一种两侧出料的集成电路封装测试设备的制作方法

1.本发明属于集成电路封装技术领域，更具体的说，尤其涉及到一种两侧出料的集成电路封装测试设备。


背景技术：

2.集成电路的封装测试设备是用于对集成电路封装后进行检测的设备，在检测时需要将集成电路放置在测试底座上，通过集成电路的触点与检测针脚接触进行通电检测，为了对检测后的封装电路进行区分，现采用了两侧出料的方式对检测装置进行分类，但是在对集成电路进行抓取时使用的是吸盘，由于吸盘的材质为橡胶材质，长时间的使用后吸盘容易氧化，导致吸盘硬化开裂，吸力大大下降，在移动集成电路至传送带时容易掉落，导致集成电路触点受到振动脱落，提高了检测过程中集成电路的损坏率。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术由于吸盘的材质为橡胶材质，长时间的使用后吸盘容易氧化，导致吸盘硬化开裂，吸力大大下降，在移动集成电路至传送带时容易掉落，导致集成电路触点受到振动脱落，提高了检测过程中集成电路的损坏率，本发明提供一种两侧出料的集成电路封装测试设备。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其结构包括支撑架、控制器、测试座，所述支撑架上端内侧与控制器外侧焊接连接，所述测试座下侧与支撑架上侧焊接连接，所述测试座包括固定板、测试器、传送带，所述固定板中部与测试器两端轴连接，所述传送带外侧与固定板外侧活动卡合。
5.作为本发明的进一步改进，所述测试器包括遮挡罩、升降螺杆、活动座、吸盘，所述遮挡罩内侧与升降螺杆铆合连接，所述活动座中部与升降螺杆外侧螺纹连接，所述吸盘上端与活动座下侧嵌固连接，所述检测座底部与遮挡罩底部内侧螺栓连接，所述升降螺杆数量为两个，并且以活动座为中心呈左右对称分布。
6.作为本发明的进一步改进，所述吸盘包括螺纹头、缓冲块、吸头，所述螺纹头下端与缓冲块上端嵌固连接，所述缓冲块下端与吸头上端嵌固连接，所述缓冲块内部空心结构，并且螺纹头贯穿缓冲块上端。
7.作为本发明的进一步改进，所述吸头包括固定罩、收缩块、顶撑板、吸气板，是固定罩下端与吸气板右上侧轴连接，所述收缩块左右侧与固定罩上端内侧相贴合，所述顶撑板一端与固定罩中部轴连接，并且另一端与吸气板上端轴连接，所述吸气板上端与收缩块下侧嵌固连接，所述吸气板数量为十六个，并且以收缩块为中心呈环形分布，且吸气板呈倾斜安装。
8.作为本发明的进一步改进，所述吸气板包括板体、贴紧头、韧性块，所述板体下侧与贴紧头上端螺纹连接，所述韧性块下侧与贴紧头上侧相粘合，并且韧性块上侧与板体下侧嵌固连接，所述贴紧头在每个吸气板的数量为三个，并且沿着板体下侧等距分布，所述板
体内部为空心结构，并且贴紧头贯穿板体底部。
9.作为本发明的进一步改进，所述传送带包括滚轴、皮带、缓冲头，所述滚轴外侧与皮带内侧过盈配合，所述皮带外侧与缓冲头底部嵌固连接，所述缓冲头数量为二十八个，并且沿着皮带外侧呈等距分布。
10.作为本发明的进一步改进，所述缓冲头包括接触罩、弹丝、压缩块，所述接触罩下侧与弹丝上端嵌固连接，所述弹丝下端与压缩块上端焊接连接，所述接触罩内部空心结构，所述弹丝在每个缓冲头的数量为五个，并且沿着压缩块外侧呈扇形等距分布。
11.作为本发明的进一步改进，所述压缩块包括接触块、泄气罩、复位板、底板，所述接触块外侧与泄气罩上端间隙配合，所述泄气罩下侧与底板上侧焊接连接，所述复位板下侧与底板上侧焊接连接，所述泄气罩设有小孔，并且贯穿泄气罩底部。
12.有益效果与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：1、吸盘对封装进行吸取，吸取时吸气板绕固定罩底部偏转呈伞状散开，板体下端的贴紧头与封装外侧贴合，同时通过韧性块对贴紧头进行加压，防止老化的吸盘吸力降低，提高了集成电路封装的稳定性。
13.2、接触块首先受到压力将复位板向下挤压，在挤压的过程中泄气罩内部的空气会顺着泄气罩底部的小孔向外排放，在排放的过程中接触块慢慢的向下移动，使得封装在接触到传送带后缓冲头能够对撞击的冲击力进行吸收，防止集成电路的触点受到过大的振动而脱落，降低了检测集成电路封装流程中的损坏率。
附图说明
14.图1为本发明一种两侧出料的集成电路封装测试设备的结构示意图。
15.图2为本发明一种测试座的正视半剖结构示意图。
16.图3为本发明一种测试器的正视半剖结构示意图。
17.图4为本发明一种吸盘的立体结构示意图。
18.图5为本发明一种吸头的正视半剖结构示意图。
19.图6为本发明一种吸气板的正视半剖结构示意图。
20.图7为本发明一种传送带的正视半剖结构示意图。
21.图8为本发明一种缓冲头的正视半剖结构示意图。
22.图9为本发明一种压缩块的正视半剖结构示意图。
23.图中：支撑架
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1、控制器
