技术特征：
1.一种芯片自动分料结构，其特征在于，它包括：落料组件(1)，所述落料组件(1)包括振动盘(101)、固定在所述振动盘(101)内侧壁上且螺旋设置的一级料轨(103)和二级料轨(104)，所述二级料轨(104)与一级料轨(103)相连；分料组件(2)，所述分料组件(2)连接在二级料轨(104)末端，它包括分料底板(201)、开设在所述分料底板(201)顶部的进料槽(203)、固定在所述分料底板(201)顶部的分料顶板(202)、开设在所述分料底板(201)顶部且倾斜设置的分料通孔(204)、连接所述分料通孔(204)的分料喷嘴(205)、可升降地贯穿所述分料顶板(202)的分料板(213)以及设置在所述分料底板(201)一侧且用于带动分料板(213)升降的驱动单元，所述分料通孔(204)与进料槽(203)相连，所述分料板(213)位于分料底板(201)远离二级料轨(104)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动分料结构，其特征在于：所述落料组件(1)还包括贯穿所述振动盘(101)侧壁的落料通孔(105)、固定在所述落料通孔(105)外侧的落料喷嘴(106)、设置在一级料轨(103)和二级料轨(104)之间的落料面(108)、固定在所述落料面(108)上的一级挡条(107)以及固定在所述二级料轨(104)末端的二级挡条(109)。3.根据权利要求1所述的一种芯片自动分料结构，其特征在于：所述分料组件(2)还包括固定在所述分料底板(201)一侧的分料固定板(206)、可升降地设置在分料固定板(206)两端的压柱(208)、固定在所述压柱(208)底部的敲料头(209)以及贯穿所述分料顶板(202)的分料槽(214)，所述分料板(213)设置在分料槽(214)内。4.根据权利要求1所述的一种芯片自动分料结构，其特征在于：所述驱动单元包括枢轴安装在分料底板(201)一侧的转板(210)、固定在所述分料底板(201)一侧的“l”形固定板、固定在所述“l”形固定板顶部的接触轮导向板(219)、贯穿所述接触轮导向板(219)的接触轮导向柱(218)、固定在所述接触轮导向柱(218)底部的轮毂(217)、转动安装在所述轮毂(217)上的接触轮(216)以及转动安装在所述“l”形固定板上的凸轮(215)，所述接触轮(216)与凸轮(215)相配合，所述接触轮导向柱(218)的顶部朝向转板(210)的一端，所述分料板(213)固定在转板(210)上。5.根据权利要求4所述的一种芯片自动分料结构，其特征在于：所述驱动单元还包括固定在分料底板(201)一侧的弹簧挡板(211)以及固定在所述弹簧挡板(211)上的分料弹簧(212)，所述分料弹簧(212)的顶部朝向转板(210)的另一端。6.根据权利要求2所述的一种芯片自动分料结构，其特征在于：所述落料通孔(105)与一级料轨(103)上表面之间的距离大于一块芯片的厚度，小于两块芯片的厚度和。7.根据权利要求3所述的一种芯片自动分料结构，其特征在于：所述敲料头(209)的材质为橡胶。
技术总结
本实用新型涉及一种芯片自动分料结构，它包括：落料组件，所述落料组件包括振动盘、固定在所述振动盘内侧壁上且螺旋设置的一级料轨和二级料轨，所述二级料轨与一级料轨相连；分料组件，所述分料组件连接在二级料轨末端，它包括分料底板、开设在所述分料底板顶部的进料槽、固定在所述分料底板顶部的分料顶板、开设在所述分料底板顶部且倾斜设置的分料通孔、连接所述分料通孔的分料喷嘴、可升降地贯穿所述分料顶板的分料板以及设置在所述分料底板一侧且用于带动分料板升降的驱动单元。本实用新型芯片自动分料结构自动化程度高，提高了芯片的输送效率，不需要人工逐个分拣芯片，节省了人工的投入，而且也避免了芯片表面的损坏，节约成本。约成本。约成本。
技术研发人员：蓝习麟
受保护的技术使用者：无锡市华宇光微电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2022/12/6