测试一体机的制作方法

本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种测试一体机，主要用于方形半导体器件的耐压测试和电性测试。

背景技术：

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，因此，在该类器件出厂时需要对该类器件进行耐压及电性测试，但是市场上还未出现较好的测试设备。

中国专利公告号为cn205229397u的现有技术在2016年5月11日公开了一种桥堆产品耐压绝缘测试机，其包括测试机壳体，所述高压测试机的右侧通过导线连接有高压测试台，所述高压测试台包括高压测试区，所述高压测试区内卡接有定位盘，且定位盘上安放有桥堆整流器，所述桥堆整流器上方通过第一连接座连接有测试针，且第一连接座通过对称的两根电动伸缩杆与第二连接座固定。该桥堆产品耐压绝缘测试机通过用导线连接高压测试机和高压测试台，使得桥堆产品可在高压测试机和高压测试台的共同工作下得到桥堆产品的耐压和绝缘的参数，实现对桥堆产品的耐压和绝缘的测试。但该专利不能对桥堆进行电性测试，并且还存在着测试效率低等缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种测试一体机，本发明能够一次性自动地完成方形半导体器件的耐压及电性测试，大幅度提高了测试效率。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种测试一体机，其特征在于：包括耐压测试机构、分离机构、输送机构、电性测试机构和电性废品推出机构，所述耐压测试机构用于对半导体器件进行耐压测试，所述分离机构用于将耐压测试合格的半导体器件分离至输送机构，所述电性测试机构和电性废品推出机构均固定在输送机构上，所述输送机构用于将半导体器件依次输送至电性测试机构和电性废品推出机构，并输出电性测试合格的半导体器件。

所述耐压测试机构包括限位滑道和耐压测试组件，所述限位滑道倾斜固定，所述耐压测试组件包括支撑架、耐压测试件、对光传感器、测试气缸和定位气缸，支撑架固定在限位滑道上，测试气缸固定在支撑架上，耐压测试件通过测试气缸固定在限位滑道上方用于对半导体器件进行耐压测试；定位气缸固定在限位滑道下方用于测试时使限位滑道内的半导体器件停留在耐压测试件下方的耐压测试工位上，对光传感器固定在限位滑道一侧用于检测耐压测试工位上的半导体器件。

所述耐压测试机构还包括用于将耐压测试不合格的半导体器件推出的耐压废品推料组件，所述耐压废品推料组件包括推料气缸、限位气缸和罩壳，限位气缸固定在限位滑道下方用于使耐压测试不合格的半导体器件停留在限位滑道的推料工位上，推料工位两侧开设有对称的缺口，罩壳设置在缺口处，推料气缸固定在限位滑道一侧，推料气缸与罩壳固定连接用于将不合格半导体器件从缺口处推出。

所述限位滑道上设置有进料控制组件，所述进料控制组件包括两个均固定在限位滑道下方的分料气缸，两个分料气缸通过活塞杆的间隔伸缩配合控制半导体器件的进料数量。

所述分离机构包括滑动组件、拨料块和转接槽道，转接槽道的一端固定设置在耐压测试机构的出料端，另一端固定设置在输送机构的一侧，转接槽道上开设有与耐压测试机构出料端相对应的进料口，拨料块活动设置在转接槽道内，滑动组件与拨料块固定连接，滑动组件与拨料块配合将转接槽道内的半导体器件拨动至输送机构上。

所述滑动组件包括支架、光杆、滑块和驱动件，支架固定在转接槽道的一侧，光杆固定在支架上，滑块的一端与光杆活动连接，另一端与拨料块固定连接，驱动件通过连接杆与滑块连接用于驱动滑块在光杆上往复运动。

