生瓷片自动喷涂系统、方法、装置及终端设备与流程

1.本技术属于电子封装技术领域，尤其涉及生瓷片自动喷涂系统、方法、装置及终端设备。


背景技术：

2.多层陶瓷管壳的制备过程中，需要将单层陶瓷材料进行叠片，在叠片前，为促进层间结合，需要对材料表面喷涂粘结剂，目前喷涂粘结剂的操作需要人工进行，操作过程中面临喷涂效率低下、喷涂量不稳定等问题，制约了生产进度和产品质量。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了生瓷片自动喷涂系统、方法、装置及终端设备，以提高喷涂效率。
4.本技术是通过如下技术方案实现的：
5.第一方面，本技术实施例提供了一种生瓷片自动喷涂系统，包括：上料单元、上料吸盘、喷涂仓、喷枪、移动杆、下料吸盘和下料单元；
6.上料单元用于存放待喷涂的生瓷片；
7.上料吸盘用于将待喷涂的生瓷片移动到喷涂仓中；
8.喷枪和移动杆设置于喷涂仓中，喷枪和移动杆连接，喷枪用于喷出喷涂材料，移动杆用于移动喷枪的位置，使喷枪对准待喷涂的生瓷片；
9.下料吸盘用于将喷涂完喷涂材料的生瓷片移动到下料单元中；
10.下料单元用于将喷涂完喷涂材料的生瓷片送入生瓷片存放料盒。
11.结合第一方面，在一些可能的实现方式中，上料单元中设置有推杆、粘尘装置和去离子风装置；
12.推杆用于将待喷涂的生瓷片推进去离子风装置和粘尘装置；
13.去离子风装置与粘尘装置相比，去离子风装置离推杆更近，去离子风装置用于去除待喷涂的生瓷片表面的离子；
14.粘尘装置用于去除待喷涂的生瓷片表面的灰尘。
15.结合第一方面，在一些可能的实现方式中，粘尘装置为上下对称的两根胶辊，两根胶辊中间存在间隙，待喷涂的生瓷片从间隙中通过，去除待喷涂的生瓷片表面的灰尘。
16.结合第一方面，在一些可能的实现方式中，喷涂仓底部设置有排风口，使喷涂仓内部的气压保持负压。
17.结合第一方面，在一些可能的实现方式中，喷涂仓的内壁表面设置有可拆卸的塑料布，防止喷涂材料喷涂至喷涂仓的内壁上。
18.结合第一方面，在一些可能的实现方式中，下料单元通过皮带将已喷涂喷涂材料的生瓷片送入生瓷片存放料盒。
19.第二方面，本技术实施例提供了一种生瓷片自动喷涂方法，包括：
20.获取上料单元中的待喷涂的生瓷片，通过控制上料吸盘将待喷涂的生瓷片喷涂仓；
21.控制喷涂仓中的喷枪和移动杆对待喷涂的生瓷片进行喷涂；
22.当喷涂完成时，通过控制下料吸盘将喷涂仓中完成喷涂的生瓷片送入下料单元，控制下料单元将完成喷涂的生瓷片送入存放生瓷片的存放料盒中，得到喷涂完成的生瓷片。
23.第三方面，本技术实施例提供了一种生瓷片自动喷涂装置，包括：
24.上料模块，用于获取上料单元中的待喷涂的生瓷片，通过控制上料吸盘将待喷涂的生瓷片喷涂仓；
25.喷涂模块，用于控制喷涂仓中的喷枪和移动杆对待喷涂的生瓷片进行喷涂；
26.下料模块，用于当喷涂完成时，通过控制下料吸盘将喷涂仓中完成喷涂的生瓷片送入下料单元，控制下料单元将完成喷涂的生瓷片送入存放生瓷片的存放料盒中，得到喷涂完成的生瓷片。
27.第四方面，本技术实施例提供了一种终端设备，包括：处理器和存储器，该存储器用于存储计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第二方面任一项所述的生瓷片自动喷涂方法。
28.第五方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第二方面任一项所述的生瓷片自动喷涂方法。
29.第六方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第二方面中任一项所述的生瓷片自动喷涂方法。
30.可以理解的是，上述第二方面至第六方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
31.本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
32.本技术通过上料吸盘和下料吸盘实现生瓷片在上料单元、下料单元和喷涂仓之间位置的移动，喷涂仓中的移动杆带动喷枪移动，对生瓷片进行喷涂，实现了对上料单元中的待喷涂的生瓷片的自动化喷涂，提高了生瓷片的喷涂效率。
33.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1是本技术一实施例提供的生瓷片自动喷涂系统的结构示意图；
36.图2是本技术一实施例提供的上料单元的结构示意图；
37.图3是本技术一实施例提供的生瓷片自动喷涂方法的流程示意图；
38.图4是本技术一实施例提供的生瓷片自动喷涂装置的结构示意图；
39.图5是本技术一实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
40.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
41.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
42.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
