混液装置和半导体工艺设备的制作方法

1.本发明涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种混液装置和半导体工艺设备。


背景技术：

2.半导体清洗设备是对晶圆进行清洗的设备。在半导体清洗设备对晶圆进行清洗时，对于不同的工艺要求，对清洗药液的浓度要求也不相同。
3.为了得到不同浓度的清洗药液，清洗药液需要在混液装置中进行混合。在配置清洗药液时，需要通过不同的管道向工艺槽内按照一定的比例输入不同的液体进行混合。在相关技术中，混液容器设有不同高度的液位传感器，在混液时，先向混液容器内输入第一种液体，在第一种液体的液位触发位置较低的液位传感器后，停止向混液容器内输入第一种液体，进而向混液容器内输入第二种液体，在混液容器内的混合液体的液位触发位置较高的液位传感器时，停止向工艺槽内输入第二种液体。由于混液装置是依靠工艺槽内的液位传感器对不同液体的体积进行计量，这种对液体的体积的测量误差相对较大(因为液位传感器被触发时，输液管道内还存有液体，因此实际输入的液体的体积更大)，从而无法较准确的得到实际所需的混合液体。


技术实现要素：

4.本发明公开一种混液装置和半导体工艺设备，以解决相关技术中混液装置通过液位传感器检测混液所需的第一液体和第二液体的体积而存在测量误差较大，进而导致混合液体不能满足使用要求的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
6.第一方面，本技术公开一种混液装置，包括第一输液管、第二输液管混液容器和第一溢流管路；其中：
7.所述第一输液管的排液端部和所述第二输液管的排液端部均与所述混液容器连通，所述第一溢流管路的溢流入口与所述混液容器连通，且所述第一溢流管路的溢流入口位于所述混液容器的预设高度，所述第一溢流管路设有第一开关阀；
8.所述第一输液管用于向处在排空状态的所述混液容器内输送第一液体，以使所述第一液体的实际液位大于所述预设高度以及所述第一液体可从所述第一溢流管路的溢流入口排出；
9.所述第二输液管设有第一计量设备，在所述实际液位降至所述预设高度的情况下，所述第二输液管用于向所述混液容器中输送经所述第一计量设备控制的预设体积的第二液体，所述第一开关阀处在关闭状态。
10.第二方面，本技术还公开一种半导体工艺设备，包括晶圆清洗槽和第一方面所述的混液装置，所述晶圆清洗槽与所述混液容器通过混合液输送管连通，所述混合液输送管设有第六开关阀。
11.本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：
12.本技术实施例公开的混液装置通过设置第一溢流管路和第一开关阀，第一溢流管路的溢流入口位于混液容器的预设高度，第一开关阀设于第一溢流管路，使得第一输液管在向混液容器内输入第一液体时，混液容器内的第一液体的实际液位大于预设高度时，停止向混液容器内输送第一液体，打开第一开关阀，以使第一液体从第一溢流管路的溢流入口排出，以使第一液体的实际液位降至第一溢流管路的溢流入口的高度，从而可以通过第一溢流管路的溢流作用使第一液体的实际液位处于预设高度，从而可以较准确的得到混液容器内第一液体的体积。进而通过第二输液管向混液容器内输送第二液体，且通过第一计量设备控制输入混液容器的第二液体的体积，从而使得向混液容器输送的第二液体的体积也相对较准确，从而使得输送到混液容器的第一液体和第二液体的体积都得到较为准确的控制，从而可以较准确的获得实际所需的混合液体。
附图说明
13.图1为本发明实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图；
14.图2为本发明实施例公开的混液装置的局部示意图；
15.图3为第一液位传感器设于混液容器的结构示意图。
16.附图标记说明：
17.100-第一输液管、130-第二开关阀
18.200-第二输液管、220-主管、230-第一支管、231-第五开关阀、240-第二支管、241-第二液体暂存罐、250-第一计量设备、260-第二计量设备、
19.300-混液容器、310-第一通孔、320-调节支架、
20.400-第一溢流管路、410-环状凸缘、420-第一开关阀、
21.500-锁紧装置、510-第一螺母、520-第二螺母、530-支架、531-第二通孔、610-筒状件、620-弹性套件、
22.710-第一液位传感器、720-第二液位传感器、730-空液位传感器、