所述输送机构包括输送槽道、输送链条和传送电机，传送电机与输送链条连接，输送链条沿输送槽道的长度方向设置，输送链条上均匀设置有拨料齿，拨料齿位于输送槽道内用于拨动半导体器件；输送槽道上设置有电性测试工位和推出工位，所述电性测试机构设置在电性测试工位上方用于对半导体器件进行电性测试，所述电性废品推出机构设置在推出工位上用于将电性测试不合格的半导体器件推出输送槽道。

所述输送机构上半导体器件的横向运动方向与耐压测试机构上半导体器件的横向运动方向相反。

所述电性测试机构包括电性测试座、固定块和两套夹爪气缸，两套夹爪气缸对称固定在输送槽道上方，电性测试座上设置有测试片，电性测试座通过固定块固定在两套夹爪气缸之间。

所述电性测试座的数量至少为一套。

所述电性废品推出机构包括推出气缸和定位壳，推出工位两侧开设有对称的缺口，定位壳设置在缺口处，推出气缸固定在输送槽道一侧，推出气缸与定位壳固定连接用于将电性测试不合格的半导体器件从缺口处推出。

所述电性废品推出机构中推出气缸和定位壳的数量均至少为三套。

所述电性测试机构的数量至少为一套，所述电性废品推出机构的数量与电性测试机构的数量相同。

所述输送机构的输出端还设置有收料箱。

采用本发明的优点在于：

1、本发明所述耐压测试一体机包括耐压测试机构、分离机构、输送机构、电性测试机构和电性废品推出机构，通过耐压测试机构能够自动地对方形半导体器件进行耐压测试，并自动将耐压测试不合格的半导体器件推出，通过分离机构能够自动且有序地将耐压测试合格的半导体器件分离至输送机构上，通过输送机构与电性测试机构和电性废品推出机构的配合，能够自动地对耐压测试合格的半导体器件进行电性测试，并将电性测试不合格的半导体器件推出，最终得到合格的产品。本发明能够一次性自动地完成方形半导体器件的耐压及电性测试，智能化程度更高，大幅度提高了测试效率。

2、本发明的耐压测试机构包括限位滑道和耐压测试组件，其中，将限位滑道倾斜固定的结构，能使半导体器件从高端自动滑入耐压测试组件进行耐压测试，有利于减少输送能耗。而耐压测试组件包括支撑架、耐压测试件、对光传感器、测试气缸和定位气缸的结构，则有利于对半导体器件进行准确的耐压测试。

3、本发明的耐压测试机构还包括用于将耐压测试不合格的半导体器件推出的耐压废品推料组件，通过耐压废品推料组件能够自动将不合格产品准确的推出限位滑道，有利于提升测试效率。

4、本发明在限位滑道上设置有由两个分料气缸通过活塞杆的间隔伸缩配合控制半导体器件进料数量的进料控制组件，该结构保证了进料的准确性，有利于准确控制进料。

5、本发明的分离机构包括滑动组件、拨料块和转接槽道，采用该结构的分离机构能够使耐压测试合格的半导体器件自动转向并有序地进入输送机构。

6、本发明中的滑动组件包括支架、光杆、滑块和驱动件，采用该结构的滑动组件不仅具有结构简单的优点，还具有能够准确将半导体器件拨动至输送机构的优点。

7、本发明的输送机构包括输送槽道、输送链条和传送电机，输送链条沿输送槽道的长度方向设置，输送链条上均匀设置有拨料齿，拨料齿位于输送槽道内用于拨动半导体器件；该结构使得半导体器件由输送链条拨动在输送槽道内自动向前运动，能够有效地与电性测试机构和电性废品推出机构配合，实现了半导体器件的电性测试和不合格产品的自动推出，有利于提高测试效率。

8、本发明中输送机构上半导体器件的横向运动方向与耐压测试机构上半导体器件的横向运动方向相反，该结构使得输送机构能够设置在耐压测试机构的一侧，不仅使得整个设备的结构更加紧凑，还有利于节约空间占用面积。

