一种半导体晶圆检测系统及其检测方法与流程

1.本发明涉及半导体检测领域，具体为一种半导体晶圆检测系统及其检测方法。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
3.晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
4.现有的晶圆在加工完成后还需要对晶圆成品进行检测，现有的检测系统通过显微系统对晶圆进行放大检测工作，然后将检测结果显示在计算机显示屏上，而显微系统在检测不同厚度的晶圆时为了保证检测清晰度需要调节显微系统的高度，但是现有的调节系统调节间距较大，很难进行微调保证清晰度，并且在检测时需要将晶圆送入检测系统内部，由于外界环境较差，灰尘含量较高，当晶圆送入时检测系统与外界环境直接连通，从而导致检测系统内部容易被污染，很难保证洁净度，同时在检测时部分生产缺陷被检测后还需要人工进行确定，方便确定缺陷具体成因，而现有系统检测路径为系统控制，在部分缺陷需要人工检测时，检测系统无法操作，需要更换检测系统造成不便，所以急需要一种装置来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种半导体晶圆检测系统及其检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆检测系统，包括检测台和第一壳体，所述检测台下端位置活动安装设置有回收箱，回收箱便于回收不合格产品，所述第一壳体右侧端位置固定安装设置有计算机主体，所述第一壳体上端位置设置有晶圆安置机构，所述计算机主体前端位置设置有防护机构，所述第一壳体内部底端位置水平固定安装设置有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨上活动安装设置有晶圆承载机构，所述第一壳体内部位置固定安装设置有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨活动穿过晶圆承载机构，所述第一壳体前端位置固定安装设置有橡胶手套，所述橡胶手套活动延伸至第一壳体内部，所述第一壳体内部左侧端位置固定安装设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆上端位置水平固定安装设置有水平板，所述第一壳体内部顶端位置固定安装设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆下端位置固定安装设置有显微镜，所述显微镜下端位置固定安装设置有蛇形管，所述蛇形管下端固定安装设置有显微探头，所述显微镜下端位置设置有微调机构，所述显微镜下端位置固定安装设置有若干个红外线发生器。
7.优选的，所述晶圆承载机构包括负压孔、红外线接收器、承载盘、空腔、伸缩杆、移动盘、波纹软管、电磁铁和第一负压泵，所述第一电动滑轨活动安装设置在移动盘底端位置，所述第二电动滑轨活动安装设置在移动盘中心位置，所述移动盘内部位置活动卡接设置有承载盘，所述承载盘内部开设有空腔，所述移动盘底端中心位置固定安装设置有第一负压泵，所述第一负压泵上端位置固定安装设置有波纹软管，所述波纹软管上端固定在承载盘下端中心位置，并且与空腔连通，所述承载盘为磁性金属材质，所述移动盘内部位置固定安装设置有电磁铁，所述承载盘上均匀开设有若干个负压孔，所述承载盘上端位置镶嵌固定设置有若干个红外线接收器，所述红外线接收器与计算机主体电性连接，所述红外线接收器与红外线发生器数量相同，并且一一对应，所述承载盘外侧均匀活动安装设置有若干个伸缩杆，所述伸缩杆另一侧