一种机加工产品检测包装一体机的制作方法

1.本发明涉及检测包装一体机生产领域，具体为一种机加工产品检测包装一体机。


背景技术：

2.电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组，电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化，如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它，如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变，电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器，在电感器生产后需要对电感器的进行检测，检测其特性、外观，并且进行包装。
3.申请人经过检索发现中国申请公开了“一种检测及包装一体机”，其公开（公告）号为“cn109592136a”，该专利主要通过元器件检测和包装所需的上料机构、电性测试机构、检测机构和包装模块集成在一起，转盘自动传送元器件到各个工位，完成元器件的各项检测，并对元器件进行包装，集成度高，占用场地小，生产线成本低，大大提高了元器件的检测速度和工作效率，降低人为损坏率，提高元器件成品率，但是对芯片的共面性、特性、波形、感值以及外观进行检测不方便进行检测，同时在对不合格的芯片不方便进行取出，导致不合格的产品被输送到下一个环节，从而导致不合格的产品包装投入市场，从而影响产品的使用性能。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本发明提供了一种机加工产品检测包装一体机，解决了对芯片的共面性、特性、波形、感值以及外观进行检测不方便进行检测，同时在对不合格的芯片不方便进行取出，导致不合格的产品被输送到下一个环节，从而导致不合格的产品包装投入市场，从而影响产品的使用性能的问题。
5.（二）技术方案为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种机加工产品检测包装一体机，包括操作台，所述操作台的上侧表面固定连接有传送台，所述操作台上侧表面的右侧设置有下料装置，所述操作台上侧表面的后侧设置有检测装置，所述操作台上侧表面的左侧设置有喷码装置，所述操作台上侧表面位于喷码装置的前侧设置有包装机构。
6.优选的，所述操作台上侧表面位于传送台的右侧固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架的上侧表面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有推块。
7.进一步，所述下料装置包括下料斗，所述下料斗的右侧表面固定连接有出料通道，所述下料斗的下侧表面和操作台的下侧表面共同固定连接有第二支撑架，所述第二支撑架的下侧表面与操作台的上侧表面固定连接，所述操作台上侧表面位于出料通道的右侧固定连接有振动盘。
8.更进一步，所述检测装置包括第三支撑架，所述第三支撑架的下侧表面与操作台
上侧表面的后侧固定连接，所述第三支撑架前侧表面的右侧固定连接有共面性测试仪，所述第三支撑架前侧表面位于共面性测试仪的左侧固定连接有半导体热特性测试仪，所述第三支撑架前侧表面位于半导体热特性测试仪的左侧固定连接有波形检测仪器，所述第三支撑架前侧表面位于波形检测仪器的左侧固定连接有dzr感值检测仪器，所述操作台上侧表面位于第三支撑架的左侧固定连接有ccd检测仪，所述第三支撑架的前方和ccd检测仪的前方均设置有多个定位装置。
9.更加进一步，所述定位装置包括定位架，所述定位架内壁的下侧固定连接有多个支撑柱，多个所述支撑柱的上端共同固定连接有检测台，所述定位架上侧表面的前后两侧均固定连接有固定块，两个所述固定块的相对一侧表面均固定连接有微型电动伸缩杆。
10.更加进一步，所述操作台上侧表面位于定位架的左侧均固定连接有漏斗。
11.更加进一步，所述喷码装置包括喷码机，所述喷码机的下侧表面与操作台的上侧表面固定连接，所述操作台上侧表面位于喷码机的前侧固定连接有图像采集装置。
12.更加进一步，所述包装机构包括传送架，所述传送架的下侧表面与操作台的上侧表面固定连接，所述传送架的内部设置有下包装袋，所述传送架内壁左右两侧的前方共同转动连接有压袋辊，所述操作台上侧表面位于传送架的前侧固定连接有第四支撑架，所述第四支撑架的左侧表面转动连接有上袋收纳辊。
