芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器与流程

1.本技术属于芯片封装测试技术领域，尤其涉及一种芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器。


背景技术：

2.集成电路作为半导体产业的核心，目前集成电路的市场产业链可以分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及材料与设备等四部分，其中，芯片封装测试是集成电路产业链必不可少的环节，在大体上分为晶圆测试、芯片封装以及芯片成品测试等三部分，芯片封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程，而在芯片封装的多个工序中，由于加工环境的复杂，产生不良品的几率很高(例如在装片以及键合过程中容易产生不良品)，目前通常通过芯片成品测试筛选出芯片中的不良品，但许多用户在获取到封装完成的芯片后，为了节约成本与时间，通常对封装完成的芯片做简单的连通性测试，而简单的连通性测试不一定能够将芯片中的所有不良品筛选出来。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器，可以在芯片成品测试前将芯片中的不良品筛选出来，提高芯片的良品率。
4.本技术实施例的第一方面提供了一种芯片的不良品筛选方法，应用于第一终端，所述不良品筛选方法包括：
5.获取芯片载体对应的标识信息，所述芯片载体用于装载n个待封装芯片，n为大于零的整数；
6.根据所述芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取所述芯片载体对应的目标测试信息，所述目标测试信息包括所述n个待封装芯片分别在所述芯片载体上的坐标，以及所述n个待封装芯片分别对应的第一测试结果，所述第一测试结果是根据所述待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的；
7.根据目标坐标，向激光打标机发送不合格指令，所述目标坐标是指所述第一测试结果为不合格的待封装芯片在所述芯片载体上的坐标，所述不合格指令用于指示所述激光打标机对所述目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记。
8.本技术实施例的第二方面提供了一种芯片的不良品筛选方法，应用于服务器，所述不良品筛选方法包括：
9.接收来自第二终端的芯片载体对应的第一测试信息，所述第二终端是指与第一目标工序执行设备通信连接的设备，所述第一测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及所述n个待封装芯片在第一目标工序中对应的测试结果，所述第一目标工序是指所有目标工序中执行顺序位于首位的目标工序；
10.将来自剩余目标工序执行设备的所述n个待封装芯片在剩余目标工序中分别对应
的测试结果，按照所述剩余目标工序的执行顺序添加至所述第一测试信息中，以更新所述第一测试信息，所述剩余目标工序是指所有目标工序中除所述第一目标工序外的其他目标工序，所述剩余目标工序执行设备是指所有目标工序执行设备中除所述第一目标工序执行设备外的其他目标工序执行设备；
11.直到将所有目标工序对应的测试结果均添加至所述第一测试信息后，所述第一测试信息更新完成，得到所述芯片载体对应的目标测试信息；
12.接收来自第一终端的检索指令，并根据所述检索指令检索得到所述目标测试信息，向所述第一终端发送所述目标测试信息。
13.本技术实施例的第三方面提供了一种芯片的不良品筛选装置，应用于第一终端，所述不良品筛选装置包括：
14.标识获取模块，用于获取芯片载体对应的标识信息，所述芯片载体用于装载n个待封装芯片，n为大于零的整数；
15.目标获取模块，用于根据所述芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取所述芯片载体对应的目标测试信息，所述目标测试信息包括所述n个待封装芯片分别在所述芯片载体上的坐标，以及所述n个待封装芯片分别对应的第一测试结果，所述第一测试结果是根据所述待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的；
16.不良品标记模块，用于根据目标坐标，向激光打标机发送不合格指令，所述目标坐标是指所述第一测试结果为不合格的待封装芯片在所述芯片载体上的坐标，所述不合格指令用于指示所述激光打标机对所述目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记。
17.本技术实施例的第四方面提供了一种芯片的不良品筛选装置，应用于服务器，所述不良品筛选装置包括：
