芯片检测装置的制作方法

本发明涉及芯片质量检测领域，具体地涉及一种芯片检测装置。

背景技术：

芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，在芯片在生产出厂或者装上pcb板之前，就要通过相应的检测工序对芯片进行检测，以尽可能排除掉存在问题的芯片，防止产品失效。因此，芯片制造完成后的检测筛选是芯片使用前至关重要部分，通常的芯片的筛选项目可以包括高温存储、功率电老炼、温度循环、离心加速度、监控振动和冲击等检测，目前的芯片检测系统或装置，多是在常温条件或者某一恒温条件下对芯片进行上述检测，例如，将芯片放置于常温或者某一温度(高温或者低温)环境中，对其进行老化实验，之后再将芯片取出恢复至常温状态，对其进行电测试，以此来筛选合格芯片，但是存在不足之处是无法测试芯片的可恢复性故障，可恢复性故障是指，在高温或者低温环境中，芯片出现功能性故障，在其温度恢复至常温时，芯片又能正常工作，因此，使用现有的芯片检测系统或者装置并不能真实的反应芯片在变化环境下的工作状态，具有一定的局限性。但是，在实际使用过程中，芯片则会遇到不同的环境温度条件，工作温度环境也有可能存在明显或快速变化，在热胀冷缩的应力作用下，热匹配性能差的芯片就容易失效，因此，亟待开发一种能在不同温度或者变化温度下对芯片进行电测试的装置，以此来筛选合格芯片更有利于保证芯片质量，对于航空、军事等领域具有重大意义。

技术实现要素：

本发明的目的是能在不同温度或者变化温度下对芯片进行性能检测的芯片检测装置。

为了实现上述目的，本发明提供一种芯片检测装置，所述芯片检测装置包括基台、真空罩、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台上的主控板，所述主控板包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片的芯片插座，所述真空罩下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片的温度。

优选地，所述检测区边缘设置有用于接收所述真空罩的下边缘的真空罩插槽，所述真空罩插槽内设置有密封条，所述密封条能够与所述真空罩的下边缘彼此配合以形成密封接合。

优选地，所述芯片检测装置还包括用于驱动所述真空罩沿竖直方向运动的真空罩竖直驱动部，所述真空罩插槽中设置有真空罩压力传感器，所述真空罩压力传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述真空罩竖直驱动部的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空罩压力传感器所获得的压力检测数据控制所述真空罩的竖直向下运动。

优选地，所述抽真空系统包括气体出入口、真空抽气设备和真空计，所述气体出入口与所述密封检测空间连通，所述真空抽吸设备的抽气口连接于所述气体出入口，所述真空计设置于所述密封检测空间内用于监测所述密封检测空间内的真空度；所述真空计的信号输出端电连接于所述主控板的信号输入端，所述真空抽吸设备的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空计所获得的监测数据控制所述真空抽吸设备的工作。

优选地，所述气体出入口形成于所述真空罩的罩体上，所述真空计安装于所述检测区的位于所述芯片插座以外的区域中。

优选地，所述真空罩内设置有沿水平方向延伸并且能够沿竖直方向移动的导热压板；所述变温系统包括连接于所述导热压板的温度传感器和加热制冷装置，所述温度传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述加热制冷装置的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述温度传感器所获得的温度检测数据控制所述加热制冷装置的工作。

优选地，所述真空罩内设置有用于驱动所述导热压板沿竖直方向运动的导热压板驱动部，所述真空罩内设置有用于检测所述导热压板所承受的沿竖直向上压力的导热压板压力传感器，所述导热压板压力传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述导热压板驱动部的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述导热压板压力传感器所获得的压力检测数据控制所述导热压板驱动部的工作。

优选地，所述真空罩内设置有多个所述导热压板压力传感器，多个所述导热压板压力传感器彼此间隔开地设置于所述导热压板的底表面上；并且/或者，所述导热压板为铜板，且该铜板的底表面面积大于或者等于所述待检测芯片的上表面面积。

优选地，所述芯片检测装置还包括取料机构，该取料机构包括第二基杆、第二旋转杆、第二伸缩部、第二竖直部和取料组件，所述第二基杆设置于所述基台上并且沿竖直方向延伸，所述第二旋转杆与所述第二基杆同轴并且能够相对于所述第二基杆绕轴线旋转地套设在所述第二基杆的顶部，所述第二伸缩部沿水平方向延伸、为可伸缩的并且连接于所述第二旋转杆，所述第二竖直部沿竖直方向延伸并且上端连接于所述第二伸缩部，所述取料组件设置于所述第二竖直部的下端，其中，所述第二旋转杆能够相对于所述第二基杆沿竖直方向运动或者所述第二竖直部为可伸缩的。

