1.一种芯片焊料滴涂器，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)顶面内安装有输送机构(2)，所述操作台(1)的顶面一侧安装有按压机构(3)，所述操作台(1)位于输送机构(2)的一侧内安装有驱动机构(4)，所述驱动机构(4)与输送机构(2)和按压机构(3)相互配合，所述操作台(1)的一侧安装有输送装置(5)，所述输送装置(5)的顶面安装有上料装置(6)，所述输送装置(5)的一侧固定安装有置物台(7)，所述输送装置(5)通过上料装置(6)与置物台(7)相互配合，所述操作台(1)顶面中间一侧固定安装有安装架(8)，所述安装架(8)的底面固定安装有滴涂装置(9)；
2.如权利要求1所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述按压机构(3)包括升降板(31)，所述升降板(31)的一侧对称安装有压杆(32)，两个所述压杆(32)的底面均固定安装有柔性垫(321)，所述升降板(31)远离压杆(32)的一侧固定安装有固定条(35)，所述固定条(35)的一侧固定安装有齿条(36)，所述齿条(36)与异形齿轮(43)相互啮合，所述升降板(31)的两侧均固定安装有滑动件(311)，两个所述滑动件(311)内均套设有升降杆(33)，两个所述升降杆(33)固定安装在操作台(1)的顶面，两个所述升降杆(33)表面均套设有复位弹簧(34)，所述复位弹簧(34)与滑动件(311)相互配合。
3.如权利要求1所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述上料装置(6)包括固定架(61)，所述固定架(61)的底面中间固定安装有电动滑轨(62)，所述电动滑轨(62)的表面滑动安装有电动滑件(63)，所述电动滑件(63)的底面固定安装有电缸(64)，所述电缸(64)的输出端固定安装有安装板(65)，所述安装板(65)的底面通过螺栓固定安装有自动吸盘(66)。
4.如权利要求1所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述置物台(7)的顶面固定安装有放置台(71)，所述置物台(7)顶面位于放置台(71)的一侧固定安装有挡板(72)，所述挡板(72)与放置台(71)相互配合，所述置物台(7)的底面固定安装有定位架(73)。
5.如权利要求1所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述转动辊(21)的表面远离第二齿轮(22)的一端套设有轴承(25)，所述轴承(25)固定安装在操作台(1)内，所述轴承(25)与转动辊(21)相互配合。
6.如权利要求1所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述操作台(1)的一侧内开设有槽体(11)，所述传动带(23)通过第二齿轮(22)转动安装在槽体(11)内。
7.如权利要求6所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述槽体(11)的中间内固定安装有转动座(421)，所述转轴(42)的一端转动安装在转动座(421)内，所述转动座(421)与转轴(42)相互配合。
8.如权利要求1所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述操作台(1)的顶面一侧中间开设有固定槽(12)，所述电机(41)固定安装在固定槽(12)内。
9.如权利要求2所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述升降杆(33)的顶端均固定安装有限位环(331)，所述限位环(331)与复位弹簧(34)相互配合。
10.如权利要求1所述的一种芯片焊料滴涂器，其特征在于，所述操作台(1)的底面两侧对称安装有支撑架(13)，所述输送装置(5)的底面四角固定安装有支撑腿(51)，所述支撑腿(51)的数量为四个。