一种印刷电路板ICT测试装置及其测试方法与流程

一种印刷电路板ict测试装置及其测试方法
技术领域
1.本发明涉及电子检测技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板ict测试装置及其测试方法。


背景技术：

2.印刷电路板，又称印制电路板，常使用英文缩写pcb(printed circuit board)，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3.印刷电路板组件，常使用英文缩写pcba(printed circuit board assembly)，指pcb空板经过smt(表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术)上件，或经过dip(dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术)插件的整个制程，是安装了所有电子组件的印刷电路板。
4.ict测试设备即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的pcba生产的测试设备，ict使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确。使用ict能极大地提高生产效率，降低生产成本。
5.专利cn207851237u公开了一种pcb半自动检测设备，其包括ict测试机台和主输送带，待检测的pcb在主输送带上传送；所述ict测试机台架设在主输送带内侧的上方，主输送带的上方设有读码器，读码器对主输送带上待检测的pcb进行读码；所述检测设备还包括将检测不良的pcb分流走的辅输送带，辅输送带设于ict测试机台朝向主输送带输出端的一侧。本实用新型将ict测试机台从线外移至线内，即架在主输送带内侧上方，作业人员直接从面前的输送线上取放pcb测试，取放pcb行程短，作业时间少；改善人员频繁转身的高强度作业方式，降低疲劳度，提升作业效率。
6.专利cn215695970u公开了一种全自动ict检测机，包括储料箱、上料机构、ict检测装置、流转机构、接料机构、收料箱和控制模块，所述储料箱用于存放待测pcb板，所述上料机构用于将待测pcb板放置在流转机构上，所述流转机构用于将待测pcb板输送至ict检测装置上以及在ict检测装置检测完成后将检测后的pcb板输送至收料箱内，所述ict检测装置用于对待测pcb板进行ict检测以及向控制模块反馈检测结果，所述收料箱用于储放检测后的pcb板，所述接料机构用于带动收料箱接收检测后的pcb板，所述控制模块用于控制上料机构、ict检测装置、流转机构、接料机构。本实用新型实现了打印机pcb板的全自动ict检测，减少了人工的工作量，一个人便可以同时操作多台设备，进而减少了人工成本，提高了生产效率。
7.专利cn207851237u在对电路板进行ict检测后，检测不良的pcb需要人工将其将放置于辅输送带分流走；专利cn215695970u中三轴模组上连接有标记机构，所述标记机构与控制模块电性连接以用于对ict检测装置检测到的不合格位置进行标记，后续还需要人工剔除不合格电路板。上述专利均为单线检测，检测效率低；且上述专利均需要人工剔除检测不合格电路板，不能实现自动化剔料，人工成本高，作业效率低。


技术实现要素：

8.有鉴于此，本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种印刷电路板ict测试装置及其测试方法，可实现印刷电路板双线自动化上料、检测、下料、剔料，大幅提高检测效率和剔料效率，自动化程度高，不需要使用人工，检测精度高。
9.为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种印刷电路板ict测试装置，由前端到后端依次包括上料机构，可升降上料输送机构，双层检测机构，可升降下料输送机构，下料机构，回收箱和控制系统；所述上料机构、所述可升降上料输送机构、所述双层检测机构、所述可升降下料输送机构和所述下料机构沿同一条直线排列，所述回收箱设置于所述下料机构一侧；
