贴片式分立器件用超细硅微粉制备系统及方法与流程

本发明属于硅微粉，具体地说，涉及贴片式分立器件用超细硅微粉制备系统及方法。

背景技术：

1、贴片式分立器件用的超细硅微粉是一种具有高导热性、高绝缘性、低热膨胀系数、低热导率、化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、无毒无害等优点的填料。它主要用于电子封装、电子灌封、电子元器件的封装等领域，可以显著提高电子产品的可靠性和性能。

2、超细硅微粉的制备方法包括选取sio2含量≥99.0%的高纯结晶石英砂为原料，经过磁选后进入滚筒式球磨设备进行研磨，研磨后的物料再经过气流分级机进行分级，得到超细硅微粉。这种制备方法可以得到d50=1.5～3.5μm，d90=5～8μm，d=11～16μm的超细硅微粉。

3、贴片式分立器件用超细硅微粉对颗粒度要求比较高，以便于填充空隙和节约使用，对于不同的贴片式分立器件颗粒度要求不同，并且要求颗粒度均匀，粒径分布尽可能窄。

4、但是现有的贴片式分立器件用超细硅微粉制作研磨的时候，针对不同颗粒度的硅微粉采用不同的研磨设备进行研磨，一个研磨筒一次只能研磨出一种颗粒要求的硅微粉，并且传动机构复杂，因此容易导致能源浪费的情况。

5、有鉴于此特提出本发明。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明采用技术方案的基本构思是：

2、贴片式分立器件用超细硅微粉制备系统，包括壳体和研磨壳，所述壳体内部固定安装有研磨壳，所述研磨壳的底部开设有槽口，且槽口内腔设置有转动机构，所述转动机构包括转筒，所述研磨壳内腔设置有研磨筒，所述研磨筒的内部设有分级球磨结构，所述研磨筒一侧壁设置有传动机构，所述传动机构包括电机，所述研磨壳上方开设有进料口，所述壳体底部四周均固定安装有底座，所述壳体下方开设有出料口；所述电机设置于壳体上，所述电机输出端固定安装有转轴，且转轴一端活动贯穿于研磨壳，且转轴靠近电机的一端固定安装有第一齿轮；所述第一齿轮通过齿传动结构联动转筒，所述转筒活动连接于槽口，所述转筒内腔设置有固定球，所述固定球通过连接杆固定连接于槽口内壁，所述转筒和出料口水平方向上对齐。通过将硅微粉从进料口放置在研磨壳内腔，此时通过启动电机，电机带动转轴进行转动，从而能够带动研磨壳内腔设置的研磨筒进行转动，因此能够让研磨筒能够对硅微粉进行研磨，当研磨完毕时硅微粉能够从槽口掉入至转筒内，在齿传动机构的辅助下，能够带动转筒进行转动，因为转筒内腔设置有固定球，固定球能够对硅微粉进行进一步的研磨，从而保证了制造出来的硅微粉更细。

3、作为本发明的一种优选实施方式，所述研磨筒的内部设有分级球磨结构，所述分级球磨结构包括从内到外依次套设的固定筒、第一球磨筒、第二球磨筒、第三球磨筒，所述固定筒的筒壁上开设有若干出口，所述第一球磨筒的筒壁上开设有若干第一过滤口，所述第二球磨筒的筒壁上开设有若干第二过滤口，所述第三球磨筒的筒壁上开设有若干第三过滤口，所述第一过滤口、第二过滤口、第三球磨筒上均设有滤网，所述第一过滤口、第二过滤口、第三球磨筒上的滤网的目数依次增大，所述第一过滤口、第二过滤口、第三球磨筒交错分布，所述固定筒和第一球磨筒之间形成第一球磨通道，所述第一球磨筒和第二球磨筒之间形成第二球磨通道，所述第二球磨筒和第三球磨筒之间形成第三球磨通道，所述第一球磨通道、第二球磨通道、第三球磨通道内设有球磨介质，所述固定筒、第一球磨筒、第二球磨筒、第三球磨筒的之间贯穿设有一个进料筒，所述固定筒、第一球磨筒、第二球磨筒、第三球磨筒的两侧固定在研磨筒两侧的封端，研磨筒研磨筒其中一侧的封端为可打开结构，所述电机的转轴贯穿固定在研磨筒的内部，所述转轴的外部固设有若干支架，所述支架的另一端与固定筒的内壁固定连接。通过电机带动转轴转动从而带动固定筒转动，从而带动第一球磨筒、第二球磨筒、第三球磨筒转动，硅粉从进料筒进入到固定筒内，通过出口进入到第一球磨通道内，在第一球磨通道内通过球磨介质将硅粉研磨成符合粒径细度的硅微粉后，能够通过第一过滤口上的滤网进入到第二球磨通道内，在第二球磨通道内通过球磨介质将硅微粉进一步研磨成能够通过第二过滤口上的滤网的硅微粉后，能够通过第二过滤口上的滤网进入到第三球磨通道内，在第三球磨通道内通过球磨介质将硅微粉进一步研磨成能够通过第三球磨筒上的滤网的硅微粉，能够通过第三球磨筒上的滤网进入到研磨壳内。

