测试分选机的制作方法

本申请是2014年10月8日递交的申请号为201410524365.4的中国专利申请的分案申请。

本发明涉及用于测试半导体器件的测试分选机。

背景技术：

测试分选机是根据在电连接有通过预定制造工艺制造的半导体器件的测试器中测试的测试结果对半导体器件进行分类的装置。

测试分选机已经通过多个专利文献公开，例如，题为“testhandler(测试分选机)”的第10-2007-0021357号韩国专利公开(在下文中称作现有技术)。

测试分选机以如下方式支持待测试的半导体器件：半导体器件从用户盘移动至测试盘，然后装载在测试盘上的半导体器件电连接至测试器至确保测试的进行。完成测试的半导体器件被移回空的用户盘。

图1是传统的测试分选机100的平面图。参照图1，测试分选机100被配置成包括测试盘110、装载装置120、浸泡室130、测试室140、推动装置150、去浸泡室160和卸载装置170。

如图2中所示，多个插入件111安置在测试盘110中使得半导体器件(d)被安全地放置。测试盘110通过多个传送装置(未示出)沿预定路径(c)循环。

待测试的半导体器件通过装载装置120从用户盘(ct)装载至放置在装载位置中的测试盘110。如图3所示，用户盘(ct)被放置在位于基板180下侧的装载板191上。在基板180中，形成装载孔181以使半导体器件能够通过装载装置120被移动至测试盘110。可提供多个装载板191和装载孔181。

浸泡室130被设置为在测试之前根据测试环境条件使从装载位置(lp)传送的测试盘110上所装载的半导体器件经受预加热或预冷却。也就是说，装载有半导体器件的测试盘110被接纳在浸泡室130中，因此半导体器件将同化至测试所需的温度。

测试室140将从浸泡室130传送的测试盘110接纳至测试位置(tp)并且被设置为测试所接纳的测试盘110上所装载的半导体器件。

接纳在测试室140内的测试盘110上所装载的半导体器件由推动装置150推动至测试器的侧面以使半导体器件电连接至测试器。

去浸泡室160被设置为使从测试室140传送的测试盘110上所装载的半导体器件同化至卸载所需的温度(例如，标准温度)。

卸载装置170根据测试等级将从去浸泡室160传送的测试盘110上所装载的半导体器件分类至卸载位置(up)，并且将分类的半导体器件卸载在位于卸载板192上的空的用户盘(ct)上。如图3所示，卸载板192被放置在基板180的下侧。在基板180中，形成卸载孔182以使卸载板192上的半导体器件能够由卸载装置170移动至用户盘(ct)。如若根据来自试验结果的等级对完成测试的半导体器件进行分类有所需要，则卸载板192和卸载孔182可设置为复数。

同时，如现有技术中所提及的，用户盘(ct)由传送器从堆料机传送至装载板191或卸载板192或者从装载板191或卸载板192传送至堆料机。为了使用户盘(ct)由传送器平滑地移动，装载板191和卸载板192被配置成能够升降。

放置在装载板191和卸载板192上的用户盘(ct)必须被固定，从而不被来自装载操作或者卸载操作的冲击扰乱。为了说明固定用户盘(ct)的技术，首先说明用户盘(ct)的结构。

如图4a的平面图中所示，用户盘(ct)具有多个装载部分(lp)。半导体器件装载在装载部分(lp)的上表面上。在该实施方式中，包括多个装载部分(lp)和包围装载部分(lp)的顶端边界(tb)的面被限定为装载面(lf)。

此外，如图4b的正视图中所示，多个侧颚(sj)形成在低于装载面(lf)的位置处。因此，彼此相对的侧颚(sj)之间的外侧间隙(s1)大于装载面(lf)的宽度(s2)。

当进行装载操作时，为了使具有上述结构的用户盘(ct)的位置不发生变化，并且也为了使拾取器(未示出)确保半导体器件始终夹紧在相同的高度处并防止由塑料用户盘(ct)的弯曲引起的平坦度劣化，用户盘(ct)必须被固定。因此，当装载板191被完全提升时，如图5所示，装载面(lf)的顶端边界(tb)与基板180的底面(bf)接触以使用户盘(ct)被卡紧在基板180和装载板191之间。因为卸载操作的情况与装载操作的情况相同，因此省略卸载操作的描述。