10.所述上料机构将待测pcb板传送至所述可升降上料输送机构，控制系统控制所述可升降上料输送机构升降，所述可升降上料输送机构将待测pcb板交替传送至所述双层检测机构的下层检测机构、上层检测机构进行检测，下层检测机构、上层检测机构交替将检测后pcb板传送至所述可升降下料输送机构，合格pcb板经所述可升降下料输送机构传送至所述下料机构，不合格pcb板经旋转后的所述可升降下料输送机构传送至所述回收箱；
11.所述可升降下料输送机构包括下料输送轨道，下料输送电机，下料升降组件，固定于下料升降组件底端的上底座，旋转气缸和下底座；所述下料输送电机驱动传送带承载pcb板沿所述下料输送轨道平移，控制系统控制所述下料升降组件带动所述下料输送轨道、所述下料输送电机和检测后pcb板在下层检测机构或上层检测机构的后端升降；所述旋转气缸设置于所述上底座和所述下底座之间，控制系统控制所述旋转气缸带动所述上底座、所述下料升降组件、所述下料输送轨道、所述下料输送电机旋转。
12.进一步地，所述可升降上料输送机构包括上料输送轨道，上料输送电机，上料升降组件和设置于上料升降组件底端的底座；所述上料输送电机驱动传送带承载pcb板沿所述上料输送轨道平移，控制系统控制所述上料升降组件带动所述上料输送轨道、所述上料输送电机和待测pcb板在下层检测机构或上层检测机构的前端升降。
13.进一步地，所述上料机构、所述下层检测机构、所述下料机构三者的传送高度相同。
14.进一步地，所述下层检测机构、所述上层检测机构均包括输送测试结构，所述输送测试结构包括与机架固定的托板，下端贯穿托板的导向杆，气缸座与托板固定的第一气缸，分别与第一气缸的气缸杆上端、导向杆上端固定的输送测试轨道，驱动传送带承载pcb板沿输送测试轨道平移的输送测试电机，以及设置于托板上的针板盒。
15.进一步地，所述下层检测机构、所述上层检测机构均还包括气缸压紧结构，所述气缸压紧结构包括压板，垂直固定于压板底面的压杆，设置于压板下方的感应圈，以及气缸座与机架固定的第二气缸；所述第二气缸的气缸杆上端固定所述压板。
16.进一步地，所述可升降上料输送机构还包括上料输送轨道调宽组件；所述可升降下料输送机构还包括下料输送轨道调宽组件；所述上料输送轨道调宽组件、所述下料输送轨道调宽组件为摇柄丝杠机构或气缸推杆机构。
17.进一步地，所述上料升降组件、所述下料升降组件为液压升降台，所述液压升降台包括交叉伸缩臂和液压气缸；控制系统通过控制上料升降组件、下料升降组件的液压气缸，推动上料升降组件、下料升降组件的交叉伸缩臂升降。
18.一种采用上述印刷电路板ict测试装置的测试方法，包括上料过程和检测下料/剔料过程；上料过程包括如下步骤：
19.s1.1.上料机构将第一个pcb板传送至可升降上料输送机构，可升降上料输送机构先将第一个pcb板传送至下层检测机构进行检测；
20.s1.2.上料机构将第二个pcb板传送至可升降上料输送机构，控制系统控制可升降上料输送机构升高至上层检测机构高度，将第二个pcb传送至上层检测机构进行检测，然后控制系统控制可升降上料输送机构下降至上料机构高度；
21.s1.3.反复循环步骤s1.1-步骤s1.2；
22.检测下料/剔料过程包括如下步骤：
23.s2.1.下层检测机构结束第一个pcb板的检测，并将检测结果发送至控制系统，下层检测机构将第一个pcb板传送至可升降下料输送机构，控制系统分析检测结果；如果第一个pcb板检测合格，可升降下料输送机构将合格pcb板传送至下料机构；如果第一个pcb板检测不合格，控制系统控制可升降下料输送机构的旋转气缸旋转，后将不合格pcb板传送至回收箱，回收结束后控制系统控制旋转气缸回转；
24.s2.2.上层检测机构结束第二个pcb板的检测，并将检测结果发送至控制系统，控制系统控制可升降下料输送机构升高至上层检测机构高度，上层检测机构将第二个pcb板传送至可升降下料输送机构，控制系统分析检测结果；如果第二个pcb板检测合格，控制系统控制可升降下料输送机构下降至下料机构高度，后将合格pcb板传送至下料机构；如果第二个pcb板检测不合格，控制系统控制可升降下料输送机构下降至下料机构高度，同时控制旋转气缸旋转，后将不合格pcb板传送至回收箱，回收结束后控制系统控制旋转气缸回转；
25.s2.3.反复循环步骤s2.1-步骤s2.2。
26.本发明的有益效果是：
