一种LED晶片自动分选机用Y轴工作台组件的制作方法

本实用新型涉及一种led晶片自动分选机，具体的说，涉及一种led晶片自动分选机用y轴工作台组件，属于led晶片制造技术领域。

背景技术：

led芯片在分选过程中，需要提供精准的位置，否则芯片的抓取产生位置偏差，造成分选错漏。

但是由于y轴工作台上方负载较大，大约在450公斤作用，为了y轴方向运动，也就是水平运动，需要较大的扭矩，如果采用大功率电机，不方便电器的控制，而且增加成本，特别是大功率电机由于其自身限制，大功率电机的控制技术不成熟；而且大功率电机由于其控制困难，运动的精度低。

为了方便生产，增加设备的可靠性，用小电机减速来达到大的扭矩输出，是本行业的发展发展方向。

技术实现要素：

本实用新型要解决的问题是针对以上不足，提供一种led晶片自动分选机用y轴工作台组件，该y轴工作台组件，使用的电机小，电机占空间小，设备紧凑；选用伺服电机，水平运动的精度高，方便控制，整体上水平运动更可靠，更精准。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种led晶片自动分选机用y轴工作台组件，包括升降台板，升降台板上设有转轴，转轴外套接同步带轮，转轴通过联轴器与y向涡轮轴连接；

y向涡轮轴上通过安装有涡轮；

涡轮传动连接有蜗杆轴，涡轮与蜗杆轴形成一对涡轮蜗杆副；

蜗杆轴通过联轴器与y轴伺服电机连接。

以下是对上述技术方案的进一步改进：

同步带轮通过同步带与同步带轮连接，同步带轮内孔安装两个轴承，轴承内孔与轴紧密配合，轴上有台阶能固定轴承的位置。

轴安装在支架上并不能转动，支架通过螺栓固定在升降台板上。

以下是对上述技术方案的进一步改进：支架上设置有涨进机构。

同步带通过拉块和压板与y轴滑动台连接，y轴滑动台上紧固直线导轨的滑块，升降台板上固定设置有直线导轨。

以下是对上述技术方案的进一步改进：y轴滑动台上固定y传感器标志。

本实用新型采用上述技术方案，与现有技术相比，具有以下优点：该y轴工作台组件，使用的电机小，电机占空间小，设备紧凑；选用伺服电机，水平运动的精度高，方便控制，整体上水平运动更可靠，更精准。

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

附图说明

附图1是本实用新型实施例中led晶片自动分选机用y轴工作台组件的结构示意图；

附图2是附图1的俯视结构示意图；

附图3是附图1中a-a向剖视图；

图4是附图1中b-b向剖视图；

图5是附图1中c-c向剖视图；

图6是附图1中d-d向剖视图；

图中，

1-轴承盖，6-拉块，7-压板，10升降台板，11-同步带at5，14-y轴滑动台，17-直线导轨，18-滑块，19-定位块，26-y轴支架，29-轴，31-轴承，32-同步带轮，34-支架，35-y传感器标志，37-轴承盖，38-蜗轮，39-轴承，40-蜗杆轴，41-联轴器，42-电机板，44-y轴电机，45-轴承盖，47-轴承，48-转轴，49-同步带轮，50-平键，51-隔套，52-联轴器，53-隔套，54-y向涡轮轴，55-锁紧螺母。

具体实施方式

实施例，如附图1、附图2和附图3所示，一种led晶片自动分选机用y轴工作台组件包括升降台板10，升降台板10上加工两个同轴的孔并装配两个轴承47，轴承47中间装配转轴48，转轴48外套接同步带轮49。

转轴48与同步带轮49中间装配平键50，转轴48通过联轴器52与y向涡轮轴54连接。

y向涡轮轴54两端安装轴承39，y向涡轮轴54上通过平键安装有涡轮38。

y向涡轮轴54外侧轴承的外面一端装有轴承盖1及锁紧螺母55，涡轮38传动连接有蜗杆轴40，涡轮38与蜗杆轴40形成一对涡轮蜗杆副。

蜗杆轴40两端装配有轴承39，蜗杆轴40通过联轴器41与y轴伺服电机44连接。

y轴伺服电机44的旋转运动，通过涡轮蜗杆副减速，精确的传递到同步带轮49的旋转运动。

如附图4、附图5和附图6所示，转轴48上设置有轴承盖37，同步带轮49通过同步带11与同步带轮32连接，同步带轮32内孔安装两个轴承31，轴承31内孔与轴29紧密配合，轴29上有台阶能固定轴承31的位置，轴29安装在支架34上并不能转动，支架34上设置有涨进机构19。

支架34通过螺栓固定在升降台板10上；支架34通过涨进机构19能在y方向调整，使同步带11保持合适松紧度以保证另个同步带轮49个同步带轮32的传递精度。

同步带11通过拉块6和压板7与y轴滑动台14连接，y轴滑动台14上紧固直线导轨17的滑块18，升降台板10上固定设置有直线导轨17；y轴滑动台14上固定y传感器标志35，实现y轴滑动台14位置的控制。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。