43.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0044]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0045]
在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0046]
多层陶瓷管壳的制备过程中，需要将单层陶瓷材料进行叠片，在叠片前，为促进层间结合，需要对材料表面喷涂粘结剂，目前喷涂粘结剂的操作需要人工进行，操作过程中面临喷涂效率低下、喷涂量不稳定等问题，制约了生产进度和产品质量。
[0047]
基于上述问题，本技术实施例提供了一种生瓷片自动喷涂系统，图1是本技术一实施例提供的生瓷片自动喷涂系统的结构示意图，该系统包括：上料单元100、上料吸盘101、喷涂仓102、喷枪103、移动杆104、下料吸盘105和下料单元106。
[0048]
上料单元100用于存放待喷涂的生瓷片。
[0049]
上料吸盘101用于将待喷涂的生瓷片移动到喷涂仓中。
[0050]
喷枪103和移动杆104设置于喷涂仓102中，喷枪103和移动杆104连接，喷枪103用于喷出喷涂材料，移动杆104用于移动喷枪103的位置，使喷枪103对准待喷涂的生瓷片。
[0051]
下料吸盘105用于将喷涂完喷涂材料的生瓷片移动到下料单元106中。
[0052]
下料单元106用于将喷涂完喷涂材料的生瓷片送入生瓷片存放料盒。
[0053]
上述生瓷片自动喷涂系统，通过上料吸盘101和下料吸盘105实现生瓷片在上料单元100、下料单元106和喷涂仓102之间位置的移动，喷涂仓102中的移动杆104带动喷枪103移动，对生瓷片进行喷涂，实现了对上料单元100中的待喷涂的生瓷片的自动化喷涂，提高
了生瓷片的喷涂效率。
[0054]
具体的，为了改善喷涂效果，喷枪103可以为两组并排喷枪。因为涂胶种类为2种，为了提高设备使用效率，减少更换胶液的物料浪费与更换节拍，使用2组喷枪，每组喷枪喷涂种类不同。在喷涂时，两组喷枪同时摆动，单次喷涂只有1种胶液喷出。
[0055]
示例性的，如图2所示，上料单元100中设置有推杆1001、粘尘装置1002和去离子风装置1003。推杆1001用于将待喷涂的生瓷片推进去离子风装置1003和粘尘装置1002。去离子风装置1003与粘尘装置1002相比，去离子风装置1003离推杆1001更近，去离子风装置1003用于去除待喷涂的生瓷片表面的离子。粘尘装置1002用于去除待喷涂的生瓷片表面的灰尘。
[0056]
示例性的，粘尘装置1002为上下对称的两根胶辊，两根胶辊中间存在间隙，待喷涂的生瓷片从间隙中通过，去除待喷涂的生瓷片表面的灰尘。
[0057]
示例性的，喷涂仓102底部设置有排风口107，使喷涂仓内部的气压保持负压，避免喷涂材料跑出污染设备内部。
[0058]
具体的，排风口107还与除胶设备连接，当完成喷涂工作并在短时间内不会再次启动时，除胶设备启动去除喷涂仓中飘浮的喷涂材料。
[0059]
示例性的，喷涂仓102的内壁表面设置有可拆卸的塑料布，防止喷涂材料喷涂至喷涂仓102的内壁上。
[0060]
示例性的，下料单元106通过皮带将已喷涂喷涂材料的生瓷片送入生瓷片存放料盒。
[0061]
具体的，在喷涂作业时，在喷涂料片的背面设置有挡板，在气缸的作用下，挡板压紧料框，防止胶雾跑出或污染料框。
[0062]
图3是本技术一实施例提供的生瓷片自动喷涂方法的流程示意性图，参照图3，对该生瓷片自动喷涂方法的详述如下：
[0063]
步骤s1，获取上料单元中的待喷涂的生瓷片，通过控制上料吸盘将待喷涂的生瓷片喷涂仓。
[0064]
具体的，在获取上料单元中的待喷涂的生瓷片之前，控制推杆首先将待喷涂的生瓷片推向去离子风装置与粘尘装置，待喷涂的生瓷片经过去离子风装置之后表面的离子得到了有效去除，之后经过粘尘装置，粘尘装置中的上下胶辊去除待喷涂的生瓷片表面的灰尘。实现了对待喷涂的生瓷片的清洁，使得后续喷涂材料更加容易附着于待喷涂的生瓷片表面。
[0065]
步骤s2，控制喷涂仓中的喷枪和移动杆对待喷涂的生瓷片进行喷涂。
[0066]
步骤s3，当喷涂完成时，通过控制下料吸盘将喷涂仓中完成喷涂的生瓷片5送入下料单元，控制下料单元将完成喷涂的生瓷片送入存放生瓷片的存放料盒
[0067]
中，得到喷涂完成的生瓷片。
[0068]
上述生瓷片自动喷涂方法，通过上料吸盘和下料吸盘实现生瓷片在上料单元、下料单元和喷涂仓之间位置的移动，喷涂仓中的移动杆带动喷枪移动，对
[0069]
生瓷片进行喷涂，实现了对上料单元中的待喷涂的生瓷片的自动化喷涂，提高0了生瓷片的喷涂效率。除此之外，对于上料单元中的待喷涂的生瓷片来说，在进行喷涂之前还进行了去离子风、胶辊除尘的操作，使待喷涂的生瓷片得表面更加整洁，易于喷涂材料的喷
涂。
[0070]
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，
[0071]
各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施5过程构成任何限定。
[0072]
对应于上文实施例所述的生瓷片自动喷涂方法，图4示出了本技术实施例提供的生瓷片自动喷涂装置的结构框图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0073]
