一种电源管理芯片电控性能检测装置的制作方法

1.本发明涉及电源管理芯片检测设备相关技术领域，具体为一种电源管理芯片电控性能检测装置。


背景技术：

2.电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
3.电源管理芯片的电控性能关系到电源输电是否正常，影响电子设备系统运行是否安全，目前的电源管理芯片检测主要依靠人工利用万能表进行，通过检测芯片各个引脚之间的电压值以及其电变量来判定芯片是否能正常工作，以此判断芯片的电控性能，而这种检测方法效率低，而且对检测人员的专业知识需要较高的要求，从而不适用于大批量检测。


技术实现要素：

4.鉴于以上内容，有必要提供一种电源管理芯片电控性能检测装置。
5.本发明提供的一种电源管理芯片电控性能检测装置，包括底座，所述底座内设置有用于收集芯片的收纳机构，所述底座上侧设置有检测箱，所述检测箱内设置有用于检测芯片电控性能的检测机构；所述收纳机构包括设置于所述底座内的滑板，所述滑板上端面固定有两个左右对称的收纳盒，所述滑板左侧设置有第一电磁铁，所述第一电磁铁与所述滑板之间固定有第一弹簧；所述检测机构包括三个检测座，所述检测箱内设有开口向右的检测座腔，三个所述检测座均与所述检测座腔滑动配合，三个所述检测座内均设置有导电块，三个所述导电块右侧均设置有第二电磁铁，三个所述第二电磁铁右侧均设置有主动触点，三个所述主动触点右侧均设置有从动触点，三个所述从动触点内均螺纹配合有丝杆。
6.一实施例中，所述底座内设有开口向上的滑板腔，所述滑板与所述滑板腔之间形成一对滑动副，二个所述收纳盒内均设有开口向上的收纳腔，所述第一电磁铁固定于所述滑板腔左端壁内，左侧的所述收纳腔用于收集无法正常工作的芯片，右侧的所述收纳腔用于收集正常工作的芯片。
7.一实施例中，三个所述检测座内均设有开口向左的导电块腔，三个所述导电块腔右侧均设置有触点腔，三个所述导电块分别与对应侧的所述导电块腔滑动配合，三个所述导电块右端面分别与对应侧的所述导电块腔底壁之间固定有第二弹簧，通过所述第二弹簧的弹力，以及所述导电块左端面的部分斜面，使得芯片引脚能够轻松的与所述导电块抵接。
8.一实施例中，三个所述第二电磁铁分别固定于对应侧的所述触点腔左端面上，三个所述主动触点、三个所述从动触点均分别与对应侧的所述触点腔滑动配合，三个所述第二电磁铁分别与对应侧的所述主动触点之间固定有第三弹簧，三个所述主动触点内均设有左右贯通的丝杆通腔，三个所述丝杆左侧部分均向左延伸贯穿对应侧的所述丝杆通腔，右
侧部分向右延伸至对应侧的所述检测座外，三个所述丝杆右侧末端均固定有调节盘，通过所述调节盘的转动，从而实现调整所述从动触点与所述主动触点之间的间距，以此调节所述主动触点与所述从动触点抵接时所述第二电磁铁所需的得电量。
9.一实施例中，所述检测箱内设有上下贯通的芯片腔，所述芯片腔右侧连通设有两个前后对称的引脚腔，二个所述引脚腔均上下贯通所述检测座，前侧的所述引脚腔右端与所述检测座腔连通设置，三个所述导电块位于前侧的所述引脚腔内，后侧的所述引脚腔右端壁上固定有供电触点，所述供电触点用于给芯片电源引脚供电。
10.一实施例中，所述芯片腔左侧连通设有皮带腔，所述皮带腔后端壁内转动配合有三个上下等距分布的带轮轴，三个所述带轮轴前侧部分均向前延伸贯穿所述皮带腔至所述皮带腔前端壁内，三个所述带轮轴上均固定有位于所述皮带腔内的带轮，三个所述带轮之间动力配合有皮带，所述皮带腔后侧设有与所述检测箱固设的电机，所述电机位于上侧的所述带轮后侧，上侧的所述带轮轴后端与所述电机动力连接，通过所述电机能够带动所述皮带转动，利用所述皮带与芯片之间的摩擦力带动芯片由上至下运动。
11.一实施例中，所述检测箱外周上固定有支撑板，所述支撑板与所述底座之间固定有四个矩形分布的支撑杆，三个所述调节盘右端面上刻有数值，三个所述检测座右端面上刻有位于所述调节盘外侧的指针，所述调节盘右端面上的数值代表对应引脚的输出电压。
12.一实施例中，所述检测座腔前侧设有限位块腔，所述内滑动配合有限位块，所述限位块后端面与所述限位块腔底壁之间固定有限位弹簧，所述限位块前端面固定有向前延伸至所述检测箱外的限位杆，所述限位杆与所述检测箱之间滑动配合。