13.（三）有益效果本发明提供了一种机加工产品检测包装一体机。具备以下有益效果：1、通过传送台对是所有的芯片进行传送，并且在下料装置的作用下，对是所有的芯片进行下料，从而使得所有的芯片在传送台上整齐排列，通过检测装置对芯片的共面性、特性、波形、感值以及外观进行检测，包装机构对检测合格的产品进行包装，实现检测包装的一体性，从而减少劳动力，方便操作，通过逐个装置进行检测，从而使得产品更加合格。
14.2、在气缸的作用下，使得推块对芯片进行推动，从而将芯片推送到检测台上，并且对其他的芯片进行阻挡，避免其他的芯片从传送台上输送出。
15.3、通过下料斗方便对芯片的下料进行控制，从而避免芯片全部进入振动盘中导致振动盘被卡住，从而导致振动盘的损坏。
16.4、在共面性测试仪、半导体热特性测试仪、波形检测仪器、dzr感值检测仪器、ccd检测仪的作用下，分别对芯片的共面性、特性、波形、感值以及外观进行检测。
17.5、在喷码机的作用下，对芯片进行喷码，并且通过图像采集装置对芯片进行图像采集，观察芯片是否喷码成功。
18.6、传送架中的下包装袋和上袋收纳辊中的黏性包装袋，在压袋辊的作用下，使得下包装袋与黏性包装袋进行贴合，从而使得芯片被包装。
附图说明
19.图1为本发明整体前侧结构示意图；图2为本发明操作台前侧结构示意图；图3为本发明操作台立体结构示意图；图4为本发明下料斗立体结构示意图；图5为本发明图4的a部放大结构示意图；
图6为本发明操作台上侧结构示意图；图7为本发明操作台左侧结构示意图；图8为本发明操作台右侧结构示意图；其中，1、操作台；2、传送台；3、下料装置；4、检测装置；5、喷码装置；6、包装机构；7、第一支撑架；8、气缸；9、推块；10、下料斗；11、出料通道；12、振动盘；13、第二支撑架；14、第三支撑架；15、共面性测试仪；16、半导体热特性测试仪；17、波形检测仪器；18、dzr感值检测仪器；19、定位架；20、支撑柱；21、检测台；22、固定块；23、微型电动伸缩杆；24、漏斗；25、ccd检测仪；26、喷码机；27、图像采集装置；28、传送架；29、下包装袋；30、压袋辊；31、第四支撑架；32、上袋收纳辊。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.实施例一：如图1-8所示，本发明实施例提供一种机加工产品检测包装一体机，包括，包括操作台1，操作台1的上侧表面固定连接有传送台2，操作台1上侧表面的右侧设置有下料装置3，操作台1上侧表面的后侧设置有检测装置4，操作台1上侧表面的左侧设置有喷码装置5，操作台1上侧表面位于喷码装置5的前侧设置有包装机构6，通过传送台2对是所有的芯片进行传送，并且在下料装置3的作用下，对是所有的芯片进行下料，从而使得所有的芯片在传送台2上整齐排列，通过检测装置4对芯片的共面性、特性、波形、感值以及外观进行检测，包装机构6对检测合格的产品进行包装，实现检测包装的一体性，从而减少劳动力，方便操作，通过逐个装置进行检测，从而使得产品更加合格。
22.实施例二：如图4所示，本发明实施例提供一种机加工产品检测包装一体机，根据具体实施例一中的内容进行进一步扩充：其中，操作台1上侧表面位于传送台2的右侧固定连接有第一支撑架7，第一支撑架7的上侧表面固定连接有气缸8，气缸8的输出端固定连接有推块9，在气缸8的作用下，使得推块9对芯片进行推动，从而将芯片推送到检测台21上，并且对其他的芯片进行阻挡，避免其他的芯片从传送台2上输送出。
23.实施例三：如图1、图2、图3、图4、图6和图8所示，本发明实施例提供一种机加工产品检测包装一体机，根据具体实施例一中的内容进行进一步扩充：其中，下料装置3包括下料斗10，下料斗10的右侧表面固定连接有出料通道11，下料斗10的下侧表面和操作台1的下侧表面共同固定连接有第二支撑架13，第二支撑架13的下侧表面与操作台1的上侧表面固定连接，操作台1上侧表面位于出料通道11的右侧固定连接有振动盘12，通过下料斗10方便对芯片的下料进行控制，从而避免芯片全部进入振动盘12中导致振动盘12被卡住，从而导致振动盘12的损坏。
