LED分光机的制作方法

本发明涉及工业视觉检测分拣，具体涉及一种led分光机。

背景技术：

1、led分光机是一种对led芯片进行测试分类的自动化设备，其通过振动盘将待测的led芯片有序地上料至引导盘中，随着引导盘转动，将led芯片依次经过定位修正、分光测试、颜色测试、外观检测等机构，可通过工业视觉、波长检测、颜色测试等手段对led芯片的外观、性能参数进行检测，从而进行分类，最后将led芯片按测试结果分别吸入不同bin号的料筒中。现有的led分光机，可以做到一小时几万片的检测分拣量，由于料筒的容量有限，在面对高速的led芯片分拣时，需要工作人员频繁地更换料筒，而更换料筒时需要停机等待，导致设备的生产流程频繁中断，进而影响设备的生产效率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种led分光机，其在更换料筒时无需停机等待，其生产效率更高。

2、为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案。

3、led分光机，包括中心转盘、测试机构、下料机构、料筒机构和外壳，料筒机构包括多个料筒，待测的led芯片有序地上料至中心转盘，中心转盘旋转以带动待测的led芯片经过测试机构，下料机构根据测试结果将led芯片吸入对应的料筒中，料筒装满后将料筒机构抽出进行更换，各个机构安装于外壳内，下料机构包括：

4、吸料管道，其设有多个并与料筒一一对应，吸料管道包括上管道和下管道，上管道和下管道均设有入口和出口，上管道连通外部抽气装置；

5、暂存料盘，其内部设有多个暂存腔，暂存腔与料筒一一对应，暂存腔设有位置错开的入口和出口，且出口能够被打开和关闭；

6、上管道的入口对准中心转盘的对应位置，上管道的出口连通暂存腔的入口，以使上管道能够将led芯片吸入对应的暂存腔内，下管道的入口连通暂存腔的出口，下管道的出口连通对应的料筒，以使暂存腔内的led芯片能够落入对应的料筒；

7、更换料筒时，关闭暂存腔的出口，以使暂存腔内的led芯片无法进入下管道，上管道继续吸入led芯片并暂存于对应的暂存腔内，料筒更换完毕后，打开暂存腔的出口，暂存腔内的led芯片通过下管道落入更换后对应的料筒内。

8、当需要更换料筒时，通过关闭暂存腔的出口，使得上管道能够继续吸入led芯片并暂存于对应的暂存腔内，料筒更换完毕后再打开暂存腔的出口继续下料，避免了因料筒更换而导致设备频繁停机，确保了生产的连续性，提高了设备的生产效率。

9、其中，下料机构还包括用于驱动下管道升降的升降装置，升降装置包括升降组件和安装盘，下管道安装于安装盘并连通外部抽气装置，安装盘与升降组件连接，更换料筒时，升降组件驱动安装盘带动下管道上升，连通下管道的外部抽气装置同步抽气，下管道伸入对应的暂存腔内，以使下管道的入口高于暂存腔的出口，暂存腔内的led芯片无法进入下管道，料筒更换完毕后，升降组件驱动下管道下降，以使下管道的入口与暂存腔的出口平齐，暂存腔内的led芯片得以通过下管道落入更换后对应的料筒内。

10、由于led分光机的效率很高，一条吸料管道一秒钟可能会吸入几个至十几个的led芯片不等，如果直接采用封堵块之类的结构来封堵吸料管道或暂存腔的出口的方式，在如此密集的led芯片下料的情况下，封堵块很容易被led芯片卡住，导致封堵失败，也容易夹坏led芯片。通过抬升吸料管道的下管道，使其入口高于暂存腔的出口的方式来关闭暂存腔的出口，这样便不会夹到led芯片，但料筒被取走后下管道的出口便直接连通外界而没有密封，这样会导致上管道在吸取led芯片时，一部分气流会从下管道处流过去，上管道吸取led芯片的吸力就不足，因此下管道也连通外部抽气装置，避免气流从下管道的出口向上管道流去而减弱吸取led芯片的吸力。

