一种用于制作微流控芯片的调位结构的制作方法

1.本实用新型涉及微流控芯片制作设备领域，尤其涉及的是一种用于制作微流控芯片的调位结构。


背景技术：

2.微流控技术(microfluidics)是一种精确控制和操控微尺度流体的技术，可以把生化分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。微流控技术具有样品消耗少、检测速度快、操作简便、多功能集成、体积小和便于携带等优点，在生物、化学、医学等领域有着应用巨大潜力。
3.微流控芯片通过包括玻璃盖板，以及芯片底板(铝底板)，将玻璃盖板和芯片底板进行粘接后形成微流控芯片，两者之间形成多条储液槽。而现有用于限位玻璃盖板的治具的限位部位是固定设置的，且承载芯片底板的承载板的位置也是固定的，将承载板下压后使芯片底板盖在玻璃盖板上，实现装配。但是固定的承载板由于位置不可调节，当芯片底板的规格不同或者芯片底板在承载板上的位置与下方的玻璃盖板的位置不正时，就无法进行位置调整，造成治具的使用有局限性。
4.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于制作微流控芯片的调位结构，解决了现有技术中固定的承载板无法进行位置调整，造成治具的使用有局限性的问题。
6.本实用新型的技术方案如下：
7.一种用于制作微流控芯片的调位结构，用于调整微流控芯片的芯片底板与玻璃盖板的位置，其中，所述调位结构包括：调节底板，所述调节底板沿水平方向设置；
8.xy调节台，所述xy调节台连接所述调节底板，并用于驱动所述调节底板沿长度方向或宽度方向移动；
9.承载板，所述承载板上开设有避空所述玻璃盖板的避空区，所述承载板上设有承载面，所述芯片底板部分位于所述承载面上且部分位于所述避空区内；
10.弹性支撑组件，所述弹性支撑组件设置在所述承载板与所述调节底板之间；
11.所述承载板的承载面通过所述弹性支撑组件受压压缩而下降到所述玻璃盖板的表面以下，或通过所述弹性支撑组件的回弹而上升到所述玻璃盖板的表面以上。
12.进一步，所述调节底板上开设有螺纹孔，所述弹性支撑组件包括：
13.支撑螺钉，所述支撑螺钉贯穿所述承载板并连接在所述螺纹孔中；
14.弹性件，所述弹性件一端连接在所述调节底板上，并一端连接在所述承载板上。
15.进一步，所述调节底板设置为l形，l形的所述调节底板位于所述玻璃盖板的外侧；
16.所述弹性支撑组件设置有多个，多个所述弹性支撑组件分布在l形所述调节底板
上。
17.进一步，所述承载板上开设有限位槽，所述限位槽位于所述避空区沿长度方向的两侧边缘处，所述芯片底板位于所述限位槽内，所述限位槽的底面为所述承载面。
18.进一步，所述芯片底板的长度方向的一端设置有钩挂孔；
19.所述限位槽内设置有与所述钩挂孔相配的限位件。
20.进一步，所述限位件为圆球限位件。
21.进一步，所述调位结构还包括：固定底板，所述固定底板固定连接所述xy调节台，所述调节底板通过所述xy调节台的驱动而相对于所述固定底板移动。
22.进一步，所述固定底板上开设有销孔。
23.本方案的有益效果：本实用新型提出的一种用于制作微流控芯片的调位结构，通过弹性支撑组件将承载板连接在调节底板上，通过xy调节台，对调节底板进行调节，使调节底板带动承载板沿x方向或y方向移动。在使用时，将芯片底板放置在承载板上，这样通过调节底板的移动就能带动芯片底板沿x方向或y方向调整到正确的位置(玻璃盖板的正上方)。通过下压承载板，弹性支撑组件压缩，从而使芯片底板下压，将芯片底板贴附在下方的玻璃盖板上，完成微流控芯片的组装。当不对承载板施压，所述弹性支撑组件就回弹而上升到所述玻璃盖板的表面以上。方便取下装配好的微流控芯片。
附图说明
24.图1是本实用新型的一种用于制作微流控芯片的调位结构的实施例的结构示意图；
25.图2是本实用新型的一种用于制作微流控芯片的调位结构的实施例的另一形式的结构示意图；
26.图3是本实用新型的一种用于制作微流控芯片的调位结构的实施例在使用时的示意图；
27.图4是本实用新型的一种用于制作微流控芯片的调位结构的实施例的剖视图。
28.图中各标号：20、芯片底板；21、钩挂孔；100、固定底板；110、销孔；200、xy调节台；300、调节底板；310、螺纹孔；400、承载板；410、避空区；420、限位槽；421、限位件；500、弹性支撑组件；510、支撑螺钉；520、弹性件。
具体实施方式
29.本实用新型提供了一种用于制作微流控芯片的调位结构及用于制作微流控芯片的调位结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
30.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
31.还需说明的是，本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方
位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