活动安装设置在移动盘内侧壁上，并且伸缩杆为自恢复伸缩杆，在检测时将手部位置穿过橡胶手套，然后将晶圆安置在承载盘上端位置，然后启动电磁铁吸附固定承载盘，并且启动第一负压泵，第一负压泵通过空腔使得负压孔内部形成负压，从而将晶圆吸附固定，无需夹持固定防止晶圆被夹持损坏，同时晶圆安置后此时红外线发生器发生的红外线被红外线接收器接收，此时晶圆处于合适位置，若晶圆偏移此时偏移位置的红外线接收器无法接收红外线，从而使得数据无法传输至计算机主体内部，此时晶圆处于偏移状态，调节晶圆位置直到合适位置，从而方便后续的检测工作，防止偏移造成的晶圆部分位置无法被有效检测，造成漏检，并且在检测完成后，若出现需要人工检视的特殊缺陷，使用者将手部位置穿过橡胶手套，然后关闭电磁铁，之后移动承载盘直到缺陷位置移动至显微镜下端显微探头正下方位置，之后启动电磁铁固定承载盘，方便对缺陷位置进行人工复检。
8.优选的，所述晶圆安置机构包括除尘机构、封闭机构、窗口、活动板、第二壳体、定时开关和安置架，所述第一壳体上端位置固定安装设置有第二壳体，所述第二壳体两侧设置有封闭机构，所述封闭机构上端设置有除尘机构，所述第二壳体前端位置开设有窗口，所述第二壳体前端位置活动安装设置有活动板，活动板便于封闭窗口，所述第一壳体左侧固定安装设置有定时开关，所述定时开关与第一电动推杆电性连接，所述第二壳体内部位置活动安装设置有安置架。
9.优选的，所述封闭机构包括封闭板、第一滑槽、弹簧、定滑轮、电机、缠绕轮、第四壳体和钢丝绳，所述第二壳体两侧端位置固定安装设置有第四壳体，所述第四壳体内部水平开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部位置活动卡接设置有封闭板，所述封闭板活动延伸至第二壳体内部，并且封闭第二壳体底端位置，所述封闭板与第一滑槽内侧壁之间位置固定连接设置有弹簧，所述第四壳体内部固定安装设置有定滑轮，所述第四壳体内部固定安装设置有电机，所述电机前端位置固定安装设置有缠绕轮，所述封闭板一侧固定安装设置有钢丝绳，所述钢丝绳穿过定滑轮底端位置，之后缠绕固定在缠绕轮外侧，所述电机与定时开关电性连接。
10.优选的，所述除尘机构包括第一连接管、第二连接管、第二负压泵、第三壳体、防尘网和限位块，所述第四壳体上端位置固定安装设置有第三壳体，所述第三壳体内部固定安装设置有限位块，所述第三壳体前端位置固定安装设置有门板，所述限位块上端位置活动安装设置有防尘网，所述第四壳体内部位置固定安装设置有第二负压泵，所述第二负压泵上端与第三壳体内部连通，所述第二负压泵下端位置固定安装设置有第二连接管，所述第
二连接管左侧分为若干个延伸管延伸至第二壳体内部，所述第三壳体上端中心位置固定安装设置有第一连接管，所述第一连接管固定穿入第二壳体左侧，在使用时将待检测的晶圆安置在安置架上，然后通过窗口送入第二壳体内部，并且安置在封闭板上端位置，然后通过活动板封闭窗口，之后启动第二负压泵，第二负压泵使得第三壳体内部形成负压，使得第一连接管将第二壳体内部空气吸入第三壳体内部，并且被防尘网过滤，然后通过第二连接管再注入第二壳体内，如此使得第二壳体内部空气被净化，防止灰尘进入第一壳体内部，一定时间后定时开关启动电机带动缠绕轮转动，使得钢丝绳收卷在缠绕轮外侧，并且拉动封闭板沿着第一滑槽移动挤压弹簧，直到安置架掉落在水平板上端，然后定时开关启动第一电动推杆将水平板移动至第一壳体内部，然后电机反向转动，弹簧即可带动封闭板重新复位封闭第二壳体与第一壳体之间位置，如此防止外界灰尘进入第一壳体内部，保证第一壳体内部的洁净。