24.实施例四：如图5和图6所示，本发明实施例提供一种机加工产品检测包装一体机，根据具体实施例一中的内容进行进一步扩充：其中，检测装置4包括第三支撑架14，第三支撑架14的下侧表面与操作台1上侧表面的后侧固定连接，第三支撑架14前侧表面的右侧固定连接有共面性测试仪15，第三支撑架14前侧表面位于共面性测试仪15的左侧固定连接有半导体热特性测试仪16，第三支撑架14前侧表面位于半导体热特性测试仪16的左侧固定连接有波形检测仪器17，第三支撑架14前侧表面位于波形检测仪器17的左侧固定连接有dzr感值检测仪器18，操作台1上侧表面位于第三支撑架14的左侧固定连接有ccd检测仪25，第三支撑架14的前方和ccd检测仪25的前方均设置有多个定位装置，在共面性测试仪15、半导体热特性测试仪16、波形检测仪器17、dzr感值检测仪器18、ccd检测仪25的作用下，分别对芯片的共面性、特性、波形、感值以及外观进行检测，定位装置包括定位架19，定位架19内壁的下侧固定连接有多个支撑柱20，多个支撑柱20的上端共同固定连接有检测台21，定位架19上侧表面的前后两侧均固定连接有固定块22，两个固定块22的相对一侧表面均固定连接有微型电动伸缩杆23，喷码装置5通过微型电动伸缩杆23对输送到检测台21上的芯片进行固定没从而保持芯片在进行检测的时候的稳定，操作台1上侧表面位于定位架19的左侧均固定连接有漏斗24，在漏斗24的作用下，对不合格的芯片进行收集。
25.实施例五：如图6所示，本发明实施例提供一种机加工产品检测包装一体机，根据具体实施例一中的内容进行进一步扩充：其中，喷码装置5包括喷码机26，喷码机26的下侧表面与操作台1的上侧表面固定连接，操作台1上侧表面位于喷码机26的前侧固定连接有图像采集装置27，在喷码机26的作用下，对芯片进行喷码，并且通过图像采集装置27对芯片进行图像采集，观察芯片是否喷码成功。
26.实施例六：如图1、图6和图7所示，本发明实施例提供一种机加工产品检测包装一体机，根据具体实施例一中的内容进行进一步扩充：其中，包装机构6包括传送架28，传送架28的下侧表面与操作台1的上侧表面固定连接，传送架28的内部设置有下包装袋29，传送架28内壁左右两侧的前方共同转动连接有压袋辊30，操作台1上侧表面位于传送架28的前侧固定连接有第四支撑架31，第四支撑架31的左侧表面转动连接有上袋收纳辊32，传送架28中的下包装袋29和上袋收纳辊32中的黏性包装袋，在压袋辊30的作用下，使得下包装袋29与黏性包装袋进行贴合，从而使得芯片被包装。
27.工作原理：在对芯片进行检测的时候，将所有的芯片放在下料斗10中，通过出料通道11进入到振动盘12中进行振动输送，使得所有的芯片依次进入传送台2上，在传送台2的传送下，当芯片在需要输送到第一个检测台21上进行检测的时候，对气缸8连接气动设备，从而使得气缸8带动推块9对芯片进行推动，使得芯片到检测台21上，对相对应的两个定位架19通电，使得两个定位架19对芯片进行抵住，从而保持芯片的稳定，芯片依次经过共面性测试仪15、半导体热特性测试仪16、波形检测仪器17、dzr感值检测仪器18、ccd检测仪25进
行检测；在共面性测试仪15对被测工件通过s端子传送至计算机及显示器上，软件在显示器上产生的视频十字线为基准，对其进行瞄准测量，通过工作台带动光学尺与在x、y方向上移动，取空间各点坐标值，由转接卡至计算机，对测量坐标值进行几何运算，完成各种数据量测工作；半导体热特性测试仪16通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，t3ster测试出芯片的瞬态温度响应 曲线，仅在几分钟之内即可分析的关于该电子器件的全 t3ster热测试设备的导热特性波形检测仪器17通过一个直流电压加到一对偏转板上时，将使光点在荧光屏上产生一个固定位移，该位移的大小与所加直流电压成正比；dzr感值检测仪器18中的dzr元件的电热转换机理是微球消耗电能转变为微球动能，微球动能表现为dzr材料的温升；ccd检测仪25通过机器视觉产品ccd图像传感器，将捕获的目标转换成图像信号，传输到专门的图像处理系统，根据像素分布、亮度、颜色等信息转换成数字信号，图像系统对这些信号进行各种运算，提取目标的特征，然后根据判别结果控制现场设备的动作；在检测过程中不合格的芯片被输送到下包装袋29中，进行收集，合格的芯片在前一个芯片的推动下移动到下一个检测装置4上，直到检测完成，进入传送架28内，在下包装袋29上，通过喷码机26进行喷码，并且在芯片输送到图像采集装置27的下方进行图像采集，根据图像显示芯片是否被喷码，喷码后的芯片在传送架28的输送下，移动到压袋辊30的下方，在压袋辊30的作用下使得上袋收纳辊32上的黏性膜与下包装袋29进行贴合，完成包装。
28.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。