然而，在以上所说明的现有固定技术的情况下，因为位置被固定以用于装载操作或卸载操作的用户盘(ct)被放置在基板180的下侧，故装载装置120和卸载装置170的传送距离可能是相当长的。较长距离的原因是：在装载装置120的情况下，装载装置120必须通过装载孔181移动至被放置为低于基板180位置的用户盘(ct)以夹紧装载在用户盘(ct)上的半导体器件；以及在卸载装置170的情况下，在夹紧完成测试的半导体器件之后，卸载装置170必须通过卸载孔182移动至被放置为低于基板180位置的用户盘(ct)。因为装载装置120或卸载装置170通常移动多达几百至几千次以执行一大批量半导体器件的测试，在用户盘(ct)的现有固定技术中，装载操作和卸载操作需要的时间变得非常长。这也可能是较长的测试时间和低效的测试操作的原因。

技术实现要素：

鉴于上述情况，本发明提供一种减小装载装置和卸载装置的传送距离的技术。

根据本发明的实施方式，提供了一种测试分选机，其包括：基板，形成有至少一个装载孔和至少一个卸载孔；至少一个装载板，至少一个装载板上放置有装载有待测试的半导体器件的用户盘，至少一个装载板被设置为能够在对应于至少一个装载孔的位置处升降；至少一个卸载板，至少一个卸载板上放置有装载有完成测试的半导体器件的用户盘，至少一个卸载板被设置为能够在对应于至少一个卸载孔的位置处升降；装载装置，用于将放置在至少一个装载板上的用户盘上所装载的半导体器件转移至放置在装载位置处的测试盘；测试室，用于测试半导体器件；以及卸载装置，用于将放置在卸载位置处的测试盘上所装载的半导体器件转移至放置在至少一个卸载板上的用户盘，其中，至少一个装载孔或至少一个卸载孔的平面面积大于用户盘的装载面的面积以使用户盘的装载面能够插入或进入装载孔或卸载孔；并且其中，至少一个装载孔或至少一个卸载孔的水平宽度和垂直宽度小于彼此相对的侧颚的外侧间隙，侧颚被提供至用户盘并且被放置为低于装载面。

根据本发明的另一实施方式，提供了一种测试分选机，其包括：基板，形成有具有至少一个装载孔和至少一个卸载孔；至少一个装载板，至少一个装载板上放置有装载有待测试的半导体器件的用户盘，至少一个装载板被设置为能够在对应于至少一个装载孔的位置处升降；至少一个卸载板，至少一个卸载板上放置有装载有完成测试的半导体器件的用户盘，至少一个卸载板被设置为能够在对应于至少一个卸载孔的位置处升降；装载装置，用于将放置在至少一个装载板上的用户盘上所装载的半导体器件转移至放置在装载位置处的测试盘；测试室，用于测试半导体器件；以及卸载装置，用于将放置在卸载位置处的测试盘上所装载的半导体器件转移至放置在至少一个卸载板上的用户盘，其中，至少一个装载孔或至少一个卸载孔的平面面积大于用户盘的装载面的面积以使用户盘的装载面能够插入或进入装载孔或卸载孔；并且其中，基板设置有锁定部分，彼此相对的侧颚能够卡在锁定部分上，侧颚被提供至用户盘并且被放置为低于装载面。

此外，所述锁定部分可以是设置在基板的上表面上的锁定支架。

此外，具有大于装载孔的面积的尺寸的凹部由基板的上表面上的凹进形成，并且锁定支架可以被联接至凹部，其中，在锁定支架的中心，形成有具有小于装载孔的水平宽度和垂直宽度的尺寸的孔。

此外，锁定支架的厚度可以等于或小于凹部的凹进深度。

根据该本发明，装载装置和卸载装置的传送距离可以被减小从而实现减少装载操作和卸载操作所需要的次数的效果。

附图说明

图1是示出了传统的测试分选机的平面图。

图2至图5示出了现有技术的参考图。

图6是示出了根据本发明的一个实施方式的测试分选机的平面图。

图7至图10是示出了图6的测试分选机的特性的参考图。

图11和12是示出了根据本发明的另一实施方式的测试分选机的特性的参考图。

图13和14是示出了根据本发明的又一实施方式的测试分选机的特性的参考图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明的实施方式，但是已经描述的与现有技术有关的内容将在说明书中省略或压缩地描述。