18.信息接收模块，用于接收来自第二终端的芯片载体对应的第一测试信息，所述第二终端是指与第一目标工序执行设备通信连接的设备，所述第一测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及所述n个待封装芯片在第一目标工序中对应的测试结果，所述第一目标工序是指所有目标工序中执行顺序位于首位的目标工序；
19.信息更新模块，用于将来自剩余目标工序执行设备的所述n个待封装芯片在剩余目标工序中分别对应的测试结果，按照所述剩余目标工序的执行顺序添加至所述第一测试信息中，以更新所述第一测试信息，所述剩余目标工序是指所有目标工序中除所述第一目标工序外的其他目标工序，所述剩余目标工序执行设备是指所有目标工序执行设备中除所述第一目标工序执行设备外的其他目标工序执行设备；
20.目标确定模块，用于直到将所有目标工序对应的测试结果均添加至所述第一测试信息后，所述第一测试信息更新完成，得到所述芯片载体对应的目标测试信息；
21.目标发送模块，用于接收来自第一终端的检索指令，并根据所述检索指令检索得到所述目标测试信息，向所述第一终端发送所述目标测试信息。
22.本技术实施例的第五方面提供了一种终端，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述的芯片的不良品筛选方法。
23.本技术实施例的第六方面提供了一种服务器，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实
现上述第二方面所述的芯片的不良品筛选方法。
24.本技术实施例的第七方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述的芯片的不良品筛选方法，或者实现上述第二方面所述的芯片的不良品筛选方法。
25.本技术实施例的第八方面提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在终端上运行时，使得所述终端执行上述第一方面所述的芯片的不良品筛选方法，或者执行上述第二方面所述的芯片的不良品筛选方法。
26.本技术实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本技术实施例首先通过获取芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取芯片载体对应的目标测试信息，其中，目标测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及n个待封装芯片分别对应的第一测试结果，且第一测试结果是根据待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的，由此可以得知本技术在芯片封装过程中通过对目标工序进行测试以保证不良品能够及时被测试出来，并且可以根据目标坐标(即第一测试结果为不合格的待封装芯片在所述芯片载体上的坐标)，指示激光打标机对目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记，可以根据不良品标记筛选出不良品。上述方案通过记录芯片封装过程中目标工序的测试结果，对不良品进行标记，可以在芯片成品测试前将芯片中的不良品筛选出来，提高芯片的良品率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本技术实施例一提供的一种芯片的不良品筛选系统的结构示意图；
29.图2是本技术实施例二提供的一种芯片的不良品筛选方法的流程示意图；
30.图3是本技术实施例三提供的一种芯片的不良品筛选方法的流程示意图；
31.图4是本技术实施例四提供的一种芯片的不良品筛选装置的结构示意图；
32.图5是本技术实施例五提供的一种芯片的不良品筛选装置的结构示意图；
33.图6是本技术实施例六提供的一种终端的结构示意图；
34.图7是本技术实施例七提供的一种服务器的结构示意图。
具体实施方式
35.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
36.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
37.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
38.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0039]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0040]
在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0041]