参见图4，本技术实施例中的生瓷片自动喷涂装置可以包括上料模块301、0喷涂模块302和下料模块303。
[0074]
可选的，上料模块301，用于获取上料单元中的待喷涂的生瓷片，通过控制上料吸盘将待喷涂的生瓷片喷涂仓。
[0075]
可选的，喷涂模块302，用于控制喷涂仓中的喷枪和移动杆对待喷涂的生瓷片进行喷涂。
[0076]
5可选的，下料模块303，用于当喷涂完成时，通过控制下料吸盘将喷涂仓
[0077]
中完成喷涂的生瓷片送入下料单元，控制下料单元将完成喷涂的生瓷片送入存放生瓷片的存放料盒中，得到喷涂完成的生瓷片。
[0078]
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本技术方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
[0079]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0080]
本技术实施例还提供了一种终端设备，参见图5，该终端设备500可以包括：至少一个处理器510、存储器520，该存储器520用于存储计算机程序521，所述处理器510用于调用并运行所述存储器520中存储的计算机程序521实现上述任意各个方法实施例中的步骤，例如图3所示实施例中的步骤s1至步骤s3。或者，处理器510执行所述计算机程序时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图4所示模块301至303的功能。
[0081]
示例性的，计算机程序521可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器520中，并由处理器510执行，以完成本技术。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序段，该程序段用于描述计算机程序在终端设备500中的执行过程。
[0082]
本领域技术人员可以理解，图5仅仅是终端设备的示例，并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如输入输出设备、网络接入设备、总线等。
[0083]
处理器510可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他
通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0084]
存储器520可以是终端设备的内部存储单元，也可以是终端设备的外部存储设备，例如插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。所述存储器520用于存储所述计算机程序以及终端设备所需的其他程序和数据。所述存储器520还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0085]
总线可以是工业标准体系结构(industry standard architecture，isa)总线、外部设备互连(peripheral component，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本技术附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
[0086]
本技术实施例提供的生瓷片自动喷涂方法可以应用于计算机、可穿戴设备、车载设备、平板电脑、笔记本电脑、上网本等终端设备上，本技术实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。
[0087]
本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现可实现上述生瓷片自动喷涂方法各个实施例中的步骤。
[0088]
本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在移动终端上运行时，使得移动终端执行时实现可实现上述生瓷片自动喷涂方法各个实施例中的步骤。
[0089]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。
[0090]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0091]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0092]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/网络设备和方法，可以
通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0093]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0094]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。