9、本发明的电性测试机构包括电性测试座、固定块和两套夹爪气缸，两套夹爪气缸对称固定在输送槽道上方，电性测试座上设置有测试片，电性测试座通过固定块固定在两套夹爪气缸之间。该结构使得待测半导体器件在夹爪气缸下方运动，节约安装空间。而通过夹爪气缸的活塞运动则能够带动测试片将半导体器件引脚夹住，有效保证测试片和半导体器件引脚的接触性能。

10、本发明中电性测试座的数量至少为一套，当设置多套电性测试座时，能够同时对多个半导体器件进行电性测试，进一步提升测试效率。

11、本发明的电性废品推出机构包括推出气缸和定位壳，推出气缸与定位壳固定连接用于将电性测试不合格半导体器件从缺口处推出，该结构能够自动将不合格产品准确地推出输送槽道，有利于提升测试效率。

12、本发明中推出气缸和定位壳的数量均至少为三套，其中第一套和第二套推出气缸的作用在于将不同类型的不合格产品分别推出，对不合格产品进行分类；而第三套推出气缸的作用在于重复推不合格产品，保护废品不会进入合格产品中。

13、本发明中电性测试机构的数量至少为一套，电性废品推出机构的数量与电性测试机构的数量相同。当电性测试机构和电性废品推出机构的数量均为多套时，既有利于提升测试效率，又有利于提升测试的准确性。

14、本发明在输送机构的输出端设置有收料箱，通过收料箱实现了合格产品的自动收集。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为耐压测试机构的结构示意图。

图3为分离机构的结构示意图。

图4为输送机构中输送链条的结构示意图。

图5为电性测试机构的结构示意图。

图6为电性测试机构与电性废品推出机构在输送槽道上的立体结构示意图。

图中的标记为：1、耐压测试机构，2、耐压测试组件，3、耐压废品推料组件，4、限位滑道，5、分离机构，6、输送机构，7、电性测试机构，8、电性废品推出机构，9、镭射打印机，10、收料箱，11、支撑架，12、耐压测试件，13、对光传感器，14、测试气缸，15、定位气缸，16、推料气缸，17、限位气缸，18、罩壳，19、分料气缸，20、耐压测试工位，21、推料工位，22、拨料块，23、转接槽道，24、进料口，25、支架，26、光杆，27、滑块，28、驱动件，29、连接杆，30、输送槽道，31、传送电机，32、拨料齿，33、电性测试工位，34、推出工位，35、输送链条，36、电性测试座，37、固定块，38、夹爪气缸，39、测试片，40、推出气缸，41、半导体器件。

具体实施方式

实施例1

本实施例公开了一种测试一体机，包括耐压测试机构1、分离机构5、输送机构6、电性测试机构7和电性废品推出机构8，所述耐压测试机构1用于对半导体器件41进行耐压测试，所述分离机构5用于将耐压测试合格的半导体器件41分离至输送机构6，所述电性测试机构7和电性废品推出机构8均固定在输送机构6上，所述输送机构6用于将半导体器件41依次输送至电性测试机构7和电性废品推出机构8，并输出电性测试合格的半导体器件41，所述输送机构6的输出端还设置有用于收集测试合格的半导体器件41的收料箱10。

本实施例中，所述耐压测试机构1包括限位滑道4、耐压测试组件2和用于将耐压测试不合格的半导体器件41推出的耐压废品推料组件3，所述限位滑道4倾斜固定，限位滑道4的高端为半导体器件41进料端，低端为出料端，限位滑道4的倾斜角度以能使半导体器件41能够自动从高端向低端滑动为佳。限位滑道4上设置有耐压测试工位20和推料工位21，耐压测试组件2和耐压废品推料组件3分别固定在耐压测试工位20和推料工位21上，耐压测试组件2和耐压废品推料组件3的结构分别如下：