23.810-第二溢流管路、811-第三开关阀、820-防漏盘、840-漏液传感器、850-输气管、860-排气管路、
24.900-晶圆清洗槽、910-内槽、920-外槽、930-混合液输送管、940-第六开关阀、950-补液管路、960-第七开关阀、970-第八开关阀、980-排空管路、990-框架。
具体实施方式
25.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
27.请参考图1至图3，本发明实施例公开一种混液装置，所公开的混液装置包括第一输液管100、第二输液管200、混液容器300和第一溢流管路400。
28.第一输液管100的排液端部和第二输液管200的排液端部均与混液容器300连通，
第一液体可经第一输液管100进入混液容器300，第二液体可经第二输液管200进入混液容器300。混液容器300是第一液体和第二液体进行混液的场所。
29.第一溢流管路400的溢流入口与混液容器300连通，且第一溢流管路400的溢流入口位于混液容器300的预设高度，即第一溢流管路400的溢流入口的高度为预设高度。第一溢流管路400设有第一开关阀420。预设高度可以是人为预设的高度。在混液容器300内的液位高于预设高度，且第一开关阀420打开的情况下，混液容器300内高于预设高度的第一液体会从第一溢流管路400的溢流入口溢流排出，以使混液容器300内的第一液体的液位降至预设高度。预设高度是在混液时所需第一液体的体积在混液容器300内对应的液位高度。
30.第一输液管100用于向处在排空状态的混液容器300内输送第一液体，以使第一液体的实际液位大于预设高度，同时使得第一液体可从第一溢流管路400的溢流入口排出。具体的，第一输液管100向处于排空状态的混液容器300内输送第一液体，此时第一开关阀420可以处于关闭状态，当然也可以处于开启状态。在第一液体的实际液位大于预设高度时，可以停止向混液容器300输入第一液体，打开第一开关阀420，第一液体可从第一溢流管路400的溢流入口排出，以使混液容器300内第一液体的液位高度降至预设高度，在混液容器300内的第一液体通过溢流管路的溢流降至预设高度后关闭第一开关阀420。
31.第二输液管200设有第一计量设备250，在实际液位降至预设高度的情况下，第二输液管200用于向混液容器300中输送经第一计量设备250控制的预设体积的第二液体，第一开关阀420处在关闭状态。第一计量设备250可以是容积式流量计、叶轮式流量计、动量式流量计等。
32.在具体的混液过程中，第一开关阀420可以先处于关闭状态，第一输液管100向处于排空状态的混液容器300内输送第一液体，在混液容器300内的第一液体的实际液位大于预设高度时，停止向混液容器300内输送第一液体，此时打开第一开关阀420，由于实际液位大于预设高度，第一液体会从第一溢流管路400的溢流入口排出，以使第一液体的实际液位降至第一溢流管路400的溢流入口的高度，即降低至预设高度，在第一液体的液位降低至预设高度后关闭第一开关阀420。然后，通过第二输液管200向混液容器300输送第二液体，且通过第一计量设备250控制输入混液容器300的第二液体的体积。在向混液容器300输入预设体积的第二液体后，停止向混液容器300输送第二液体。
33.本技术实施例公开的混液装置通过设置第一溢流管路400和第一开关阀420，第一溢流管路400的溢流入口位于混液容器300的预设高度，第一开关阀420设于第一溢流管路400，使得第一输液管100在向混液容器300内输入第一液体时，混液容器300内的第一液体的实际液位大于预设高度时，停止向混液容器300内输送第一液体，打开第一开关阀420，以使第一液体从第一溢流管路400的溢流入口排出，以使第一液体的实际液位降至第一溢流管路400的溢流入口的高度，从而可以通过第一溢流管路400的溢流作用使第一液体的实际液位处于预设高度，从而可以较准确的得到混液容器300内第一液体的体积。进而通过第二输液管200向混液容器300输送第二液体，且通过第一计量设备250控制输入混液容器300的第二液体的体积，从而使得向混液容器300输送的第二液体的体积也相对较准确，从而使得输送到混液容器300的第一液体和第二液体的体积都得到较为准确的控制，从而可以较准确的获得实际所需的混合液体。
34.可选的，第一输液管100和第二输液管200均可以设有手动阀和电控阀，通过手动
阀和电控阀可以控制第一输液管100和第二输液管200的通断。在检修维护混液装置时，混液装置需要断电，电控阀因断电会失去控制，因此可以通过手动阀手动控制。