为了在芯片成品测试前将芯片中的不良品筛选出来，提高芯片的良品率，本技术提出了一种芯片的不良品筛选方法，通过获取芯片载体对应的标识信息，从服务器中得到芯片载体对应的目标测试信息，其中，目标测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及n个待封装芯片分别对应的第一测试结果，且第一测试结果是根据待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的，由此可以得知本技术在芯片封装过程中通过对目标工序进行测试以保证不良品能够及时被测试出来，并且可以根据目标坐标(即第一测试结果为不合格的待封装芯片在芯片载体上的坐标)，指示激光打标机对目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记，可以根据不良品标记筛选出不良品。可实现根据记录芯片封装过程中目标工序的测试结果，对不良品进行筛选，从而解决对芯片成品进行简单的连通性测试不一定能够将芯片中的所有不良品筛选出来的问题。
[0042]
应理解，本实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0043]
为了说明本技术的技术方案，下面通过具体实施例来说明。
[0044]
参照图1，示出了本技术实施例一提供的一种芯片的不良品筛选系统的结构示意图。如图1所示，该芯片的不良品筛选系统包括服务器、交换机、激光打标工序中的激光打标机以及与其对应的第一终端、第一目标工序执行设备(即芯片贴装机)以及与其对应的第二终端、第二目标工序中的目标工序执行设备(即键合机)以及与其对应的第三终端。
[0045]
在芯片成品测试前对芯片中的不良品进行筛选，即在芯片封装过程中对芯片中的不良品进行筛选，第一终端可以先获取芯片载体对应的标识信息，以便于根据获取到的标识信息，从服务器中获取该芯片载体对应的目标测试信息，其中，该目标测试信息是指在芯片封装过程中该芯片载体中的每个待封装芯片对应的测试信息，具体包括：芯片载体中每个待封装芯片分别在其芯片载体上的坐标，以及每个待封装芯片分别对应的第一测试结果，而每个待封装芯片分别对应的第一测试结果是根据待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的。
[0046]
具体地，获取目标测试信息的具体过程为：服务器首先接收来自第二终端的芯片
载体对应的第一测试信息，其中，第二终端是指与目标工序中的第一目标工序中的目标工序执行设备通信连接的设备，目标工序执行设备是指执行对应目标工序的设备，例如目标工序中的第一目标工序为装片工序，其目标工序执行设备为芯片贴装机，第二终端是指与芯片贴装机通信连接的设备，因此服务器接收到的第一测试信息是指待封装芯片在装片工序中的测试信息，包括每个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及每个待封装芯片的芯片贴装测试结果。其次，在接收到第一测试信息之后，为了记录待封装芯片在剩余目标工序的中的测试结果，服务器可以将来自目标工序执行设备的芯片载体中的每个待封装芯片在剩余目标工序中分别对应的测试结果按照目标工序的执行顺序添加到第一测试信息中，对第一测试信息进行更新，其中芯片载体中的每个待封装芯片在剩余目标工序中分别对应的测试结果是指，芯片载体中待封装芯片在芯片封装工序中的剩余目标工序对应的第二测试结果。在完成所有目标工序的测试后，第一测试信息中包括了每个待封装芯片在所有目标工序(即第一目标工序和剩余目标工序)的测试结果，此时第一测试信息更新完成，服务器得到了芯片载体对应的目标测试信息。第一终端向服务器发送检索指令，进而接收服务器发送的芯片载体对应的目标测试信息。
[0047]
由于目标测试信息中包括芯片载体中每个待封装芯片分别在其芯片载体上的坐标，以及每个待封装芯片分别对应的第一测试结果，则第一终端可以根据第一测试结果不合格的待封装芯片在芯片载体上的坐标，向激光打标机发送不合格指令，指示激光打标机对该坐标处的待封装芯片进行不良品标记，以便于在芯片成品测试前筛选出芯片中的不良品，提高良品率。
[0048]
其中，目标工序可以是指m个芯片封装工序中可以对待封装芯片进行测试的工序，m为大于零的整数，例如装片工序、键合工序、塑封工序以及电镀工序等，本技术实施例可以基于用户的需求选择对应的目标工序或目标工序组合，例如，选择装片工序、键合工序分别作为第一目标工序和第二目标工序；或者选择装片工序、键合工序、塑封工序以及电镀工序分别作为第一目标工序、第二目标工序、第三目标工序、第四目标工序；本技术对目标工序的数量以及具体工序类型不作限定。
[0049]
应理解，本技术实施例中的第一目标工序、第二目标工序、第三目标工序、第四目标工序是按照目标工序的执行顺序排列的，第一目标工序的执行顺序排列在第二目标工序的执行顺序之前，第二目标工序的执行顺序排列在第三目标工序的执行顺序之前，第三目标工序的执行顺序排列在第四目标工序的执行顺序之前。
[0050]