32.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.如图1、图2所示，本实用新型提出一种用于制作微流控芯片的调位结构，通过调位结构承载微流控芯片的芯片底板20，并用于调节芯片底板20与玻璃盖板的位置，其中，所述调位结构包括：xy调节台200，调节底板300，承载板400，弹性支撑组件500。所述调节底板300沿水平方向设置，其在水平面上的外形轮廓为类似长方形。以长边方向为长度方向(x方向)，以短边方向为宽度方向(y方向)。所述xy调节台200连接所述调节底板300，并用于驱动所述调节底板300沿长度方向或宽度方向移动；xy调节台200固定设置，调节底板300可通过支架连接在xy调节台200的移动端上，这样通过xy调节台200就可以带动xy调节台200进行沿长度方向的移动或沿宽度方向的移动。所述弹性支撑组件500设置在所述承载板400与所述调节底板300之间，承载板400位于调节底板300上方。所述承载板400上开设有避空所述玻璃盖板的避空区410，所述承载板400上设有承载面，承载面位于避空区410的边缘位置，所述芯片底板20部分位于所述承载面上且部分位于所述避空区410内。所述承载板400的承载面通过所述弹性支撑组件500受压压缩而下降到所述玻璃盖板的表面以下，或通过所述弹性支撑组件500的回弹而上升到所述玻璃盖板的表面以上。
34.如图2、图3所示，通过上述方案，通过弹性支撑组件500将承载板400连接在调节底板300上，通过xy调节台200，对调节底板300进行调节，使调节底板300带动承载板400沿x方向或y方向移动。在使用时，将芯片底板20放置在承载板400上，这样通过调节底板300的移动就能带动芯片底板20沿x方向或y方向调整到正确的位置(玻璃盖板的正上方)。通过下压承载板400，弹性支撑组件500压缩，从而使芯片底板20下压，将芯片底板20贴附在下方的玻璃盖板上，完成微流控芯片的组装。当不对承载板400施压，所述弹性支撑组件500就回弹而上升到所述玻璃盖板的表面以上。方便取下装配好的微流控芯片。
35.如图1、图4所示，本实施例的具体结构中，所述调节底板300上开设有螺纹孔310，所述弹性支撑组件500具体包括：支撑螺钉510，以及弹性件520。所述支撑螺钉510贯穿所述承载板400并连接在所述螺纹孔310中，所述弹性件520一端连接在所述调节底板300上，并一端连接在所述承载板400上。承载板400可以沿支撑螺钉510上下活动，并通过弹性件520的弹力作用而向上顶起。本实施例中的所述弹性件520为弹簧，弹簧套设在所述支撑螺钉510中。
36.如图2、图3所示，本实施例中的所述调节底板300设置为l形，l形的所述调节底板300位于所述玻璃盖板的外侧；所述弹性支撑组件500设置有多个，多个所述弹性支撑组件500分布在l形所述调节底板300上。长方形的调节底板300切除一个角就可以形成l形。l形主要是与下方支撑玻璃盖板的结构相适配，也可以直接设置为方形板，避空区410为方形并位于玻璃盖板上方即可。也可以设置为其他形状。
37.所述承载板400上开设有限位槽420，所述限位槽420位于所述避空区410沿长度方向的两侧边缘处，所述芯片底板20位于所述限位槽420内，所述限位槽420的底面为所述承载面。限位槽420可以设置在l形承载板400的半开口结构上，可以对芯片底板20的三面进行支撑，也可以在限位槽420的侧壁上开设卡槽，将芯片底板20的一侧卡嵌进入卡槽，从而实现对芯片底板20的限位。如果承载板400设置为方形板，将避空区410域设置大些，也能实现承载板400有足够空间在xy方向的移动。
38.如图1、图2、图3所示，本实施例中的所述芯片底板20的长度方向的一端设置有钩挂孔21；所述限位槽420内设置有与所述钩挂孔相配的限位件421。通过限位件421与芯片底板20的钩挂孔进行配合，可以使芯片底板20限位在限位槽420内。所述限位件421为圆球限位件421。
39.本实施例中的所述调位结构还包括：固定底板100，所述固定底板100固定连接所述xy调节台200，所述调节底板300通过所述xy调节台200的驱动而相对于所述固定底板100移动。固定底板100为xy调节台200提供支撑位，使xy调节台200固定。所述固定底板100上开设有销孔110。销孔用于与治具的其他结构进行插销配合，这样更方便治具的装配。
40.综上所述，本实用新型提出的一种用于制作微流控芯片的调位结构，通过弹性支撑组件500将承载板400连接在调节底板300上，通过xy调节台200，对调节底板300进行调节，使调节底板300带动承载板400沿x方向或y方向移动。在使用时，将芯片底板20放置在承载板400上，这样通过调节底板300的移动就能带动芯片底板20沿x方向或y方向调整到正确的位置(玻璃盖板的正上方)。通过下压承载板400，弹性支撑组件500压缩，从而使芯片底板20下压，将芯片底板20贴附在下方的玻璃盖板上，完成微流控芯片的组装。当不对承载板400施压，所述弹性支撑组件500就回弹而上升到所述玻璃盖板的表面以上。方便取下装配好的微流控芯片。
41.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。