35.可选的，第一溢流管路400活动地设于混液容器300，以使第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内的预设高度可调。具体的，第一溢流管路400的至少部分可以位于混液容器300内，第一溢流管路400的至少部分可相对于混液容器300运动，以调节第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内的预设高度。第一溢流管路400的位于混液容器300内的部分可伸缩，从而可以控制第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内的预设高度。第一溢流管路400也可以是整体相对混液容器300在高度方向上下移动，以控制第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内的预设高度。
36.本技术实施例通过将第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内的预设高度可调，使得可以改变预设高度，从而可以根据实际需要满足混液时对第一液体的体积不同的需求，从而可以提升混液装置的混液能力。
37.为了便于对第一溢流管路400的溢流入口的高度调节，可选的，混液容器300的底壁可以设有第一通孔310，第一溢流管路400可以与第一通孔310配合，第一溢流管路400的第一端部可以位于混液容器300之外，第一溢流管路400的第二端部可以位于混液容器300之内，第一溢流管路400的第二端部的端口可以为第一溢流管路400的溢流入口。混液装置还可以包括锁紧装置500，锁紧装置500可以连接于混液容器300上，锁紧装置500可以与第一溢流管路400的第一端部配合，第一通孔310可以与混液容器300的内腔密封隔离，例如可以在第一通孔310的孔壁与第一溢流管路400配合的地方设置密封件，从而形成滑动密封。在锁紧装置500处在锁紧状态的情况下，第一溢流管路400的第一端部可以通过锁紧装置500固定于混液容器300。在锁紧装置500处在解锁状态的情况下，第一溢流管路400的第一端部可以通过锁紧装置500活动地连接于混液容器300，第一溢流管路400可带动第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内升降。
38.具体的，锁紧装置500可以是具有夹紧功能的装置，通过锁紧装置500夹紧第一溢流管路400的第一端部，以使第一溢流管路400的第一端部可以通过锁紧装置500固定于混液容器300，通过锁紧装置500松开第一溢流管路400的第一端部，以使第一溢流管路400的第一端部可以通过锁紧装置500活动地连接于混液容器300，第一溢流管路400可带动第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内升降。当然，锁紧装置500还可以是插销，第一溢流管路400的第一端部可以开设有多个沿升降方向的插孔，通过插销和插孔的配合实现在不同位置的锁定。
39.通过将第一溢流管路400的第二端部穿过混液容器300的底壁，并以升降的方式使得第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内升降，达到调节预设高度的这一前提下，可以通过操作位于混液容器300之外的锁紧装置500，使得在解锁状态下，能够调节第一溢流管路400的溢流入口在混液容器300内的升降，由于第一溢流管路400的第一端部位于混液容器300之外，从而具有方便调节的优势。
40.在其它一些实施例中，为了调节第一溢流管路400的溢流入口的高度，混液装置可以具有波纹管，波纹管可以设于混液容器300内，波纹管的第一端可以与第一通孔310密封连接，波纹管可以套设于第一溢流管路400，波纹管的第二端可以与第一溢流管路400的第二端部的外端口密封连接，第一溢流管路400可以是柔性管，通过驱动机构驱动波纹管和第
一溢流管路400伸缩运动以实现第一溢流管路400的溢流入口的升降调节。
41.具体的，第一溢流管路400的第一端部可以为螺纹部，锁紧装置500可以包括第一螺母510、第二螺母520和支架530，支架530可以固定于混液容器300的底壁的外侧表面，支架530可以设有第二通孔531，螺纹部可以设于第二通孔531中，第一螺母510和第二螺母520均可以与螺纹部螺纹配合，在锁紧状态下，第一螺母510和第二螺母520分别抵触于第二通孔531的相背的两个孔口所在的表面。