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2、测试座
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3、固定板
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31、测试器
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32、传送带
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33、遮挡罩
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321、升降螺杆
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322、活动座
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323、吸盘
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324、检测座
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325、螺纹头
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24a、缓冲块
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24b、吸头
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24c、固定罩
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c1、收缩块
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c2、顶撑板
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c3、吸气板
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c4、板体
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c41、贴紧头
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c42、韧性块
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c43、滚轴
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33a、皮带
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33b、缓冲头
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33c、接触罩
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r1、弹丝
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r2、压缩块
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r3、接触块
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r31、泄气罩
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r32、复位板
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r33、底板
‑
r34。
具体实施方式
24.以下结合附图对本发明做进一步描述：实施例1：
如附图1至附图6所示：本发明提供一种两侧出料的集成电路封装测试设备，其结构包括支撑架1、控制器2、测试座3，所述支撑架1上端内侧与控制器2外侧焊接连接，所述测试座3下侧与支撑架1上侧焊接连接，所述测试座3包括固定板31、测试器32、传送带33，所述固定板31中部与测试器32两端轴连接，所述传送带33外侧与固定板31外侧活动卡合。
25.其中，所述测试器32包括遮挡罩321、升降螺杆322、活动座323、吸盘324、检测座325，所述遮挡罩321内侧与升降螺杆322铆合连接，所述活动座323中部与升降螺杆322外侧螺纹连接，所述吸盘324上端与活动座323下侧嵌固连接，所述检测座325底部与遮挡罩321底部内侧螺栓连接，所述升降螺杆322数量为两个，并且以活动座323为中心呈左右对称分布，使得活动座323能够稳定的向下移动，提高了吸盘324的准确性。