图6是示出了根据本发明的一个实施方式的测试分选机的平面图。

根据本实施方式的测试分选机600可包括测试盘610、装载装置620、浸泡室630、测试室640、推动装置650、去浸泡室660和卸载装置670。在背景技术部分已经描述了测试盘610、装载装置620、浸泡室630、测试室640、推动装置650、去浸泡室660和卸载装置670，因此它们的描述将被省略。

如图7中根据本实施方式详细示出的，基板680可形成有两个装载孔681和四个卸载孔682。此外，在基板680的下侧，两个装载板691可被设置为能够分别在对应于两个装载孔681的位置处升降，并且四个卸载板692可也被设置为能够分别在对应于四个卸载孔682的位置处升降。装载孔681和卸载孔682的平面区域可大于用户盘(ct)的装载面的区域从而允许用户盘(ct)的装载面插入或进入装载孔681和卸载孔682。也就是说，如图8中详细示出的，装载孔681和卸载孔682的水平宽度(l1)可比装载面的水平宽度宽，但是可以比用户盘(ct)中彼此相对的侧颚(sj)的外侧间隙(l3)窄(垂直宽度的情况与此相同)。因此，如图9中所示，当装载板691或卸载板692完成升降时，用户盘(ct)的装载面(lf)可插入(根据实践，其可以穿过)装载孔681或卸载孔682中，导致用户盘(ct)的装载面(lf)位于比基板680的底面(bf)更高的位置，并且侧颚(sj)可以接触基板680的底面(bf)。因此，用户盘(ct)可以在以下状态固定：侧颚(sj)紧密地卡在基板680的底面(bf)和装载板691之间，以及基板680的底面(bf)和卸载板692之间。

如图10a和作为比较参考的10b所示，根据本实施方式(图10a)，因为用户盘(ct)的装载面(lf)比现有技术(图10b)额外升降了预定长度(t1)，装载装置620或卸载装置670必须下降以到达装载面(lf)的距离变小预定长度(t1)，最终可减小装载装置620和卸载装置670的转移距离。

图11示出了本发明的另一实施方式。在如图11中所示的实施方式中，可围绕基板780中的装载孔781设置锁定部分783。以此方式，用户盘(ct)的侧颚(sj)在锁定部分783处锁定。相应地，用户盘(ct)能够在侧颚(sj)插入锁定部分783和装载板791之间的状态下被固定。在该实施方式中，锁定部分783可与基板780整体加工，或者也可以以其他方式单独提供。锁定部分783的卸载操作也与上述装载操作相同。

如作为比较参考的图12a和12b所示，根据本实施方式(图12a)，因为用户盘(ct)的装载面(lf)比现有技术(图12b)额外升降了预定长度(t2)，故装载装置620或卸载装置670必须下降以到达装载面(lf)的距离减小了预定长度(t2)，并且最终可减小装载装置620或卸载装置670的转移距离。

在如图13中所示的本发明的又一实施方式中，附加的锁定支架883可设置在基板880的上面。即，如图14中所示，本实施方式装备有附加的锁定支架883以在用户盘(ct)的侧颚(sj)被锁定的情况下作为锁定部分。在这方面，当用于移动半导体器件的拾取器(未示出)朝向平面方向移动时，锁定支架883的上表面可以不伸出基板880的上表面以防止拾取器和锁定支架883的干扰。例如，在基板880的上表面中，可利用凹进形成具有比装载孔或卸载孔的面积更大的平面面积的凹部，并且锁定支架883可以放置在凹部中。在这种情况下，锁定支架883的厚度(高度)可低于凹部的凹进深度。此外，在锁定支架883的中心，可形成具有小于装载孔或卸载孔的水平宽度和垂直宽度的尺寸的孔。因此，装载面(lf)可由锁定支架883锁定。

如上所述，虽然已经通过示例性实施方式详细描述了本发明，但是本领域技术人员将理解，在不背离本发明的范围的情况下可对示例性实施方式进行各种修改。因此，本发明的范围不限于所描述的实施方式而是通过权利要求及其等同范围限定。