优选地，所述取料组件包括取料吸盘、吸盘负压真空泵和负压真空泵开关，所述取料吸盘的吸盘口朝下、上端具有抽气口，所述吸盘负压真空泵的抽气端与所述取料吸盘的所述抽气口连通，所述负压真空泵开关的信号输出端与所述吸盘负压真空泵电连接以控制所述吸盘负压真空泵的开启和关闭。

优选地，所述取料组件还包括用于驱动所述取料吸盘沿竖直方向运动的竖向驱动部和用于检测所述取料吸盘所承受竖直向上压力值的取料压力传感器，所述取料压力传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述竖向驱动部和所述负压真空泵开关的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述取料压力传感器所获得的压力检测数据控制所述竖向驱动部和所述负压真空泵开关的工作。

优选地，所述芯片检测装置还包括设置于所述基台上的待检测芯片上料位、合格芯片下料位和不合格芯片下料位。

优选地，所述控制系统包括上位机，所述主控板和所述基台分别具有主控板数据传输接口和基台数据传输接口，所述主控板数据传输接口和基台数据传输接口均能够与所述上位机的上位机数据传输接口连接。

优选地，根据芯片插座包括多个芯片引脚插口，所述待检测芯片包括芯片引脚，并且所述芯片引脚能够插接到对应的芯片引脚插口中。

在本发明的芯片检测装置中，通过真空罩与检测区限定出密封检测空间，可以通过抽真空系统对该密封检测空间进行抽真空处理，然后通过变温系统来改变所述密封检测空间内的温度，以使得插接至芯片插座上的待检测芯片可以处于不同的或者变化的温度环境下，并直接在密封检测空间内的温度环境下通过所述主控板与控制系统连接而完成电测试，能在不同温度或者变化温度下对芯片进行电测试，真实模拟出芯片可能有的工作温度环境，提高芯片检测的准确性，其中，抽真空系统则有效保障了所述密封检测空间的真空环境，使得待检测芯片在温度变化过程中，不会因冷凝结冰而引起短路，有效保障了芯片检测过程的顺利完成。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

在附图中：

图1显示出根据本发明的一种实施方式的芯片检测装置的结构示意图，其中省略了包括上位机在内的部分结构；

图2示出了图1的芯片检测装置中真空罩罩在检测区上状态；

图3示出了图1的芯片检测装置的真空罩部分的结构示意图；

图4为出待检测芯片的结构示意图。

附图标记说明

1基台；2芯片插座；3主控板；4真空罩移动机构；41第一基杆；42第一旋转杆；43第一伸缩部；44第一竖直部；5真空罩；6取料吸盘；7待检测芯片；71芯片引脚；8取料机构；81第二基杆；82第二旋转杆；83第二伸缩部；84第二竖直部；9基台数据传输接口；10真空罩插槽；11真空计；12导热压板压力传感器；13气体出入口；14温度传感器；15加热制冷装置；17导热压板；18导热压板驱动部；19主控板数据传输接口；20待检测芯片上料位；21合格芯片下料位；22不合格芯片下料位。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在本发明中，需要理解的是，术语“背离”、“朝向”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，也与实际使用的方位或位置关系相对应；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本发明。

本发明提供了一种芯片检测装置，所述芯片检测装置包括基台1、真空罩5、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台1上的主控板3，所述主控板3包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片7的芯片插座2，所述真空罩5下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片7的温度。

在本发明的芯片检测装置中，通过真空罩5与检测区限定出密封检测空间，可以通过抽真空系统对该密封检测空间进行抽真空处理，然后通过变温系统来改变所述密封检测空间内的温度，以使得插接至芯片插座2上的待检测芯片7可以处于不同的或者变化的温度环境下，并直接在密封检测空间内的温度环境下通过所述主控板3与控制系统连接而完成电测试，能在不同温度或者变化温度下对芯片进行电测试，真实模拟出芯片可能有的工作温度环境，提高芯片检测的准确性，其中，抽真空系统则有效保障了所述密封检测空间的真空环境，使得待检测芯片7在温度变化过程中，不会因冷凝结冰而引起短路，有效保障了芯片检测过程的顺利完成。

本发明的芯片检测装置适用于不同种类芯片的测试，换言之，上述的待检测芯片7可以是任意类型、任意封装、任意管脚数、任意功能的芯片，包括并不仅限于cpu芯片、电源芯片、ad芯片、电频转换芯片等。并且，本发明的芯片检测装置可设计为能够测试芯片内部功能单元与对外接口，例如cpu芯片的内核、spi、uart、usb、ddr3、pcie、gpio、i2c、lbc、lpc和gmac等功能。

