一种半导体元器件下料机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体检测技术领域，特别涉及一种半导体元器件下料机构。


背景技术：

2.半导体自动生产线产出半导体元件成品后，需要对半导体元件进行性能测试，便于运输半导体元件，半导体元件会储藏在料管中。测试时，先将半导体元件从料管中取出，然后测试设备对半导体元件进行多工序测试，最后将测试合格的半导体元件再放回料管中。测试设备主要通过真空吸取的方式转移合格的半导体元件，为了进一步提高设备的自动化程度，亟需研发一种能够与测试设备进行衔接的下料结构，自动将完成测试的半导体元件回收料管中。
3.可见，现有技术还有待改进和提高。


技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件下料机构，旨在能够与测试设备的抓取机构对接，自动将合格的半导体元件回收到料管中。
5.为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
6.一种半导体元器件下料机构，包括底架、设置在底架上的接料轨道、下料轨道、托板组件、储管组件以及送管机构；所述下料轨道与接料轨道衔接并位于接料轨道的下游，所述接料轨道上设有朝向下料轨道延伸方向的吹气头，所述下料轨道上设有多个沿下料轨道长度方向排布的推料气槽，所述下料轨道的上方设有用于阻挡半导体元件输送的挡料机构，所述托板组件用于承托料管且位于下料轨道下游，所述储管组件用于堆叠存储多根沿横向延伸的料管，所述储管组件的底部设有出管口，所述底架上设有用于将料管推离托板组件的侧推机构，所述送管机构用于推动料管的尾部，使料管的头部与下料轨道对接。
7.作为技术方案的进一步改进，所述下料轨道包括第一子轨、第二子轨、以及设置在第一子轨和/或第二子轨上的盖板，所述第一子轨的其中一个侧面与第二子轨的其中一个侧面相拼合。
8.作为技术方案的进一步改进，所述第一子轨与第二子轨拼接的侧面上开设有导气凹槽，所述推料气槽均设置在所述第一子轨的上表面并且与导气凹槽连通，所述推料气槽沿第一子轨的延伸方向间隔排布，第一子轨上开设有与导气凹槽连通的进气孔。
9.作为技术方案的进一步改进，所述挡料机构包括挡料支座、设置在挡料支座上且竖直朝下的挡料气缸，挡料气缸的活塞杆端部设有竖向延伸的挡针，所述挡料支座和盖板上开设有供挡针穿过的避让孔。
10.作为技术方案的进一步改进，所述侧推机构包括设置在底架上的回转气缸、设置在回转气缸驱动端上的摆杆、设置在摆杆上方的推板、以及设置在底架上且沿左右延伸的导轨；所述推板通过滑块与导轨滑动连接，所述推板的底面设有传动轮，所述摆杆上开设有腰形槽，所述传动轮设置在腰形槽中且可沿腰形槽的长度方向移动。
11.作为技术方案的进一步改进，所述送管机构包括固定在底架上的送管气缸、设置在送管气缸的活塞端部上的竖板、固定在竖板顶部的直线轴承、以及与直线轴承滑动连接的推杆；所述竖板远离储管组件的一侧固定有缓冲挡架，推杆靠近缓冲挡架的一端设有限位头，缓冲挡架与限位头之间设有缓冲弹簧。
12.作为技术方案的进一步改进，所述托板组件包括第一托板和第二托板，第一托板与下料轨道抵接，侧推机构设置在第一托板和第二托板之间，所述储管组件包括竖直设置在第一托板上方的第一管夹和竖直设置在第二托板上方的第二管夹。
13.作为技术方案的进一步改进，所述第一管夹上设置有压管气缸，压管气缸的活塞杆端部设有压管块，所述压管气缸用于驱动压管块下降压住料管；所述第一管夹上设有限位气缸，限位气缸的活塞杆端部设有限位块，所述限位气缸用于驱动限位块下降，限制料管左右移动。
14.作为技术方案的进一步改进，所述底架的一旁设有料管仓，料管仓的高度低于侧推机构。
15.作为技术方案的进一步改进，所述吹气头上设有进气口和出气口，出气口的口径小于进气口的口径；所述吹气头与下料轨道之间形成接料工位，接料工位的两侧设有用于感应半导体元件的接料感应电眼。
16.有益效果：
17.与现有技术相比，本实用新型提供的半导体元器件下料机构能够与检测设备上的抓取机构配合回收测试合格的半导体元件，通过吹气头自动将接料轨道上的半导体元件吹进下料轨道中，然后下料轨道上的推料气槽产生推料气流，推料气流推动半导体元件进入料管中，结构巧妙，自动化程度高。另外，通过挡料机构、侧推机构以及送管机构的相互配合，实现自动更换满料的料管的功能。
附图说明
18.图1为本实用新型提供的半导体元器件下料机构的立体图一。
19.图2为图1中a区域的局部放大图。
20.图3为本实用新型提供的半导体元器件下料机构的立体图二。
21.图4为图3中b区域的局部放大图。
22.图5为本实用新型提供的半导体元器件下料机构的立体图三。