11.优选的，所述微调机构包括螺杆、固定环、套环、传动轮、传动带、操作块和密封盖，所述显微镜下端两侧位置活动安装设置有螺杆，所述螺杆外侧端位置套接设置有套环，所述套环之间位置固定安装设置有固定环，所述固定环固定安装在显微探头外侧，所述显微探头下端套接设置有密封盖，所述螺杆下端位置固定安装设置有传动轮，所述传动轮之间位置环绕设置有传动带，所述传动轮下端位置固定安装设置有操作块，所述操作块外侧环绕设置有防滑纹，在使用时通过操作块转动螺杆，使得螺杆转动，并且通过传动轮配合传动带联动两侧的螺杆，螺杆转动时套环沿着螺杆上下移动，如此即可调节显微探头上下位置，从而方便进行微调工作，保证显微画面的清晰度。
12.优选的，所述防护机构包括永磁铁、第二滑槽、槽体、活动杆和防护布，所述计算机主体前端两侧位置开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部活动卡接设置有活动杆，所述活动杆前端位置开设有槽体，所述计算机主体内部位置镶嵌固定设置有永磁铁，所述活动杆为磁性金属材质，所述活动杆底端与计算机主体之间位置固定连接设置有防护布，在闲置时，使用者沿着第二滑槽向上移动活动杆，使得活动杆吸附固定在永磁铁底端位置，如此即可使得防护布遮挡在计算机主体前端位置，从而方便对计算机主体进行保护，有效防止计算机主体被污染，提高计算机主体的使用寿命。
13.优选的，所述第一电动滑轨与第二电动滑轨均与计算机主体电性连接，通过计算机主体控制第一电动滑轨与第二电动滑轨运行，从而控制晶圆承载机构的移动。
14.一种半导体晶圆检测系统的检测方法，具体包括以下步骤：第一步：在使用时将待检测的晶圆安置在安置架上，然后通过窗口送入第二壳体内部，并且安置在封闭板上端位置，然后通过活动板封闭窗口，之后启动第二负压泵，第二负压泵使得第三壳体内部形成负压，使得第一连接管将第二壳体内部空气吸入第三壳体内部，并且被防尘网过滤，然后通过第二连接管再注入第二壳体内，如此使得第二壳体内部空气被净化，防止灰尘进入第一壳体内部，一定时间后定时开关启动电机带动缠绕轮转动，使得钢丝绳收卷在缠绕轮外侧，并且拉动封闭板沿着第一滑槽移动挤压弹簧，直到安置架掉落在水平板上端，然后定时开关启动第一电动推杆将水平板移动至第一壳体内部，然后电机反向转动，弹簧即可带动封闭板重新复位封闭第二壳体与第一壳体之间位置，如此防止外界灰尘进入第一壳体内部，保证第一壳体内部的洁净；第二步：在检测时将手部位置穿过橡胶手套，然后将晶圆安置在承载盘上端位置，
然后启动电磁铁吸附固定承载盘，并且启动第一负压泵，第一负压泵通过空腔使得负压孔内部形成负压，从而将晶圆吸附固定，无需夹持固定防止晶圆被夹持损坏，同时晶圆安置后此时红外线发生器发生的红外线被红外线接收器接收，此时晶圆处于合适位置，若晶圆偏移此时偏移位置的红外线接收器无法接收红外线，从而使得数据无法传输至计算机主体内部，此时晶圆处于偏移状态，调节晶圆位置直到合适位置，从而方便后续的检测工作，防止偏移造成的晶圆部分位置无法被有效检测，造成漏检，并且在检测完成后，若出现需要人工检视的特殊缺陷，使用者将手部位置穿过橡胶手套，然后关闭电磁铁，之后移动承载盘直到缺陷位置移动至显微镜下端显微探头正下方位置，之后启动电磁铁固定承载盘，方便对缺陷位置进行人工复检；第三步：在使用时通过操作块转动螺杆，使得螺杆转动，并且通过传动轮配合传动带联动两侧的螺杆，螺杆转动时套环沿着螺杆上下移动，如此即可调节显微探头上下位置，从而方便进行微调工作，保证显微画面的清晰度；第四步：在闲置时，使用者沿着第二滑槽向上移动活动杆，使得活动杆吸附固定在永磁铁底端位置，如此即可使得防护布遮挡在计算机主体前端位置，从而方便对计算机主体进行保护，有效防止计算机主体被污染，提高计算机主体的使用寿命。