其中，待检测芯片7能够通过插接到芯片插座2上而电连接至主控板3，从而与控制系统电连接而完成检测。一般情况下，芯片插座2包括多个芯片引脚插口，所述待检测芯片7包括芯片引脚71，并且所述芯片引脚71能够插接到对应的芯片引脚插口中，例如，所述芯片引脚插口也可以是多个，并与所述多个芯片引脚71一一对应，芯片插座2的芯片引脚插口可以根据实际需要设计有不同的数量并设计在不同的位置，优选为使得芯片插座2能够适用于具有不同芯片引脚71的多种类型待检测芯片7。

进一步具体地，所述芯片插座2可以通过螺丝等方式固定至主控板3上，并且在主控板3上的位置以及芯片插座2的芯片引脚插口等可以根据实际需要(例如待检测芯片7的结构需要)而合理设计。

对于所述密封检测空间的形成，作为一种实施方式，所述检测区边缘设置有用于接收所述真空罩5的下边缘的真空罩插槽10，所述真空罩插槽10内设置有密封条，所述密封条能够与所述真空罩5的下边缘彼此配合以形成密封接合。

并且，真空罩5可以设计为至少能够沿竖直方向运动的，以能够下降至真空罩5的下边缘插入到真空罩插槽10中形成所述密封检测空间，并且当检测完成时再上升，从而得以取出检测完成的芯片，因此，所述芯片检测装置还包括用于驱动所述真空罩5沿竖直方向运动的真空罩竖直驱动部。优选地，所述真空罩插槽10中设置有真空罩压力传感器，所述真空罩压力传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述真空罩竖直驱动部的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空罩压力传感器所获得的压力检测数据控制所述真空罩5的竖直向下运动，由此，当真空罩5未下降到位时，真空罩压力传感器检测到的压力值不足，则真空罩竖直驱动部驱动真空罩5向下运动，当真空罩5下降至在真空罩插槽10中插入到位时，真空罩压力传感器将检测到足够大的压力，当检测到的压力达到一定值，控制系统获得该压力值后，由控制系统发送指令使真空罩竖直驱动部停止向下驱动真空罩5，从而实现真空罩5的自动化驱动，保证密封检测空间的密封可靠性，同时防止真空罩5过度向下运动而造成的设备损坏。

更进一步具体地，本实施方式中，参见附图，真空罩可以具有支架，真空罩5安装于所述支架上，所述支架可以形成为真空罩移动机构4的形式，包括第一基杆41、第一旋转杆42、第一伸缩部43和第一竖直部44，所述第一基杆41设置于所述基台1上并且沿竖直方向延伸，所述第一旋转杆42与所述第一基杆41同轴并且能够相对于所述第一基杆41绕轴线旋转地套设在所述第一基杆41的顶部，所述第一伸缩部43沿水平方向延伸、为可伸缩的并且连接于所述第一旋转杆42，所述第一竖直部44沿竖直方向延伸并且上端连接于所述第一伸缩部43，所述真空罩连接于所述第一竖直部44的下端，其中，所述第一旋转杆42能够相对于所述第一基杆41沿竖直方向运动或者所述第一竖直部44为可伸缩的，即真空罩竖直驱动部用于驱动所述第一旋转杆42的竖直运动或者用于驱动第一竖直部44的伸缩，在上述实施方式中，真空罩5通过真空罩移动机构实现三维空间内的移动。

并且，参见附图，本实施方式中，真空罩5形成为大致长方体形状，内部形成有腔体且底部开放，真空罩5自身内壁和真空罩5内部的部件由耐高温且低温材料制成，以能过够承受真空罩5内温度的变化。

对于抽真空系统的设置，本实施方式中，所述抽真空系统包括气体出入口13、真空抽气设备和真空计11，所述气体出入口13与所述密封检测空间连通，所述真空抽吸设备的抽气口连接于所述气体出入口13，所述真空计11设置于所述密封检测空间内用于监测所述密封检测空间内的真空度；所述真空计11的信号输出端电连接于所述主控板3的信号输入端，所述真空抽吸设备的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空计11所获得的监测数据控制所述真空抽吸设备的工作。真空计11开启工作后，可以实时监测所述密封检测空间内的真空度，并将监测数据传输至控制系统，由控制系统根据获得的真空度来控制真空抽吸设备的工作，从而有效保证所述密封检测空间内的真空环境，保证芯片检测顺利进行。

更进一步具体地，所述气体出入口13形成于所述真空罩5的罩体上，所述真空计11安装于所述检测区的位于所述芯片插座2以外的区域中，所述真空抽吸设备为抽气口连接于所述气体出入口13的真空泵。