所述耐压测试组件2包括：支撑架11、耐压测试件12、对光传感器13、测试气缸14和定位气缸15，支撑架11优选为龙门架结构，稳定地固定在限位滑道4上，测试气缸14的缸筒固定在支撑架11上，耐压测试件12固定在测试气缸14的活塞杆上，耐压测试件12通过测试气缸14固定在限位滑道4的耐压测试工位20上方用于对耐压测试工位20上的半导体器件41进行耐压测试。定位气缸15固定在限位滑道4下方用于耐压测试时使限位滑道4内的半导体器件41停留在耐压测试件12下方的耐压测试工位20上。具体的，耐压测试时定位气缸15的活塞杆从限位滑道4的底部伸出对半导体器件41形成阻挡，使限位滑道4内的半导体器件41停留在耐压测试件12下方的耐压测试工位20上，耐压测试后定位气缸15的活塞杆从限位滑道4的底部缩回，耐压测试后的半导体器件41自动向下滑动。定位气缸15的阻挡定位功能也可通过在定位气缸15的活塞杆上固定设置阻挡片来实现。对光传感器13固定在限位滑道4一侧用于检测耐压测试工位20上的半导体器件41，对光传感器13可固定在支撑架11上用于检测半导体器件41是否到位。耐压测试时，半导体器件41下滑到耐压测试工位20上时，半导体器件41正好位于耐压测试件12的下方，对光传感器13检测到耐压测试工位20上有半导体器件41后，测试气缸14控制耐压测试件12向下运动，直到耐压测试件12与引脚接触开始测试，测试完成后耐压测试件12复位，定位气缸15的活塞杆缩回，耐压测试后的半导体器件41下滑至推料工位21，待耐压测试后的半导体器件41下滑后，定位气缸15的活塞杆再次伸出对下一批待测试半导体器件41定位。

所述耐压废品推料组件3包括：推料气缸16、限位气缸17和罩壳18，限位气缸17固定在限位滑道4下方用于使耐压测试不合格的半导体器件41停留在限位滑道4的推料工位21上，限位气缸17的作用和结构与定位气缸15的作用和结构均相同；推料工位21两侧开设有对称的缺口，缺口的表面与半导体器件41的底面相平，罩壳18设置在缺口处，且罩壳18刚好能够罩住半导体器件41，推料气缸16固定在限位滑道4一侧，推料气缸16与罩壳18固定连接用于将不合格半导体器件41从另一缺口处推出。实际工作时，当耐压测试组件2检测出有耐压测试不合格的半导体器件41后，限位气缸17的活塞杆伸出使不合格的半导体器件41停留在推料工位21上，然后由推料气缸16控制罩壳18向另一缺口运动，不合格的半导体器件41就在罩壳18的带动下从另一缺口带出。当然，若经耐压测试组件2检测后的半导体器件41均合格，则限位气缸17不对半导体器件41进行限位。

本实施例中，所述耐压测试组件2一次至少可对一个半导体器件41进行耐压测试，也可同时对多个半导体器件41进行耐压测试，相应地，当对多个半导体器件41进行耐压测试时，对光传感器13的数量也为多个。本实施例优能够同时对两个半导体器件41进行耐压测试。进一步的，当耐压测试组件2对一个或同时对多个半导体器件41进行耐压测试时，耐压废品推料组件3的数量可为一套也可为多套，优选耐压废品推料组件3的数量与耐压测试组件2能够测试半导体器件41的数量相同。其中，耐压测试件12为现有常规结构，其主要包括正级和负极，正极位于限位滑道4内，负极固定在测试气缸14的活塞杆上用于测试时与半导体器件41引脚接触。耐压测试件12采用5mm厚导电橡胶，导电橡胶固定在耐压测试件12上，耐压测试件为定制加工件。