42.本技术实施例公开的第一溢流管路400的第一端部可以为螺纹部，锁紧装置500可以包括第一螺母510、第二螺母520和支架530，支架530可以固定于混液容器300的底壁的外侧表面，支架530可以设有第二通孔531，螺纹部可以设于第二通孔531中，第一螺母510和第二螺母520均可以与螺纹部螺纹配合，从而使得锁紧结构相对简单，通过双螺母配合的模式进行锁紧后还具有防松的作用，从而使得锁紧装置500具有较好的锁紧效果。
43.一种可选的实施例，混液容器300内可以设有筒状件610，筒状件610可以与混液容器300的底壁的内侧表面固定，且围绕第一通孔310设置，筒状件610的底部可以与内侧表面密封连接，第一溢流管路400的第二端部可以设有环状凸缘410，环状凸缘410不高于第一溢流管路400的溢流入口，环状凸缘410和筒状件610的顶部之间可以设有弹性套件620，弹性套件620可以套设于第一溢流管路400之外，弹性套件620的第一端部与环状凸缘410密封连接，弹性套件620的第二端部与筒状件610密封连接。弹性套件620的第二端部可以是与筒状件610的顶部密封连接。弹性套件620和筒状件610可以将第一溢流管路400的外壁与混液容器300中的液体密封隔离。
44.本技术实施例通过公开一种具体的密封结构，使得这种具体的密封结构能够适应第一溢流管路400的溢流入口升降的前提下实现密封。由于筒状件610具有一定的高度，从而可以采用较短的弹性套件620，弹性套件620较短其抗弯性能较好，扰度较小，从而有利于提高辅助支撑第一溢流管路400的作用。
45.具体的，弹性套件620可以是波纹管、弹性管等，波纹管可以是树脂波纹管。在一些情况下，筒状件610和弹性套件620可以直接通过一根波纹管或弹性管替代。
46.在输入第一液体时，只有第一液体的实际高度高于预设高度时才会发生溢流，如果第一液体输入不够时，第一液体不会溢流，同时第一液体的体积也不能满足混液的要求。为了避免第一液体输入不够，可选的，混液装置还包括第一液位传感器710和控制器。第一液位传感器710可以设于混液容器300。第一液位传感器710可以为电容式传感器，电容式传感器可以穿过混液容器300的槽壁进入混液容器300内检测混液容器300内的液体，在电容式传感器探测到液体时，电容式传感器会因电容的变化而发生感应。第一输液管100可以设有第二开关阀130，第一液位传感器710的安装高度可以大于预设高度，例如可以高于4至6mm，当然第一液位传感器的安装高度大于预设高度也可以是其它高度。控制器可以分别与第一液位传感器710和第二开关阀130相连，在第一液位传感器710被触发的情况下，控制器可以控制第二开关阀130关闭。第二开关阀130可以是电控阀。
47.本技术实施例公开一种第一液体的实际液位高于预设高度时控制第一输液管100停止供液的结构，使得在确保第一液体输入足够的前提下实现控制，从而可以较好地避免第一液体不够的情况。
48.在一些实施例中，混液容器300可以设有调节支架320，第一液位传感器710可以活
动地设于调节支架320，以使第一液位传感器710在混液容器300的高度方向位置可调。具体的，调节支架320可以开设有沿混液容器300高度方向的导向槽或导向孔，第一液位传感器710与导向槽或导向孔滑动配合，以使第一液位传感器710沿导向槽或导向孔的滑动在混液容器300的高度方向位置可调。
49.在一些情况下，第一液位传感器710会失效或第一开关阀420存在无法打开的情况，从而会导致混液容器300内的液位持续上升，从而液位过高出现危险。为了避免液位过高产生危险，一种可选的实施例，混液装置还可以包括第二液位传感器720，第二液位传感器720的设置位置可以高于第一液位传感器710的设置位置。混液装置还可以包括第二溢流管路810，第二溢流管路810的溢流入口可以高于第一溢流管路400的溢流入口，且与混液容器300连通，第二溢流管路810的溢流出口可以与混液容器300之外的厂务端连通，第二液位传感器720可以高于第二溢流管路810的溢流入口。第二溢流管路810可以设有第三开关阀811，控制器可以与第三开关阀811相连，在第二液位传感器720被触发的情况下，控制器可以控制第三开关阀811开启，以使混液容器300内的液体通过第二溢流管路810的溢流入口溢流出混溶容器外。
