薄膜形成方法以及薄膜形成装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在基板上形成薄膜图案的薄膜形成方法以及薄膜形成装置。
【背景技术】
[0002]已知有如下技术，S卩，从喷嘴头朝向基板的表面吐出经液滴化的光固化性的液态的薄膜材料，并对涂布于基板的薄膜材料进行固化，由此形成薄膜图案(例如，专利文献1、专利文献2)。
[0003]在这种薄膜形成技术中，例如，作为基板使用印刷基板，作为薄膜材料使用阻焊剂。印刷基板包括基材以及配线，并且在规定位置钎焊电子元件等。阻焊剂使要钎焊电子元件等的导体部分暴露，覆盖无需钎焊的部分。与在整个表面涂布阻焊剂之后利用光蚀刻技术形成开口的方法相比，可实现制造成本的降低。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献I:日本特开2004-104104号公报
[0007]专利文献2:日本特开2012-86194号公报
【发明内容】
[0008]发明要解决的技术课题
[0009]作为薄膜材料使用光固化性(例如，紫外线固化性)的树脂。若经液滴化的薄膜材料着落于基板，则薄膜材料会向面内方向扩散。若薄膜材料向面内方向扩散，则会导致应形成的薄膜图案的分辨率降低。为了抑制薄膜图案的分辨率降低，优选在使液滴着落之后迅速对薄膜材料照射光以使其固化。然而，在涂满薄膜的区域，若在液滴着落之后迅速使薄膜材料固化，则会导致反映各个液滴的形状的凹凸残留在薄膜的表面。
[0010]本发明的目的在于提供一种在薄膜表面不易产生凹凸的薄膜形成方法以及薄膜形成装置。
[0011 ]用于解决技术课题的手段
[0012]根据本发明的一个观点，提供一种薄膜形成方法，其具有:
[0013]沿基板表面的应形成薄膜图案的预定区域的边缘形成脊状的阻挡结构的工序；
[0014]形成所述阻挡结构之后，使光固化性的液态的薄膜材料液滴化并着落于所述预定区域内，然后对着落于所述预定区域的薄膜材料照射临时固化用光以使其临时固化，从而形成膜要件的工序；
[0015]在所述膜要件之上涂布光固化性的液态的薄膜材料而形成液态膜的工序;及
[0016]对所述液态膜以及所述膜要件照射光强度比所述临时固化用光的光强度更强的正式固化用光，以使所述液态膜固化，并且提高所述膜要件的固化度的工序。
[0017]根据本发明的另一观点，提供一种薄膜形成装置，其具有:
[0018]保持基板的载物台；
[0019]多个喷嘴头，具备多个喷嘴孔，该多个喷嘴孔与保持在所述载物台上的基板对置，并且朝向所述基板吐出经液滴化的光固化性的液态的薄膜材料；
[0020]多个临时固化用光源，对从所述喷嘴头吐出而涂布于所述基板上的所述薄膜材料照射临时固化用光；
[0021]移动机构，使包括所述喷嘴头以及所述临时固化用光源的喷嘴单元和所述基板中的一方相对于另一方向与所述基板表面平行的第I方向移动；
[0022]正式固化用光源，对所述基板照射正式固化用光;及
[0023]控制装置，控制所述喷嘴头、所述临时固化用光源以及所述移动机构，
[0024]所述控制装置通过控制所述喷嘴头、所述临时固化用光源、所述正式固化用光源以及所述移动机构，进行如下操作:
[0025]在使所述临时固化用光源点亮的状态下，使从所述喷嘴头吐出的薄膜材料沿基板表面的应形成薄膜图案的预定区域的边缘着落，并使着落的薄膜材料临时固化，从而形成阻挡结构，
[0026]形成所述阻挡结构之后，使从所述喷嘴头吐出的薄膜材料着落于所述预定区域内，并对着落于所述预定区域的薄膜材料照射临时固化用光以使其临时固化，从而形成膜要件，
[0027]将从所述喷嘴头吐出的光固化性的液态的薄膜材料涂布于所述膜要件之上，从而形成液态膜，
[0028]对所述液态膜以及所述膜要件照射来自所述正式固化用光源的正式固化用光，以使所述液态膜固化，并且提高所述膜要件的固化度。
[0029]发明效果
[0030]在膜要件之上形成液态膜之后，不进行临时固化，而在进行正式固化之前的期间，液态膜表面的凹凸会减少。由此，能够减少薄膜表面的凹凸。
【附图说明】
[0031]图1A是实施例1的薄膜形成方法的薄膜形成中途阶段中的基板的俯视图，图1B是图1A的单点划线1B-1B处的剖视图。
[0032]图2A是实施例1的薄膜形成方法的薄膜形成中途阶段中的基板的俯视图，图2B是图2A的单点划线2B-2B处的剖视图。
[0033]图3A是实施例1的薄膜形成方法的薄膜形成中途阶段中的基板的俯视图，图3B是图3A的单点划线3B-3B处的剖视图。
[0034]图4A是实施例1的薄膜形成方法的薄膜形成中途阶段中的基板的俯视图，图4B是图4A的单点划线4B-4B处的剖视图。
[0035]图5A是实施例1的薄膜形成方法的薄膜形成中途阶段中的基板的俯视图，图5B是图5A的单点划线5B-5B处的剖视图。
[0036]图6A是表示利用实施例1的薄膜形成方法来形成薄膜时的薄膜的曝光量在厚度方向上的分布的曲线图，图6B是表示利用比较例的方法来形成薄膜时的薄膜的曝光量在厚度方向上的分布的曲线图。
[0037]图7是表示利用实施例1的薄膜形成方法来形成薄膜的薄膜形成装置的概略俯视图及框图。
[0038]图8A及图SB是用于说明利用图7所示薄膜形成装置来形成薄膜的方法的装置的主要部分的剖视图。
[0039]图SC及图8D是用于说明利用图7所示薄膜形成装置来形成薄膜的方法的装置的主要部分的剖视图。
[0040]图SE及图8F是用于说明利用图7所示薄膜形成装置来形成薄膜的方法的装置的主要部分的剖视图。
[0041]图SG及图8H是用于说明利用图7所示薄膜形成装置来形成薄膜的方法的装置的主要部分的剖视图。
[0042]图81及图8J是用于说明利用图7所示薄膜形成装置来形成薄膜的方法的装置的主要部分的剖视图。
[0043]图9是表示实施例2的薄膜形成装置的概略主视图。
[0044]图10是表示实施例2的薄膜形成装置的涂布站的概略俯视图。
[0045]图11是表示形成有薄膜的基板的俯视图。
【具体实施方式】
[0046][实施例1]
[0047]以下，参考图1A、图1B?图5A、图5B，对实施例1的薄膜形成方法进行说明。图1A、图2A、图3A、图4A及图5A表示作为应形成薄膜的对象的基板1的局部的俯视图。图1B、图2B、图3B、图4B及图5B分别表示图1A、图2A、图3A、图4A及图5A的单点划线I B-1B、2B-2B、3B-3B、4B-4B及5B-5B处的剖视图。
[0048]如图1A及图1B所示，在基板10的表面划定有应形成薄膜图案的预定区域11。在一部分预定区域11内存在不形成薄膜图案的开口 13。将预定区域11的外周线以及开口 13的外周线称作预定区域的边缘12。
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