23.图6为侧推机构的主视图。
24.图7为下料轨道的立体图。
25.图8为第一子轨的立体图。
26.主要元件符号说明：1-底架、11-料管仓、12-限位气缸、13-限位块、14-压管气缸、15-压管块、2-接料轨道、20-接料工位、21-接料感应电眼、3-下料轨道、30-推料气槽、31-第一子轨、32-第二子轨、33-盖板、34-凸台、35-引脚避让槽、36-导气凹槽、37-进气孔、4-托板组件、41-第一托板、42-第二托板、5-储管组件、50-料管、51-第一管夹、52-第二管夹、6-送管机构、61-送管气缸、62-竖板、63-直线轴承、64-推杆、65-缓冲挡架、66-限位头、67-缓冲弹簧、7-吹气头、71-进气口、8-挡料机构、81-挡料支座、82-挡料气缸、83-挡针、9-侧推机构、91-回转气缸、92-摆杆、93-推板、94-导轨、95-滑块、96-传动轮、97-腰形槽、10-半导体
元件。
具体实施方式
27.本实用新型提供一种半导体元器件下料机构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型的保护范围。
28.请参阅图1至图8，本实用新型提供一种半导体元器件下料机构，包括底架1、设置在底架1上的接料轨道2、下料轨道3、托板组件4、储管组件5以及送管机构6；所述下料轨道3与接料轨道2衔接并位于接料轨道2的下游，所述接料轨道2上设有朝向下料轨道3延伸方向的吹气头7，所述下料轨道3上设有多个沿下料轨道3长度方向排布的推料气槽30，所述下料轨道3的上方设有用于阻挡半导体元件10输送的挡料机构8，所述托板组件4用于承托料管50且位于下料轨道3下游，所述储管组件5用于堆叠存储多根沿横向延伸的料管50，所述储管组件5的底部设有出管口53，所述底架1上设有用于将料管50推离托板组件4的侧推机构9，所述送管机构6用于推动料管50的尾部，使料管50的头部与下料轨道3对接。
29.正常状态下，接料轨道2、下料轨道3以及料管50依次衔接，检测设备上的抓取机构将完成检测的半导体元件10放置在接料轨道2上的接料工位20处，然后吹气头7对半导体元件10进行吹气，将半导体元件10吹入下料轨道3中，由于下料轨道3上均布有推料气槽30，压缩空气从各个推料气槽30中喷出，形成推动半导体元件自动移动的推料气流，半导体元件10在沿下料轨道3导引方向移动过程中逐渐加速，当半导体元件10脱离下料轨道3后，半导体元件10在惯性的作用下进入料管50中。完成测试的半导体元件10通过上述的方式回收到料管50中，待料管50中储完一定数量的半导体元件10后，挡料机构8对下料轨道3上的半导体元件10进行拦截，阻挡半导体元件10进入料管50，然后侧推机构9将该料管50推离托板组件4，储管组件5上的空料管50下降落到托板组件4，送管机构6将空料管50推向下料轨道3，使下料轨道3与空料管50对接，继而挡料机构8复位，半导体元件10可以继续回收进入料管50中。
30.与现有技术相比，本实用新型提供的半导体元器件下料机构能够与检测设备上的抓取机构配合回收测试合格的半导体元件10，通过吹气头7自动将接料轨道2上的半导体元件10吹进下料轨道3中，然后下料轨道3上的推料气槽30产生推料气流，推料气流推动半导体元件进入料管50中，结构巧妙，自动化程度高。另外，通过挡料机构8、侧推机构9以及送管机构6的相互配合，实现自动更换满料的料管50的功能。
31.具体的，所述下料轨道3包括第一子轨31、第二子轨32、以及设置在第一子轨31和/或第二子轨32上的盖板33，第一子轨31的横截面为“凹”字型，所述第二子轨的横截面为“l”字型，所述第一子轨31的其中一个侧面与第二子轨32的其中一个侧面相拼合，第一子轨31和第二子轨32拼合后，形成用于承托半导体元件底面的凸台34，所述凸台34呈横向延伸，凸台34的两侧形成供半导体元件的引脚通过的引脚避让槽35，盖板33对半导体元件10的顶部进行限位，防止半导体元件10在吹送过程中发生跳动而脱离凸台34。
32.进一步的，所述第一子轨31与第二子轨32拼接的侧面上开设有导气凹槽36，所述推料气槽30均设置在所述第一子轨31的上表面并且与导气凹槽36连通，推料气槽30呈倾斜
设置，所述推料气槽30沿第一子轨31的延伸方向间隔排布，第一子轨31上开设有与导气凹槽36连通的进气孔37。压缩空气从进气孔37进入导气凹槽36后，从各个推料气槽30中喷出，使凸台34与盖板33之间形成流向料管50的推料气流，由于半导体元件质量较轻，推料气流能够推动半导体元件10自动朝料管50移动。另外，推料气流从半导体元件底面与凸台34之间流过，可以减少半导体元件10与凸台34之间的摩擦力，使半导体元件10移动顺畅。