本实施例中，所述限位滑道4上设置有进料控制组件，所述进料控制组件包括两个均固定在限位滑道4下方的分料气缸19，两个分料气缸19通过活塞杆的间隔伸缩配合控制半导体器件41的进料数量，分料气缸19的控制原理与上述定位气缸15的原理相同。进一步的，两个分料气缸19之间半导体器件41的数量与耐压测试组件2一次性所能够测试半导体器件41的数量相同，若耐压测试组件2一次性能够对4个半导体器件41进行耐压测试，那么两个分料气缸19就控制4个半导体器件41一次性进入耐压测试工位20。

本实施例中，所述分离机构5、输送机构6、电性测试机构7和电性废品推出机构8可采用现有其它常规技术实现。进一步的，输送机构6上还设置有镭射打印机9，镭射打印机9用于对电性测试机构7测试合格的产品进行打印，取消手工印字工序。

本实施例以耐压测试组件2每次能够同时对2个半导体器件41进行耐压测试为例，其工作原理为：

先由两个分料气缸19控制2个半导体器件41进入测试工位，当对光传感器13检测到耐压测试工位20上有半导体器件41后，测试气缸14控制耐压测试件12向下运动，直到耐压测试件12与引脚接触开始测试，测试完成后耐压测试件12复位，定位气缸15的活塞杆缩回，耐压测试后的半导体器件41向下滑动，待耐压测试后的半导体器件41下滑后，定位气缸15的活塞杆再次伸出对下一批待测试半导体器件41定位。若经耐压测试后的半导体器件41有不合格的，则限位气缸17的活塞杆伸出，使不合格半导体器件41停留在推料工位21上，再由推料气缸16与罩壳18配合将不合格的半导体器件41从缺口处推出，推出后推料气缸16和罩壳18复位，限位气缸17的活塞杆缩回，合格的产品则从限位滑道的出料端输出，以此重复。

实施例2

本实施例公开了一种测试一体机，包括耐压测试机构1、分离机构5、输送机构6、电性测试机构7和电性废品推出机构8，所述耐压测试机构1用于对半导体器件41进行耐压测试，所述分离机构5用于将耐压测试合格的半导体器件41分离至输送机构6，所述电性测试机构7和电性废品推出机构8均固定在输送机构6上，所述输送机构6用于将半导体器件41依次输送至电性测试机构7和电性废品推出机构8，并输出电性测试合格的半导体器件41，所述输送机构6的输出端还设置有用于收集测试合格的半导体器件41的收料箱10。

本实施例中，所述耐压测试机构1包括限位滑道4、耐压测试组件2和用于将耐压测试不合格的半导体器件41推出的耐压废品推料组件3，所述限位滑道4倾斜固定，限位滑道4的高端为半导体器件41进料端，低端为出料端，限位滑道4的倾斜角度以能使半导体器件41能够自动从高端向低端滑动为佳。限位滑道4上设置有耐压测试工位20和推料工位21，耐压测试组件2和耐压废品推料组件3分别固定在耐压测试工位20和推料工位21上，耐压测试组件2和耐压废品推料组件3的结构分别如下：

所述耐压测试组件2包括：支撑架11、耐压测试件12、对光传感器13、测试气缸14和定位气缸15，支撑架11优选为龙门架结构，稳定地固定在限位滑道4上，测试气缸14的缸筒固定在支撑架11上，耐压测试件12固定在测试气缸14的活塞杆上，耐压测试件12通过测试气缸14固定在限位滑道4的耐压测试工位20上方用于对耐压测试工位20上的半导体器件41进行耐压测试。定位气缸15固定在限位滑道4下方用于耐压测试时使限位滑道4内的半导体器件41停留在耐压测试件12下方的耐压测试工位20上。具体的，耐压测试时定位气缸15的活塞杆从限位滑道4的底部伸出对半导体器件41形成阻挡，使限位滑道4内的半导体器件41停留在耐压测试件12下方的耐压测试工位20上，耐压测试后定位气缸15的活塞杆从限位滑道4的底部缩回，耐压测试后的半导体器件41自动向下滑动。定位气缸15的阻挡定位功能也可通过在定位气缸15的活塞杆上固定设置阻挡片来实现。对光传感器13固定在限位滑道4一侧用于检测耐压测试工位20上的半导体器件41，对光传感器13可固定在支撑架11上用于检测半导体器件41是否到位。

