一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机的制作方法

本技术涉及电容晶粒端面封浆，特别是涉及一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机。

背景技术：

1、在微型的贴片电容芯片晶粒也称作电容晶粒，这种晶粒在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部芯片受损，还需要将这种电容芯片晶粒端面用导电材料进行封闭，一般是用特制调配的铜制混合浆液进行封装，使其导电的同时又能密封，确保内部环境密封，还需要确保其电容性能稳定，这种电容芯片晶粒将两端都封闭完成后，使用时是一颗一颗分开使用的，因此在对其封端时需要保持每个晶粒的独立性。

2、这种微型的电容芯片晶粒尺寸都很小，一般都是长方体晶粒，而且有多种标准型号，有需要封闭的两端面为0.2mm的正方形，长度为0.4mm的电容晶粒；也有需要封闭端面的正方形边长只有0.1mm，长度都为0.2mm的晶粒，而这么小的晶粒是无法用手持进行贴胶保护的，在进行封端时还需要保持每个晶粒的独立性，同时电容芯片晶粒的两端不能互相连接导电，避免短路；因此这种晶粒需要用一个较大的网板进行暂存转运，然后将电容晶粒的端面在这种网板上进行封闭，一般都是用一个长方形板作为网板，其上开设多个小孔，一块长度在240mm左右，宽度为140mm的长方形网板，每个网板上的网孔都有数百个，而且每个网孔都相互隔离，每个网孔只能容纳一个电容晶粒的竖直插入，而且每个网孔穿透网板的两面，并且网孔与网板两面垂直，再将每个网孔内都植入一个电容晶粒，并且植入的时需要电容晶粒的端面露出在网板的网孔两端，也就是每个晶粒都竖直的植入在一个网孔内，并且需要晶粒的两端露出或者齐平，因此晶粒的长度要不小于网板的厚度，可是这种晶粒端面朝下需要用特制的导电材质浆液封装，晶粒端面竖直朝下封装，晶粒会从网孔内掉落，因此需要一面贴胶膜，从上方将晶粒粘黏住，使晶粒在网孔内端面朝下封浆植入不会掉落，并且需要在网板的一面覆盖黏贴胶膜，在将晶粒植入网孔，并且胶膜的粘黏面覆盖住网孔，再将电容晶粒粘黏在胶膜上，这样胶膜就将网孔内的晶粒粘住了，及时将网板翻过来网孔开口朝下，网孔内的晶粒被胶膜粘黏住不会掉落，从而方便的对晶粒进行封装，因此需要先在网板的一面贴胶，使网板的网孔一端用胶膜封闭，胶膜粘黏平整后再将晶粒植入网孔，并且通过胶膜将数百个微型的电容芯片晶粒粘附在网板上，使其不会掉落，然后对未粘黏胶膜的一面进行封浆，然后将一侧封浆的网板烘干，将铜质浆液烘干，然后在将网板的另一面粘黏胶膜，将网板上先粘黏的一面未封浆的胶膜撕掉，使晶粒未封浆的一端露出，封浆的一面被新的胶膜粘黏，然后再对晶粒的另一端进行封浆烘干，撕掉所有胶膜，将晶粒从网板上倒出，就是一颗一颗独立的并且两端封装的电容芯片晶粒了。

3、将一面粘贴了胶膜的网板内的晶粒进行封装时，需要将特制的浆液均匀刮平，然后将未粘贴胶膜的网板与浆液贴合粘黏，使晶粒露出的一端粘黏封闭，目前因为这种晶粒很小，几乎没有什么自动化设备对这种晶粒进行封装，基本都靠人力操作，人手持网板和胶膜对晶粒进行植入封装，制作速度慢，效率低，封浆深度误差大，浆液的厚度也是依靠人工经验，因为晶粒和网板竖直方向的厚度一般都在0.2-0.6mm之间，这个厚度是很小的，如果厚度超过，则会让整个网板两面都覆盖了浆液，这么小的厚度进行封浆，很容易导致晶粒两端连通导电，这样会导致晶粒短路，而且手动封浆会导致浆液覆盖不不均匀，晶粒露出的情况，导致产品的良品率比较低，封浆完成后，这种浆液因为粘稠度较高，很容易在刮胶和沾浆过程中产生气泡，而晶粒产生气泡后就会导致晶粒封浆暴露破裂，以上种种原因导致人工制作的良品率连60％都达不到，可是这么小的电容芯片晶粒制作完成后，很难进行检测的筛选的，只有使用后发现问题才能确认晶粒出现问题，而且后期使用时往往一个元件上都要使用数十或者数百个这种电容晶粒，根本无法发现那个出现问题，因此良品率是这种电容芯片晶粒的关键；

4、良品率高，后续的使用和安装工艺才能正常进行，否则后续的下游产品的良品率也会非常低，造成大量损耗，因此目前需要一种良品率至少要达到85％以上的电容芯片晶粒的封装设备，以实现自动化，高效率、高良品率的对电容芯片晶粒的两端进行封浆。

5、基于此，本实用新型设计了一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机，能够通过刮浆板方便调节在沾浆滑槽内浆液的厚度，并且浆液的厚度也能精准控制，避免电容芯片晶粒两端相互连通短路，通过翻面机构能够自动化的翻转网板，便于夹持将网板底部接触式沾浆，使用方便，自动化程度高，效率高，良品率高。