优选地，所述真空罩5内设置有沿水平方向延伸(即导热压板17水平放置)并且能够沿竖直方向移动的导热压板17；所述变温系统包括连接于所述导热压板17的温度传感器14和加热制冷装置15，所述温度传感器14的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述加热制冷装置15的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述温度传感器14所获得的温度检测数据控制所述加热制冷装置15的工作。

例如，真空罩5内可以设置有竖直方向延伸并且可伸缩的竖直伸缩杆，导热压板17可以连接于所述竖直伸缩杆的底部，当待检测芯片7安装到芯片插座2上，真空罩5在检测区上罩好后，竖直伸缩杆伸长，导热压板17向下移动至压在待检测芯片7上，加热制冷装置15进行加热或者制冷工作，导热压板17温度增高或降低，并传导至待检测芯片7，为待检测芯片7提供高温或者低温检测环境，并且，温度传感器14能够实时检测导热压板17的温度，并根据检测到的温度实时调节加热制冷装置15的工作，以使得待检测芯片7保持在恒定的所需检测温度下，实现对真空罩5内环境温度的自动化监控。

进一步优选地，所述真空罩5内设置有用于驱动所述导热压板17沿竖直方向运动的导热压板驱动部18，所述真空罩5内设置有用于检测所述导热压板17所承受的沿竖直向上压力的导热压板压力传感器12，所述导热压板压力传感器12的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述导热压板驱动部18的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述导热压板压力传感器12所获得的压力检测数据控制所述导热压板驱动部18的工作，在本实施方式中，所述竖直伸缩杆包括所述导热压板驱动部18，并可以根据导热压板压力传感器12的检测压力值获知导热压板17是否向下运动至合适的位置，从而通过所述压力值控制导热压板驱动部18的工作，以使其在合适时机停止驱动导热压板17继续向下运动，在该合适时机，导热压板17已经与待检测芯片7充分接触，或者说导热压板17的下表面已经与待检测芯片7的上表面完全接触，并且导热压板17对待检测芯片7施加合适大小的向下压力，以使得待检测芯片7的芯片引脚71在芯片插座2的芯片引脚插口中插接到位，但由不至于构成待检测芯片7和芯片插座2的损坏。

本实施方式中，所述真空罩5内设置有多个所述导热压板压力传感器12，多个所述导热压板压力传感器12彼此间隔开地设置于所述导热压板17的底表面上；所述导热压板17为铜板，铜板具有良好的热传导性，并且，优选地，该铜板的底表面面积大于或者等于所述待检测芯片7的上表面面积，从而使得整个待检测芯片7的上表面都能够与导热压板17充分接触，待检测芯片7整体能够更快地并且更好地保持在检测温度下，以提高检测准确性。上述的导热压板压力传感器12固定于铜板下表面，而温度传感器14可以嵌入所述铜板内部，所述铜板可以将待检测芯片7加热至125℃，并且将所述待检测芯片7降温至-55℃。所述加热制冷装置15可以包括加热棒、电阻丝等用于加热所述铜板，还可以包括多级半导体制冷片等用于降低所述铜板的温度。

另外，所述芯片检测装置还包括取料机构8，以用于吸取并移动待检测芯片7或检测完成的芯片，例如将待检测芯片7从上位处移动并安装到芯片插座2上，或者将检测完成的芯片移动到后续位置。

参见附图，本实施方式中，所述取料机构8可以具有与上述的真空罩移动机构4类似的结构，具体取料机构8可以包括第二基杆81、第二旋转杆82、第二伸缩部83、第二竖直部84和取料组件，所述第二基杆81设置于所述基台1上并且沿竖直方向延伸，所述第二旋转杆82与所述第二基杆81同轴并且能够相对于所述第二基杆81绕轴线旋转地套设在所述第二基杆81的顶部，所述第二伸缩部83沿水平方向延伸、为可伸缩的并且连接于所述第二旋转杆82，所述第二竖直部84沿竖直方向延伸并且上端连接于所述第二伸缩部83，所述取料组件设置于所述第二竖直部84的下端，其中，所述第二旋转杆82能够相对于所述第二基杆81沿竖直方向运动或者所述第二竖直部84为可伸缩的。在上述实施方式中，取料组件通过取料机构8可以实现三维空间内的移动。