13.本发明的有益效果是：本发明通过芯片型号调整三个检测座的位置，使得导电块的位置分别对应于芯片具有输出电压的引脚位置，而供电触点的位置与芯片电源引脚的位置相对应，再转动调节盘，使得检测座右端面上的指针直线对应引脚的输出电压值，通过限位块固定三个检测座的位置，利用转动的皮带带动芯片由上至下运动，当芯片向下运动至引脚与供电触点以及三个导电块接触时，则芯片引脚向导电块输出电压，使得第二电磁铁得电，进而使得主动触点与从动触点抵接，若芯片正常工作，引脚使得三个主动触点均与从动触点抵接，则第一电磁铁才会得电，以此使得右侧的收纳腔向左运动至芯片腔下侧，从而收集正常工作的芯片，若芯片无法正常工作，则三个主动触点中至少有一个无法与从动触点抵接，则第一电磁铁无法得点，使得左侧的收纳腔依旧位于芯片腔下侧，以此收集无法正常工作的芯片，从而实现了芯片大批量快速检测，极大的提高了芯片检测效率。
附图说明
14.图1是本发明的外观示意图；图2是本发明的一种电源管理芯片电控性能检测装置整体结构示意图；图3是本发明图2中a-a的示意图；图4是本发明图2中b-b的示意图；图5是本发明图2中检测座的局部放大示意图；图6是本发明图5中调节盘的左视示意图。
15.图中：10、底座；11、支撑杆；12、检测箱；13、支撑板；14、带轮轴；15、皮带；16、带轮；17、皮
带腔；18、芯片腔；19、引脚腔；20、检测座腔；21、检测座；22、滑板腔；23、滑板；24、收纳腔；25、收纳盒；26、第一弹簧；27、第一电磁铁；28、电机；29、供电触点；30、限位块；31、限位块腔；32、限位弹簧；33、限位杆；34、导电块；35、导电块腔；36、第二弹簧；37、第二电磁铁；38、主动触点；39、触点腔；40、调节盘；41、丝杆；42、丝杆通腔；43、第三弹簧；44、从动触点。
具体实施方式
16.为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行具体说明，应当理解为以下文字仅仅用以描述本发明的一种或几种具体的实施方式，并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定，如在本文中所使用，术语上下和左右不限于其严格的几何定义，而是包括对于机加工或人类误差合理和不一致性的容限，下面详尽说明该一种电源管理芯片电控性能检测装置的具体特征：参照图1-图6，根据本发明的实施例的一种电源管理芯片电控性能检测装置，包括底座10，所述底座10内设置有用于收集芯片的收纳机构，所述底座10上侧设置有检测箱12，所述检测箱12内设置有用于检测芯片电控性能的检测机构；所述收纳机构包括设置于所述底座10内的滑板23，所述滑板23上端面固定有两个左右对称的收纳盒25，所述滑板23左侧设置有第一电磁铁27，所述第一电磁铁27与所述滑板23之间固定有第一弹簧26；所述检测机构包括三个检测座21，所述检测箱12内设有开口向右的检测座腔20，三个所述检测座21均与所述检测座腔20滑动配合，三个所述检测座21内均设置有导电块34，三个所述导电块34右侧均设置有第二电磁铁37，三个所述第二电磁铁37右侧均设置有主动触点38，三个所述主动触点38右侧均设置有从动触点44，三个所述从动触点44内均螺纹配合有丝杆41。
17.其中，所述底座10内设有开口向上的滑板腔22，所述滑板23与所述滑板腔22之间形成一对滑动副，二个所述收纳盒25内均设有开口向上的收纳腔24，所述第一电磁铁27固定于所述滑板腔22左端壁内，左侧的所述收纳腔24用于收集无法正常工作的芯片，右侧的所述收纳腔24用于收集正常工作的芯片。
18.其中，三个所述检测座21内均设有开口向左的导电块腔35，三个所述导电块腔35右侧均设置有触点腔39，三个所述导电块34分别与对应侧的所述导电块腔35滑动配合，三个所述导电块34右端面分别与对应侧的所述导电块腔35底壁之间固定有第二弹簧36，通过所述第二弹簧36的弹力，以及所述导电块34左端面的部分斜面，使得芯片引脚能够轻松的与所述导电块34抵接。
19.其中，三个所述第二电磁铁37分别固定于对应侧的所述触点腔39左端面上，三个所述主动触点38、三个所述从动触点44均分别与对应侧的所述触点腔39滑动配合，三个所述第二电磁铁37与对应侧的所述导电块34之间通过导线相连，三个所述第二电磁铁37分别与对应侧的所述主动触点38之间固定有第三弹簧43，三个所述主动触点38内均设有左右贯通的丝杆通腔42，三个所述丝杆41左侧部分均向左延伸贯穿对应侧的所述丝杆通腔42，右侧部分向右延伸至对应侧的所述检测座21外，三个所述丝杆41右侧末端均固定有调节盘40，通过所述调节盘40的转动，从而实现调整所述从动触点44与所述主动触点38之间的间距，以此调节所述主动触点38与所述从动触点44抵接时所述第二电磁铁37所需的得电量。