50.通过设置第二液位传感器720和第二溢流管路810，第二液位传感器720可以高于第一液位传感器710，使得在第二液位传感器720被触发的情况下，控制器可以控制第三开关阀811开启，以使混液容器300内的液体通过第二溢流管路810的溢流入口溢流出混液容器300外，从而可以防止液位过高而出现危险，同时第二液位传感器720也可以作为高液位传感器使用。
51.在其他实施例中，混液容器300可能会存在漏液的问题，例如混液容器300出现开焊、腐蚀等造成混液容器300破损，为了在混液容器300出现漏液时可以及时提示操作人员介入，可选的，混液装置还可以包括防漏盘820、漏液传感器840和信息提示装置。混液容器300可以设于防漏盘820中，漏液传感器840可以设于防漏盘820。在防漏盘820中的液体触发漏液传感器840时，信息提示装置发出提示信息。具体的，在防漏盘820中的液体触发漏液传感器840时，混液容器300可能会存在漏液问题，从而使得混液容器300内的液体漏到防漏盘820处，设于防漏盘820的漏液传感器840在检测到防漏盘820有液体时会被触发，从而信息提示装置可以及时发出提示信息，以便于操作人员及时介入。
52.在一些情况下，例如检修维护混液容器300时，需要对混液容器300进行排空。混液装置还包括排空管路980和第八开关阀970，排空管路980的进液口与混液容器300的底壁连通，在需要排空混液容器300内的液体时，打开第八开关阀970即可，在排液完毕后关闭。为了确定混液容器300内的液体是否排空，可选的，混液容器300内设有空液位传感器730，空液位传感器730设于混液容器300的底壁的内侧。空液位传感器730在检测到有液体时不触发，在未检测到液体时触发，从而通过空液位传感器730可以确认混液容器300内的液体是否排空。
53.在不同的工艺环境，使用的第二液体是不同的，在需要浓度较高的第二液体时，所需的第二液体的体积相对较少，从而对第二液体体积的控制需要更精确。为了更精确的控制第二液体进入混液容器300的体积，可选的，第二输液管200可以包括主管220、第一支管230和第二支管240，第一支管230和第二支管240并联，且两者的一端均与主管220连通，另一端均与混液容器300连通。第一计量设备250可以设于主管220上，第一支管230可以设有
第五开关阀231，第二支管240可以设有第二计量设备260，第二计量设备260的计量精度可以大于第一计量设备250的计量精度。第二计量设备260可以是容积式流量计、叶轮式流量计、动量式流量计等。
54.通过将第二输液管200设置为包括主管220、第一支管230和第二支管240的结构，使得第一支管230和第二支管240形成并联的两条支路，使得在常规情况下可以使用第一支管230向混液容器300输送液体，或者第一支管230和第二支管240一起向混液容器300输送液体，在需要对所需的第二液体的体积进行更高精度的控制时，通过控制第五开关阀231关闭，只通过第二支管240向混液容器300输送液体，从而使得向混液容器300输送的第二液体的体积相对更精确。而且，我们知道，计量设备的计量精度越高，其精密性更高，价格也更高。在常规情况下，可以只通过第一支管230向混液容器300输入第二液体，减少第二计量设备260的使用频率，从而可以在一定程度上减小第二计量设备260的磨损。此种结构较适用于第二液体是浓酸、且需求量较小的情况下的混液，有利于较好地确保输送第二液体的精度。
55.进一步的，第二支管240可以设有第二液体暂存罐241，第二计量设备260可以为定量泵。第二液体暂存罐241和定量泵在第二支管240的排液方向依次设置。通过设置第二液体暂存罐241，使得第二液体可以直接储存在第二液体暂存罐241，使得在需要向第二计量设备260输送第二液体时，可以更快捷的向混液容器300内输送第二液体。而且在一些情况下，需要向混液容器300内输入不同的第二液体，在第二液体暂存罐241中储存不同于主管220的第二液体，可以在需要不同种类的第二液体时可以避免更换或清洗主管220后再输液，从而可以提高混液装置的混液能力。
56.进一步的，在第二液体为待稀释液体时，例如浓酸，第一液体为稀释液体，例如超纯水，其所需的第二液体的体积量较少，例如3ml。定量泵每次可向混液容器300中注入2ml至6ml的第二液体，注入混液容器300内第二液体的体积误差为1％。具体的，通过控制定量泵，使得定量泵每次可向混液容器300中注入2ml至6ml之间任一整数体积的第二液体，2ml至6ml之间任意体积也可以是精度为0.1或0.01数值的第二液体，例如注入2.1ml、2.01ml等。注入混液容器300内第二液体的体积误差为1％，举例说明，在需要注入2ml的第二液体时，误差为1％，也就是注入的第二液体的实际体积在1.98ml至2.02ml之间。