4、作为本发明的一种优选实施方式，所述齿传动结构包括第二齿轮，所述第一齿轮下方于壳体处开设有弧形槽口，所述弧形槽口处设置有第二齿轮，所述第二齿轮啮合连接于第一齿轮，所述第二齿轮一侧固定安装有第一转杆，所述第一转杆另一端活动连接于壳体侧壁。保证了第一齿轮转动的时候能够带动第二齿轮进行转动。

5、作为本发明的一种优选实施方式，所述第二齿轮下方啮合安装有第三齿轮，所述第三齿轮中间固定贯穿安装有第二转杆，所述第二转杆一端活动连接于壳体内壁，所述第二转杆另一端固定安装有第一锥齿轮。第二齿轮转动的时候能够带动第三齿轮在第二转杆的辅助下进行转动，第二转杆转动的时候能够带动第一锥齿轮进行转动。

6、作为本发明的一种优选实施方式，所述转筒活动连接于槽口，所述转筒下方外壁固定安装有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮垂直啮合安装有第一锥齿轮。保证了当第一锥齿轮转动的时候能够带动第二锥齿轮进行转动，从而能够带动转筒进行转动。

7、作为本发明的一种优选实施方式，所述转筒内腔设置有固定球，所述固定球通过连接杆固定连接于槽口内壁，所述转筒和出料口水平方向上对齐。保证了当第一锥齿轮转动的时候能够带动第二锥齿轮进行转动，从而能够带动转筒进行转动，因为转筒内腔设置有固定球，固定球能够对硅微粉进行进一步的研磨，从而保证了制造出来的硅微粉更细。

8、利用上述系统的贴片式分立器件用超细硅微粉制备方法，包括步骤：首先通过将硅微粉从进料口投入，通过进料筒进入到固定筒内，硅微粉通过出口进入到第一球磨通道内，在第一球磨通道内通过其内部的球磨介质对硅粉进行研磨，硅粉被磨成符合能够通过对应过滤网的粒径细度的硅微粉，能够通过第一过滤口上的滤网进入到第二球磨通道内，在第二球磨通道内通过球磨介质将一部分硅微粉进一步研磨成能够通过第二过滤口上的滤网的硅微粉后，能够通过第二过滤口上的滤网进入到第三球磨通道内，而不能通过第二过滤口上的滤网的硅微粉就停留在第二球磨通道内，停留的硅微粉被收集起来，形成一个级配硅微粉，用于对应的贴片式分立器件的填充；

9、在第三球磨通道内通过球磨介质将一部分硅微粉进一步研磨成能够通过第三球磨筒上的滤网的硅微粉，能够通过第三球磨筒上的滤网进入到研磨壳内腔，而不能够通过第三球磨筒上的滤网的硅微粉就停留在第三球磨筒，停留的硅微粉被收集起来，形成另一个级配硅微粉，用于对应的贴片式分立器件的填充；

10、研磨筒进一步对研磨壳内的腔硅微粉进行研磨，当研磨完毕时硅微粉能够从槽口掉入至转筒内，转筒内腔设置有固定球，固定球能够对硅微粉进行再进一步的研磨，形成又一个级配硅微粉，用于对应的贴片式分立器件的填充。

11、本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

12、本发明，通过将硅微粉从进料口放置在研磨壳内腔，此时通过启动电机，电机带动转轴进行转动，从而能够带动研磨壳内腔设置的研磨筒进行转动，研磨筒的内部设有分级球磨结构，在研磨筒的每一个球磨通道对应设有过滤网，从内到外的球磨通道对应设有的过滤网目数依次增大，停留在对应研磨通道内的硅微粉粒径分布相近，粒径分布窄，可以根据贴片式分立器件的具体情况选用不同级配的硅微粉，研磨完成后，停机状态下可以将研磨筒其中一侧的封端打开，取出对应研磨通道内的对应级配的硅微粉，用于对应的贴片式分立器件的填充，因此能够让研磨筒能够对硅微粉进行研磨，当研磨完毕时硅微粉能够进入到研磨壳内腔继续研磨，然后从槽口掉入至转筒内，在传动机构的辅助下，第一锥齿轮转动的时候能够带动第二锥齿轮进行转动，从而能够带动转筒进行转动，因为转筒内腔设置有固定球，固定球能够对硅微粉进行进一步的研磨，从而保证了制造出来的硅微粉更细。

13、下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。