27.本发明印刷电路板ict测试装置可实现印刷电路板双线自动化上料、检测、下料、剔料，大幅提高检测效率和剔料效率，自动化程度高，不需要使用人工，检测精度高，检测结果准确。本发明印刷电路板ict测试装置设置可升降上料输送机构、双层检测机构、可升降下料输送机构，可升降上料输送机构和可升降下料输送机构通过自动升降向上层检测机构和下层检测机构进行上料、下料，上层检测机构和下层检测机构可同时进行自动检测作业，自动化程度高，单位时间印刷电路板的检测量成倍增加，大幅提高检测效率。
28.本发明可升降下料输送机构上底座和下底座之间设置旋转气缸，控制系统控制旋转气缸带动上底座、下料升降组件、下料输送轨道、下料输送电机旋转，改变检测后pcb板的传送方向，将不合格pcb板传送至回收箱，实现不合格pcb板自动剔料，自动化剔料不需要人工操作，提高剔料效率，节约人工成本。
29.本发明下层检测机构和上层检测机构均包括输送测试结构和气缸压紧结构，气缸压紧结构的压板和压杆下降，压杆将待测pcb板压紧进行测试，确保待测pcb板的焊点全部和针板盒的探针接触，避免因接触不良带来的误检错检，提高印刷电路板的检测精度。
30.本发明上料输送轨道调宽组件和下料输送轨道调宽组件，可对轨道间距进行调整，适用于不同尺寸规格pcb板检测机构、不同传送高度pcb检测机构，进行自动升降上料下料传送和自动剔料。
附图说明
31.附图1为本发明印刷电路板ict测试装置不含回收箱结构示意图；
32.附图2为本发明可升降上料输送机构局部结构图；
33.附图3为本发明可升降上料输送机构主视图；
34.附图4为本发明下层检测机构、上层检测机构结构图；
35.附图5为本发明可升降下料输送机构局部结构图；
36.附图6为本发明可升降下料输送机构主视图。
37.附图标记说明：1-上料机构，2-可升降上料输送机构，21-上料输送轨道，22-上料输送电机，23-上料输送轨道调宽组件，24-上料升降组件，25-底座，3-双层检测机构，31-输送测试结构，311-托板，312-导向杆，313-第一气缸，314-输送测试轨道，315-输送测试电机，316-针板盒，4-可升降下料输送机构，41-下料输送轨道，42-下料输送电机，43-下料输送轨道调宽组件，44-下料升降组件，45-上底座，46-旋转气缸，47-下底座，5-下料机构。
具体实施方式
38.以下是本发明的具体实施例，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
39.实施例1
40.一种印刷电路板ict测试装置，由前端到后端依次包括上料机构1，可升降上料输送机构2，双层检测机构3，可升降下料输送机构4，下料机构5，回收箱和控制系统。上料机构1、可升降上料输送机构2、双层检测机构3、可升降下料输送机构4和下料机构5沿同一条直线排列，回收箱设置于下料机构5一侧。
41.上料机构1将待测pcb板传送至可升降上料输送机构2，控制系统控制可升降上料输送机构2升降，可升降上料输送机构2将待测pcb板交替传送至双层检测机构3的下层检测机构、上层检测机构进行检测，下层检测机构、上层检测机构交替将检测后pcb板传送至可升降下料输送机构4，合格pcb板经可升降下料输送机构4传送至下料机构5，不合格pcb板经旋转后的可升降下料输送机构4传送至回收箱。
42.可升降上料输送机构2包括上料输送轨道21，上料输送电机22，上料升降组件24和设置于上料升降组件底端的底座25。上料输送电机22驱动传送带承载pcb板沿上料输送轨道21平移，控制系统控制上料升降组件24带动上料输送轨道21、上料输送电机22和待测pcb板在下层检测机构或上层检测机构的前端升降，实现下层检测机构、上层检测机构分别上料。
43.可升降下料输送机构4包括下料输送轨道41，下料输送电机42，下料升降组件44，固定于下料升降组件底端的上底座45，旋转气缸46和下底座47。下料输送电机42驱动传送带承载pcb板沿下料输送轨道41平移，控制系统控制下料升降组件44带动下料输送轨道41、下料输送电机42和检测后pcb板在下层检测机构或上层检测机构的后端升降，实现下层检测机构、上层检测机构分别下料。旋转气缸46设置于上底座45和下底座47之间，控制系统控制旋转气缸46带动上底座45、下料升降组件44、下料输送轨道41、下料输送电机42旋转，改变检测后pcb板的传送方向，将不合格pcb板传送至回收箱，实现不合格pcb板剔料。
44.实施例2
45.本实施例与实施例1的不同之处在于：上料机构1、下层检测机构、下料机构5三者的传送高度相同。
46.实施例3