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、本发明将待检测的晶圆安置在安置架上，然后通过窗口送入第二壳体内部，并且安置在封闭板上端位置，然后通过活动板封闭窗口，之后启动第二负压泵，第二负压泵使得第三壳体内部形成负压，使得第一连接管将第二壳体内部空气吸入第三壳体内部，并且被防尘网过滤，然后通过第二连接管再注入第二壳体内，如此使得第二壳体内部空气被净化，防止灰尘进入第一壳体内部，一定时间后定时开关启动电机带动缠绕轮转动，使得钢丝绳收卷在缠绕轮外侧，并且拉动封闭板沿着第一滑槽移动挤压弹簧，直到安置架掉落在水平板上端，然后定时开关启动第一电动推杆将水平板移动至第一壳体内部，然后电机反向转动，弹簧即可带动封闭板重新复位封闭第二壳体与第一壳体之间位置，如此防止外界灰尘进入第一壳体内部，保证第一壳体内部的洁净；2、本发明手部位置穿过橡胶手套，然后将晶圆安置在承载盘上端位置，然后启动电磁铁吸附固定承载盘，并且启动第一负压泵，第一负压泵通过空腔使得负压孔内部形成负压，从而将晶圆吸附固定，无需夹持固定防止晶圆被夹持损坏，同时晶圆安置后此时红外线发生器发生的红外线被红外线接收器接收，此时晶圆处于合适位置，若晶圆偏移此时偏移位置的红外线接收器无法接收红外线，从而使得数据无法传输至计算机主体内部，此时晶圆处于偏移状态，调节晶圆位置直到合适位置，从而方便后续的检测工作，防止偏移造成的晶圆部分位置无法被有效检测，造成漏检；3、本发明在检测完成后，若出现需要人工检视的特殊缺陷，使用者将手部位置穿过橡胶手套，然后关闭电磁铁，之后移动承载盘直到缺陷位置移动至显微镜下端显微探头正下方位置，之后启动电磁铁固定承载盘，方便对缺陷位置进行人工复检；4、本发明使用时通过操作块转动螺杆，使得螺杆转动，并且通过传动轮配合传动带联动两侧的螺杆，螺杆转动时套环沿着螺杆上下移动，如此即可调节显微探头上下位置，从而方便进行微调工作，保证显微画面的清晰度；在闲置时，使用者沿着第二滑槽向上移动活动杆，使得活动杆吸附固定在永磁铁底端位置，如此即可使得防护布遮挡在计算机主体
前端位置，从而方便对计算机主体进行保护，有效防止计算机主体被污染，提高计算机主体的使用寿命。
附图说明
16.图1为本发明一种半导体晶圆检测系统整体结构示意图；图2为本发明一种半导体晶圆检测系统中承载盘俯视图；图3为本发明一种半导体晶圆检测系统中晶圆承载机构结构示意图；图4为本发明一种半导体晶圆检测系统中晶圆安置机构结构示意图；图5为本发明一种半导体晶圆检测系统中附图1中a1放大示意图；图6为本发明一种半导体晶圆检测系统中防护机构结构示意图。
17.图中：1、检测台；2、第一壳体；3、橡胶手套；4、第二电动推杆；5、显微镜；6、蛇形管；7、显微探头；8、回收箱；9、计算机主体；10、晶圆安置机构；11、第一电动推杆；12、第一负压泵；13、第一电动滑轨；14、晶圆承载机构；15、第二电动滑轨；16、承载盘；17、水平板；18、红外线发生器；19、红外线接收器；20、移动盘；21、伸缩杆；22、负压孔；23、波纹软管；24、空腔；25、电磁铁；26、永磁铁；27、第二滑槽；28、活动杆；29、槽体；30、防护布；31、螺杆；32、套环；33、固定环；34、传动轮；35、传动带；36、操作块；37、密封盖；38、窗口；39、活动板；40、安置架；41、第二壳体；42、第四壳体；43、缠绕轮；44、电机；45、定滑轮；46、钢丝绳；47、第一滑槽；48、弹簧；49、封闭板；50、第三壳体；51、第二负压泵；52、第二连接管；53、限位块；54、防尘网；55、第一连接管；56、定时开关；57、微调机构；58、除尘机构；59、封闭机构；60、防护机构。