所述耐压废品推料组件3包括：推料气缸16、限位气缸17和罩壳18，限位气缸17固定在限位滑道4下方用于使耐压测试不合格的半导体器件41停留在限位滑道4的推料工位21上，限位气缸17的作用和结构与定位气缸15的作用和结构均相同；推料工位21两侧开设有对称的缺口，缺口的表面与半导体器件41的底面相平，罩壳18设置在缺口处，且罩壳18刚好能够罩住半导体器件41，推料气缸16固定在限位滑道4一侧，推料气缸16与罩壳18固定连接用于将不合格半导体器件41从另一缺口处推出。

本实施例中，所述分离机构5包括滑动组件、拨料块22和转接槽道23，转接槽道23的一端固定设置在耐压测试机构1的出料端，另一端固定设置在输送机构6的一侧，转接槽道23上开设有与耐压测试机构1出料端相对应的进料口24，耐压测试合格后的半导体器件41从进料品进入转接槽道23，拨料块22活动设置在转接槽道23内，滑动组件与拨料块22固定连接，滑动组件与拨料块22配合将转接槽道23内的半导体器件41拨动至输送机构6上。

进一步的，所述滑动组件包括支架25、光杆26、滑块27和驱动件28，支架25固定在转接槽道23的一侧，光杆26固定在支架25上，滑块27的一端与光杆26活动连接，另一端与拨料块22固定连接，驱动件28通过连接杆29与滑块27连接用于驱动滑块27在光杆26上往复运动。其中，为了保证能将转接槽道23上的半导体器件41准确而有序地送入输送机构6，优选驱动件28与输送机构6采用同一动力机构。驱动件28可为现有常规结构，其包括链条、链盘和轴等，驱动件28的作用是使滑块27能够在支架25的光杆26上来回往复运动，从而将半导体器件41一个一个地拨动至输送机构6上。

本实施例中，所述输送机构6、电性测试机构7和电性废品推出机构8可采用现有其它常规技术实现。

实施例3

本实施例公开了一种测试一体机，包括耐压测试机构1、分离机构5、输送机构6、电性测试机构7和电性废品推出机构8，所述耐压测试机构1用于对半导体器件41进行耐压测试，所述分离机构5用于将耐压测试合格的半导体器件41分离至输送机构6，所述电性测试机构7和电性废品推出机构8均固定在输送机构6上，所述输送机构6用于将半导体器件41依次输送至电性测试机构7和电性废品推出机构8，并输出电性测试合格的半导体器件41，所述输送机构6的输出端还设置有用于收集测试合格的半导体器件41的收料箱10。

本实施例中，所述耐压测试机构1包括限位滑道4、耐压测试组件2和用于将耐压测试不合格的半导体器件41推出的耐压废品推料组件3，所述限位滑道4倾斜固定，限位滑道4的高端为半导体器件41进料端，低端为出料端，限位滑道4的倾斜角度以能使半导体器件41能够自动从高端向低端滑动为佳。限位滑道4上设置有耐压测试工位20和推料工位21，耐压测试组件2和耐压废品推料组件3分别固定在耐压测试工位20和推料工位21上，耐压测试组件2和耐压废品推料组件3的结构分别如下：

