室内的气体；第二处理(b)，在所述第一处理(a)之后，以大于所述第一减压速度的第二减压速度吸引所述腔室内的气体；第三处理(c)，在所述第二处理(b)之后，以小于所述第二减压速度的第三减压速度，或者，以所述腔室内的压力恒定的方式，吸引所述腔室内的气体，所述第一处理(a)、所述第二处理(b)和所述第三处理(c)中的至少一个处理包括所述减压工序(p)、所述供气工序(q)和所述减压工序(r)。8.根据权利要求7所述的减压干燥方法，其中，至少所述第一处理(a)包括所述减压工序(p)、所述供气工序(q)和所述减压工序(r)，在所述第一处理(a)的所述减压工序(p)和所述减压工序(r)中，减压速度是所述第一减压速度。9.根据权利要求7所述的减压干燥方法，其中，所述第一处理(a)和所述第二处理(b)分别包括所述减压工序(p)、所述供气工序(q)和所述减压工序(r)，在所述第一处理(a)的所述减压工序(p)和所述减压工序(r)中，减压速度是所述第一减压速度，所述第二处理(b)的所述减压工序(p)和所述减压工序(r)中，减压速度是所述第二减压速度。
技术总结
本发明提供一种减压干燥装置及减压干燥方法，能够厚度均匀地对形成于基板上表面的涂敷层进行干燥。该减压干燥装置在驱动减压机构而使腔室内的压力降低至预定的目标压力值来对涂敷层进行干燥的减压干燥处理的过程中，暂时使减压机构停止并驱动供气机构来向所述腔室内供给气体。由此，能够使涂敷层内涂敷液的粘度均匀化，或者能够在因进行干燥而流动性降低的涂敷液中引起回流。其结果，能够抑制涂敷层的厚度的偏差，并能够更加均匀地进行干燥。并能够更加均匀地进行干燥。并能够更加均匀地进行干燥。
技术研发人员：高村幸宏
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：2022.06.29
技术公布日：2022/12/30