还应理解，在获取芯片载体中的每个待封装芯片在所有目标工序中分别对应的测试结果添加到第一测试信息中时，需按照目标工序的执行顺序依次添加到第一测试信息中，例如在芯片封装工序中，装片工序、键合工序、塑封工序以及电镀工序的执行顺序分别是装片工序、键合工序、塑封工序以及电镀工序，因此服务器在接收到来自装片工序中第二终端的芯片载体对应的第一测试信息后，应首先根据第二目标工序(即键合工序)中来自第三终端(即与键合机通信连接的设备)的同一芯片载体对应的测试结果，更新第一测试信息，其次根据塑封工序中来自塑封工序执行设备的同一芯片载体对应的测试结果，更新第一测试信息，最后根据电镀工序中来自电镀工序执行设备的同一芯片载体对应的测试结果，完成第一测试信息的更新，得到目标测试信息。
[0051]
其中，服务器获取来自塑封工序执行设备的同一芯片载体对应的测试结果可以是
指，塑封工序执行设备将生成的测试结果发送给与塑封工序执行设备通信连接的终端，终端将测试结果发送给服务器；服务器获取来自电镀工序执行设备的同一芯片载体对应的测试结果可以是指，电镀工序执行设备将生成的测试结果发送给与电镀工序执行设备通信连接的终端，终端将测试结果发送给服务器。
[0052]
以目标工序分别为装片工序和键合工序为例，如图1所示，第一目标工序为装片工序，第二目标工序为键合工序。假设识别出的芯片载体a的标识信息为yyyymmdd12345，第二终端可以在本地创建以yyyymmdd12345为文件名的map文件，该芯片载体a中的待封装芯片在芯片贴装机1进行装片工序时，每完成一颗待封装芯片的装片，就在以yyyymmdd12345为文件名的map文件中添加该待封装芯片在芯片载体a上的坐标以及芯片贴装测试结果数据，例如(x＝10，y＝1，db＝pass)，该结果数据的数据格式可自定义，本技术不作限定。直到芯片载体a上所有待封装芯片均完成装片后，与芯片贴装机1通信连接的第二终端可以将包含芯片贴装测试结果的map文件通过交换机发送给服务器，该map文件中的数据即为第一测试信息。芯片载体a在完成装片后进行第二目标工序键合工序，可以在键合机1、键合机2和键合机3这三台设备中的任一空闲设备进行键合工序，假设芯片载体a在键合机2进行键合工序，键合机2扫描到芯片载体a的标识信息后，可以根据标识信息将芯片载体a对应的map文件下载到与键合机2通信连接的第三终端中，每完成一颗待封装芯片的键合，就根据该待封装芯片的键合结果及坐标对map文件进行更新，例如该待封装芯片的键合结果为合格，坐标为(10,1)，则将map文件中的结果数据(x＝10，y＝1，db＝pass)更新为(x＝10，y＝1，db＝pass，wb＝pass)；若该待封装芯片的键合结果为不合格，坐标为(10,1)，则将map文件中的结果数据(x＝10，y＝1，db＝pass)更新为(x＝10，y＝1，db＝pass，wb＝fail)，直到芯片载体a上所有待封装芯片均完成键合后，与键合机2通信连接的第三终端可以将包含键合结果的map文件通过交换机发送给服务器，或者在键合机2扫描到芯片载体a的标识信息后，每完成一颗待封装芯片的键合，就将该待封装芯片的键合结果及坐标发送到服务器中，服务器在接收到该待封装芯片的键合结果及坐标后，将该待封装芯片的键合结果添加到对应的map文件中，以更新第一测试信息，在芯片载体a上所有待封装芯片均完成键合后，第一测试信息更新完成，服务器中存储的第一测试信息更新为芯片载体a对应的目标测试信息。
[0053]
按照芯片封装的顺序执行到激光打标工序时，此时若芯片载体a在激光打标机1上进行激光打标工序，则在激光打标机1获取到芯片载体a的标识信息后，与激光打标机1通信连接的第一终端可以通过该芯片载体a的标识信息从服务器中获取芯片载体a对应的目标测试信息，获取到目标测试信息之后，第一终端可以根据目标测试信息中第一测试结果为不合格的待封装芯片在芯片载体上的坐标，向激光打标机发送不合格指令，对第一测试结果为不合格的待封装芯片进行不良品标记。其中，第一测试结果为不合格可以是指待封装芯片在进行装片工序和键合工序时，若该待封装芯片的芯片贴装测试结果和键合结果中有任一测试结果指示为不合格，就说明该待封装芯片的第一测试结果为不合格。
[0054]
其中，从服务器中获取目标测试信息可以是指第一终端根据芯片载体的标识信息向服务器发送检索目标测试信息的检索指令，进而从服务器中获取目标测试信息，还可以是服务器在得到目标测试信息后发送给第一终端，将目标测试信息存储在第一终端中，便于第一终端从本地直接获取芯片载体对应的目标测试信息。
[0055]
其中，在该芯片的不良品筛选系统中，每个目标工序都具有多个目标工序执行设
备，且每个目标工序执行设备均具有与之通信连接的终端，且激光打标工序中也有多个激光打标机，每个激光打标机均具有与之通信连接的终端，终端、激光打标机、目标工序执行设备均具有标准的通信接口，例如以太网口、secs/gem接口、通用接口总线(general-purpose interface bus，gpib)等，通过通信接口以及终端、激光打标机、目标工序执行设备分别对应的不同通信指令集，可以通过编写控制程序实现终端与激光打标机以及目标工序执行设备之间的数据交互，或者实现终端对激光打标机以及目标工序执行设备的控制。