33.优选的，所述挡料机构8包括挡料支座81、设置在挡料支座81上且竖直朝下的挡料气缸82，挡料气缸82的活塞杆端部设有竖向延伸的挡针83，所述挡料支座81和盖板33上开设有供挡针83穿过的避让孔。在正常状态下，挡针83退出盖板33上的避让孔，挡针83不会对半导体元件造成移动阻碍；当托板组件4上的料管50装满半导体元件10后，需要在侧推机构9和送管机构6的相互配合下更换一根空料管50，所述挡料气缸82驱动挡针83下降，挡针83抵压在下料轨道3的凸台34上，从而阻挡半导体元件10朝储管组件5移动，当料管50更换完成后，挡料气缸82驱动挡针83上升复位，下料轨道3上的半导体元件10在推料气流的作用下继续朝料管50移动。
34.实际上，所述底架1的一旁设有料管仓11，料管仓11的高度低于侧推机构9。所述侧推机构9包括设置在底架1上的回转气缸91、设置在回转气缸91驱动端上的摆杆92、设置在摆杆92上方的推板93、以及设置在底架1上且沿左右延伸的导轨94；所述推板93通过滑块95与导轨94滑动连接，在导轨94和滑块95的限制下，推板93只能左右移动，所述推板93的底面设有传动轮96，所述摆杆92上开设有腰形槽97，所述传动轮96设置在腰形槽97中，所述传动轮96可采用轴承。通过这样设置，回转气缸91的主轴朝上并且与摆杆92的一端连接，摆杆92和传动轮96在底架1上表面与推板93之间，巧妙地利用空间，结构紧凑。回转气缸91驱动摆杆92水平转动至设定的角度，由于所述传动轮96设置在腰形槽97中且可沿腰形槽97的长度方向移动，从而带动传动轮96和推板93共同将托板组件4上的料管50推离托板组件4，使料管50落入料管仓11中。料管仓11存有多根料管50后，工作人员取走料管仓11中的料管50。
35.具体的，所述托板组件4包括第一托板41和第二托板42，第一托板41的前端与下料轨道3抵接，侧推机构9设置在第一托板41和第二托板42之间，所述储管组件5包括竖直设置在第一托板41上方的第一管夹51和竖直设置在第二托板42上方的第二管夹52。第一管夹51与第二管夹52之间设有多根空料管50，每根空料管50水平设置且逐一沿竖向堆叠排列，抵压在第一托板41和第二托板42上的料管50为当前的下料管50。
36.具体的，所述送管机构6包括固定在底架1上的送管气缸61、设置在送管气缸61的活塞端部上的竖板62、固定在竖板62顶部的直线轴承63、以及与直线轴承63滑动连接的推杆64；所述竖板62远离储管组件5的一侧固定有缓冲挡架65，推杆64靠近缓冲挡架65的一端设有限位头66，缓冲挡架65与限位头66之间设有缓冲弹簧67。送管气缸61驱动竖板62和推杆64横向移动，推杆64带动料管50朝下料轨道3移动，当料管50与下料轨道3对接时，推杆64的一端压住料管50并且相对竖板62滑动，推杆64压缩缓冲弹簧67，缓冲冲击力，防止推杆64对料管50造成刚性冲击。
37.进一步的，所述第一管夹51上设有限位气缸12，限位气缸12的活塞杆端部设有限位块13，正常状态下，限位气缸12的活塞杆伸出，限位块13和储管组件5共同配合，对料管50的左右位置进行定向，确保送管机构6推送料管50过程中，料管50始终沿横向移动，防止料管50在移动过程中发生移位。当要卸下装满半导体元件的料管50时，所述限位气缸12驱动
限位块13上升，解除对料管50的限位，使侧推机构9能够将料管50推入料管仓11中。
38.进一步的，所述第一管夹51上设置有压管气缸14，压管气缸14的活塞杆端部设有压管块15，当送管机构将料管50推送到位后，即料管50与下料轨道3成功对接，所述压管气缸14驱动压管块15下降压住料管50，防止料管50在装料过程中发生移位。
39.具体的，所述吹气头7上设有进气口71和出气口，出气口的口径小于进气口71的口径；通过这样设置，压缩空气从进气口71进入吹气头7后，能够进一步对压缩空气进行压缩，提高吹气头7的吹气强度，更好地推动半导体元件10移动。
40.优选的，所述吹气头7与下料轨道3之间形成接料工位20，接料工位20的两侧设有用于感应半导体元件的接料感应电眼21。当测试设备的抓取机构将半导体元件10放在接料工位20时，接料感应电眼21感应到半导体元件10后，代表半导体元件10放置到位，接料感应电眼21并且反馈至控制系统，控制系统控制吹气头进气，将半导体元件吹进下料轨道3。接料感应电眼21优先为对射型光电传感器。
41.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
42.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型的保护范围。