57.可选的，混液装置还可以包括输气管850，输气管850的排气端部可以设于混液容器300的底部，且与混液容器300连通。在混液容器300内输入完第一液体和第二液体后，通过向混液容器300的底部输送气体，可以加速混液容器300内第一液体和第二液体的混合，而且，设置输气管850相对也比较简单。输气管850可以输送的是惰性气体，当然也可以是不与混液容器300内的液体反应的其他气体。
58.进一步的，输气管850的排气端部可以沿混液容器300的底壁延伸，排气端部可以设有多个排气孔，多个排气孔可以与混液容器300连通。通过将输气管850的排气端部沿混液容器300的底壁延伸，排气端部设有多个排气孔，多个排气孔与混液容器300连通，从而可以从多个位置一起通过气体进行混合，从而可以提高混合效率。
59.在一些实施例中，混液装置还包括排气管路860，排气管路860的第一端部可以与混液容器300的顶壁连通，排气管路860的第二端部可以与外部大气连通，在输气管850向混液容器300内输入气体进行混液时，混液容器300内的气体可以从排气管路860排出，以避免
混液容器300内的气压过大，从而可以避免混液容器300内的压力过大造成第一液体和第二液体无法进入混液容器300内，以及可以避免混液容器300内的气压过大对混液容器300造成损坏。
60.可选的，输气管850可以设有手动阀和电控阀，通过手动阀和电控阀可以控制输气管的通断，从而使得控制冗余性更好。
61.本技术还公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括上述实施例公开的混液装置。
62.在具有的实施例中，混液容器300可以是晶圆清洗槽900。
63.在其他的一些实施例中，混液容器300并不作为清洗晶圆的场所，仅仅是进行混液的容器。半导体工艺设备还可以包括晶圆清洗槽900，晶圆清洗槽900可以与混液容器300通过混合液输送管930连通，混合液输送管930可以设有第六开关阀940。
64.具体的，在晶圆清洗槽900清洗晶圆之前，需要关闭第六开关阀940，第一输液管100和第二输液管200分别向混液容器300输入第一液体和第二液体，具体的输液顺序可参考前述实施例，在输入完毕后，停止向混液装置输入第一液体和第二液体，第一液体和第二液体在混溶容器内混合完毕后可以打开第六开关阀940，以使混液装置内的液体进入晶圆清洗槽900。
65.在晶圆清洗槽900清洗晶圆的过程中，会消耗晶圆清洗槽900内的混合液体，因此在清洗的过程中需要向晶圆清洗槽900补充混合液体，然而晶圆清洗槽900内混合液体在清洗晶圆一段时间后，晶圆清洗槽900内的混合液体的浓度与混液容器300内的混合液体的浓度有差异，为了保证晶圆清洗槽900内的晶圆清洗时的均匀性，不能直接将混合液体补充到晶圆所处的区域。因此，晶圆清洗槽900可以包括内槽910和外槽920，内槽910可以位于外槽920的槽内，内槽910的槽口可以低于外槽920的槽口，外槽920的底壁和内槽910的底壁通过管路连通，且设置驱动泵，驱动泵驱动外槽920的混合液体进入内槽910，形成一个动态循环过程。混液容器300向晶圆清洗槽900输送混合液体时，先向内槽910输送混合液体溢出至外槽920，在外槽920的液位处于预设液位停止加液，从而开始进行工艺。混液容器300和外槽920之间还通过补液管路950连通，补液管路950设置有第七开关阀960，在需要向晶圆清洗槽900补液时，打开第七开关阀960，通过补液管路950向外槽920补液直至处于预设液位，此时补充的混合液体不直接与晶圆接触，通过驱动泵的作用将外槽920的混合液体与内槽910的混合液体混合，从而使得内槽910的混合液体各局部区域相对均匀，从而保证对晶圆清洗的均匀性。
66.半导体工艺设备还包括框架990，混液装置和晶圆清洗槽900均安装于框架990，混液装置可以安装于晶圆清洗槽900的上方，框架990方便半导体工艺设备的整体安装、转移等。
67.本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
68.上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多
形式，均属于本发明的保护之内。