[0056]
与每个目标工序执行设备通信连接的终端可以是移动手机、平板电脑、个人数字助理(personal digitalassistant，pda)、移动互联网设备(mobile internet device，mid)等各种终端设备，本发明实施例不作限定。
[0057]
与每个激光打标机通信连接的终端可以是移动手机、平板电脑、个人数字助理(personal digitalassistant，pda)、移动互联网设备(mobile internet device，mid)等各种终端设备，本发明实施例不作限定。
[0058]
应理解，上述map文件中还可以包括芯片载体中待封装芯片的型号、批号、分批号以及芯片载体的标识信息，便于在筛选出芯片中的不良品时，计算同一批号或同一分批号中的不良品率。
[0059]
还应理解，与每个目标工序执行设备通信连接的终端和与每个激光打标机通信连接的终端可以通过交换机与服务器进行数据交互，也可以通过无线网络与服务器进行数据交互，本技术对此不作限定。
[0060]
参照图2，示出了本技术实施例二提供的一种芯片的不良品筛选方法的结构示意图。该不良品筛选方法应用于如图1所示的不良品筛选系统中的第一终端。如图2所示，该不良品筛选方法可以包括如下步骤：
[0061]
步骤201，获取芯片载体对应的标识信息。
[0062]
其中，芯片载体可以是指用于装载n个待封装芯片的框架或基板，n为大于零的整数，例如一个基板上可以装载20个待封装芯片。
[0063]
在本技术实施例中，由于在进行芯片的不良品筛选时，可以将多个基板作为一个分批放置在一个弹夹中，以便于同时对多个基板中待封装芯片进行封装，在现有技术中，由于框架或基板都是第三方采购，每条框架或基板上没有唯一的标识，无法在芯片封装的过程中对每个基板中的待封装芯片的测试结果进行追踪和标记，且无法在芯片封装过程中进行不良品标记。因此，获取芯片载体对应的标识信息之前，首先给每一个芯片载体生成一个唯一标识，该标识可用于获取芯片载体对应的标识信息。其中，每一个芯片载体的标识均不相同。其次可以根据生成的唯一标识，用激光打标机对每一个芯片载体进行标识标记，标记方法可以是通过激光打标机在基板或框架上生成条形码或者二维码等标识码，其中，对芯片载体进行标识标记和对芯片进行不良品标记可以使用同一个激光打标机，也可以使用不同的激光打标机。
[0064]
在本技术实施例中，同时对多个基板中待封装芯片进行封装时，可以根据同一弹夹中基板的数目以及标识信息检测该弹夹中每个基板是否均完成对应的封装工序，在每个基板均完成对应的封装工序后才能够执行下一封装工序。
[0065]
在一种可能的实施方式中，获取芯片载体对应的标识信息包括：
[0066]
对芯片载体上的标识码进行识别，以识别出芯片载体对应的标识信息。
[0067]
在本技术实施例中，标识码可以是指条形码或二维码，对芯片载体上的标识码进行识别可以是指使用条码扫描枪或者视觉识别的方式读取条形码或二维码所表示的标识信息。
[0068]
步骤202，根据芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取芯片载体对应的目标测试信息。
[0069]
在本技术实施例中，目标测试信息包括n个待封装芯片分别在其芯片载体上的坐标以及n个待封装芯片分别对应的第一测试结果，第一测试结果时根据待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的，例如芯片封装工序中的目标工序分别是指装片工序和键合工序，针对待封装芯片a，待封装芯片a在装片工序和键合工序中对应的第二测试结果分别为待封装芯片a对应的芯片贴装测试结果和键合结果，则待封装芯片a的第一测试结果是根据待封装芯片a对应的芯片贴装测试结果和键合结果得到的。
[0070]
在本技术实施例中，每个芯片载体都具有唯一对应的标识信息，且服务器中存储有与芯片载体对应的目标测试信息，因此第一终端可以使用条码扫描枪或者视觉识别的方式读取芯片载体对应的标识信息，并通过与服务器的通信连接，从服务器中获取与芯片载体相对应的目标测试信息(即可以是指更新完成的以标识信息命名的map文件中的数据)。
[0071]
在一种可能的实施方式中，根据芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取芯片载体对应的目标测试信息包括：
[0072]
根据芯片载体对应的标识信息，向服务器发送检索指令；
[0073]
接收来自服务器的芯片载体对应的目标测试信息。
[0074]
其中，检索指令用于指示服务器根据芯片载体对应的标识信息，检索服务器内存储的芯片载体对应的目标测试信息。