11、其中，暂存腔的底面是水平的；或者暂存腔的底面是倾斜的，并且暂存腔的出口方向高于底面的其他位置。如暂存腔的底面是倾斜的，且出口方向更低，在下管道上升使下管道的入口高于暂存腔的出口后，led芯片掉落到暂存腔的底面后容易往下管道的方向反弹，可能会直接反弹到下管道的入口而直接掉落，但此时新的料筒还未更换完成，led芯片从下管道的出口掉落后会掉落到设备内，一方面会造成led芯片的损耗，另一方面也可能会损坏设备。通过将暂存腔的底面设置为水平或者出口方向更高的倾斜，这样一来，led芯片被吸入暂存腔后便不会向下管道的入口方向反弹，从而避免led芯片直接反弹到下管道而掉落。

12、其中，下料机构还包括料盘振动器，其与暂存料盘固定连接，料筒更换完成后，料盘振动器驱动暂存料盘振动以促使暂存腔内的led芯片分散并进入下管道的入口。由于上管道持续将led芯片吸入暂存腔内，在更换料筒的这段时间内如果下料的led芯片很多，可能会很快堆满暂存腔，持续掉落的led芯片不断挤压，可能会在暂存腔或暂存腔的入口处相互卡住，更换料筒后，下管道的入口下降与暂存腔的出口平齐后led芯片也无法落入下管道。通过设置料盘振动器，在更换料筒后，驱动暂存料盘振动，将暂存腔内可能堆积的led芯片振散并落入下管道内。除了在料筒更换完成后驱动暂存料盘振动，也可以在正常的下料过程中振动，协助暂存腔内的led芯片从暂存腔的入口移向出口。

13、其中，升降装置设有减振器，减振器分别连接安装盘和升降组件，以吸收下管道和升降组件所受到来自料盘振动器的振动。料盘振动器产生的振动如果直接传递到下管道和升降组件上，会使这些部件之间因频繁的相对振动而产生额外的摩擦和磨损。减振器的设置能够有效吸收振动，从而减少下管道和升降组件的磨损，延长其使用寿命，降低设备的维护成本和更换频率。

14、其中，升降组件包括旋转把手、推拉齿条、传动齿轮组和升降齿条，所述外壳设有通孔，旋转把手能够转动并穿过所述通孔与推拉齿条连接，传动齿轮组包括大齿轮和小齿轮，大齿轮与小齿轮固定连接，且大齿轮与推拉齿条啮合，小齿轮与升降齿条啮合，升降齿条与安装盘连接，更换料筒时，将旋转把手从所述通孔中完全抽出并转动，以使旋转把手与所述通孔卡接而无法缩回，旋转把手抽出的过程中，推拉齿条被拉动，以驱动大齿轮带动小齿轮旋转，升降齿条被小齿轮驱动上升，以使安装盘带动下管道上升，料筒更换完成后，转动旋转把手使旋转把手与所述通孔解除卡接，旋转把手得以缩回，以使安装盘得以带动下管道下降。

15、通过齿轮与齿条的啮合传动，实现了从抽出旋转把手到安装盘上升的联动，并在抽出后转动旋转把手使其与外壳上的通孔卡接无法缩回，便实现了安装盘上升后的锁定，操作人员无需分别对各个部件进行单独的操作，简化了更换料筒前的准备步骤，同样地，在料筒更换完成后，操作人员再次转动旋转把手，使旋转把手解除与外壳的通孔的卡接并使其缩回，这一反向操作又通过相同的联动机制，使安装盘得以带动下管道迅速下降回到工作位置，能够快速完成设备的复位，缩短更换料筒所需的时间。

16、其中，料筒机构还包括料筒架，安装盘还设有防呆挡板，料筒机构位于安装盘下方，防呆挡板向下延伸以能够与料筒架接触，更换料筒时，安装盘未带动下管道上升到位之前，防呆挡板均处于与料筒架接触的范围内，以使料筒架无法被抽出，安装盘带动下管道上升到位之后，防呆挡板脱离与料筒架接触的范围，以使料筒架能够被抽出。在安装盘未带动下管道上升到位之前，防呆挡板始终与料筒架接触，有效防止了在不满足更换料筒的条件下，料筒架被意外抽出，从而避免下管道未到位就抽出料筒架而可能导致的物料泄漏和设备损坏等问题。

17、其中，下管道与外部抽气装置的连接处设有软性的透气孔塞，透气孔塞上设有透气孔。外部抽气装置的吸力很可能会使led芯片在经过下管道与外部抽气装置连接处时被意外吸出，导致led芯片受损或堵塞外部抽气装置。通过设置透气孔塞，确保外部抽气装置在正常吸气的同时，有效地阻挡led芯片从连接处被吸出，防止led芯片受损或堵塞外部抽气装置。