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种半导体晶圆检测系统，包括检测台1和第一壳体2，所述检测台1下端位置活动安装设置有回收箱8，回收箱8便于回收不合格产品，所述第一壳体2右侧端位置固定安装设置有计算机主体9，所述第一壳体2上端位置设置有晶圆安置机构10，所述计算机主体9前端位置设置有防护机构60，所述第一壳体2内部底端位置水平固定安装设置有第一电动滑轨13，所述第一电动滑轨13上活动安装设置有晶圆承载机构14，所述第一壳体2内部位置固定安装设置有第二电动滑轨15，所述第二电动滑轨15活动穿过晶圆承载机构14，所述第一电动滑轨13与第二电动滑轨15均与计算机主体9电性连接，通过计算机主体9控制第一电动滑轨13与第二电动滑轨15运行，从而控制晶圆承载机构14的移动，所述第一壳体2前端位置固定安装设置有橡胶手套3，所述橡胶手套3活动延伸至第一壳体2内部，所述第一壳体2内部左侧端位置固定安装设置有第一电动推杆11，所述第一电动推杆11上端位置水平固定安装设置有水平板17，所述第一壳体2内部顶端位置固定安装设置有第二电动推杆4，所述第二电动推杆4下端位置固定安装设置有显微镜5，所述显微镜5下端位置固定安装设置有蛇形管6，所述蛇形管6下端固定安装设置有显微探头7，所述显微镜5下端位置设置有微调机构57，所述显微镜5下端位置固定安装设置有若干个
红外线发生器18。
20.所述晶圆承载机构14包括负压孔22、红外线接收器19、承载盘16、空腔24、伸缩杆21、移动盘20、波纹软管23、电磁铁25和第一负压泵12，所述第一电动滑轨13活动安装设置在移动盘20底端位置，所述第二电动滑轨15活动安装设置在移动盘20中心位置，所述移动盘20内部位置活动卡接设置有承载盘16，所述承载盘16内部开设有空腔24，所述移动盘20底端中心位置固定安装设置有第一负压泵12，所述第一负压泵12上端位置固定安装设置有波纹软管23，所述波纹软管23上端固定在承载盘16下端中心位置，并且与空腔24连通，所述承载盘16为磁性金属材质，所述移动盘20内部位置固定安装设置有电磁铁25，所述承载盘16上均匀开设有若干个负压孔22，所述承载盘16上端位置镶嵌固定设置有若干个红外线接收器19，所述红外线接收器19与计算机主体9电性连接，所述红外线接收器19与红外线发生器18数量相同，并且一一对应，所述承载盘16外侧均匀活动安装设置有若干个伸缩杆21，所述伸缩杆21另一侧活动安装设置在移动盘20内侧壁上，并且伸缩杆21为自恢复伸缩杆，在检测时将手部位置穿过橡胶手套3，然后将晶圆安置在承载盘16上端位置，然后启动电磁铁25吸附固定承载盘16，并且启动第一负压泵12，第一负压泵12通过空腔24使得负压孔22内部形成负压，从而将晶圆吸附固定，无需夹持固定防止晶圆被夹持损坏，同时晶圆安置后此时红外线发生器18发生的红外线被红外线接收器19接收，此时晶圆处于合适位置，若晶圆偏移此时偏移位置的红外线接收器19无法接收红外线，从而使得数据无法传输至计算机主体9内部，此时晶圆处于偏移状态，调节晶圆位置直到合适位置，从而方便后续的检测工作，防止偏移造成的晶圆部分位置无法被有效检测，造成漏检，并且在检测完成后，若出现需要人工检视的特殊缺陷，使用者将手部位置穿过橡胶手套3，然后关闭电磁铁25，之后移动承载盘16直到缺陷位置移动至显微镜5下端显微探头7正下方位置，之后启动电磁铁25固定承载盘16，方便对缺陷位置进行人工复检。