[0075]
在本技术实施例中，服务器中存储的芯片载体对应的目标测试信息可以是指以标识信息命名的map文件中的数据，服务器在接收到来自第一终端的检索指令后，根据检索指令中携带的芯片载体对应的标识信息，在服务器自身检索以该标识信息命名的map文件，在检索到后将该map文件后，将该map文件发送至第一终端，第一终端对该map文件中的数据进行读取，可以获取正在进行激光打标工序的芯片载体对应的目标测试信息。
[0076]
步骤203，根据目标坐标，向激光打标机发送不合格指令。
[0077]
其中，目标坐标第一测试结果为不合格的待封装芯片在芯片载体上的坐标，不合格指令用于指示激光打标机对目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记。
[0078]
在本技术实施例中，第一终端在获取到芯片载体对应的目标测试信息后，可以根据该目标信息获取到待封装芯片的不良品以及不良品的目标坐标，因此第一终端可以根据该目标坐标，向激光打标机发送不合格指令，以控制激光打标机对不良品进行标记，而对于合格的芯片可以按照打标规则进行打标。
[0079]
其中，激光打标机对不良品进行标记时可以进行自定义的不良品标记，例如不打任何标记或者打叉等，本技术对此不作限定。
[0080]
在一种可能的实施方式中，第一测试结果不合格包括：
[0081]
若待封装芯片在所有目标工序对应的第二测试结果中存在至少一个第二测试结果为不合格，则确定待封装芯片对应的第一测试结果为不合格。
[0082]
在本技术实施例中，假设所有目标工序是指装片工序和键合工序，针对待封装芯
片b，待封装芯片b在装片工序和键合工序中对应的第二测试结果分别为待封装芯片b对应的芯片贴装测试结果和键合结果，若待封装芯片b对应的芯片贴装测试结果和键合结果中存在任意一个结果为不合格，则待封装芯片b的第一测试结果为不合格。
[0083]
应理解，激光打标机在对不良品进行标记后，装载待封装芯片的芯片载体还需经过切割工序或者切筋成型工序，以将待封装芯片封装为一颗颗单独的芯片，由于每颗单独的芯片外表上均有打标的标记，用户通过目检即可筛选出芯片封装过程中的不良品。
[0084]
在本技术实施例中，与激光打标机相连的第一终端首先可以通过获取芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取芯片载体对应的目标测试信息，其中，目标测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及n个待封装芯片分别对应的第一测试结果，且第一测试结果是根据待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的，由此可以得知本技术在芯片封装过程中通过对目标工序进行测试以保证不良品能够及时被测试出来，并且可以根据目标坐标(即第一测试结果为不合格的待封装芯片在芯片载体上的坐标)，指示激光打标机对目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记，可以根据不良品标记筛选出不良品。上述方案通过记录芯片封装过程中目标工序的测试结果，对不良品进行标记，可以在芯片成品测试前将芯片中的不良品筛选出来，提高芯片的良品率。
[0085]
参见图3，示出了本技术实施例三提供的一种芯片的不良品筛选方法的结构示意图。该不良品筛选方法应用于如图1所示的不良品筛选系统中的服务器。如图3所示，该不良品筛选方法可以包括如下步骤：
[0086]
步骤301，接收来自第二终端的芯片载体对应的第一测试信息。
[0087]
其中，第二终端是指与第一目标工序执行设备通信连接的设备，第一测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及n个待封装芯片在第一目标工序中对应的测试结果，所述第一目标工序是指所有目标工序中执行顺序位于首位的目标工序，例如第一目标工序为装片工序，则第一目标工序执行设备为芯片贴装机，第一测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及n个待封装芯片的芯片贴装测试结果。。
[0088]
在本技术实施例中，由于目标工序中的第一目标工序为装片工序，其目标工序执行设备为芯片贴装机，第二终端是指与芯片贴装机通信连接的设备，因此服务器接收到的第一测试信息是指待封装芯片在装片工序中的测试信息，包括每个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及每个待封装芯片的芯片贴装测试结果。
[0089]
步骤302，将来自剩余目标工序执行设备的n个待封装芯片在剩余目标工序中分别对应的测试结果，按照剩余目标工序的执行顺序添加至第一测试信息中，以更新第一测试信息。
[0090]