47.本实施例与实施例1的不同之处在于：下层检测机构、上层检测机构均包括输送测试结构31，输送测试结构31包括与机架固定的托板311，下端贯穿托板的导向杆312，气缸座与托板固定的第一气缸313，分别与第一气缸的气缸杆上端、导向杆上端固定的输送测试轨道314，驱动传送带承载pcb板沿输送测试轨道平移的输送测试电机315，以及设置于托板上的针板盒316。
48.检测过程：当感应圈325感应到待测pcb板传送至输送测试轨道314时，控制系统控制第一气缸313带动输送测试轨道314、输送测试电机315、待测pcb板下降至针板盒316处，开始对待测pcb板进行测试；测试结束后，控制系统控制第一气缸313带动输送测试轨道314、输送测试电机315、检测后pcb板上升复位。
49.实施例4
50.本实施例与实施例3的不同之处在于：下层检测机构、上层检测机构均还包括气缸压紧结构32，气缸压紧结构32包括压板321，垂直固定于压板底面的压杆322，设置于压板下方的感应圈323，以及气缸座与机架固定的第二气缸324。第二气缸324的气缸杆上端固定压板321。
51.压紧检测过程：当感应圈325感应到待测pcb板传送至输送测试轨道314时，控制系统控制第一气缸313带动输送测试轨道314、输送测试电机315、待测pcb板下降至针板盒316处；控制系统控制第二气缸324带动压板321、压杆322下降，压杆322将待测pcb板压紧进行测试，确保待测pcb板的焊点全部和针板盒316的探针接触；测试结束后，控制系统控制第一气缸313带动输送测试轨道314、输送测试电机315、检测后pcb板上升复位，控制系统控制第二气缸324带动压板321、压杆322上升复位。
52.实施例5
53.本实施例与实施例3的不同之处在于：可升降上料输送机构2还包括上料输送轨道调宽组件23；可升降下料输送机构4还包括下料输送轨道调宽组件43。上料输送轨道调宽组件23、下料输送轨道调宽组件43为摇柄丝杠机构或气缸推杆机构，可对轨道间距进行调整，适用于不同尺寸规格pcb板检测机构、不同传送高度pcb检测机构，进行自动升降上料下料传送和自动剔料。
54.实施例6
55.本实施例与实施例3的不同之处在于：上料升降组件24、下料升降组件44为液压升降台，液压升降台包括交叉伸缩臂和液压气缸。控制系统通过控制上料升降组件24、下料升降组件44的液压气缸，推动上料升降组件24、下料升降组件44的交叉伸缩臂升降，从而调整上料、下料的传送高度。
56.实施例7
57.一种印刷电路板ict测试方法，采用上述一种印刷电路板ict测试装置，包括上料过程和检测下料/剔料过程。上料过程包括如下步骤：
58.s1.1.上料机构1将第一个pcb板传送至可升降上料输送机构2，可升降上料输送机构2先将第一个pcb板传送至下层检测机构进行检测；
59.s1.2.上料机构1将第二个pcb板传送至可升降上料输送机构2，控制系统控制可升降上料输送机构2升高至上层检测机构高度，将第二个pcb传送至上层检测机构进行检测，然后控制系统控制可升降上料输送机构2下降至上料机构1高度；
60.s1.3.反复循环步骤s1.1-步骤s1.2。
61.检测下料/剔料过程包括如下步骤：
62.s2.1.下层检测机构结束第一个pcb板的检测，并将检测结果发送至控制系统，下层检测机构将第一个pcb板传送至可升降下料输送机构4，控制系统分析检测结果；如果第一个pcb板检测合格，可升降下料输送机构4将合格pcb板传送至下料机构5；如果第一个pcb板检测不合格，控制系统控制可升降下料输送机构4的旋转气缸46旋转，后将不合格pcb板传送至回收箱，回收结束后控制系统控制旋转气缸46回转；
63.s2.2.上层检测机构结束第二个pcb板的检测，并将检测结果发送至控制系统，控制系统控制可升降下料输送机构4升高至上层检测机构高度，上层检测机构将第二个pcb板传送至可升降下料输送机构4，控制系统分析检测结果；如果第二个pcb板检测合格，控制系统控制可升降下料输送机构4下降至下料机构5高度，后将合格pcb板传送至下料机构5；如果第二个pcb板检测不合格，控制系统控制可升降下料输送机构4下降至下料机构5高度，同时控制旋转气缸46旋转，后将不合格pcb板传送至回收箱，回收结束后控制系统控制旋转气缸46回转；
64.s2.3.反复循环步骤s2.1-步骤s2.2。
65.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。