并且，所述芯片检测装置还包括设置于所述基台1上的待检测芯片上料位20、合格芯片下料位21和不合格芯片下料位22，它们各自的位置可以根据实际情况下设计。由此，通过取料机构8，可以通过取料组件将待检测芯片上料位20处的待检测芯片7移动并安装到芯片插座2上，并在完成检测后，将检测合格的芯片经由取料组件吸取再通过取料组机构8移动至合格芯片下料位21，而将检测不合格的芯片经由取料组件吸取再通过取料机构8移动至不合格芯片下料位22，由此，实现芯片的自动化转移。

具体地，作为一种选择，所述取料组件包括取料吸盘6、吸盘负压真空泵和负压真空泵开关，所述取料吸盘6的吸盘口朝下、上端具有抽气口，所述吸盘负压真空泵的抽气端与所述取料吸盘6的所述抽气口连通，所述负压真空泵开关的信号输出端与所述吸盘负压真空泵电连接以控制所述吸盘负压真空泵的开启和关闭。

其中，对于负压真空泵开关的开启和关闭操作，可以是由上位机控制或工作人员通过操作相关联的按钮而触发；并且可以理解的是，所述吸盘负压真空泵以及相应的负压真空泵开关与所述真空罩5的抽真空系统中的真空抽气设备为同一套设备，当然也可以是独立于所述真空罩5的抽真空系统中的真空抽气设备的另外设置的一套设备。可选择地，所述取料组件还包括用于驱动所述取料吸盘6沿竖直方向运动的竖向驱动部和用于检测所述取料吸盘6所承受竖直向上压力值的取料压力传感器，所述取料压力传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述竖向驱动部和所述负压真空泵开关的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述取料压力传感器所获得的压力检测数据控制所述竖向驱动部和所述负压真空泵开关的工作，例如取料压力传感器可以是按照在取料吸盘6的真空管路上以用于检测取料吸盘6所承受的竖直向上的压力。

在这种情况下，当取料组件取料时，首先取料组件在取料机构中第二基杆81、第二旋转杆82、第二伸缩部83、第二竖直部84的协同作用下移动到所需吸取的芯片上方，随着取料组件继续向下运动，取料压力传感器所检测到的压力值越来越大，设定当负压真空泵在非工作状态下，取料压力传感器检测到的压力值达到某一特定值，表明此时取料吸盘6与芯片上表面已经足够贴紧，取料机构获知信号后停止取料组件的继续向下运动，同时负压真空泵开关获得相关信号后开启，使得负压真空泵工作，以通过其抽气端对取料吸盘6进行抽气，使得取料吸盘6内产生负压，从而将芯片牢牢吸住，并由取料机构带动芯片移动，由此有利于避免取料吸盘6与芯片之间不够贴合而造成取料机构取料失败，同时更有利于避免取料吸盘6与芯片之间压力过大而造成装置或许芯片损坏。

并且，当取料组件放料时，首先取料组件在取料机构中相关部件带动下向下运动到将芯片放置到所需放置的位置上，然后取料组件继续向下运动，则取料压力传感器所检测到的压力值会越来越大，设定当负压真空泵在工作状态下，当取料压力传感器检测到的压力值达到另一特定值，表明此时芯片已经在所需放置位置上放置，取料机构获知信号后停止取料组件的继续向下运动，同时负压真空泵停止工作，使得取料吸盘6内的负压环境变成零气压获知稍微为正的气压，不足以再吸取芯片，从而将芯片释放，由此有利于避免取料吸盘6与芯片之间以及芯片和所需放置位置之间压力过大而造成装置或许芯片损坏。并且其中，所述取料吸盘6优选为防静电吸盘。

此外，对于控制系统，其可以设置位任意适合的形式，例如，对于图示实施方式中，所述控制系统包括上位机，所述主控板3和所述基台1分别具有主控板数据传输接口19和基台数据传输接口9，所述主控板数据传输接口19和基台数据传输接口9均能够与所述上位机数据传输接口连接。

其中，主控板3可以集成有主控板数据传输接口、控制模块和多路可调节数字电源模块等，芯片插座2、真空计11和真空罩压力传感器也可以集成在主控板3上。主控板3通过主控板数据传输接口与上位机连接，能够传输数据到上位机，并接受上位机发出的控制指令，所述控制指令可以包括检测启停、检测方式与内容的选择等。所述控制模块用于控制主控板工作状态，例如处理上位机控制指令，控制、采集并上传主控板工作状态数据，控制多路可调节数字电源模块输出电压值大小与上电顺序，采集真空度等。其中，所述基台1上的基台数据传输接口与所述上位机的上位机数据传输接口连接，用于接受上位机的控制命令，同时将基台1的工作状态数据传输给上位机。并且，在控制系统(主控板3和上位机)的控制模块中设置有多种检测程序，用于对待检测芯片7性能进行检测。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型。包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。