其中，剩余目标工序是指所有目标工序中除第一目标工序外的其他目标工序，剩余目标工序执行设备是指所有目标工序执行设备中除第一目标工序执行设备外的其他目标工序执行设备，目标工序执行设备是指执行对应目标工序的设备，例如剩余目标工序中执行顺序位于首位的目标工序为键合工序，其对应的目标工序执行设备为键合机，则来自键合机的n个待封装芯片在键合工序中分别对应的测试结果为n个待封装芯片分别对应的键合结果；若剩余目标工序中执行顺序位于第二位的目标工序为塑封工序，其对应的目标工序执行设备为塑封机，则来自塑封机的n个待封装芯片在键合工序中分别对应的测试结果为n个待封装芯片分别对应的塑封结果；将上述测试结果按照剩余目标工序的执行顺序
添加至第一测试信息中可以是指首先将n个待封装芯片对应的键合结果添加至第一测试信息中，再将n个待封装芯片对应的塑封结果添加至第一测试信息中。
[0091]
在本技术实施例中，由第一目标工序中的目标工序执行设备对芯片载体中的芯片进行装片操作后，与芯片贴装机通信连接的第二终端可以根据芯片载体中每个待封装芯片对应的芯片贴装测试结果以及坐标生成第一测试信息，在所有目标工序均针对同一芯片载体中的待封装芯片时，第二目标工序无需再生成新的测试信息，只需将同一芯片载体中的待封装芯片对应的第二目标工序的测试结果及坐标添加到第一测试信息中，对第一测试信息进行更新即可。
[0092]
应理解，本技术实施例中的第一目标工序与第二目标工序是按照目标工序的执行顺序排列的，第一目标工序的执行顺序排列在第二目标工序的执行顺序之前。
[0093]
还应理解，在第一目标工序后的所有目标工序针对同一芯片载体中的待封装芯片均无需再生成新的测试信息，可以按照目标工序的执行顺序依次将待封装芯片在目标工序中分别对应的测试结果添加至进行第一目标工序时生成的测试信息中。
[0094]
步骤303，直到将目标工序对应的测试结果均添加至第一测试信息后，第一测试信息更新完成，得到芯片载体对应的目标测试信息。
[0095]
在本技术实施例中，目标测试信息中包含了待封装芯片在所有目标工序中的测试结果。
[0096]
在一种可能的实施方式中，将所有目标工序对应的测试结果均添加至第一测试信息之后，还包括：
[0097]
接收用户对至少一个目标工序对应的测试结果进行的修改；
[0098]
将修改后的至少一个目标工序对应的测试结果添加至所述第一测试信息，以更新第一测试信息。
[0099]
在本技术实施例中，为了使目标检测信息更加的准确，用户可以基于目检结果，在目标工序执行设备对应的终端上对至少一个目标工序对应的测试结果进行修改，而服务器接收到用户对至少一个目标工序对应的测试结果进行的修改后，需要将修改后的至少一个目标工序对应的测试结果添加至第一测试信息，以更新第一测试信息。
[0100]
步骤304，接收来自第一终端的检索指令，并根据检索指令检索得到目标测试信息，向第一终端发送目标测试信息。
[0101]
在本技术实施例中，第一终端的检索指令中携带有芯片载体对应的标识信息，服务器根据该标识信息可以检索出与该表示信息对应的目标测试信息，并在检索出与该表示信息对应的目标测试信息，向第一终端发送目标测试信息，以便于第一终端根据该目标测试信息，获取待封装芯片中的不良品的目标坐标。
[0102]
本技术实施例首先接收来自第二终端的芯片载体对应的第一测试信息，并将所有目标工序对应的测试结果均添加至第一测试信息中，以便于得到芯片载体对应的目标测试信息，通过与目标工序执行设备通信连接的终端获取目标工序中每个待封装芯片的测试结果，并将该测试结果发送给与激光打标机相连的第一终端，便于第一终端根据待封装芯片在封装工序中目标工序的测试结果判断出该待封装芯片是否为合格的芯片，即可以在芯片成品测试前将芯片中的不良品筛选出来，提高了芯片的良品率。
[0103]
参见图4，示出了本技术实施例四提供的一种芯片的不良品筛选装置的结构示意
图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0104]
芯片的不良品筛选装置具体可以包括如下模块：
[0105]
标识获取模块401，用于获取芯片载体对应的标识信息，芯片载体用于装载n个待封装芯片，n为大于零的整数；
[0106]
目标获取模块402，用于根据芯片载体对应的标识信息，从服务器中获取芯片载体对应的目标测试信息，目标测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及n个待封装芯片分别对应的第一测试结果，第一测试结果是根据待封装芯片在芯片封装工序中的目标工序对应的第二测试结果得到的；
[0107]
不良品标记模块403，用于根据目标坐标，向激光打标机发送不合格指令，目标坐标是指第一测试结果为不合格的待封装芯片在芯片载体上的坐标，不合格指令用于指示激光打标机对目标坐标处的待封装芯片进行不良品标记。
[0108]
在本技术实施例中，标识获取模块401具体可以包括如下子模块：
[0109]
