技术特征：
1.一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：包括电机驱动模块、第一压电陶瓷驱动模块和第二压电陶瓷驱动模块，电机驱动模块包括电机驱动芯片u25，电机驱动芯片u25包括使能端口en-motor、pwm端口clk-motor_in1和转向控制端口dir-motor，使能端口en-motorr与主控mcu连接，接收电机使能信号，pwm端口clk-motor_in1与主控mcu连接，接收电机运行速度控制信号，转向控制端口dir-motor与主控mcu连接，接收电机正反转控制信号，电机驱动芯片u25与电机连接，输出电机使能信号、电机运行速度控制信号和电机正反转控制信号给电机，控制电机的正反转和运行速度，使电机驱动螺杆对阀体和流道进行搅拌以及清洗；第一压电陶瓷驱动模块与主控mcu连接，第一压电陶瓷驱动模块与伸缩杆连接，用于接收主控mcu驱动信号后驱动伸缩杆打开或关闭流道锡膏的供料；第二压电陶瓷驱动模块与主控mcu连接，第二压电陶瓷驱动模块与撞针连接，用于接收主控mcu驱动信号后驱动撞针对阀体容积式腔体中的锡膏进行撞击喷射。2.如权利要求1所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述电机驱动模块还包括参考电压单元，所述电机驱动芯片u25还包括参考电压端口vref_motor，参考电压端口vref_motor与参考电压单元连接，用于接收参考电压。3.如权利要求1所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第一压电陶瓷驱动模块包括截止驱动芯片u16、n-mos管q19、n-mos管q20、二极管d36、自举电容c168和第一稳压单元，截止驱动芯片u16包括第一电源端口vcc、第一输入端口hin、第一输入端口lin、第一输出端口vb、第一输出端口ho、第一输出端口vs和第一输出端口lo，第一输入端口hin和第一输入端口lin与主控mcu连接，接收主控mcu的pwm驱动信号，第一输出端口ho与n-mos管q19的栅极连接，第一输出端口lo与n-mos管q20的栅极连接，第一电源端口vcc与二极管d36的正极连接，二极管d36的负极与自举电容c168连接，自举电容c168的另一端连接有第一连接点，该第一连接点与n-mos管q19的源极连接，并与n-mos管q20的漏极连接，第一连接点输出截止驱动正电压pzt-a+，第一稳压单元与第一电源连接，稳压后输出截止驱动负电压pzt-a-，驱动伸缩杆。4.如权利要求3所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第二压电陶瓷驱动模块包括喷射驱动芯片u18、n-mos管q21、n-mos管q22、二极管d45、自举电容c181和第二稳压单元，喷射驱动芯片u18包括第二电源端口vcc、第二输入端口hin、第二输入端口lin、第二输出端口vb、第二输出端口ho、第二输出端口vs和第二输出端口lo，第二输入端口hin和第二输入端口lin与主控mcu连接，接收主控mcu的pwm驱动信号，第二输出端口ho与n-mos管q21的栅极连接，第二输出端口lo与n-mos管q22的栅极连接，第二电源端口vcc与二极管d45的正极连接，二极管d45的负极与自举电容c181连接，自举电容c181的另一端连接有第二连接点，该第二连接点与n-mos管q21的源极连接，并与n-mos管q22的漏极连接，第二连接点输出喷射驱动正电压pzt-b+，第二稳压单元与第一电源连接，稳压后输出喷射驱动负电压pzt-b-，驱动撞针。5.如权利要求3所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第一稳压单元包括电阻r235、电阻r240、分压电阻r245、分压电阻r246、稳压二极管z3、滤波电容ec2和滤波电容ec4,电阻r235的一端与第一电源连接，另一端与电阻r240连接，电阻r240的另一端连接有第三连接点，该第三连接点与稳压二极管z3的负极连接，并与分压电阻r245和分压
电阻r246的一端电性连接，第三连接点输出截止驱动负电压pzt-a-；稳压二极管z3的正极连接有第四连接点，该第四连接点与分压电阻r245和分压电阻r246的另一端连接；滤波电容ec2和滤波电容ec4的一端与所述第三连接点连接，另一端与所述第四连接点连接。6.如权利要求5所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第一压电陶瓷驱动模块还包括第一监测单元，第一监测单元包括电阻r248，电阻r248的一端与所述第四连接点连接，并输出监测电压pzt-a-i，电阻r248的另一端接地。7.如权利要求6所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第一压电陶瓷驱动模块还包括时钟芯片u17，时钟芯片u17与所述自举电容c168连接，用于给自举电容c168提供稳定电压。8.如权利要求7所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第二稳压单元包括电阻r123、电阻r129、分压电阻r265、分压电阻r266、稳压二极管z9,电阻r123的一端与第一电源连接，另一端与电阻r129连接，电阻r129的另一端连接有第五连接点，该第五连接点与稳压二极管z9的负极连接，并与分压电阻r265和分压电阻r266的一端电性连接，第五连接点输出喷射驱动负电压pzt-b-；稳压二极管z9的正极连接有第六连接点，该第六连接点与分压电阻r265和分压电阻r266的另一端连接。9.如权利要求8所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第二稳压单元还包括滤波电容ec3和滤波电容ec5，滤波电容ec3和滤波电容ec5的一端与所述第五连接点连接，另一端与所述第六连接点连接。10.如权利要求9所述的一种容积式锡膏喷射控制电路，其特征在于：所述第二压电陶瓷驱动模块还包括第二监测单元和时钟芯片u19，第二监测单元包括电阻r268,电阻r268的一端与所述第六连接点连接，并输出监测电压pzt-b-i，电阻r268的另一端接地；时钟芯片u19与所述自举电容c181连接，用于给自举电容c181提供稳定电压。
技术总结
本发明提供了一种容积式锡膏喷射控制电路，涉及控制电路技术领域，包括电机驱动模块、第一压电陶瓷驱动模块和第二压电陶瓷驱动模块，电机驱动模块包括电机驱动芯片U25与主控MCU连接，电机驱动芯片U25与电机连接，输出电机使能信号、电机运行速度控制信号和电机正反转控制信号给电机，控制电机的正反转和运行速度，使电机驱动螺杆对阀体和流道进行搅拌以及清洗；第一压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第一压电陶瓷驱动模块与伸缩杆连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动伸缩杆打开或关闭流道锡膏的供料；第二压电陶瓷驱动模块与主控MCU连接，第二压电陶瓷驱动模块与撞针连接，用于接收主控MCU驱动信号后驱动撞针对阀体容积式腔体中的锡膏进行撞击喷射。体中的锡膏进行撞击喷射。体中的锡膏进行撞击喷射。
技术研发人员：张定岩
受保护的技术使用者：深圳市轴心压电技术有限公司
技术研发日：2022.09.16
技术公布日：2022/12/26