21.所述晶圆安置机构10包括除尘机构58、封闭机构59、窗口38、活动板39、第二壳体41、定时开关56和安置架40，所述第一壳体2上端位置固定安装设置有第二壳体41，所述第二壳体41两侧设置有封闭机构59，所述封闭机构59上端设置有除尘机构58，所述第二壳体41前端位置开设有窗口38，所述第二壳体41前端位置活动安装设置有活动板39，活动板39便于封闭窗口38，所述第一壳体2左侧固定安装设置有定时开关56，所述定时开关56与第一电动推杆11电性连接，所述第二壳体41内部位置活动安装设置有安置架40。
22.所述封闭机构59包括封闭板49、第一滑槽47、弹簧48、定滑轮45、电机44、缠绕轮43、第四壳体42和钢丝绳46，所述第二壳体41两侧端位置固定安装设置有第四壳体42，所述第四壳体42内部水平开设有第一滑槽47，所述第一滑槽47内部位置活动卡接设置有封闭板49，所述封闭板49活动延伸至第二壳体41内部，并且封闭第二壳体41底端位置，所述封闭板49与第一滑槽47内侧壁之间位置固定连接设置有弹簧48，所述第四壳体42内部固定安装设置有定滑轮45，所述第四壳体42内部固定安装设置有电机44，所述电机44前端位置固定安装设置有缠绕轮43，所述封闭板49一侧固定安装设置有钢丝绳46，所述钢丝绳46穿过定滑轮45底端位置，之后缠绕固定在缠绕轮43外侧，所述电机44与定时开关56电性连接。
23.所述除尘机构58包括第一连接管55、第二连接管52、第二负压泵51、第三壳体50、防尘网54和限位块53，所述第四壳体42上端位置固定安装设置有第三壳体50，所述第三壳体50内部固定安装设置有限位块53，所述第三壳体50前端位置固定安装设置有门板，所述
限位块53上端位置活动安装设置有防尘网54，所述第四壳体42内部位置固定安装设置有第二负压泵51，所述第二负压泵51上端与第三壳体50内部连通，所述第二负压泵51下端位置固定安装设置有第二连接管52，所述第二连接管52左侧分为若干个延伸管延伸至第二壳体41内部，所述第三壳体50上端中心位置固定安装设置有第一连接管55，所述第一连接管55固定穿入第二壳体41左侧，在使用时将待检测的晶圆安置在安置架40上，然后通过窗口38送入第二壳体41内部，并且安置在封闭板49上端位置，然后通过活动板39封闭窗口38，之后启动第二负压泵51，第二负压泵51使得第三壳体50内部形成负压，使得第一连接管55将第二壳体41内部空气吸入第三壳体50内部，并且被防尘网54过滤，然后通过第二连接管52再注入第二壳体41内，如此使得第二壳体41内部空气被净化，防止灰尘进入第一壳体2内部，一定时间后定时开关56启动电机44带动缠绕轮43转动，使得钢丝绳46收卷在缠绕轮43外侧，并且拉动封闭板49沿着第一滑槽47移动挤压弹簧48，直到安置架40掉落在水平板17上端，然后定时开关56启动第一电动推杆11将水平板17移动至第一壳体2内部，然后电机44反向转动，弹簧48即可带动封闭板49重新复位封闭第二壳体41与第一壳体2之间位置，如此防止外界灰尘进入第一壳体2内部，保证第一壳体2内部的洁净。
24.所述微调机构57包括螺杆31、固定环33、套环32、传动轮34、传动带35、操作块36和密封盖37，所述显微镜5下端两侧位置活动安装设置有螺杆31，所述螺杆31外侧端位置套接设置有套环32，所述套环32之间位置固定安装设置有固定环33，所述固定环33固定安装在显微探头7外侧，所述显微探头7下端套接设置有密封盖37，所述螺杆31下端位置固定安装设置有传动轮34，所述传动轮34之间位置环绕设置有传动带35，所述传动轮34下端位置固定安装设置有操作块36，所述操作块36外侧环绕设置有防滑纹，在使用时通过操作块36转动螺杆31，使得螺杆31转动，并且通过传动轮34配合传动带35联动两侧的螺杆31，螺杆31转动时套环32沿着螺杆31上下移动，如此即可调节显微探头7上下位置，从而方便进行微调工作，保证显微画面的清晰度。
