一种用于半导体晶片主副面检测分流的入料机的制作方法

本实用新型涉及振动盘式入料机，尤其是一种用于半导体晶片主副面检测分流的入料机。

背景技术：

在自动组装或自动加工机械中，为把各种产品或组件有序的排列起来，常用到振动盘或直线振动器。在现有振动盘、直线振动器中，将物料排列筛出后，将最前端物料从流道取出。现有技术的半导体晶片振动盘入料领域，在半导体晶片的入料过程中需要对半导体晶片的正副面进行检测，而在检测后，需要对不符合生产线要求的面进行剔除，使之重新进入振动盘，在振动盘内进行重新上料。而半导体晶片从振动盘进入直振送料器（直线震动导轨）正面向上还是副面向上都是随机的，各有一半的几率，因此极大的限制了半导体晶片的入料效率。

例如现有中国专利201721004266.9一种物料输送装置，其通过振动盘和直振送料器实现对物料的选送，该现有技术就设计了物料回流至振动盘的设计，用于积压物料的回流。而为了提升生产效率，在半导体晶片领域对于振动盘入料效率有非常高的要求，因此本设计对半导体晶片在正副面检测后做了分流设计，使之能够同时供给两套不同面的加工设备，从而极大的提高了生产效率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种提高半导体晶片入料效率，尤其是能够对半导体晶片的正副面进行识别并且分流的改进或者替换方案。

为解决上述问题，本实用新型采用的方案如下：一种用于半导体晶片主副面检测分流的入料机，包括振动盘、直振送料器；所述振动盘与直振送料器连接；所述直振送料器上方设有传感器自动检测设备；所述传感器自动检测设备用于检测直振送料器上所输送的半导体晶片的正副面，其特征在于，所述直振送料器上与传感器自动检测设备对应的位置设有分流器；所述分流器连接设有第一直线输送导轨、第二直线输送导轨；所述分流器用于将直振送料器与第一直线输送导轨或第二直线输送导轨联通；所述分流器和传感器自动检测设备均连接至控制器，控制器用于接收传感器自动检测设备的电信号，并根据电信号控制分流器开启或关闭第一直线输送导轨与第二直线输送导轨之间联通状态。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片主副面检测分流的入料机，其特征在于，所述分流器包括壳体、分流板和动力装置；所述分流板设置在壳体内部，并将壳体分为第一通道和第二通道；所述第一通道位于第二通道的上方；所述第一通道与直振送料器和第一直线输送导轨联通；所述第二通道与第二直线输送导轨联通；所述动力装置与分流板连接，用于驱动分流板上下翻动使得第一通道与第二通道相互联通或隔离。

动力装置受到控制器的控制，控制器根据所接收的电信号来判断分流板的转动位置，即分流板处于联通第一通道、直振送料器、第一直线输送导轨的位置，或者处于联通直振送料器、第一通道、第二通道、第二直线输送导轨的位置。

当分流板处于联通直振送料器、第一通道、第二通道、第二直线输送导轨的位置，由于第二通道位于第一通道下方，半导体晶片在从直振送料器进入第一通道时，将会直接向下进入第二通道，进而进入第二直线输送导轨。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片主副面检测分流的入料机，其特征在于，所述分流器还包括弧形滑轨；所述弧形滑轨设置在第二通道内，且下端与第二直线输送导轨连接；所述分流板设置在弧形滑轨上方。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片主副面检测分流的入料机，其特征在于，所述分流板通过轴承与壳体连接；所述轴承安装于壳体与直振送料器的连接处。

进一步，根据上述设计方案所述用于半导体晶片主副面检测分流的入料机，其特征在于，所述分流器通过轴承与壳体连接；所述轴承安装于壳体与第一直线输送导轨的连接处。

本实用新型的技术效果如下：本申请的用于半导体晶片主副面检测分流的入料机在振动盘后的直振送料器上设置了分流器，使得半导体晶片在经过传感器自动检测设备后，正面向上的半导体晶片和副面向上的半导体晶片分流，分别进入第一直线输送导轨和第二直线输送导轨，然后分别供给不同的加工设备，同时进行正副面的加工。在实现半导体晶片分流的过程中，主要依靠与分流器与传感器自动检测设备的配合，控制器在接收到传感器自动检测设备所发出的电信号后，进行判断，是否转动分流板。

附图说明

图1为入料机结构示意图。

图2为分流器结构示意图（无动力装置）。

其中，1为振动盘、2为直振送料器、3为传感器自动检测设备、4为分流器、5为第一直线输送导轨、6为第二直线输送导轨、7为线性振动器、41为分流板、42为弧形滑轨、43为壳体、44为第一通道、45为第二通道。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：一种用于半导体晶片主副面检测分流的入料机，包括振动盘、直振送料器；所述振动盘与直振送料器连接；所述直振送料器上方设有传感器自动检测设备；所述传感器自动检测设备用于检测直振送料器上所输送的半导体晶片的正副面，所述直振送料器上与传感器自动检测设备对应的位置设有分流器；所述分流器连接设有第一直线输送导轨、第二直线输送导轨；所述直振送料器、第一直线输送导轨、第二直线输送导轨共用一套线性振动器；所述分流器用于将直振送料器与第一直线输送导轨或第二直线输送导轨联通；所述分流器和传感器自动检测设备均连接至控制器，控制器用于接收传感器自动检测设备的电信号，并根据电信号控制分流器开启或关闭第一直线输送导轨与第二直线输送导轨之间联通状态；所述分流器包括壳体、分流板和动力装置；所述分流板设置在壳体内部，并将壳体分为第一通道和第二通道；所述第一通道位于第二通道的上方；所述第一通道与直振送料器和第一直线输送导轨联通；所述第二通道与第二直线输送导轨联通；所述动力装置与分流板连接，用于驱动分流板上下翻动使得第一通道与第二通道相互联通或隔离。

本实施例的用于半导体晶片主副面检测分流的入料机在振动盘后的直振送料器上设置了分流器，使得半导体晶片在经过传感器自动检测设备后，正面向上的半导体晶片和副面向上的半导体晶片分流，分别进入第一直线输送导轨和第二直线输送导轨。在实现半导体晶片分流的过程中，主要依靠与分流器与传感器自动检测设备的配合，控制器在接收到传感器自动检测设备所发出的电信号后，进行判断，是否转动分流板。

动力装置受到控制器的控制，控制器根据所接收的电信号来判断分流板的转动位置，即分流板处于联通第一通道、直振送料器、第一直线输送导轨的位置，或者处于联通直振送料器、第一通道、第二通道、第二直线输送导轨的位置。