20.其中，所述检测箱12内设有上下贯通的芯片腔18，所述芯片腔18右侧连通设有两个前后对称的引脚腔19，二个所述引脚腔19均上下贯通所述检测座21，前侧的所述引脚腔19右端与所述检测座腔20连通设置，三个所述导电块34位于前侧的所述引脚腔19内，所述引脚腔19用于芯片引脚的滑动不受阻，后侧的所述引脚腔19右端壁上固定有供电触点29，所述供电触点29用于给芯片电源引脚供电。
21.其中，所述芯片腔18左侧连通设有皮带腔17，所述芯片腔18用于芯片滑动，所述皮带腔17后端壁内转动配合有三个上下等距分布的带轮轴14，三个所述带轮轴14前侧部分均向前延伸贯穿所述皮带腔17至所述皮带腔17前端壁内，三个所述带轮轴14上均固定有位于所述皮带腔17内的带轮16，三个所述带轮16之间动力配合有皮带15，所述皮带腔17后侧设有与所述检测箱12固设的电机28，所述电机28位于上侧的所述带轮16后侧，上侧的所述带轮轴14后端与所述电机28动力连接，通过所述电机28能够带动所述皮带15转动，利用所述皮带15与芯片之间的摩擦力带动芯片由上至下运动。
22.其中，所述检测箱12外周上固定有支撑板13，所述支撑板13与所述底座10之间固定有四个矩形分布的支撑杆11，四个所述支撑杆11用于支撑所述支撑板13，三个所述调节盘40右端面上刻有数值，三个所述检测座21右端面上刻有位于所述调节盘40外侧的指针，所述调节盘40右端面上的数值代表对应引脚的输出电压。
23.其中，所述检测座腔20前侧设有限位块腔31，所述限位块腔31内滑动配合有限位块30，所述限位块30后端面与所述限位块腔31底壁之间固定有限位弹簧32，所述限位块30前端面固定有向前延伸至所述检测箱12外的限位杆33，所述限位杆33与所述检测箱12之间滑动配合。
24.本发明的一种电源管理芯片电控性能检测装置，其工作流程如下：本发明处于初始状态下时，第一电磁铁27处于失电状态，第一弹簧26处于放松状态，左侧的收纳腔24位于芯片腔18下侧，右侧的收纳腔24位于芯片腔18右侧，第二弹簧36处于放松状态，第二电磁铁37处于失电状态，第三弹簧43处于放松状态，主动触点38与从动触点44未抵接，从动触点44右端面与触点腔39右端壁抵接。
25.只有当三个主动触点38都与对应侧的从动触点44抵接时，第一电磁铁27才可得电。
26.根据待测芯片正常工作时各引脚输出电压值，转动对应的调节盘40至指定数值，转动调节盘40使得从动触点44向左运动，所指数值不同的调节盘40，其转动圈数也不同，则各个从动触点44与对应侧主动触点38之间的间距不同，即各所述主动触点38向右运动所需克服对应侧的第三弹簧43的弹力也不同，则所述对应侧的第二电磁铁37所需得电量也不同。
27.向前拉动限位杆33，使得限位块30克服限位弹簧32的弹力向前运动，上下滑动检测座21，使得三个检测座21与待测芯片输出电压引脚相对应，再释放限位杆33，使得限位块30在限位弹簧32的弹力作用下同时夹紧三个检测座21，使得三个检测座21无法自由运动。
28.启动电机28，使得电机28带动上侧的带轮轴14转动，进而使得上侧的带轮16转动，从而带动皮带15转动。
29.将芯片带有电源引脚的一侧冲下，通过芯片腔18放入待测芯片，芯片引脚通过引脚腔19滑动，芯片在皮带15的带动下向下运动。
30.当芯片输电引脚与对应导电块34抵接时，由于供电触点29向通过电源引脚向芯片供电，则输电引脚向外输出电压，通过导电块34使得第二电磁铁37得电，由于芯片引脚输出电压不同，使得与各输电引脚相对应的第二电磁铁37得电连也不同。
31.若芯片正常工作，则与输电引脚相对应的第二电磁铁37得电后，排斥对应侧的主动触点38，使其向右运动至刚好与对应侧的从动触点44抵接，从而使得第一电磁铁27得电吸引滑板23，进而使得滑板23向左运动，进而带动收纳盒25向左运动，从而使得右侧的收纳腔24向左运动至芯片腔18下侧。
32.此时皮带15刚好带动芯片向下运动至芯片腔18外，检测完成的正常芯片掉落至右侧的收纳腔24。
33.若芯片无法正常工作，则三个第二电磁铁37中至少有一个得电量不足以推动相应侧的主动触点38相右运动至与相应侧的从动触点44抵接，则使得第一电磁铁27依旧处于失电状态，则左侧的收纳腔24依旧位于芯片腔18下侧，则无法正常工作的芯片掉落至左侧的收纳腔24内。
34.本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。