一种热敏打印片改性金浆的配置设备及工艺的制作方法

文档序号:37633844发布日期:2024-04-18 17:48阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种热敏打印片改性金浆的配置设备,包括:

2.根据权利要求1所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述驱动组件包括固定安装在所述固定板(3)上的电机(5),所述固定板(3)上转动安装有贯穿所述加工罐(2)且与所述电机(5)输出轴连接的传动杆(6),所述传动杆(6)上固定安装有固定限位齿(18),所述传动杆(6)与所述同轴反向组件和所述引导组件连接,所述固定限位齿(18)与所述触发传动机构连接。

3.根据权利要求2所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述触发传动机构包括转动安装在所述加工罐(2)内的转动杆(19),所述转动杆(19)内活动安装有活动杆(20),所述活动杆(20)远离所述转动杆(19)的一端固定有活动限位齿(21),所述加工罐(2)内设置有与所述转动杆(19)和所述活动杆(20)连接的弹性组件,所述固定限位齿(18)与所述活动限位齿(21)卡合,所述转动杆(19)与所述增强搅拌机构连接且与所述二号搅拌叶(37)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述弹性组件包括固定安装在所述转动杆(19)上的固定环(22),所述转动杆(19)和所述活动杆(20)上套设有弹簧(23),所述固定限位齿(18)上固定有静触头(24),所述活动限位齿(21)上固定有与所述静触头(24)配合的动触头(25),所述弹簧(23)的两端分别与所述活动限位齿(21)和所述固定环(22)抵接。

5.根据权利要求3所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述增强搅拌机构包括固定安装在所述转动杆(19)上且呈对称设置的支撑套筒(26),所述支撑套筒(26)内活动安装有支撑杆(29),所述支撑杆(29)上活动安装有活动环(32),所述加工罐(2)内设置有与所述活动环(32)和所述转动杆(19)连接的滑动组件,所述滑动组件与所述引导组件连接,所述支撑套筒(26)与所述往复偏摆组件连接,所述支撑杆(29)与所述一号搅拌叶(31)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述滑动组件包括固定安装在所述转动杆(19)上的承接板(34),所述承接板(34)上开设有呈对称设置的滑槽(35),所述滑槽(35)内滑动安装有滑动块(36),所述活动环(32)上固定有呈对称设置的限位杆(33),其中一个所述限位杆(33)与所述滑动块(36)固定连接,另一个所述限位杆(33)与所述引导组件连接。

7.根据权利要求6所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述引导组件包括活动安装在所述转动杆(19)上的活动套筒(13),所述活动套筒(13)朝向所述加工罐(2)的一端固定有转盘(14),所述转盘(14)远离所述活动套筒(13)的一侧开设有一号弧形槽(15),所述转盘(14)一侧还开设有与所述一号弧形槽(15)接通的斜槽(16),所述转盘(14)一侧还开设有与所述斜槽(16)接通的二号弧形槽(17),所述一号弧形槽(15)和所述斜槽(16)以及所述二号弧形槽(17)与所述限位杆(33)滑动连接。

8.根据权利要求5所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述往复偏摆组件包括开设在所述支撑套筒(26)内壁的导向槽(27),所述支撑套筒(26)内壁还开设有与所述导向槽(27)接通的直槽(28),所述支撑杆(29)上固定有与所述导向槽(27)和所述直槽(28)滑动连接的凸起(30)。

9.根据权利要求7所述的一种热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,所述同轴反转组件包括固定安装在所述传动杆(6)上的不完全齿环(7),所述挡板(4)上转动安装有与所述不完全齿环(7)啮合的第一小齿轮(8),所述挡板(4)上还转动安装有与所述第一小齿轮(8)啮合的第二小齿轮(9);

10.一种热敏打印片改性金浆的配置工艺,采用如权利要求1-9任意一项所述的热敏打印片改性金浆的配置设备,其特征在于,包括以下步骤:


技术总结
本发明涉及热敏打印技术领域,具体为一种热敏打印片改性金浆的配置设备,包括:支架,所述支架上固定安装有加工罐,所述加工罐顶部固定安装有固定板,所述固定板上固定有挡板;驱动组件,设置在所述固定板上且与所述加工罐连接,所述加工罐内设置有触发传动机构,所述加工罐内还设置有呈对称设置且与所述触发传动机构连接二号搅拌叶;增强搅拌机构,设置在所述加工罐内且与所述触发传动机构连接,所述加工罐内还设置有一号搅拌叶;引导组件,设置在所述加工罐内且与所述增强搅拌机构和所述驱动组件连接,所述加工罐内还设置有与所述增强搅拌机构连接的往复偏摆组件;同轴反转组件,设置在所述挡板上且与所述驱动组件和所述引导组件连接。

技术研发人员:王共海,李国春,邓统,胡德鹏,王小星
受保护的技术使用者:湖南凯通电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1