25.所述防护机构60包括永磁铁26、第二滑槽27、槽体29、活动杆28和防护布30，所述计算机主体9前端两侧位置开设有第二滑槽27，所述第二滑槽27内部活动卡接设置有活动杆28，所述活动杆28前端位置开设有槽体29，所述计算机主体9内部位置镶嵌固定设置有永磁铁26，所述活动杆28为磁性金属材质，所述活动杆28底端与计算机主体9之间位置固定连接设置有防护布30，在闲置时，使用者沿着第二滑槽27向上移动活动杆28，使得活动杆28吸附固定在永磁铁26底端位置，如此即可使得防护布30遮挡在计算机主体9前端位置，从而方便对计算机主体9进行保护，有效防止计算机主体9被污染，提高计算机主体9的使用寿命。
26.一种半导体晶圆检测系统的检测方法，具体包括以下步骤：第一步：在使用时将待检测的晶圆安置在安置架40上，然后通过窗口38送入第二壳体41内部，并且安置在封闭板49上端位置，然后通过活动板39封闭窗口38，之后启动第二负压泵51，第二负压泵51使得第三壳体50内部形成负压，使得第一连接管55将第二壳体41内部空气吸入第三壳体50内部，并且被防尘网54过滤，然后通过第二连接管52再注入第二壳体41内，如此使得第二壳体41内部空气被净化，防止灰尘进入第一壳体2内部，一定时间后定时开关56启动电机44带动缠绕轮43转动，使得钢丝绳46收卷在缠绕轮43外侧，并且拉动封闭板49沿着第一滑槽47移动挤压弹簧48，直到安置架40掉落在水平板17上端，然后定时开关56启动第一电动推杆11将水平板17移动至第一壳体2内部，然后电机44反向转动，弹
簧48即可带动封闭板49重新复位封闭第二壳体41与第一壳体2之间位置，如此防止外界灰尘进入第一壳体2内部，保证第一壳体2内部的洁净；第二步：在检测时将手部位置穿过橡胶手套3，然后将晶圆安置在承载盘16上端位置，然后启动电磁铁25吸附固定承载盘16，并且启动第一负压泵12，第一负压泵12通过空腔24使得负压孔22内部形成负压，从而将晶圆吸附固定，无需夹持固定防止晶圆被夹持损坏，同时晶圆安置后此时红外线发生器18发生的红外线被红外线接收器19接收，此时晶圆处于合适位置，若晶圆偏移此时偏移位置的红外线接收器19无法接收红外线，从而使得数据无法传输至计算机主体9内部，此时晶圆处于偏移状态，调节晶圆位置直到合适位置，从而方便后续的检测工作，防止偏移造成的晶圆部分位置无法被有效检测，造成漏检，并且在检测完成后，若出现需要人工检视的特殊缺陷，使用者将手部位置穿过橡胶手套3，然后关闭电磁铁25，之后移动承载盘16直到缺陷位置移动至显微镜5下端显微探头7正下方位置，之后启动电磁铁25固定承载盘16，方便对缺陷位置进行人工复检；第三步：在使用时通过操作块36转动螺杆31，使得螺杆31转动，并且通过传动轮34配合传动带35联动两侧的螺杆31，螺杆31转动时套环32沿着螺杆31上下移动，如此即可调节显微探头7上下位置，从而方便进行微调工作，保证显微画面的清晰度；第四步：在闲置时，使用者沿着第二滑槽27向上移动活动杆28，使得活动杆28吸附固定在永磁铁26底端位置，如此即可使得防护布30遮挡在计算机主体9前端位置，从而方便对计算机主体9进行保护，有效防止计算机主体9被污染，提高计算机主体9的使用寿命。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。