所述耐压测试组件2包括：支撑架11、耐压测试件12、对光传感器13、测试气缸14和定位气缸15，支撑架11优选为龙门架结构，稳定地固定在限位滑道4上，测试气缸14的缸筒固定在支撑架11上，耐压测试件12固定在测试气缸14的活塞杆上，耐压测试件12通过测试气缸14固定在限位滑道4的耐压测试工位20上方用于对耐压测试工位20上的半导体器件41进行耐压测试。定位气缸15固定在限位滑道4下方用于耐压测试时使限位滑道4内的半导体器件41停留在耐压测试件12下方的耐压测试工位20上。具体的，耐压测试时定位气缸15的活塞杆从限位滑道4的底部伸出对半导体器件41形成阻挡，使限位滑道4内的半导体器件41停留在耐压测试件12下方的耐压测试工位20上，耐压测试后定位气缸15的活塞杆从限位滑道4的底部缩回，耐压测试后的半导体器件41自动向下滑动。定位气缸15的阻挡定位功能也可通过在定位气缸15的活塞杆上固定设置阻挡片来实现。对光传感器13固定在限位滑道4一侧用于检测耐压测试工位20上的半导体器件41，对光传感器13可固定在支撑架11上用于检测半导体器件41是否到位。

所述耐压废品推料组件3包括：推料气缸16、限位气缸17和罩壳18，限位气缸17固定在限位滑道4下方用于使耐压测试不合格的半导体器件41停留在限位滑道4的推料工位21上，限位气缸17的作用和结构与定位气缸15的作用和结构均相同；推料工位21两侧开设有对称的缺口，缺口的表面与半导体器件41的底面相平，罩壳18设置在缺口处，且罩壳18刚好能够罩住半导体器件41，推料气缸16固定在限位滑道4一侧，推料气缸16与罩壳18固定连接用于将不合格半导体器件41从另一缺口处推出。

本实施例中，所述分离机构5包括滑动组件、拨料块22和转接槽道23，转接槽道23的一端固定设置在耐压测试机构1的出料端，另一端固定设置在输送机构6的一侧，转接槽道23上开设有与耐压测试机构1出料端相对应的进料口24，耐压测试合格后的半导体器件41从进料品进入转接槽道23，拨料块22活动设置在转接槽道23内，滑动组件与拨料块22固定连接，滑动组件与拨料块22配合将转接槽道23内的半导体器件41拨动至输送机构6上。

进一步的，所述滑动组件包括支架25、光杆26、滑块27和驱动件28，支架25固定在转接槽道23的一侧，光杆26固定在支架25上，滑块27的一端与光杆26活动连接，另一端与拨料块22固定连接，驱动件28通过连接杆29与滑块27连接用于驱动滑块27在光杆26上往复运动。其中，为了保证能将转接槽道23上的半导体器件41准确而有序地送入输送机构6，优选驱动件28与输送机构6采用同一动力机构。驱动件28可为现有常规结构，其包括链条、链盘和轴等，驱动件28的作用是使滑块27能够在支架25的光杆26上来回往复运动，从而将半导体器件41一个一个地拨动至输送机构6上。

本实施例中，所述输送机构6包括输送槽道30、输送链条35和传送电机31，传送电机31分别与驱动件28和输送链条35连接，输送链条35沿输送槽道30的长度方向设置，输送链条35上均匀设置有拨料齿32，拨料齿32位于输送槽道30内用于拨动半导体器件41。具体的，可以在输送槽道30内的长度方向中部开设槽孔，以便于输送链条35上的拨料齿32设置在输送槽道30的中拨动半导体器件41向电性测试机构7运动。进一步的，输送槽道30上设置有电性测试工位33和推出工位34，所述电性测试机构7设置在电性测试工位33上方用于对半导体器件41进行电性测试，所述电性废品推出机构8设置在推出工位34上用于将电性测试不合格的半导体器件41推出输送槽道30。

本实施例中，所述输送机构6上半导体器件41的横向运动方向与耐压测试机构1上半导体器件41的横向运动方向相反，即若输送机构6上半导体器件41从右向左运动，则经分离机构5转向后，输送机构6上的半导体器件41就从左向右运动。

