1.一种fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置，其特征在于，所述装置包括第一容器、真空泵、第二容器、监控设备、第三容器、称重结构、光感应器、溶解槽；
2.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置，其特征在于，所述装置还包括溶解保护罩，所述溶解保护罩设置于所述第三容器的出口处，用于阻挡所述氧化铜粉溅出。
3.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置，其特征在于，所述装置还包括过滤循环泵，所述过滤循环泵设置于所述第三容器旁，所述过滤循环泵包括冲水喷嘴，用于冲洗所述称重结构，以将所述称重结构上的所述氧化铜粉冲入所述溶解槽中。
4.根据权利要求3所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置，其特征在于，所述称重结构下设置位移结构，所述位移结构使所述称重结构可沿所述第三容器出口处到所述冲水喷嘴的方向移动。
5.根据权利要求1所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置，其特征在于，所述第二容器设置抽风管，用于保持所述fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置内部干燥。
6.一种fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加方法，其特征在于，所述方法采用权利要求1-5中任意一项所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加装置进行，所述方法包括：
7.根据权利要求6所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加方法，其特征在于，控制所述氧化铜粉从所述第二容器到所述第三容器的方法包括：所述第二容器到所述第三容器的通道默认设置为关闭；
8.根据权利要求7所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加方法，其特征在于，控制所述氧化铜粉从所述第二容器到所述第三容器传递的方法还包括：当所述光感应器感应到所述第三容器内所述氧化铜粉的高度超过预设高度且持续预设时间时，所述监控设备关闭所述第二容器到所述第三容器的通道，并重置所述称重结构。
9.根据权利要求6所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加方法，其特征在于，控制所述氧化铜粉从所述第三容器到所述溶解槽传递的方法包括：
10.根据权利要求6所述的fcbga封装基板电镀氧化铜粉自动添加方法，其特征在于，所述真空泵默认设置为关闭状态，所述监控设备监测所述第二容器中的所述氧化铜粉的储量，当所述储量低于预设值时，所述监控设备启动所述真空泵，所述真空泵抽取所述第一容器内的所述氧化铜粉到所述第二容器；当所述储量达到预设值时，所述监控设备关闭所述真空泵。