26.其中，所述吸盘324包括螺纹头24a、缓冲块24b、吸头24c，所述螺纹头24a下端与缓冲块24b上端嵌固连接，所述缓冲块24b下端与吸头24c上端嵌固连接，所述缓冲块24b内部空心结构，并且螺纹头24a贯穿缓冲块24b上端，使得吸头24c接触到封装后能够通过缓冲块24b进行缓冲，防止吸盘324对封装造成损坏。
27.其中，所述吸头24c包括固定罩c1、收缩块c2、顶撑板c3、吸气板c4，是固定罩c1下端与吸气板c4右上侧轴连接，所述收缩块c2左右侧与固定罩c1上端内侧相贴合，所述顶撑板c3一端与固定罩c1中部轴连接，并且另一端与吸气板c4上端轴连接，所述吸气板c4上端与收缩块c2下侧嵌固连接，所述吸气板c4数量为十六个，并且以收缩块c2为中心呈环形分布，且吸气板c4呈倾斜安装，使得吸气板c4在接触到封装表面时能够向四周散开，有利于提高对封装上侧的接触面积。
28.其中，所述吸气板c4包括板体c41、贴紧头c42、韧性块c43，所述板体c41下侧与贴紧头c42上端螺纹连接，所述韧性块c43下侧与贴紧头c42上侧相粘合，并且韧性块c43上侧与板体c41下侧嵌固连接，所述贴紧头c42在每个吸气板c4的数量为三个，并且沿着板体c41下侧等距分布，所述板体c41内部为空心结构，并且贴紧头c42贯穿板体c41底部，使得贴紧头c42能够对大小不同的封装进行吸引，提高了吸盘324的利用率。
29.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，本发明通过支撑架1对测试座3进行固定，随后在控制器2的控制下通过固定板31固定的测试器32对封装好的集成电路进行检测，在检测结束后通过传送带33对不同检测结果的集成电路进行分类，在检测时封装电路通过遮挡罩321后端进入测试座3随后在升降螺杆322的转动下带动活动座323移动，通过吸盘324对封装进行吸取后放置在检测座325上侧进行检测，吸取时螺纹头24a固定的缓冲块24b能够通过形变吸收撞击到封装时的冲击力，随后吸头24c的吸气板c4会接触到封装，随后对封装进行挤压，在挤压的过程中吸气板绕固定罩c1底部偏转呈伞状散开，固定罩c1固定的收缩块c2底部被吸气板c4拉动进行延伸，顶撑板c3会对吸气板c4产生压力，提高对封装表面的压力，在对封装进行吸取时，板体c41下端的贴紧头c42与封装外侧贴合，同时通过韧性块c43对贴紧头c42进行加压，防止老化的吸盘吸力降低，提高了集成电路封装的稳定性。
30.实施例2：如附图7至附图9所示：其中，所述传送带33包括滚轴33a、皮带33b、缓冲头33c，所述滚轴33a外侧与皮带
33b内侧过盈配合，所述皮带33b外侧与缓冲头33c底部嵌固连接，所述缓冲头33c数量为二十八个，并且沿着皮带33c外侧呈等距分布，使得封装在掉落在传送带33上先接触到缓冲头33c，提高了对封装的缓冲。
31.其中，所述缓冲头33c包括接触罩r1、弹丝r2、压缩块r3，所述接触罩r1下侧与弹丝r2上端嵌固连接，所述弹丝r2下端与压缩块r3上端焊接连接，所述接触罩r1内部空心结构，所述弹丝r2在每个缓冲头33c的数量为五个，并且沿着压缩块r3外侧呈扇形等距分布，使得接触罩r1在接触封装时能够将内部的空气压缩，避免了封装与接触罩r1硬接触。
32.其中，所述压缩块r3包括接触块r31、泄气罩r32、复位板r33、底板r34，所述接触块r31外侧与泄气罩r32上端间隙配合，所述泄气罩r32下侧与底板r34上侧焊接连接，所述复位板r33下侧与底板r34上侧焊接连接，所述泄气罩r32设有小孔，并且贯穿泄气罩r32底部，使得泄气罩r32内部的空气能够通过小孔向外排出，有利于减缓接触罩r31向下移动的速度。
33.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，当集成电路封装在检测后通过吸盘423吸取因为吸盘老化掉落时，通过滚轴33a带动的皮带33b表面设置的缓冲头33c对集成电路封装进行缓冲，掉落后首先触碰到接触罩r1外侧，对接触罩r1内部的空气进行压缩，减轻撞击产生的振动，随后在弹丝r2的变形下对压缩块r3进行挤压，挤压时接触块r31首先受到压力将复位板r33向下挤压，在挤压的过程中泄气罩r32内部的空气会顺着泄气罩r32底部的小孔向外排放，在排放的过程中接触块r31慢慢的向下移动，使得封装在接触到传送带后缓冲头33c能够对撞击的冲击力进行吸收，防止集成电路的触点受到过大的振动而脱落，降低了检测集成电路封装流程中的损坏率。
34.利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。