2、本实用新型是这样实现的：一种贴片电容芯片晶粒的自动沾浆机，包括：

3、控制器、沾浆机体、沾浆夹具、沾浆滑槽、翻面机构、排气夹具、浆液储罐、上料夹具和暂存料架；

4、所述沾浆机体为框架结构的机架，所述沾浆机体顶部为水平的工作台；

5、所述沾浆机体顶部工作台上稳定架装了沾浆导轨、滑槽底座、翻面机构、排气料架、浆液储罐、上料导轨和暂存料架；

6、所述翻面机构、暂存料架、滑槽底座和排气料架为在同一直线上由前至后依次排列的网板工作位，所述沾浆导轨水平的架设在翻面机构、暂存料架、滑槽底座和排气料架的正上方，所述沾浆夹具能水平移动的吊装在沾浆导轨上；

7、所述暂存料架为支撑网板的平台；

8、所述上料夹具通过电机驱动能水平移动的吊挂在上料导轨上，所述上料导轨的一端处于翻面机构正上方，所述上料导轨的另一端伸出在沾浆机体前端；

9、所述沾浆滑槽为顶部开设了向下凹陷的凹槽，所述沾浆滑槽顶部凹槽的底部水平，所述沾浆滑槽顶部凹槽的四周封闭，所述沾浆滑槽顶部的凹槽大于网板的大小，所述沾浆滑槽水平滑设在滑槽底座上，所述沾浆滑槽顶部设置了测厚装置和平板状的刮浆板，所述测厚装置探测点正对沾浆滑槽凹槽内部，所述刮浆板通过框架水平位置固定的架设在沾浆滑槽内部，所述刮浆板能升降的安装在沾浆机体上，所述刮浆板底部与沾浆滑槽槽底能分离的贴合，所述刮浆板横向覆盖拦截在沾浆滑槽的滑动路径上；

10、所述浆液储罐内部储存了封闭电容晶粒端面的导电浆液，所述浆液储罐的出料口通过抽吸泵连接在沾浆滑槽顶部的凹槽内；

11、所述翻面机构包括翻转框和翻转电机，所述翻转电机的驱动轴安装在翻转框的中轴线上，所述翻转框能分离的夹持在网板两侧边沿，所述翻转框通过翻转电机转动翻面；

12、所述排气夹具为平板状结构，所述排气夹具的底部设置了向上凹陷的凹槽，所述排气料架为设有凹槽的平板，所述排气夹具能升起分离的密封盖合在排气料架顶部，所述排气夹具底部凹槽内还连接了负压管道；

13、所述沾浆夹具、沾浆滑槽、排气夹具、浆液储罐、上料夹具和翻转电机都与控制器单独连接。

14、进一步地，所述排气夹具的底部和排气料架顶部的凹槽内都设置了吸盘，所述排气夹具和排气料架的吸盘都与负压管道连接，所述排气夹具和排气料架能分离的夹装在网板上下两面；

15、所述沾浆机体上还架设了转运导轨，所述排气夹具能水平移动的吊装在转运导轨上，所述转运导轨的一端架设在排气料架正上方，所述转运导轨的另一端伸出在沾浆机体后端外部。

16、进一步地，所述暂存料架与滑槽底座之间还设置了毛刷，所述毛刷也处于沾浆导轨正下方，所述毛刷为布满了软毛的辊筒，所述毛刷处于沾浆夹具的平移路径上。

17、进一步地，所述沾浆滑槽的滑动路径一端还固定设置了回浆池，所述回浆池顶部与沾浆滑槽的槽底齐平，所述回浆池与刮浆板分别处于沾浆滑槽的滑动路径两端；

18、所述刮浆板为不锈钢板，所述刮浆板和测厚装置都通过气缸能升降的吊装在沾浆机体顶部，所述测厚装置为红外测厚装置，所述测厚装置有两个，两个所述测厚装置水平位置固定的分别吊装在沾浆滑槽滑动路径两端，每个所述测厚装置的测厚点都处于沾浆滑槽的凹槽内部。

19、进一步地，所述浆液储罐底部设置了计量称，所述计量称稳定的安装在沾浆机体顶部平台上，所述计量称与控制器连接。

20、进一步地，所述沾浆夹具顶部竖直设置了气缸，所述沾浆夹具通过气缸能升降的吊装在沾浆导轨上，所述沾浆夹具为底部均匀开设了多个负压吸孔的平板，所述沾浆夹具底部的负压吸孔与沾浆机体内部的负压管道密封连接；

21、所述上料夹具底部均匀设置了多个吸盘，所述上料夹具底部的吸盘与沾浆机体内部的负压管道密封连接，所述沾浆夹具和上料夹具都与控制器连接。

22、进一步地，所述控制器为plc控制器，所述控制器设置在沾浆机体内部。

23、进一步地，所述翻面机构包括翻板夹杆、翻板齿轮、夹持齿轮、翻转框和翻转电机；

24、所述翻转框夹持网板的两侧边上都设置了翻板夹杆，所述翻板夹杆通过轴承能转动的架设在翻转框上，每根所述翻板夹杆的同一端都设置了夹持齿轮，所述翻转电机的驱动轴上设置了翻板齿轮，所述翻板齿轮与夹持齿轮通过齿链传动。

25、本实用新型的有益效果是：1、本实用新型通过上料夹具和暂存料架的配合，以及排气夹具和转运导轨后续转运，使得本装置能够与上下游工艺步骤进行自动化可控衔接，使得本装置能够形成自动化生产线，提高工作效率；

26、2、本装置通过沾浆滑槽和刮浆板的滑动配合，能够将浆液自动刮平均匀，并且通过刮浆板的高度精准控制浆液的厚度，使得浆液贴合覆盖在晶粒端面时精度更高，避免浆液将晶粒两端连通；

27、3、通过排气夹具和排气料架盖合形成密闭空间，将网板夹持在此空间内进行真空排气，有效的将对晶粒封端的浆液内部的气泡进行抽吸，能够有效杜绝晶粒上覆盖浆液的气泡，使晶粒的端面封浆严密。