本实施例中，所述电性测试机构7包括电性测试座36、固定块37和两套夹爪气缸38，两套夹爪气缸38对称固定在输送槽道30上方，电性测试座36上设置有测试片39，电性测试座36上测试片39的数量与半导体器件41引脚数量的两倍，即每个引脚对应两根测试片39。电性测试座36通过固定块37固定在两套夹爪气缸38之间。电性测试座36为定制加工件，夹爪气缸38的作用为夹爪气缸通过气缸活塞运动带动测试片39动作，夹爪气缸38夹紧时将半导体器件41引脚夹住，能够有效保证测试片39和半导体器件41引脚的接触性能。其中，电性测试座上的测试片采用弹簧钢片线切割折弯成型制作，采用改材料在电性测试性能上测试片接触良好，耐磨性能良好，寿命可达到2000万次。电性测试座测试采用kevin测试法，每个半导体器件引脚对应两根测试片。保证测试的有效性，同测试仪表完美配合。

本实施例中，所述电性废品推出机构8包括推出气缸40和定位壳，推出工位34两侧开设有对称的缺口，定位壳设置在缺口处，推出气缸40固定在输送槽道30一侧，推出气缸40与定位壳固定连接用于将电性测试不合格的半导体器件41从缺口处推出。其中，电性废品推出机构8与耐压废品推料组件3结构大致相同，推出气缸40即为推料气缸16，定位壳即为罩壳18。

本实施例中，所述电性测试座36的数量至少为一套，优选为三套，即可以同时对3个半导体器件41进行电性测试。进一步的，电性废品推出机构8中推出气缸40和定位壳的数量均至少为三套，第一套和第二套推出气缸40的作用在于将不同类型的不合格产品分别推出，对不合格产品进行分类；而第三套推出气缸40的作用在于重复推不合格产品，保护废品不会进入合格产品中。

本实施例以耐压测试组件2每次能够同时对2个半导体器件41进行耐压测试为例，其工作原理为：

先由两个分料气缸19控制2个半导体器件41进入测试工位，当对光传感器13检测到耐压测试工位20上有半导体器件41后，测试气缸14控制耐压测试件12向下运动，直到耐压测试件12与引脚接触开始测试，测试完成后耐压测试件12复位，定位气缸15的活塞杆缩回，耐压测试后的半导体器件41向下滑动，待耐压测试后的半导体器件41下滑后，定位气缸15的活塞杆再次伸出对下一批待测试半导体器件41定位。

若经耐压测试后的半导体器件41有不合格的，则限位气缸17的活塞杆伸出，使不合格半导体器件41停留在推料工位21上，再由推料气缸16与罩壳18配合将不合格的半导体器件41从缺口处推出，推出后推料气缸16和罩壳18复位，限位气缸17的活塞杆缩回。

合格后的半导体器件41继续向下滑动，并经进料口24进入转接槽道23，进入转接槽道23的半导体器件41在滑动件与拨料块22的作用下进入输送槽道30，并位于输送链条35的拨料齿32之间。然后半导体器件41在拨料齿32的作用下运动至电性测试工位33，此时夹爪气缸38控制测试片39夹紧半导体器件41的引脚进行电性测试，测试完成后半导体器件41继续向推出工位34运动，若有电性测试不合格的产品，则推出气缸40与定位壳配合将不合格的产品分类推出。合格的产品则在拨料齿32的带动下继续向前运动，直至自动落入收料箱10中。

实施例4

本实施例与实施例3基本相同，主要区别在于：

所述电性测试机构7的数量至少为一套，所述电性废品推出机构8的数量与电性测试机构7的数量相同。进一步的，本实施例优选电性测试机构7的数量为两套，以便于对半导体器件41进行两次电性测试，即经前一套电性测试合格后的半导体器件41还需要经下一套电性测试机构7进行测试，保证电性测试结果的准确性。

本发明中，所述耐压测试一体机中的耐压测试机构1、分离机构5、输送机构6、电性测试机构7和电性废品推出机构8均优选由plc控制器统一控制。