标识识别子模块，用于对芯片载体上的标识码进行识别，以识别出芯片载体对应的标识信息。
[0110]
在本技术实施例中，目标获取模块402具体可以包括如下子模块：
[0111]
检索指令发送子模块，用于根据芯片载体对应的标识信息，向服务器发送检索指令，检索指令用于指示服务器根据芯片载体对应的标识信息，检索服务器内存储的芯片载体对应的目标测试信息；
[0112]
目标信息接收子模块，用于接收来自服务器的芯片载体对应的目标测试信息。
[0113]
在本技术实施例中，不良品标记模块403具体可以包括如下子模块：
[0114]
结果确定子模块，用于若待封装芯片在所有目标工序对应的第二测试结果中存在至少一个第二测试结果为不合格，则确定待封装芯片对应的第一测试结果为不合格。
[0115]
本技术实施例提供的芯片的不良品筛选装置可以应用在前述方法实施例中，详情参见上述方法实施例的描述，在此不再赘述。
[0116]
参见图5，示出了本技术实施例五提供的一种芯片的不良品筛选装置的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。
[0117]
芯片的不良品筛选装置具体可以包括如下模块：
[0118]
信息接收模块501，用于接收来自第二终端的芯片载体对应的第一测试信息，第二终端是指与第一目标工序执行设备通信连接的设备，第一测试信息包括n个待封装芯片分别在芯片载体上的坐标，以及n个待封装芯片在第一目标工序中对应的测试结果，第一目标工序是指所有目标工序中执行顺序位于首位的目标工序；
[0119]
信息更新模块502，用于将来自剩余目标工序执行设备的n个待封装芯片在剩余目标工序中分别对应的测试结果，按照剩余目标工序的执行顺序添加至第一测试信息中，以更新第一测试信息，剩余目标工序是指所有目标工序中除第一目标工序外的其他目标工序，剩余目标工序执行设备是指所有目标工序执行设备中除第一目标工序执行设备外的其他目标工序执行设备；
[0120]
目标确定模块503，用于直到将所有目标工序对应的测试结果均添加至第一测试信息后，第一测试信息更新完成，得到芯片载体对应的目标测试信息；
[0121]
目标发送模块504，用于接收来自第一终端的检索指令，并根据检索指令检索得到
programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0133]
所述存储器720在一些实施例中可以是所述服务器700的内部存储单元，例如服务器700的硬盘或内存。所述存储器720在另一些实施例中也可以是所述服务器700的外部存储设备，例如所述服务器700上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器720还可以既包括所述服务器700的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器720用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(bootloader)、数据以及其他程序等，例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器720还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0134]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0135]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0136]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0137]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0138]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0139]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0140]
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或
使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
[0141]
本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过一种计算机程序产品来完成，当所述计算机程序产品在终端上运行时，使得所述终端执行时可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0142]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。